搜索
爱集微APP下载
登录
产业链
* 传AI Pin开发商Humane与惠普洽谈 以超10亿美元出售公司
据知情人士透露，由于今年推出的创新硬件AI Pin在上市后表现不温不火，由前苹果高管创立的人工智能（AI）硬件初创公司Humane目前正在寻求出售公司。消息人士称，该公司目前正在与惠普进行谈判，希望以超过10亿美元价格出售公司，其他多家电信公司等潜在买家也纷纷现身。
富昌电子（Future Electronics）创始人、加拿大知名富商、80岁的罗伯特·米勒（Robert Miller）因涉嫌一系列性犯罪，5月30日被蒙特利尔警方逮捕，他面临21项指控，包括性侵犯、有偿获取性服务以及数项对未成年人的性剥削等多项罪名。
* 韩国12家公司因操纵三星半导体监控系统竞标价格被罚近105亿韩元
6月2日消息，韩国反垄断监管机构周日表示，已决定对12家韩国企业处以总计104.6亿韩元（约合人民币5500万元）的罚款，原因是这些企业串通操纵三星SDS公司一种半导体监控系统的投标价格。据报道，该系统旨在确保半导体制造工厂的最佳条件和工人的安全，并监测和控制泵、冷却器、特种气体和芯片生产所需的整体设施等。
知情人士表示，Indie半导体一直在探索包括出售在内的战略选择。这家汽车半导体技术公司一直在与一位顾问合作，以吸引潜在买家的兴趣。他们表示，Indie半导体可能会吸引业内人士，甚至私募股权公司的兴趣。
FPGA芯片厂商Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）首席执行官（CEO）Jim Anderson（吉姆·安德森）突然离职，跳槽至芯片领域的竞争对手Coherent（高意）。消息公布后，莱迪思股价下跌近11%，而高意股价上涨。
* 英特尔110亿美元将爱尔兰晶圆厂49%股份出售给Apollo
英特尔同意以110亿美元的价格将爱尔兰晶圆厂合资企业的49%股份出售给阿波罗全球管理公司（Apollo Global Management），以为其工厂网络的大规模扩张带来更多外部资金。该交易预计在第二季度完成，将使英特尔能够将其在该项目上的部分投资重新部署到业务的其他部分。
* 劳资纠纷升级，三星电子全国工会发起55年来历史上首次罢工
6月7日，三星电子全国工会（NSEU）发起三星电子55年历史上的首次罢工，由于薪酬僵局难解，双方已停止所有谈判。这一前所未有的行动恰逢已故董事长李健熙宣布“新管理”31周年，这一关键时刻重塑了公司的理念和全球视野。
* 三星代工设计合作伙伴Alpha Holdings计划出售
三星代工厂设计合作伙伴（DSP）Alpha Holdings的收购意向书接收工作即将开始，预计关注其地位并推进半导体设计新业务的企业或现有设计公司将会参与。
近日，联想集团发布了2024财年业绩。财报披露，2023财年全球总员工77,000人，2024财年则是69500人，这意味着，在过去的一年联想集团共裁减7500人。
微软将在Azure云部门裁员数百人，这是今年科技和媒体行业裁员潮的又一波。据报道，裁员将影响包括Azure for Operators和Mission Engineering在内的团队。据知情人士透露，Azure for Operators裁员将涉及多达1500个工作岗位。
LG显示（LG Display）已确认将于8月底关闭韩国龟尾市M3（模组）生产线。据此，大约700名龟尾工人将被重新分配到坡州工厂和其他地点，同时将接受自愿退休计划。
* AMD发布新款PC芯片Ryzen 9000系列与第三代生成式AI处理器
AMD CEO苏姿丰5月3日在台北国际电脑展（COMPUTEX）演讲，首发AMD Zen 5系列下一代高效能运算CPU“Ryzen 9 9950X”，挑战全球运算速度最快CPU。苏姿丰强调，人工智能（AI）将重塑PC产业结构，达成更多客制化功能，如AI个人助理，支持Copilot等。
* 英伟达官宣下一代AI芯片架构Rubin，未来保持一年一代更新节奏
