1.金陵聚英才，共筑芯未来！张江高科“895人才汇”南京站定档9.20
2.华封科技谈先进封装设备：以创新为驱动力的服务业
3.凯世通致力于促进零部件国产化 积极发挥产业链枢纽作用
4.华夏芯破产清算，资产被公开拍卖！
5.德国面临“千疮百孔”就业危机 60%汽车供应商计划未来5年内裁员
6.三星印度家电厂工人罢工 要求调薪和改善工时
7.Mobileye将终止激光雷达研发 影响约100人
8.苹果秋季新品发布会大秀AI实力：A18芯片推出，iPhone 16、苹果智能、新款手表与耳机齐上阵
1.金陵聚英才，共筑芯未来！张江高科“895人才汇”南京站定档9.20
“来浦东 让世界看到你”——2024年9月20日，张江高科“895人才汇”最后一站将登陆南京，作为2024浦东新区全球名校人才直通车系列活动之一，本次活动旨在加强知名高校优秀青年人才对浦东、对张江的深度了解，为企业和人才之间搭建一个沟通交流的平台。
南京，作为重要的“芯片之城”，早在2015年，东南大学、南京大学就获批建设（筹备）示范性微电子学院；仅上述两所高校就设有“电子功能薄膜材料与器件研究室”“嵌入式软硬件研发中心”“国家专用集成电路系统工程技术研究中心”“MEMS教育部重点实验室”“显示技术研究中心”等多个重点实验室。此外，南京还汇聚了南京航空航天大学、南京理工大学、南京邮电大学等高等学府。这些名校不仅是国家科研创新的坚实后盾，更是集成电路领域人才培养的摇篮，源源不断地为行业输送着智慧与创新的火花。
张江高科“895人才汇”南京场将汇聚集成电路行业的领航企业，直接对话东大、南大、南理、南邮、河海及南信大等学术重镇，全面覆盖集成电路产业链的每一个专业环节，预计将触达3W+应届毕业生，精准覆盖集成电路、微电子、计算机科学、电子信息工程、软件工程及通信工程等专业。
怀旧而立“芯”。张江高科与东南大学渊源深厚，双方曾携手设立“张江高科奖励基金”。该基金长期奖励信息科学与工程学院、电子科学与工程学院、微电子学院、自动化学院、计算机科学与工程学院、材料科学与工程学院的优秀学生，立足精准培育科技产业型人才，助力中国集成电路产业发展。
2021年，张江高科、爱集微联合东南大学举行专场双选会，吸引了60家知名半导体企业揽才，“线上+线下”覆盖7000+高校学子。
日前，2024张江高科“895人才汇”在上海张江正式拉开帷幕，现场气氛火爆，累计超1000名优秀学子投递简历。9月20日，2024张江高科“895人才汇”南京场将于在东南大学再度启幕，为企业招揽优质候选人提供有力保障，为广大高校毕业生高质量充分就业保驾护航。
张江高科作为张江科学城的产业资源组织者、产业生态引领者，秉持“引领产业生态，共生科创所能”的理念，通过搭建张江高科“895人才汇”等平台，铺设一个连接企业与人才的直通道，为人才搭建一个梦想的舞台，让才华在这里得到认可、梦想在这里起航。
诚邀各大企业携岗赴会，助力广大毕业生开启职业生涯新篇章，共同推动行业创新与进步。
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（来源： 张江高科）
2.华封科技谈先进封装设备：以创新为驱动力的服务业
先进封装技术的迅猛发展正引领着产业变革的新浪潮。近日，华封科技联合创始人王宏波在“2024上海先导产业大会”上，深入剖析了先进封装技术的最新前沿趋势，分享华封科技在这一领域的最新成果与创新思考。
作为一家在高端装备制造领域深耕多年的企业，华封科技以其在先进封装设备领域的卓越成就，成为了全球半导体产业链中不可忽视的力量。面对海外巨头的竞争，王宏波直言：“我们与海外竞争对手，实际呈现‘犬牙交错’的状态，某些方面处于绝对领先地位，某些方面紧紧跟随。例如在晶圆级封装领域，华封科技在市场上展现出领先姿态，在台湾日月光已有超过70台的量产装机量，超过80%的高通5G芯片由此产出。此外，华封科技在板级封装领域也已助力客户走向量产。”
