【一周IC快报】柔性屏独角兽柔宇科技破产清算;打压中国芯片产业,美国憋新招;中国大陆厂杀价抢单潮散去,晶圆代工成熟制程报价看涨;安森美全球裁员1000人……

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产业链

 * 柔性屏独角兽柔宇科技破产清算

6月6日,深圳市中级人民法院发布公告称,已于2024年5月15日裁定受理柔宇科技破产清算一案,并指定广东华商律师事务所为柔宇科技管理人。

 * 安森美将在全球裁员1000人

Onsemi(安森美)表示,将在全球裁员约1000人,因为这家芯片制造商希望精简运营并降低成本。面对疲软的电动汽车市场和客户库存过剩,该公司一直在努力应对芯片需求复苏缓慢的问题。

 * 打压中国芯片产业,美国憋新招?中方:美方举措阻止不了中国科技进步

彭博社6月11日援引知情人士的话称,拜登政府正在考虑进一步限制中国获取用于人工智能的芯片技术,特指一项名为全环绕栅极(GAA)的芯片架构技术。中国外交部发言人林剑在例行记者会上表示,在人工智能领域,美方一边表示希望同中方开展对话,一边酝酿打压中国人工智能技术发展,暴露出美方说一套、做一套的虚伪嘴脸。“美方举措阻止不了中国科技进步,只会激励中国企业自立自强。中方将密切关注有关动向,坚决维护自身合法权益。”

 * 英伟达CEO黄仁勋在台发表错误言论,国台办:希望他好好补补课

有记者提问称,英伟达CEO黄仁勋日前到台湾访问时称“台湾是世界上最重要的国家之一”,有媒体评论说他“飘了”,应该尽快给大陆一个说法。黄仁勋之后表示并非发表地缘政治评论。国台办发言人陈斌华回答称,对于这种极其错误的言论,大陆民众、网民已经纷纷表达强烈不满。我要强调的是,两岸同属一个中国,台湾是中国的一部分,历史经纬清晰、法理事实清楚。台湾从来不是一个国家,过去不是,今后更不可能是。这是国际社会普遍共识和国际关系基本常识。希望他好好补补课。

  *  英特尔暂停以色列250亿美元工厂扩建计划

近日有消息称,英特尔正在暂停以色列一个大型工厂项目的扩建,该项目原计划向该芯片工厂额外投入150亿美元。

 * 中国大陆厂杀价抢单潮散去,晶圆代工成熟制程报价看涨

中国大陆成熟制程晶圆代工厂“内卷”迈入尾声,杀价抢单潮逐步散去,当地晶圆代工华虹下半年报价传将调升10%,终止成熟制程代工价格连跌两年态势,意味产业走出修正期,朝健康之路迈进,联电、世界先进、力积电等主攻晶圆代工成熟制程台厂报价同步看俏,助攻营运。

 * 英国芯片设计公司Sondrel出售49.2%股份获政府批准

英国芯片设计公司Sondrel Holdings plc(简称“Sondrel”)已获得政府批准,将向ROX Equity Partners Ltd.(简称“ROX”)出售49.2%的股份。

 * ASML联合创始人维姆·特鲁斯特去世,享年98岁

ASML于6月12日发布声明称,该公司联合创始人之一Wim Troost(维姆·特鲁斯特)于6月7日去世,享年98岁。

 * 韩国AI芯片公司Sapeon与Rebellions正寻求合并

韩国人工智能(AI)芯片初创公司Sapeon的母公司SK Telecom Co.(SK电讯)于6月12日表示,另一家AI芯片公司Rebellions Inc.正寻求与Sapeon公司合并以增强实力。业界称这也是韩国在人工智能持续蓬勃发展的背景下,试图挑战英伟达领导地位的最新尝试。

 * 前紫光展锐董事长吴胜武出任荣芯半导体董事长

天眼查信息显示,吴胜武已任荣芯半导体(宁波)有限公司董事长。吴胜武自2019年起担任紫光集团全球执行副总裁,兼任学大(厦门)教育科技集团股份有限公司董事长、紫光存储科技有限公司董事长兼CEO、紫光联盛科技有限公司董事长等职务。

