台积熊本厂在日采购 2030年拼达六成

台积电董事长魏哲家喊出，熊本厂在地采购率将于2030年达到6成之目标，带动日本半导体再现辉煌，为台积电28日于横滨举行的技术论坛添光环。尽管日本缺少晶圆代工出海口，但在半导体设备、材料领域，甚或前段重要制程及OSAT封测设备均处于领导地位，好比涂布／显影、清洗设备龙头为东京电子（TEL）、东京应化则为全球最大光刻胶生产厂商，台日强强联手，日本半导体荣景再现指日可待。

台积电技术论坛日本首站于横滨登场，10月25日则会转到东京，进行日本第二场。汇聚供应链上下游垂直整合，于熊本12英寸晶圆厂（JASM）、横滨及大阪IC设计中心、茨城3DIC先进封装研发中心，台积电在日本布局渐趋完善。

业界分析，相较将产线持续集中中国台湾，分散并扩大投资日本，或许是台积电的下一步；其中已设有IC设计中心的大阪、横滨都将是热门选择。据悉，台积电设计中心（JDC）已与日本众多Fabless客户携手开发5、7nm及以下先进制程，包含协同优化、APR（芯片后段设计）等尖端技术开发。

在地化缺少不了日商供应链支援。在日本，有IBIDEN、Resonac Holdings等在先进封装领域具有优势的老牌公司，此外，日本供应链齐全、各有所长，其中涂布／显影、清洗设备以东京电子（TEL）表现最为突出，研磨则有Ebara独树一格，黄光设备由佳能、尼康独霸江湖；另外，东京应化（TOK）于先进制程光刻胶市占更超过5成。在既有供应链的协助下，日本箭指半导体制造大国，拟在区域竞争中重拾优势，研调机构甚且预估，日本先进制程不仅会「从无到有」，且有望于2027年拿下全球约3％的市占。