泰凌微电子（688591.SH）在近期迎来了一个令人瞩目的里程碑——公司芯片的全球累计出货量突破20亿颗。这一数字不仅彰显了泰凌微在低功耗物联网芯片方向中的稳健发展和行业贡献，也激励着公司在物联网技术领域持续创新和深入耕耘。
泰凌CEO盛文军表示：“泰凌的无线物联网系统级芯片产品种类齐全，包括多模物联网芯片、无线音频芯片、私有协议芯片，满足多样化的物联网应用需求。针对这些芯片，泰凌都提供了自研固件协议栈和完整的参考设计，进一步提升了产品的市场竞争力。这些完善的产品和技术是泰凌出货量突破20亿颗的关键。达到这样一个关键里程碑，也标志着泰凌产品的质量与可靠性经受住了市场的检验，同时也凸显了泰凌供应链体系的稳定和可依赖性。过去几年我们始终能够确保充足的产能以应对多变的市场需求。”
回顾过去，泰凌在技术创新的道路上从未停歇。在2016 年，泰凌开创性的研发出国内第一款多模低功耗物联网无线连接系统级芯片TLSR8269，实现了在单芯片上支持包括蓝牙低功耗协议、蓝牙Mesh 组网协议、ZigBee 协议、苹果 Homekit 协议和 Thread 协议等在内的所有重要低功耗物联网协议。至今，公司自主研发并拥有“双模射频收发架构”、“双模设备及其实现同时通信的方法”、“无线网络内的同步控制方法、无线网络及智能家居设备”、“无线网络的节点及其状态更新方法”等多项全球知识产权核心专利。
在2018 年，TLSR825x 系列问世，提供卓越的超低功耗和并发多协议物联网解决方案，支持完整的蓝牙低功耗、蓝牙 Mesh、Zigbee、RF4CE 和 2.4GHz 专有协议。紧随其后的TLSR827x 系列，增加了对Apple Find My Network的支持，还引入了蓝牙低功耗角度寻向功能，在功能和性能上也有众多的优化，包括更低的系统功耗，优化的整体方案成本（BOM），增强的语音功能，更灵活高效的片上电源管理系统，WIFI共存硬件接口等创新设计。
在自研MCU内核取得成功的基础上，泰凌更进一步在业内率先推出采用RISC-V指令集架构的低功耗物联网芯片TLSR9系列。该系列芯片凭借强大的性能和丰富的特性，迅速进入各类物联网、消费电子和无线音频产品，推动了RISC-V技术的落地普及。
泰凌始终坚持创新，不断推出引领行业的新产品，公司在物联网芯片领域的卓越成就，不仅彰显了自身强大的技术实力，也为全球物联网的发展注入了强大动力。除了已经在行业里已经广受认可的TLSR8和TLSR9系列芯片，泰凌在近期进一步全面更新了芯片产品系列，以便以更丰富的产品矩阵满足多样化的物联网应用需求。
TLSR921x 系列
该系列芯片内置了先进的32位RISC-V MCU，集成了DSP和浮点运算扩展指令，并成为国内首颗获得Thread认证的芯片，以及全球首颗获得PSA安全认证的RISC-V指令集架构芯片。
TLSR951x系列
泰凌凭借该系列芯片正式进入无线音频领域。该系列芯片支持经典蓝牙、蓝牙低功耗音频、以及泰凌独有的超低延时无线技术，同样集成了强大的 32 位 RISC-V MCU 和先进的音频编解码器，获得了众多音频设备厂商的青睐。
TLSR922x 系列
该系列芯片具备先进的片上安全特性，完美适配消费、商业和工业应用领域的各类市场上物联网设备，简化了智能家居设备的配置过程，确保了可靠性和安全性，同时兼容多个生态系统平台。该系列芯片支持最新版的Matter Over Thread标准和即将发布的蓝牙高精度定位标准。
TLSR8208 系列
该系列芯片支持蓝牙低功耗5.3标准协议和2.4GHz频段的私有协议，并提供常用的外设接口及多种封装选择，只需少量外围元件便可开发基础物联网设备及无线透传模块。
TL721x（TLSR925x）系列
这是泰凌微电子高性能、低功耗、多协议、高集成度无线物联网芯片家族的最新一代产品，能够满足未来高性能物联网终端产品对于低碳、融合、安全、以及智能等各方面更为严苛的需求。TL721x是国内首颗实现工作电流低至1mA量级的无线多协议物联网芯片，代表着在市场同类产品中的显著进步。秉承泰凌在多协议融合技术上的深厚技术积累，TL721x在单个芯片上同时支持蓝牙低功耗和基于IEEE 802.15.4的无线通信技术，并支持各类上层协议标准的最新版本。此外，该芯片支持先进的安全特性，帮助终端产品符合全球目标市场日益提升的安全准入要求。
泰凌的芯片产品广泛应用于智能家居、智能遥控器、无线音频、人机交互设备、可穿戴设备、电子货架标签、位置服务、无线电竞、医疗健康以及汽车电子等多个领域，与众多国内外知名品牌和科技企业建立了合作关系。
面对物联网技术的持续进步和市场需求的不断增长，泰凌凭借其深厚的技术积累和行业经验，对未来充满信心。公司承诺，将继续致力于推出更多创新产品和解决方案，以期为市场带来更多的惊喜，为全球物联网生态系统的发展贡献更多的力量。
