日本 Rapidus:将实现2纳米芯片制造厂的全面自动化

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日本芯片制造商Rapidus总裁小池淳义表示,该公司计划使用机器人和人工智能(AI)在日本北部正在建设的芯片制造工厂中实现全面自动化生产,此举旨在缩短与竞争对手相比的交货时间。

Rapidus是日本政府支持的、有望重获芯片制造优势的新希望,去年9月,该工厂在北海道破土动工。外部施工将于今年10月接近完成,之后将开始建造内部洁净室。

12月,该公司计划安装小池所说的日本首台极紫外(EUV)光刻系统,这种设备可以在世界上最先进的芯片上形成电路图案。该公司计划最终运行多台EUV设备,每台机器造价数亿美元。

Rapidus的目标是在2027年开始大规模生产用于人工智能应用的尖端2纳米芯片,落后于台积电和三星电子等竞争对手,后两家公司计划于明年开始批量生产。

但半导体行业资深人士Koike表示,同样是2纳米产品,这家日本芯片制造商“将提供比其他公司更高的性能和更快的周转时间”。通过实现北海道工厂的自动化,Rapidus预计交货时间将缩短至竞争芯片制造商的三分之一。

该工厂将负责处理前端芯片制造工艺(例如电路形成)和后端步骤(例如封装)。随着前端电路微型化开始遇到物理限制,后端工艺(例如将多个芯片封装在一起以提高性能)变得越来越重要。

后端自动化进展甚微,这部分生产仍然严重依赖人工参与。

Rapidus的目标是在北海道工厂改变这一现状。“随着组装变得越来越复杂,我们需要处理更多的材料,这就需要速度和效率,”Koike说道,他的半导体行业职业生涯始于日立,后来成为西部数据日本分公司的负责人。

这一领域的竞争正在加剧,英特尔与14家日本公司联手开发后端作业的自动化技术。Rapidus表示将与多家日本供应商合作,提供后端生产的材料。

小池说:“过去,日本芯片制造商试图将他们的技术开发完全保留在内部,这推高了开发成本并降低了竞争力。”

相比之下,Rapidus的策略是“开放应该标准化的技术,降低成本,同时在内部处理重要技术”,他说。

该公司估计,到2025财年开始原型生产时,将需要2万亿日元(140亿美元)的资金,到2027年开始量产时,总共需要5万亿日元的资金。该公司已被选中接受9200亿日元的政府援助,但仍有大量资金需要从私营部门筹集。

小池表示,“就目前情况而言,由于缺乏业绩记录,Rapidus很难获得私人融资。”

小池说:“关于简化融资程序的讨论正在取得进展,比如建立政府贷款担保体系。”他还对为此目的而考虑的立法表达期望。

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