鹭城再聚，续校友情，再叙“芯”路程，共话“芯”目标。校友论坛作为“2024第八届集微半导体大会”核心环节之一，承载着“凝聚优势力量 联动校友合作”的重要使命。
6月29日，中国科大校友会论坛将在厦门举办，来自不同领域的优秀校友将汇聚一堂，共话母校情，共谋发展路。目前，论坛议程正式公布，欢迎校友们踊跃报名，集微大会中国科大校友会论坛6月厦门见！
畅谈“芯”趋势，中国科大校友论坛议程公布！
来源：爱集微
#校友论坛#
#中国科大#
THE END
*此内容为集微网原创，著作权归集微网所有，爱集微，爱原创
相关推荐
爱集微
微信：
邮箱：laoyaoba@gmail.com
10w文章总数
12012.5w总浏览量