今年上半年，华封科技发布了A系列新机——AvantGo A2（仙女座），这是一台拥有1.5um超高精度的晶圆级贴片设备，同时具备业界领先的超快产出速度（UPH高达3.5K）。王宏波表示：“华封科技是一家以创新为驱动力的设备公司，同时也是一家‘服务型’公司，致力于服务好每一家客户，让客户因为华封的产品而获得大幅成长。”
AvantGo A2（仙女座）（左）和AvantGo L6（狮子座）（右）
除了超高精度的A系列和晶圆级的2060系列外，华封科技近年来也在板级封装领域开始发力，推出了L系列的多款产品。其大面板级封装贴片机AvantGo L6（狮子座）自发布以来便捷报频传，目前已获得多家国际头部IDM厂商批量采用并开始大规模量产。
根据集微网此前报道，AvantGo L6设备可前后机同时作业，最大支持700mmx750mm载盘冷、熟焊接；拥有高精度（±5μm@3σ，±0.005°@3σ）、高速度（12k UPH）双动梁多键合头；支持最大100mm×100mm芯片正反贴装；独立双晶圆台同时处理多种芯片；占地面积最小至1480 x 2020 x 1870mm。
AvantGo L6领先的技术指标在很大程度上满足了面板级封装增大载板尺寸，提高工作效率，保证一致稳定，提升精度等要求，在性能和指标上将面板级封装的能力提升至一个新的水平。
此外，据了解，AvantGo系列产品也获得某头部存储器厂商采用，用于最新制程下的HBM产品迭代。作为HBM后道工艺中最关键的核心设备，贴片机对超高精度、快速对准和定位以及连续贴片等有着极为严苛的要求。以后起之秀的身份率先获得HBM厂商在最新产品平台的采用，意味着经过短短几年的发展，华封科技已然实现了从追赶到引领的跨越。
创新与服务，如何引领发展
关于为何华封科技能够引领高精度贴片机技术发展，集微网曾与华封科技顾问、日月光原高级副总裁杜嘉秦博士展开讨论。杜博士指出，相比于封装技术的创新，设备的创新要更加前置才能捕获市场。例如从市场情况来判断，今年下半年最先进的封装技术对贴片机精度的要求才会下探到1.5μm级别，但华封科技在今年第一季度便推出满足客户要求的AvantGo A2，再加上此前经历的开发和验证周期，华封的创新要优先于整个市场的需求走向。
华封科技顾问、日月光原高级副总裁 杜嘉秦博士
王宏波强调，先进封装目前已经是整个半导体领域创新最多、投资最集中的细分领域，无论是晶圆代工厂、EDA公司、IC设计公司还是封装厂和设备厂，都在积极地投资和拥抱先进封装。这些创新对封装设备商提出了越来越多的灵活性需求，而封装设备公司就是通过技术创新来满足这些需求，从而推动整个半导体领域继续向前发展。
当然，除了创新之外，杜嘉秦博士还强调，封装设备公司要以服务客户为第一要义。例如多年来华封科技在多晶片贴片（Multi-Chip Die Bond）领域的创新和投入，正是因为大多数客户都对此抱有超高的期待。
由于芯片与芯片之间、有源器件和无源器件之间对贴片精度和夹具尺寸的要求各不相同，因此在传统封装产线中，往往需要在单一芯片贴片后通过机械手臂传递到下一台设备中完成另一次贴片，这不仅带来了超高的时间成本和资金成本，在传递过程中也会对良率造成一定影响。而如果采用多晶片贴片机，则能帮助客户更快地将产品推向市场。
据介绍，华封科技是业内第一家推出多晶片贴片机的封装设备商，目前已经在精度和UPH层面领先同行。此外，为了更好地服务客户，华封科技每年在售后端投入了巨大的精力和资金。因为在客户切换产品时需要用到不同的贴片头（Bond Head），以日月光为例，仅一家客户每年需要的Bond Head种类就可能达到1000种以上。
