据天眼查显示，度亘核芯光电技术(苏州)有限公司近日取得一项名为“一种将激光巴条解理成芯片的解理方法”的专利，授权公告号为CN118099923B，授权公告日为2024年8月6日，申请日为2024年4月29日。
本发明提供了一种将激光巴条解理成芯片的解理方法，包括：对待解理的每个激光巴条在相邻两芯片之间进行划线；将粘附有激光巴条的所述胶膜转移至扩膜机上，对所述胶膜进行第一次扩膜，扩膜完成后所述胶膜处于第一扩张状态，并保持胶膜的第一扩张状态；将处于第一扩张状态的所述胶膜转移至裂片机上，沿划线对激光巴条进行裂片，使位于激光巴条上的芯片相互分离。通过在裂片前对激光巴条所粘附的胶膜进行扩膜，将预应力提供给划线两侧的芯片，实现了裂片时芯片能够沿着划线方向自然而然地分离干净，避免了芯片在裂片时互相碰撞发生损坏。
