台积电引领CoWoS先进封装技术，成为囊括全球AI芯片代工订单的关键技术。 传出台积电研究使用矩形面板基板，引发各界关注; 半导体从业者认为，这技术具有成本低等优点，但碍于结构影响传输速度，未来几年仍难成为AI芯片主流技术。
根据消息人士近日爆料，台积电正与设备及原物料供应商合作研发新的芯片封装技术，使用矩形面板基板取代目前使用的传统圆形晶圆，以减少基板边缘的未使用面积。 但这项研究仍在早期阶段，需要费时数年才能推动商业化量产。
因芯片是方形，圆形的晶圆在切割芯片时，会将部分边边角角切除造成浪费，这是半导体业界多年来众所周知的问题，知道用正方形或是长方形的晶圆应该可以减少浪费。
但是晶圆为何一直还是圆形，因为制造方法决定它是圆形。 现在一直采用的单晶直拉法，进行旋转提拉决定了硅锭的圆柱型，同时决定切割出的晶圆是圆形。
此外，圆形晶圆也与半导体制程息息相关。 因为考虑制造流程的均匀度，中央与边缘部分，以及上下左右条件都要接近类似，圆形设计是最容易达成。
尽管使用矩形面板基板技术挑战高，不过矩形基板面积大，使用效率高于现在的圆形晶圆，且成本低廉，仍吸引相关厂商投入开发，面板厂群创与“工研院”合作，投入面板级扇出型封装开发，活化部分老旧产线。
业者指出，矩形面板基板技术发展不仅要整合设备、检测及材料厂共同开发，因玻璃通孔电极玻璃基板间距受限影响，芯片间的传输速度与带宽仍难与CoWoS及SoIC整合的先进封装相比，预计未来几年难以成为AI芯片的主流技术。
业者认为，考虑到矩形面板基板技术同时具有散热佳及降低基板翘曲等优点，适用于汽车电子、电源及马达驱动等领域。