 * 全球芯片设备今年Q1销售萎缩,中国大陆逆势大增113%

国际半导体产业协会(SEMI)、日本半导体制造设备协会(SEAJ)公布数据,全球半导体(芯片)制造设备销售额再度陷入萎缩,2024年前3个月包括中国台湾、北美市场销售额大减,中国大陆则逆势翻倍、连续第四个季度成为全球最大芯片设备市场。

 * 美国今年的芯片制造投资支出已超过前27年总和

美国拜登政府的《芯片法案》正在以历史性的速度向芯片制造建设注入资金。根据美国人口普查局最近的一份报告,计算机和电气制造建设资金的增长速度快快,美国政府仅在2024年就将为该行业增加与前27年一样多的资金。

 * 台积电3nm供不应求致IC设计公司涨价 传高通骁龙8 Gen 4报价增长25%

半导体业内人士表示,台积电3nm产能供不应求,上游IC设计公司开始传出涨价消息。供应链透露,高通骁龙8 Gen 4以台积电N3E打造,较上一代报价激增25%,不排除引发后续涨价趋势。但业内同时指出,涨价幅度合理,因为相较5nm,3nm每片晶圆成本价格大约贵25%,且这一涨幅还未考虑整体投片数量、设计架构等因素。

 * 英飞凌居林200mm碳化硅晶圆厂第一阶段建设完成

英飞凌已完成位于马来西亚居林的200mm碳化硅(SiC)功率晶圆厂的第一阶段建设。英飞凌计划于8月正式启用居林3号晶圆厂模块,SiC生产将于2024年底开始。该晶圆厂是马来西亚政府为提高该国芯片产量而制定的1000亿美元计划的核心。

 * 芯片制造设备商前往印度建立基地,东京电子、应用材料等将参加新德里半导体展

芯片制造设备行业正在转向在印度建立运营基地,因为在中美关系紧张的情况下,印度正成为有希望的替代国家/地区选择。

 * 三星:16层以上HBM芯片需采用混合键合技术

三星在最近的一篇论文中分享,认为制造16层以上的HBM(高带宽存储)芯片需要采用混合键合(Hybrid Bonding)技术。

 * 日本连续三个季度50%的芯片制造设备出口到中国

截至3月份的三个月里,是日本连续第三个季度至少50%的半导体制造设备出口到中国,原因是中国对成熟技术相关设备的需求激增。

 * 三星计划优先提高Galaxy设备用3nm芯片良率

尽管三星电子通过3nm工艺的初步量产努力扭转包括英伟达在内的领先大型科技公司的“台积电倾向”,但其战略仍阴云密布。因此,三星电子代工业务部门计划优先提高即将推出的Galaxy设备的3nm芯片良率(良品比例)。

 * ASML荷兰扩建计划获表决通过,可容纳多达2万名新员工

荷兰埃因霍温市议会6月11日投票通过了光刻机制造商ASML的扩建计划,34票赞成,6票反对。这一初步计划由ASML和当地市政府于4月公布,将在埃因霍温北部靠近城市中心的一个相对未开发的地区开发新设施,可容纳多达2万名员工。

 * 三星整合存储芯片、代工和封装提供一站式服务 加快交付AI芯片

三星6月12日于美国加州举办“年度代工论坛”,表示计划整合其存储芯片、代工和芯片封装服务,为客户提供一站式解决方案,以更快地制造他们的人工智能(AI)芯片,驾驭AI热潮。

 * 格芯将使用标准设备及材料为Diraq制造量子芯片

格芯将于6月为澳大利亚初创公司Diraq生产一款配备量子和传统处理器的芯片样品,这是让量子计算机在现实世界中实用化的最新尝试。

 * 东芝将投资6.4亿美元加强半导体业务

据一位高管透露,东芝计划在未来三年内投入大约1000亿日元(约合6.4亿美元)以加强其半导体业务,因为这家日本工业集团在私有化后正在寻求新的增长。

 * 英伟达几度濒死,仍成AI霸业秘诀何在?与黄仁勋共事者揭密“一大关键”