市场井喷，如何扩大优势？
当下，包括工业4.0、自动驾驶、超级计算机、VR、卫星通讯、人形机器人以及脑机接口在内，这些产业加起来的规模将达到30万亿美元级别，而这些产业发展的主要推动力之一就是半导体。随着摩尔定律逐渐失效，先进封装的重要程度日益凸显。
根据Yole数据，受5G、AI、HPC等因素影响，2022年全球封装市场规模约为950亿美元，其中先进封装市场规模为443亿美元，占比47%；预计到2028年，全球封装市场规模将达到 1433亿美元，其中先进封装市场规模786亿美元，占比55%。
虽然目前台积电等晶圆厂玩家仍在先进封装领域占据了不小的份额，但杜嘉秦博士认为，台积电至少有50%的先进封装订单将会外溢到OSAT，该公司资本开支的重心会优先在先进工艺的开发和建厂之上。因此，华封科技将随着OSAT厂商扩产迎来巨大的发展机遇。
早在2021年时，台积电便开始将CoWoS封装业务的部分流程外包给了日月光、矽品、安靠等OSAT，尤其是在小批量定制产品方面。对于一些需要小批量生产的高性能芯片，台积电只在晶圆层面处理CoW流程，而将oS流程外包给OSAT，类似的合作模式在其3D IC封装中也同样存在。
不仅市场需求和空间在不断上扬，先进封装本身的经济效益也节节攀升。以英伟达的H100芯片为例，据业内人士透露，这颗超高算力的GPU芯片总价约为3000美元，其中晶圆制造成本只占200美元，而先进封装的成本则达到723美元，大约是晶圆制造的3.6倍。
不难看出，先进封装市场空间将会呈现井喷式发展。而在这样的背景下，华封科技需要继续在技术创新和产品线拓宽层面展开大量投资。据悉，华封科技在全球范围内联合业内多家厂商和机构于横琴建立半导体先进封装实验室。该实验室将致力于解决行业内最具影响力且最为普遍的问题，实现中试线的试点运行，进而推动我国在先进封装领域取得领导地位，最终成长为全球集成电路产业技术策源地的第四极。
据悉，该实验室项目以前沿技术的落地为主要导向，华封科技将通过帮助客户与合作伙伴建设新工艺中试线的方式进一步加强与产业界的紧密联系。以专利、工艺授权以及代工设计等多种形式促进科研成果的商业化进程，加速客户的技术进步，为半导体产业的发展作出积极贡献。
资料显示，横琴实验室项目具有同全球三大实验室同步的研发水平，引领产业快速发展；整个项目建成后，不仅能聚集完整产业集群，而且还能补齐产业短板。项目以最前沿且最实用的技术作为牵引，以实验室及新工艺中试线作为重要载体，培养出一批能够熟练掌握先进技术的高端人才，为产业的高质量发展提供强有力的支撑。
3.凯世通致力于促进零部件国产化 积极发挥产业链枢纽作用
2024年9月6日，零部件本土化新质生产力研讨会暨协同创新战略合作签约仪式在上海浦东成功举办。万业企业旗下上海凯世通半导体股份有限公司（以下简称凯世通）携手国内顶尖的集成电路制造企业、中国科学院合肥物质科学研究院等离子体物理研究所，元禾璞华投资管理有限公司，以及众多国内集成电路零部件企业共同参与了此次盛会。通过签订战略合作协议，各方将联合推动技术创新和产学研合作，促进上游零部件企业一体化发展，进而帮助下游用户解决本土芯片制造的连续性挑战。
芯片制造国产化，装备先行；装备国产化，零部件是基础。集成电路产业作为国家综合实力的关键标志之一是新质生产力，上下游协同创新是半导体产业链整体突破的必由之路。
离子注入机是集成电路前道设备中系统复杂度最高的核心设备之一，包含数以万计的零部件。离子注入机也是2014年国务院印发《国家集成电路产业发展推进纲要》明确提出重点发展的三大关键装备之一，研发难度仅次于光刻机，放眼全球，提供该类产品的供应商数量并不多。