英伟达CEO黄仁勋在COMPUTEX 2024中公布下一台人工智能（AI）芯片架构“Rubin”，作为今年3月刚刚发布的“Blackwell”架构的迭代。目前全新Blackwell系列仍在生产中，预计将于2024年晚些时候正式发货，而下一代Rubin架构预计将于2026年正式推出。
* AI PC之争：英特尔、AMD、高通盼重振PC市场 谁是赢家？
芯片制造商将人工智能（AI）热潮誉为个人电脑（PC）十年来“最大的变革”，也是疲软的PC市场的重生时刻。但是，热潮带来的机遇正在将新的参与者带入传统上由英特尔和AMD主导的领域。
* AMD发布MI325X AI芯片：相比英伟达H200快30% 正与台积电合作3nm
AMD董事长兼CEO苏姿丰在COMPUTEX台北国际电脑展演讲，发布最新的AI芯片：Instinct MI325X，预计将于2024年第四季度上市。苏姿丰强调，此前发布的MI300是AMD进展最快的产品，全新一代MI325X搭载HBM3E高带宽存储，采用CDNA3架构。
投英飞凌已获得其位于德国德累斯顿的价值50亿欧元的智能功率半导体工厂的最终建设许可，该工厂将按计划于2026年开始生产，主要用于生产模拟/混合信号和功率类产品，将创造大约1000个高素质工作岗位。新工厂旨在增强欧洲的供应链安全。
* 美国人工智能监管升级，英伟达、OpenAI和微软将面临反垄断调查
近日，美国联邦监管机构已达成协议，将针对微软、OpenAI和英伟达在人工智能领域的主导地位展开反垄断调查。这是美国政府加强对人工智能技术监管的最新迹象。
Jusung Engineering（周星工程）致力于成为全球领先的半导体设备公司，旨在通过创新技术进步和战略性公司重组确保全球竞争力。近期，Jusung Engineering在龙仁研发中心举行新闻发布会，公布到2029年实现4万亿韩元销售额的雄心勃勃的目标。
三星电子正在巩固其半导体技术联盟，目标是赶上全球领先的台积电在封装技术领域的实力。根据韩国业界6月5日消息，三星电子晶圆代工部门组建的MDI（多芯片集成）联盟的合作伙伴，已从去年的20家增加至今年的30家。
索尼集团半导体部门近日宣布，截至2027年3月的三年内计划投入约6500亿日元（41.4亿美元）的资本支出，比前三年减少约30%。
据悉，英特尔及其14家日本合作伙伴公司将利用夏普在日本未充分利用的液晶显示器（LCD）工厂来研究尖端半导体生产技术，此举将降低联盟成本并为陷入困境的电子公司提供所需的收入。
* ASML今年将向台积电、三星和英特尔交付High-NA EUV
根据报道，芯片制造设备商ASML今年将向台积电、英特尔、三星交付最新的高数值孔径极紫外光刻机(High-NA EUV)。
日本各地的学院和大学已全力开展培训专业研究人员和工程师的工作，以支持该国复苏的半导体产业。。
* 英伟达黄仁勋称三星HBM3e还未通过认证，但否认功耗与散热有问题
英伟达公司表示正在努力认证三星的高带宽存储（HBM）芯片，这一关键举措将使三星能够利用对人工智能（AI）技术的蓬勃发展的需求，随后三星电子股价上涨。
* ASML与IMEC合作，开设High NA EUV光刻实验室
ASML于当地时间6月3日宣布，与比利时半导体研究机构IMEC共同开设了一个High NA EUV（高数值孔径极紫外光）光刻实验室，业界可以在这里利用最先进的光刻机TWINSCAN EXE:5000进行试验和优化芯片制造，有助于推动摩尔定律进入埃米（0.1纳米）时代。
* 英特尔基辛格：过于严格的出口管制或将刺激中国大陆的芯片发展
英特尔CEO帕特·基辛格6月4日（周二）表示，英特尔希望向中国大陆供应尽可能多的芯片，并警告说，美国过于严格的出口管制只会刺激亚洲领先经济体发展自己的半导体。
* 英特尔发布Intel 3制程首款产品Xeon 6，新一代Lunar Lake秋季大量供应