对黄仁勋来说,伟大是不断吃苦磨练出来的。英伟达去年投资的AI药物探索公司Recursion CEO季布森记得,初次会晤时,黄仁勋给他的忠告是:每个新创公司都不断经历濒死状态,总是要挣扎着与死亡抗争,总是要为证明自己的价值奋斗。

 * 大客户包下产能订单满到2026年 台积电3纳米掀抢购潮

AI服务器、高速运算(HPC)应用与高阶智能手机AI化催动半导体含矽量持续增加,苹果、高通、英伟达(NVIDIA)与AMD等四大厂传大举包下台积电3纳米家族制程产能,并涌现客户排队潮,一路排到2026年。

 * 9家英国半导体公司组团前往中国台湾,寻求合作

由英国创新署(Innovate UK)和英国驻中国台湾办事处牵头,9家英国半导体公司组成的代表团6月前往中国台湾,寻求与当地半导体产业链合作。这一代表团于6月3日~7日进行访问,成员包括芯片设计/IP、先进封装/异构集成、化合物半导体、硅光子、人工智能(AI)硬件以及量子和光学计算领域的公司。

 * 台积电德国晶圆代工厂将招募近2000名员工,2027年量产

台积电德国晶圆代工厂,即欧洲半导体制造公司(ESMC)总裁Christian Koitzsch表示,为加速建厂与合作,未来3~5年将有数百名台积电工程师进驻德国德累斯顿,此外ESMC也计划招募近2000名员工,锁定德国、欧洲人才。希望结合中国台湾技术优势,以及德国工作效率及严谨纪律性等特质,打造世界级团队。

 * 传联发科为微软AI PC设计基于ARM架构的芯片

据三位知情人士透露,联发科正在开发一款基于ARM的个人电脑芯片,该芯片将运行微软Windows操作系统。

 * 威胁台积电CoWoS?专家称玻璃基板将取代2.5D芯片封装

一位大学教授表示,玻璃基板的商业化将威胁目前使用的先进封装技术的主导地位,例如台积电的CoWoS。

 * 环球晶公告:部分数据系统遭黑客攻击

半导体硅晶圆制造大厂环球晶于6月13日公告称,该公司于6月12日晚间有部分数据系统遭受黑客攻击,信息安全部门随即启动安全防御机制以及复原机制,并委托外部信息安全公司技术专家共同处理。

 * 英伟达、AMD探索FOPLP封装,与日月光洽谈

据中国台湾业内人士透露,目前FOPLP(扇出型面板级封装)正在受到人工智能(AI)芯片设计公司关注,有两家头部芯片厂商正在与OSAT(外包封测厂商)洽谈潜在的商业机会。

 * 机构:2024年全球笔记本电脑将出货1.7亿台,Arm架构渗透率有望超20%

研究机构TrendForce集邦咨询最新报告指出,2024年全球笔记本电脑出货量仍受到地缘因素与高利率抑制市场动能的影响,预计全年出货量将达到1.7345亿台,较2023年增长3.6%。具备人工智能(AI)的笔记本电脑方面,严谨符合AI PC规范的笔记本新品将于下半年陆续推出,初代机型售价预计在1099~1699美元之间,定价略高,因此预计2024年AI笔记本渗透率约为1%左右。

 * 机构:中国台湾半导体产业产值今年有望突破5万亿元新台币,增幅17.7%

中国台湾机构“工研院”旗下IEKCQM预测团队近日表示,2024年中国台湾半导体产业产值有望首次突破5万亿元新台币(单位下同)大关,预计可达5.1134万亿元,增长17.7%。该机构表示,这一增幅优于全球半导体增长率13.1%的预测。

 * 机构:一季度全球十大晶圆代工厂,中芯国际升至第三

根据研究机构TrendForce集邦咨询调查,2024年第一季度消费级终端进入传统淡季,虽然供应链偶有急单出现,但多半是个别客户库存回补行为,订单动能稍显疲软;车用、工控半导体应用需求受到压制,仅人工智能(AI)服务器在全球CSP巨头投入大量资本竞逐、企业建置大语言模型(LLM)风潮下异军突起。


