电子材料通路大厂华立 (3010-TW) 董事长张尊贤今 (4) 日指出，公司 CoWoS 封装材料打入晶圆龙头大厂，看好随着客户产能加速扩充，需求成长幅度达倍增，也进一步将 PCB、设备、材料等整体解决方案优势延伸至面板级扇出型封装 (FOPLP)，随着市场成熟可望迎来爆发。
华立业务副总杨政儒表示，集团布局先进封装材料多年，目前在 CoWoS-S/R/L 三种类型都有供应材料，并取得领先地位，预期随着大客户积极扩充先进封装产能，将带动明年相关材料出货跃进。
除了 CoWoS 外，华立也抢先布局下世代封装技术 SoIC，尽管目前相关材料需求量能仍小，但在未来大趋势下，也可望在 2027 年陆续放量，成为未来成长动能。
华立也切入面板级扇出型封装材料，张尊贤补充，公司已提前布局，包括玻璃钻孔设备、镀铜线路等，布局相当多元，尤其自动化设备供应商高达 10-20 家供应商，华立也运用既有优势提供整合服务，奠定未来营运基石。