英特尔CEO基辛格6月4日在台北国际电脑展（Computex）发表演讲，并发布了具有E-core的Xeon 6平台和处理器产品、强调Gaudi AI加速器性价比，并公布了新一代Lunar Lake处理器架构细节。
NAND 和 DRAM 芯片制造商似乎正从一个极端走向另一个极端。去年，制造商和业务合作伙伴饱受库存过剩的困扰。现在，由于人工智能的出现，他们似乎正在跟上需求的步伐。
Arm CEO Rene Haas表示，该公司旨在五年内赢得超过50%的Windows PC市场份额，与此同时，微软及其硬件合作伙伴正准备推出一批基于Arm技术的新电脑。在COMPUTEX台北国际电脑展上，Rene Haas预计到2025年底全球将有1000亿台Arm设备为人工智能（AI）做好准备。
* SK集团会长会见台积电董事长魏哲家，双方同意加强AI芯片合作
根据韩国SK集团官方消息，集团会长崔泰源（Choi Tae-won）6月6日会见了台积电新任董事长魏哲家，双方同意加强在人工智能（AI）芯片方面的合作。SK集团表示，会长崔泰源除了拜访魏哲家，也与中国台湾其他信息科技产业的高层举行会谈。
* 世界先进与恩智浦宣布在新加坡兴建12英寸晶圆厂 投资78亿美元
世界先进和恩智浦半导体（NXP Semiconductors）6月5日宣布计划于新加坡共同成立VisionPower Semiconductor Manufacturing Company（VSMC）合资公司，以兴建一座12英寸（300mm）晶圆厂。该晶圆厂投资约78亿美元，世界先进将注资24亿美元持有60%股权，恩智浦将注资16亿美元持有40%股权。
台积电公布5月业绩数据，当月合并营收为2296.2亿元新台币，同比增长30.1%，环比减少2.7%。累计前5个月营收达1.058万亿元新台币，同比增长27%。
* 鸿海计划在高雄建先进算力中心，将与英伟达深化AI等领域合作
6月4日，鸿海与英伟达宣布，在台湾高雄合作建立先进算力中心，以超级芯片GB200服务器为核心。该中心将包括64柜、4608颗GPU，计划于2026年竣工。双方计划在AI、电动车、智慧工厂、机器人、智慧城市等多个领域继续加深合作。
据中国台湾业界消息，主要存储芯片制造商已为2024年DDR5芯片分配产能，这表明价格不太可能下降，预计DDR5价格在今年年底前还有10%~20%上涨空间。消息人士表示，存储芯片原厂仍在进行DDR4芯片去库存，但鉴于下半年是传统旺季，预计价格会上涨。
* AMD宴请供应链伙伴 日月光CEO、纬创总经理等80位高管出席
AMD CEO苏姿丰6月4日晚间设宴招待超过80名供应链与生态系统伙伴，包括日月光、纬创及旗下纬颖、宏碁等高层均出席。
台积电6月4日召开股东会，会后推选总裁魏哲家为新任董事长，魏哲家受访指出，市场都说台积电的晶圆价格最贵，但从客户拿到的裸晶（Die）来看，台积电的价格是最便宜的，因此台积电还有空间可以往上调整，针对是否很快调涨价格，则表示“希望”。
* 英特尔基辛格宴请供应商：中国台湾是科技业中心 机会无所不在
英特尔CEO基辛格（Pat Gelsinger）6月3日晚在台北宴请供应商，他向媒体表示，中国台湾是科技业的中心，未来每家公司都会变成人工智能（AI）公司，英特尔与中国台湾伙伴看见无所不在的机会，期待与台厂高层一起讨论。
台积电总裁魏哲家6月4日接替即将退休的刘德音接下董事长一职，台积电进入由魏哲家全面掌舵时代。在过去6年里，魏哲家带领台积电面对前所未见的增长与发展，未来他将面临地缘政治等3项重大挑战。但魏哲家也是被创办人张忠谋誉为“准备最齐全的CEO”。
英伟达CEO黄仁勋6月3日晚间宴请员工时表示，未来5年要在中国台湾设立大型设计中心，至少会雇用1000名工程师，同时也在寻找很大的场地，支持建设总部，但具体地址还未说明。
在过去的5到10年里，国巨一直在稳步发展，通过并购和私募股权投资，有意识地投资于新的公司集团。
这家被动元件龙头也将其重点转向开发高端产品。国巨创始人兼董事长陈泰铭表示，下一阶段将转变成为一家垂直整合制造（IDM）公司。