 * 机构:Q1 DRAM产业营收环比增长5%至183.5亿美元

市场研究机构TrendForce(集邦咨询)的调查显示,2024年第一季度,受到主流产品合约价增长,且涨幅较2023年第四季度扩大,带动DRAM产业营收较2023年第四季度增长5.1%至183.5亿美元,推动多数厂商营收呈季增趋势。

 * 机构:Q1全球独立显卡出货量下滑至870万块,英伟达份额达88%

根据分析公司Jon Peddie Research(JPR)的最新报告,2024年一季度全球独立显卡(AIB显卡)出货量环比下滑,由上一季度的950万块下滑至870万块,但同比增长39%。英伟达市场份额爬升至高达88%,AMD显卡份额降至12%,英特尔显卡份额不足1%。

 * 机构:今年全球服务器整机出货量将增长2%,AI产品占比12.1%

根据机构TrendForce集邦咨询的最新研究,服务器整机今年出货动能主要仍依赖美系CSP(云服务商)为主,但受限于通货膨胀率高,企业融资成本居高不下,压缩资本支出,因此整体需求尚未恢复至疫情前增长幅度。预计2024年全球服务器整机出货量约为1365.4万台,年增约2.05%。同时,市场仍聚焦部署人工智能(AI)服务器,出货占比约12.1%。

 * 从科创板半导体企业存货看行业新变化!

过去两年以来,半导体产业库存持续高企是企业盈利下滑的核心原因。2023年1季度开始,全球半导体产业开始去库存,对应的平均库存月数从峰值开始回落,至今已持续近1年半时间。从中国头部半导体厂商财报看,多数企业去年仍处于主动去库存周期。其中,2023Q2行业库存降幅比较明显,Q3进一步下降,但平均库存远超全球主流厂商,主要原因在于国内半导体厂商以中低端消费类应用为主,库存波动相对频繁。整体来看,半导体行业基本面状况触底迹象仍未显现。

 * 三星靠“3”难成 欲借AI平台级方案翻盘

先进工艺争夺的硝烟一直在弥漫,在生成式AI创世纪时代,台积电、三星和英特尔“神仙”打架正在进入覆盖代工、先进封装、光学元件等要素集结的全面战役。

 * 出货大增!国产碳化硅衬底将占半壁江山

碳化硅功率器件具备优越的耐高压、耐高温、低损耗等特性,解决了传统硅基器件难以满足的性能需求,受到市场广泛欢迎。在过去1年多的时间里,国内碳化硅产业经历了快速发展。


 * 超8成A股概念股股价下滑背后,智能网联距离商业化还有多远?

汽车智能化的发展,政策法规是与技术并肩的重要支持因素,为了加速智能网联汽车的发展,我国近年来加大了相关政策法规的出台,同时有序推进相关车企的上路试点,通过不断测试验证来加速汽车智能化从理想照进现实。

 * 欧盟顶格加征关税或成反向助攻,中国新能源车企加速海外建厂进程

6月12日,欧盟委员会筹划一年之久的对华电动汽车反补贴调查事项初裁结果出炉,拟对比亚迪、吉利、上汽3家被抽查中国车企分别征收17.4%、20%、38.1%的额外关税,高于此前市场预期的10%~25%加税范围,引发市场广泛关注。

终端

研究机构Canalys近日发布2024年一季度全球智能设备生态系统厂商格局,统计显示前三大厂商依旧为苹果、三星、小米。在全球范围内,顶级智能手机厂商正在向平板电脑、TWS(真无线耳机)和可穿戴设备领域拓展,以实现全面增长。在前五大厂商中,苹果继续占据附加率第一的位置,小米和三星紧随其后。

在苹果今年举行的WWDC24全球开发者大会,苹果宣布将为iPhone带来一项新功能,帮助用户在没有蜂窝移动网络的情况下与朋友或家人保持联系。

6月13日,荣耀Magic V Flip科技时尚大秀在上海举行。作为荣耀旗下首款小折叠手机,荣耀Magic V Flip的问世标志着荣耀完成折叠屏全体系的最终部署,成为少数集齐现有各类折叠屏手机形态的品牌之一。