凯世通于2009年在上海浦东成立，致力于离子注入机技术的研发及产业化。凯世通坚持以科技自立自强与市场需求为牵引，成功开发出市场需求最大、技术难度最高的12英寸低能大束流离子注入机与高能离子注入机系列产品，率先实现了国产28纳米产线应用“0到1”的突破，并收获了多家重点客户批量重复订单。在此基础上，凯世通坚持产线应用的目标导向，不断推进现有产品优化升级和新品开发力度,正在加速构建全系列离子注入机产业化产品矩阵。
凯世通在这一领域积极发挥“链主”功能，与上游众多零部件供应商建立了战略合作关系，并且联合下游应用企业开展新技术和新产品研发，从而打造了一个具有韧性、多元化特征的供应链体系。
作为整机企业，凯世通在产业合作中，积极发挥承上启下的枢纽作用，带动上下游产业链一体化发展。凯世通团队致力于不断拓展技术上限，不断提升产业化能力，高度重视半导体设备零部件的国产化工作，实现上下游产业链的共赢，成为国际先进的离子注入设备供应商。在大力构建离子注入机领域竞争优势的同时，万业也在积极拓宽在整个产业的平台化布局，打造一个身强体壮的半导体装备平台。
万业企业总裁兼旗下凯世通董事长李勇军博士表示，凯世通提早布局，目前已基本实现国产离子注入机供应链自主可控。此次战略合作的签约项目，包括微波等离子体喷枪、静电吸盘材料、真空自动化机器人、超高能射频加速器、射频电源、高精度气体流量计等多款关键零部件，致力于填补国内空白，为客户提供性能更优、成本更低、自主可控的产品与服务解决方案。
在上下游产业链的紧密协作下，凯世通多个关键零部件项目已开花结果。其中，微波等离子体喷枪主要用于离子注入静电中和，相对于传统的灯丝型等离子体喷枪，可有效降低金属污染，从而提升芯片制造的良品率。这一零部件是满足AI、HBM、传感器为代表的新质生产力芯片严苛制造要求的关键。经过系列科技攻关与研发创新，凯世通已实现关键技术突破，产品测试性能表现优异，维护成本低，并已交付给客户进行产线验证。
凯世通致力于集成电路离子注入设备的自主研发创新，形成了一系列具有自主知识产权的核心技术，创建了包括基础技术和应用技术在内的“通用平台+关键技术模块化+系列化产业化发展”的完整技术体系，解决了高端芯片实际生产过程中面临的极低能量大剂量注入、高角度均匀性、颗粒污染控制、低能量注入能量污染、设备高产能等技术挑战。
凯世通副总经理、首席技术官夏世伟介绍，离子注入机零部件种类繁多、技术要求极高。凯世通扎实推进离子注入机国产化工作，发挥链主作用，积极拓宽零部件本土化路径。基于正向设计与协同创新的理念，凯世通联合下游应用单位与上游零部件厂商紧密合作，共同开发关键零部件，有序推进国产零部件的验证工作，从而逐步提升对离子注入机零部件核心技术的掌控性、创新性、领先性。
元禾璞华董事总经理陈瑜表示，凯世通以链主为桥梁将众多关键部件企业聚合在一起，不仅有助于提高设备国产化率，还可以加速半导体产业创新、增强产业安全性、增厚半导体新质生产力，为半导体产业协同升级、自主可控提供了一个新的范式。
截至目前，凯世通的主要产品12英寸离子注入机在客户销售上持续突破，自2020年起累计订单近60台，低能大束流离子注入机客户已突破10家以上，超低温离子注入机客户突破7家，高能离子注入机客户也突破2家。值得一提的是，2024年至今，凯世通已有3家国内主流客户给予批量重复订单，并新增2家12英寸晶圆厂客户订单。
面向未来，凯世通将继续坚持创新突破，不断支撑集成电路制造产业链稳健运营，为新质生产力发展提供不竭“芯”动力，不断带动更多国产零部件产业链，推动中国制造迈向高端。
4.华夏芯破产清算，资产被公开拍卖！
据全国企业破产重整案件信息网发布，华夏芯（北京）通用处理器技术有限公司（简称：华夏芯）管理人将于2024年9月22日10时至09月23日10时止（延时除外）公开拍卖域名及15项软件著作权、14项专利。
公告显示，拍卖标的包括域名3项，起拍价13879元；15项软件著作权、14项专利起拍价15550元。