* 机构：上调今年全球半导体产值预测至6110亿美元，同比增长16%
近日，世界半导体贸易统计组织(WSTS)宣布上调最新的半导体市场预测。据WSTS修正的预测数据显示，2024年全球半导体市场将实现16%的增长，达到6110亿美元。这反映了过去两个季度的强劲表现，特别是在运算终端市场。
* 机构：2023年全球花费1200亿美元购买服务器，CSP自有芯片占比增高
研究机构TechInsights最新报告显示，2023年全球共花费1200亿美元购买了超过1350万台服务器，目前，ODM占服务器直接销售额的40%。根据这一数据，平均每台服务器的售价为8889美元。
中国台湾电路板协会（TPCA）近日发文表示，台商PCB产业正走出低谷，有望逐季增长，预计第二季度产值环比增加7.3%。若以美元计算，预估第二季度台商PCB全球产值将达到60.18亿美元，环比增长5.1%。。
日前，IDC发布报告指出，随着汽车产业向数字化和智能化迈进，全球车用半导体市场正在经历前所未有的成长。IDC预测，随着高级驾驶辅助系统(ADAS)、电动车(EV)以及车联网(IoV)的普及，对高性能运算芯片(HPC)、影像处理器(IPUs)、雷达芯片及雷射雷达感测器等半导体的需求正日益增加；这些技术的进步不仅推动了汽车安全性的提高，也为半导体产业带来了新的成长动能，预测未来几年内对车用半导体的需求将显著增加。
* 机构：2023年芯片组装和封装设备销售额下降26%至41亿美元
研究机构TechInsights最新数据显示，2023年，半导体组装和封装设备销售额下降26%至41亿美元。
* 机构：今年全球服务器整机出货量将增长2%，AI产品占比12.1%
根据机构TrendForce集邦咨询的最新研究，服务器整机今年出货动能主要仍依赖美系CSP（云服务商）为主，但受限于通货膨胀率高，企业融资成本居高不下，压缩资本支出，因此整体需求尚未恢复至疫情前增长幅度。预计2024年全球服务器整机出货量约为1365.4万台，年增约2.05%。同时，市场仍聚焦部署人工智能（AI）服务器，出货占比约12.1%。
笑傲江湖、一骑绝尘、与苹果市值只有一步之遥的英伟达俨然已成为“全民公敌”，在其固若金汤的护城河内，各方阵营都伺机而动群起攻之。
CFET是2nm工艺采用的纳米片场效应晶体管（NSFET，也称为环栅或GAA）架构后，下一个全新的晶体管架构。从14nm导入三维FinFET（鳍式场效应晶体管）起，人们已将摩尔定律推进到3nm节点，明年即将量产的2nm芯片将全面转向GAA架构。与此同时，人们也在积极储备下一代的芯片技术力量。全新的CFET架构或将成为埃米时代的主流架构。
* COMPUTEX2024：四位大咖齐站台 AI PC再加速
作为科技行业的一大盛会，COMPUTEX 2024上众多科技巨头如英伟达、AMD、高通、英特尔等均发布与展示了最新的产品和技术，其中大量与AI PC相关。AI赋能PC正在为传统PC产品带来新的交互方式及功能的重大升级。
* 魏哲家接替刘德音掌舵台积电 透露考虑调涨英伟达芯片生产费用
6月4日，台积电召开股东常会，会议是董事长刘德音最后一次主持。台积电并在股东会后召开公司第十六届第一次董事会，会议顺利改选十席董事并确认去年财报、核准修订公司章程、核准发行2024年限制员工权利新股事项。会中全体董事一致推举魏哲家担任董事长及CEO。
* 地表最强英伟达：下一代Rubin GPU曝光 挺进AI PC市场
“19世纪90年代末，尼古拉·特斯拉发明了AC Generator，而英伟达发明了AI Generator，正创造具有无限可能性的Token，这两者都产生了巨大的市场机会，而AI Generator也将引发一场新的工业革命。”在英伟达CEO黄仁勋昨日在主题为“开启产业革命的全新时代”的演讲中，黄仁勋重申了英伟达AI Generator的重要性。
* AI PC和手机推动行业景气度，3C CNC将持续受益产业新浪潮
