因下游需求不振，景旺电子拟将募投项目建成时间延后至明年6月

景旺电子于2024年6月18日审议通过了《关于募投项目延期的议案》，在募投项目实施主体、实施方式、募集资金投资用途及投资规模不发生变更的情况下，公司根据目前募投项目的实施进度，拟对募投项目进行延期。

此前景旺电子募集资金总额为人民币115,400万元，扣除发行费用人民币1,438.46万元，募集资金净额为113,961.54万元，主要用于景旺电子科技（珠海）有限公司一期工程——年产60万平方米高密度互连印刷电路板项目（HDI项目）建设。

HDI项目采用边建设边投产的方式，原计划工程建设期4.5年，于2019年第四季度开始建设，已于2021年6月部分投产，本项目达产后，将形成60万平方米的HDI板（含mSAP技术）生产能力。HDI/SLP产品属于公司现有刚性电路板品类中的中高端产品，主要应用于手机、消费电子、5G通信设备、汽车电子、Mini LED等领域。

项目总投入需求为258,715.43万元，目前已投入非募集资金为130,367.08万元，已投入募集资金为63,368.55万元，按照已投入资金额占总投资的比例来计算项目完工进度，本次募投项目的项目完工进度已达74.88%且已部分投产，目前仍在持续投入建设，逐步增加项目产能。

景旺电子表示，在募投项目实施过程中，由于受宏观经济环境、行业竞争加剧、主要下游应用领域智能手机需求不振等因素的影响，公司基于现有的产能需求情况，减缓了HDI项目的建设实施进度，使HDI项目全部建成时间有所延后。公司结合当前募投项目的实际建设情况和投资进度，在募投项目实施主体、实施方式、募集资金投资用途及投资规模均不发生变更的情况下，拟将该项目全部建成时间由2024年3月延期至2025年6月。