本次拍卖系管理人参照《北京市高级人民法院关于破产程序中财产网络拍卖的实施办法（修订）》的相关规定，华夏芯（北京）通用处理器技术有限公司财产的处置行为，本拍卖公告未尽事宜，按照前述法律、实施办法的相关规定执行。
今年4月有报道称，北京市第一中级人民法院裁定受理西安九步坊企业管理合伙企业（有限合伙）对华夏芯申请破产清算一案。
公开资料显示，华夏芯是创新的异构处理器IP提供商和芯片解决方案提供商，集团总部在北京，并在上海等地设有研发和销售中心。
华夏芯拥有完全自主知识产权的CPU、DSP、GPU 和AI处理器IP，基于创新的“统一指令集架构”、微架构和工具链，面向物联网、边缘计算和云计算应用，提供高性能和高能效等不同系列的定制化芯片产品。与此同时，华夏芯力求化繁为简、降低成本、提升性能，让客户感受应用开发的灵活性和便捷性；基于华夏芯的人工智能芯片解决方案覆盖辅助驾驶、智能驾驶、智能安防、智能家居、机器人、智慧城市、工业物联网、智能制造等应用领域；华夏芯的价值定位是面向全球市场，通过对不同处理器、加速器、存储单元的芯片级和系统级的异构融合与创新设计，构建一个统一、高效的应用开发环境和共享、开放的生态系统，实现“端−边−云”的协同计算。
天眼查显示，华夏芯存在多条自身风险，包括失信被执行人、限制消费令、被执行人、股权冻结、破产案件等多种类型。
5.德国面临“千疮百孔”就业危机 60%汽车供应商计划未来5年内裁员
疫情后的劳动力囤积和强有力的员工保护规则掩盖了德国高薪制造业工作市场令人担忧的变化。
根据联邦劳工办公室的数据，欧元区最大经济体德国的失业率在2019年春季曾达到历史最低点4.9%，现已上升至6%。
虽然这仍然低于欧元区平均水平，并且不到21世纪初的一半，但经济学家和律师认为，劳动力市场的状况比数字所显示的更糟。
他们警告说，这些数字掩盖了高技能和高薪制造业工作岗位的减少，随着工业巨头努力应对能源价格高、出口低迷和技术变革问题，未来还会有更多麻烦。
荷兰银行集团的首席经济学家Carsten Brzeski表示，该国曾经繁荣的劳动力市场正遭受“千刀万剐”的打击，并补充说“政客和广大公众还没有意识到这一点”。
虽然德国低薪工作岗位仍在大量增加，但该国至关重要的价值5640亿欧元的汽车工业正在努力适应向电动汽车的转型，电动汽车不需要像汽油动力汽车那样复杂的工程或劳动力。
9月3日，大众汽车CEO奥利弗·布鲁姆（Oliver Blume）宣布计划撤回公司到2029年不裁员的承诺。该公司还考虑关闭德国工厂，这是在大众87年的历史中是从未发生过的。
汽车行业的就业人数在2018年达到顶峰，去年已下降6.5%，至78万人。随着外国电动汽车品牌的竞争挑战大众、梅赛德斯-奔驰和宝马，这一数据可能会进一步下降。
汽车制造商本土的供应商网络遭受了沉重打击。咨询公司Horváth在8月份对其中50家企业进行的一项调查显示，60%的企业计划在未来5年内裁减在德国的员工。
大陆集团是德国第三大供应商，年收入为414亿欧元，已决定退出汽车零部件业务，专注于轮胎。该公司正在裁员数千人，准备剥离传感器和制动系统部门。
在其他行业，像SAP、美诺和拜耳这样的大公司今年迄今为止已经宣布裁员逾5.5万人，尽管其中一些职位不在德国。其他工业巨头如蒂森克虏伯和巴斯夫(BASF)正在与工会谈判，裁员的具体数量尚未披露。
联邦劳工局旗下的就业研究所（IAB）主任Bernd Fitzenberger将德国就业市场的情况描述为“非常令人担忧”。
“一些蓝筹股公司已经开始质疑在德国长期以来非常成功的企业。” Fitzenberger说。
在富而德律师事务所担任合伙人的Ulrich Sittard为该国一些最大的公司提供裁员咨询，他表示，过去两年中与裁员相关的工作增加了一倍。
