1月13日，至讯创新科技（无锡）有限公司（简称：至讯创新）官宣于近日完成亿元级A轮融资。本轮融资由多家知名投资方共同参与，这不仅为公司带来了资本的注入，也引入了丰富的行业资源和战略合作机会，旨在进一步推动公司在AI存储芯片领域的技术创新和市场扩张。
至讯创新是一家专注于存储芯片技术的企业，致力于为国内外客户提供一站式存储解决方案。该公司自成立以来，一直专注于存储芯片的研发，已量产了从512Mb到4Gb SLC NAND闪存系列，涵盖了从消费电子、IoT、监控、工控到汽车电子等应用领域对系统代码和用户数据的存储需求。
至讯创新官方消息显示，公司基于业界最先进的二维闪存工艺制程技术，给用户提供了极具成本优势又兼顾可靠性需求的存储方案。此次融资将帮助至讯创新进一步加大研发投入，即将推出的自主研发设计的MLC NAND闪存和eMMC存储系列将满足用户在边缘端更多应用程序和数据存储的需求；在边缘端AI数据存储和加速计算的技术创新方面，至讯创新计划推出更多革命性产品，推动全球人工智能产业的发展和变革。
至讯创新指出，本轮融资投资方上海玖见，Integrated Silicon Solution, Inc.和择遇投资的加入为至讯创新提供了稳固的资金保障和支持，助力至讯创新加速技术研发与市场拓展。本轮投资方同时还带来了丰富的行业资源和战略合作机会，推动公司在存储芯片领域的深度布局，投资方一致看好至讯创新在存储芯片领域的技术优势和广阔前景，期待公司在未来的创新与突破。