进入6月，AI PC、AI手机势必会成为行业焦点和市场关注的热点。在2024台北电脑展前夕，英伟达CEO黄仁勋作主题演讲介绍了四款即将发布的全新RTX AI PC，这四款电脑将在本届台北电脑展正式发布。
在接连甩出“大招”后，英伟达、英特尔、AMD在台北电脑展上一系列的重磅发布，让三雄之争愈加白热化。
终端
研究机构Canalys报告显示，2024年第一季度欧洲（不含俄罗斯）智能手机市场恢复增长，出货量同比增长2%，达到3310万部。三星问鼎该市场，苹果第二，小米、摩托罗拉、荣耀位列第三至第五。
三星首款智能戒指Galaxy Ring于2024年1月首次亮相，随后三星也在MWC 2024活动进行现场展示，但该公司未提供更多细节。根据近日消息，Galaxy Ring预计将于今年8月发售。
研究机构Canalys发表预测，预计2024年全球智能手机出货量将增长3%至11.8亿台。区域层面，成熟市场的复苏力度仍较缓，新兴市场复苏节奏较快，但厂商拥挤程度正在加剧。长期来看，2024年至2028年全球智能手机出货量将以2%的年复合增长率温和增长。
据Counterpoint Research最新发布的各国/地区智能手机出货量报告显示，第一季度在接受调查的74个国家/地区中，三星电子在38个国家/地区中处于领先地位，这比去年第四季度的28个国家/地区有所增加。苹果在16个国家/地区排名第一，小米在孟加拉国等8个国家/地区排名第一。
研究机构TrendForce集邦咨询预计，2024年全球折叠屏手机出货量约为1780万部，占全体智能手机市场比重约为1.5%。由于高维修率、高售价等问题待解决，预计至2028年占比才有机会达到4.8%。
触控
研究机构Omdia分析，全球智能手表出货量自2022年起大增，带动此类显示屏出货量从2022年的2.59亿片增长至2023年的3.51亿片，预计2024年将达到3.59亿片。2024年智能手表显示屏中，预计TFT LCD占比63%，OLED占比37%。
由于苹果iPhone的销量预计将达到三年来的最高水平，韩国零部件制造商的预期也越来越高。不仅包括供应有机发光二极管（OLED）面板的三星显示（Samsung Display）和LG显示（LG Display），三星电机（Samsung Electro-Mechanics）和LG Innotek也将继续供应零部件。
6月5日，根据TrendForce集邦咨询显示器研究中心《2024面板价格预测月度报告》调研数据显示，2024年6月上旬，各尺寸电视、显示器面板价格停止上涨；部分笔记本面板价格较前期小幅上涨。
友达6月5日宣布，推出全球首款100%清洁能源制造的面板，并携手宏碁利用这款面板打造Aspire Vero 16碳中和笔记本电脑。友达称已加入全球再生能源倡议组织RE100，成为全球显示器制造业中首家承诺于2050年全面使用再生能源的企业。
三星于6月3日发布2024版Odyssey OLED G8、Odyssey OLED G6游戏显示器，分别为32英寸4K/240Hz、27英寸2K/360Hz。两款新品首次采用一种防止烧屏的散热技术来避免此前OLED面板的缺陷。
继京东方、维信诺之后，业内也传出深天马准备投资第8.6代OLED产线。
根据韩国媒体报道，一位熟悉中国情况的显示行业人士表示，“据我了解，天马也准备在年底前确认对第8.6代OLED产线的投资，具体计划尚未最终确定。”
根据研究机构TrendForce集邦咨询最新报告，各大面板厂商均在投入MicroLED显示技术，应用领域包括大尺寸、智能手表以及头戴装置的新型显示应用。机构预计到2028年，MicroLED芯片的产值将达到5.8亿美元，2023年至2028年的复合年均增长率（CAGR）为84%。
通信
6月6日，在5G发牌五周年之际，2024移动通信高质量发展论坛在北京中关村国际创新中心举办，工业和信息化部总工程师赵志国出席论坛开幕式并致辞。数据显示，5G商用五年来，5G直接带动经济总产出约5.6万亿元，间接带动总产出约14万亿元，有力促进了经济社会高质量发展。
（校对/张杰）
