因先进封装、AI芯片 日月光盖厂后年完工

日月光投控（3711）昨（21）日宣布，子公司日月光半导体董事会决议通过与关系人宏璟建设采合建分屋方式兴建K28厂，因应先进封装、AI芯片高能源运算及散热等需求，该K28厂房以2026年第4季完工为目标。

日月光半导体召开重大讯息说明会，日月光投控财务长董宏思说，建案由日月光半导体提供所持有大社土地6,283.09坪其中之2,660.98坪，并由宏璟建设提供资金，合建地下一层、地上七层之厂房，该K28厂房之楼地板面积约10,883.62坪，双方协议合建权利价值分配比例为日月光半导体22.24%及宏璟建设77.76%， K28厂房兴建完成后，双方将依合建分配比例办理产权登记，并由日月光半导体或其子公司取得宏璟建设所属产权之优先承购权。

依据日月光投控说明，子公司为配合其高雄厂之营运成长规划，针对先进封装制程的终端测试需求、AI芯片高能源运算及散热需求，于其所购入之大社土地分二期开发，第一期K27厂房已于2023年完工进驻，第二期K28厂房以2026年第4季完工为目标，宏璟建设与日月光半导体长期合作互信基础厚实，且建厂工期配合度高，加上近期营建市场之材料成本上扬及人工短缺，是以借助宏璟建设之厂房兴建专业、经验及营建资源，以确保K28厂建厂进度符合目标时程。

依据说明，此案合建分配比例之订定，系参酌戴德梁行不动产估价师事务所及第一太平戴维斯不动产估价师事务所两家专业估价机构出具之估价报告书，并与宏璟建设协议以估价结果之平均值为基础，经日月光半导体董事会决议通过，相关程序业依该公司之取得或处分资产处理程序规定办理。