研究机构Counterpoint统计,过去几年,印度智能手表市场一直保持着两位数甚至三位数百分比的强劲增长,但根据最新报告,2024年第一季度市场首次出现停滞,出货量几乎持平,同比仅增长0.3%。这一数据表明,由于主要厂商缺乏差异化和创新,早期购买者的换新率正在下降。

今年Computex2024台北电脑展因AI而格外火热,芯片巨头,OME大佬纷纷登场亮相,AI PC新品频发。

苹果全球开发者大会(WWDC)于6月11日凌晨1点登场,除一连串的设备系统升级消息外,万众瞩目的人工智能(AI)功能「Apple Intelligence」也亮相,其功能包含生成文本、图片等。

研究机构Canalys报告显示,2024年第一季度欧洲(不含俄罗斯)智能手机市场恢复增长,出货量同比增长2%,达到3310万部。三星问鼎该市场,苹果第二,小米、摩托罗拉、荣耀位列第三至第五。

6月10日,分析师郭明錤对外透露,苹果将在即将到来的WWDC开发者大会上发布多个人工智能功能,届时苹果将不再被视为AI产业的落后者。

6月12日,市场机构Canalys披露最新数据称,2024年第一季度,非洲地区智能手机出货量同比猛增24%,达1820万部。这主要得益于各大供应商的新品发布和大多数市场通胀缓解。

触控

三星显示(SDC)公布了用于增强现实(AR)设备显示器的硅基LED(LEDoS)技术的前景,预计LEDoS技术将从“蓝色+量子点(QD)”方法发展到“RGB 3-panel”和“Monolithic 1-panel”方法。

三星显示正在寻找一家新的承包商来处理其刚性和混合OLED面板的后端蚀刻工作。消息人士称,因为承包这项工作的厂商之一Soulbrain正计划退出该业务。

研究机构Counterpoint旗下DSCC近日公布报告显示,2024年第一季度折叠屏智能手机面板出货量同比增长46%,至394万片;华为以历史最高水平的55%主导面板采购,并连续第二个季度位居榜首。第一季度共计24款不同的折叠屏智能手机型号进行了面板采购。

6月12日,京东方A在披露的投资者关系活动记录表中表示,2023年终端市场整体疲弱,五大传统应用终端销量下降,下半年随消费电子旺季到来,终端市场有所回暖。2023年全年,受TV大尺寸化加速恢复影响,TV面板出货面积保持稳定。2024年受益于大型体育赛事的召开,TV终端及面板需求恢复有望加速,尤其是在TV大尺寸化趋势延续的背景下,TV面板出货量和面积有望实现双增长。

6月11日,“面板双虎”友达光电、群创光电公布5月营收。其中,友达5月自结合并营收253.4亿元新台币(单位下同),较4月增加6.6%,较去年同期增加16.2%;群创自结5月合并营收188.64亿元,较4月减少2%,较去年同期增加0.8%。

印度EMS/ODM公司迪森科技(Dixon Technologies)透露,其有意与中国一家领先的显示器制造商惠科股份(HKC)成立合资企业。此举标志着迪森科技正式进军显示器制造领域。

LG显示(LG Display)已获得客户苹果的批准,为iPhone 16 Pro Max供应OLED面板。消息人士称,这领先于三星显示(Samsung Display),这是前所未有的。

海通国际分析师Jeff Pu近日透露,苹果将在2026年推出可折叠智能手机iPhone,据称该手机采用“外折设计”,展开后屏幕尺寸为7.9英寸。

苹果开始销售最初于3月发布的M3 MacBook Air机型的翻新版本,首次为新机提供折扣。

通信

 * 刘颖已任中国电信副总经理

中国电信集团有限公司官网“集团领导”一栏最新信息显示,刘颖已任中国电信集团有限公司副总经理、党组成员。

(校对/张杰)

责编: 张杰
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