天眼查显示，至讯创新科技（无锡）有限公司（简称：至讯创新）存在多条“自身风险”，其中有一条为“注销备案信息”，清算组备案日期为2024年5月7日，清算组成立日期为2024年4月29日，注销原因为决议解散，清算组负责人为汤强。
企查查显示，至讯创新已2024年06月22日作出减少注册资本决议，由1281.103024万人民币减至1051.103024万人民币。
集微网获悉，至讯创新最终决策进行减资，取消清算。
（来源：天眼查）
（来源：企查查）
公开消息显示，该公司创始人团队具有丰富的产业经验。
至讯创新官网显示，公司和全资子公司仲联半导体（上海）有限公司, 是专注于存储产品的半导体芯片设计研发公司。核心团队由国家重点人才计划引进专家和归国博士领军，成员来源于全球知名半导体企业以及在国内有存储芯片10年以上研发经验人员。公司计划从芯片设计研发到交付，一体化产业布局，形成完整的价值链和生态系统。公司立志成为业界领先的半导体存储芯片公司。
2021年9月29日，无锡高新区与至讯创新举行签约仪式，至讯创新集成电路项目总部基地落户高新区。当时消息显示，至讯创新无锡有限公司由院士领衔，国内顶尖集成电路专业人才团队创立，总投资超5亿元。
2021年10月12日，至讯创新注册成立。
2022年2月，至讯创新官宣完成亿元级人民币天使融资，由赛尔投资领投、上市公司闰土股份和无锡金吴创业投资合伙企业跟投。融资用途主要是相关产品的研发、关键设备的采购、以及两大关键产品的流片等方面。
2022年8月，至讯创新官宣完成Pre A轮融资，融资额超亿元。由国际知名投资机构华山资本领投，河南科投、慕华科创跟投，资金主要用于研发投入、新产品开发、市场拓展以及公司运营扩编等。
2023年1月，至讯创新宣传其完全自主研发的国内首款中小容量高可靠性19nm2DNAND闪存芯片研制成功。
2023年3月，至讯创新（二期）项目签约落户太湖湾科创城。
2024年1月15日，至讯创新举行了工程研发实验室乔迁典礼。新的工程研发实验室座落于无锡软件园巨蟹座，紧邻其总部，占地近千平方米。在典礼上，至讯创新董事长汤强博士宣布：至讯创新基于19nm先进制程的二维NAND闪存工业级产品已全面量产上市。（校对/韩秀荣）
