9月2日，芯联集成电路制造股份有限公司（下称“芯联集成”）（688469，SH）举办了2024年半年报电话说明会。公司董事、总经理赵奇，财务负责人、董事会秘书王韦，副总经理张霞，芯联动力董事长袁锋出席说明会。总经理赵奇在会上作了业绩发布报告，对2024年上半年经营业绩进行全面解读，研判行业趋势，并介绍下半年工作重点。我们整理出大家最关注的5个问题，与大家交流分享。
01芯联集成收入增长主要来自哪些领域的需求推动？
公司的收入增长主要来自于新能源汽车、高端消费等终端市场和国产替代需求的联合推动。得益于AI推动需求增长，公司上半年度消费业务板块营收贡献34%，实现营收同比增长107%。今年上半年，公司新能源汽车业务板块营收贡献48%。伴随中国新能源汽车的高速渗透，芯联集成通过产品和技术创新进一步巩固了新能源汽车业务的稳步增长。新能源车市场正在加速进入集中化阶段，公司凭借技术优势，有望继续提升市场份额。公司也加大了高端消费市场的扩展力度，高端消费领域产品出货量比例显著提升。同时，公司的增长也受益于国产替代的需求快速增长。
02芯联集成SiC获得了大量项目定点和订单，功率模组上半年的增速也非常快，这背后主要的驱动因素有哪些？
公司SiC MOSFET以及功率模组的增长主要受益于头部客户需求增加及国产替代的需求。据NE时代发布的2024年上半年中国乘用车功率模块装机量数据，芯联集成功率模块装机量已超59万套，增速同比超5倍，市场占有率接近10%，其中碳化硅模块装机量市场占有率接近7%。上述公司市场占有率的提升源于公司过去两年的IGBT和SiC产品成功获得国内大多数新能源车电驱方案的竞标。同时，中国新能源车市场已经加速进入集中化阶段，国产替代率也有望从目前的30%加速提升到90%以上。行业的进一步集中和国产替代率的提升将继续为公司的成长注入新的动力。
03芯联集成对下半年市场景气度的展望如何？
展望2024年下半年，公司认为新能源汽车、消费、风光储三大市场将呈现出以下发展趋势：一是中国新能源汽车整体市场仍在增长，对燃油车排放标准的限制将进一步推动新能源车的市场份额提升；二是公司对于消费市场的景气度恢复状况持谨慎乐观态度，AI技术的持续落地与普及势必将带动手机、笔记本电脑等消费市场的增长，为公司带来新的增长点；三是新能源风光储市场已逐渐触底恢复，并且随着政策的持续加码和有效需求的逐步释放，新能源风光储市场将进一步扩大。正是得益于国内市场增长和国产替代的双重驱动，整体市场需求有望持续向好，公司也将从中受益。受益于市场及需求的推动，公司预计今年第三季度的收入将继续保持两位数增长。
04芯联集成如何看待功率器件产能过剩的现象？
目前功率器件产能过剩主要集中在低端市场。随着技术进步和市场需求的变化，未来功率器件市场将呈现高端产能紧张、低端产能过剩的局面。由于功率器件的装机产能已经超过了市场需求，导致部分低端产能已经开始出现过剩。而在技术和可靠性要求较高的车载和新能源产业方面，功率器件供应开始提前出现集中化趋势。作为新能源汽车的核心器件，IGBT的车载市场订单也逐步集中在几个主力供应商。由于SiC技术更加复杂，SiC车载市场的集中程度将更高。随着车载以及新能源产业的快速发展，对功率器件的技术要求和数量需求还在不断增加，这将加速淘汰落后产能，形成新的具有强大壁垒的市场格局。为了应对市场的变化，抓住市场机遇，芯联集成将同时做好工艺代工服务和系统代工服务两条路线，通过不断技术创新、产品质量提升，公司正和整个中国新能源车产业共同成长，努力成为中国功率器件市场的领导者。芯联集成在功率器件方面的战略规划包括：在低压功率市场方面，坚定地服务好工艺代工的设计客户，提供差异化的特色平台；同时，在高压功率市场方面，目前已经呈现出高度集中的态势，公司将主要提供系统代工（设计+晶圆+模组），贴近应用终端，快速迭代，并利用已有的规模优势、客户优势、技术优势进一步扩大市场份额；另外，对于新增需求，例如AI服务器对高频功率器件提出的新需求，公司将增加GaN MOS新的产品线，来满足新应用的需求。
05集成化是行业大趋势。芯联集成今年上半年发布了车规新平台，模拟IC收入呈现出爆发式增长。但国际上一般是IDM来提供集成IC产品，公司和设计公司如何合作以提升双方竞争力？
模拟IC产品的行业特性决定了它的品种少量多样和开发周期较长。同时，鉴于海外IDM已经经过了几十年的积累和发展，国内要在短时间内实现大量替代供应，并和中国先进终端需求相结合，共同开发下一代的产品，公司认为代工模式是最佳路径和模式。公司在集成化趋势下选择了适合自身发展的代工模式，充分利用国内外资源，与优秀设计公司开展合作，共同打造模拟IC产业的竞争力。公司有信心联合众多优秀的设计公司，共同为市场提供具有竞争力的产品。车规新平台和IC收入高增长也显示了公司在集成化趋势下的积极进展和市场潜力。公司发布的车规新平台和IC收入高增长也进一步验证了这一战略的正确性和市场潜力。
对于公司未来的持续发展，芯联集成已经布局了8英寸硅基芯片及模组、碳化硅芯片及模组，和模拟IC三条核心增长曲线，覆盖多个不同的产品领域和应用方向。各增长曲线的循环协同效应和相互促进效果，保障了公司未来的高增长可期。