“我的感觉是，德国蓝筹股公司的裁员已经上升到自金融危机以来的最高水平。”
随着经济在过去六个季度中的三个季度出现萎缩，一些人认为，公司保留的员工比他们实际需要的要多。
有一些人没有被裁员，而是被保留下来，因为人们担心德国社会的快速老龄化可能导致技术工人普遍短缺。
“二十年前，两年的经济疲软增长会导致失业率大幅上升，” 由雇主资助的智库德国经济研究所IW的劳动力市场专家Holger Schäfer说。
失业率的上升，一部分是因为来自乌克兰的100万难民的涌入，其中四分之三处于工作年龄。尽管有20万人找到了工作，但有21万人正在领取失业救济金，另外30万人正在接受培训。
由于工人受德国严格的就业法律保护，公司正试图避免裁员，而是计划通过提供丰厚的自愿裁员方案，与工作委员会达成共识。
Sittard表示，包括规划和准备在内，与工人的谈判“很容易就会耗时一年”，雇主通常会按照司龄每年提供半个月到一个月工资的遣散费。“在化工行业等某些行业，这通常会上升到1.5个月。”他说。
大陆集团是尝试不同方法的公司之一。2019年，该公司开设了一个教育培训中心，为即将离职的员工“搭建通往新就业的桥梁”。汽车工人可以在机器人技术、物流和电工等领域获得新技能。
“我感觉汽车行业的好年头已经过去了，现在将进入一个低迷期。”大陆集团的劳资关系总监Ariane Reinhart在接受采访时表示，“在过去，为实现目标，你会让57岁的员工提前退休。但劳动力市场需要这些人——他们是有技能的人，他们纳税并且能够购买更多的（商品）”。
在拥有48万名员工的德国化工行业，“去工业化正如火如荼”，该行业组织VCI在2023年10月致柏林议员的一封信中警告称。该行业占德国能源总使用量的8%，自俄乌冲突以来，天然气成本大幅上涨，该行业正在努力生存。
德国最大的雇主巴斯夫正在降低在德国的产能，扩大在亚洲的产能。生产转移正在对经济能力造成永久性损害。“在德国关闭的一家化工厂不会再回来了。”Schäfer表示。
这些担忧没有变得更普遍的原因之一是，德国的劳动力市场总体上仍在增加就业岗位。
德国联邦统计局的数据显示，就业总人数已升至逾4600万的创纪录高位。
问题在于，那些正在消失的制造业岗位的薪酬高于儿童看护、养老院、医疗保健和教育领域的新岗位。
尽管这些新岗位对社会至关重要，但令人担忧的是，德国仍在创造一个双层劳动力市场，导致收入增长乏力、不平等加剧和公共支出增加。
Schäfer说:“我们不能只靠照顾彼此的孩子和教育自己来生活。”
6.三星印度家电厂工人罢工 要求调薪和改善工时
据报道，三星电子位于印度清奈(Chennai) 附近斯里佩鲁姆布杜尔镇(Sriperumbudur) 生产冰箱和洗衣机的工厂工人开始无限期罢工，主张要求提高薪资与改善工时，这一举动影响部份生产。
据了解，斯里佩鲁姆布杜尔镇工厂人数约少于2000 人，由于许多工人开始罢工，该厂约一半的日产量受到影响。三星印度工会主席E. Muthukumar 说，许多人穿着公司制服坐在厂外，要求提高薪水和改善工时，预料罢工会继续下去，尚不清楚何时结束。
三星印度发言人在一封电子邮件中表示，公司正积极和工人沟通，解决他们可能遇到的任何不满，并且公司谨遵当地所有法律规范，同时也会确保消费者不会受到干扰。
报道指出，三星将印度视为关键的增长市场。斯里佩鲁姆布杜尔镇工厂成立于2007 年，是三星在印度营运的两家工厂之一，另一座工厂在印度北方邦(Uttar Pradesh) 的诺伊达(Noida)，该厂专门生产智能手机。
业内人士称，三星已雇用约聘员工(contract staff) 确保在印度电子产品销售攀升的节日之前不会出现大规模的生产中断。
三星电子韩国工会罢工事件不过在8 月发生，这次又迎来印度员工罢工，当时三星电子在南韩最大的工会与该公司高层谈判破裂后举行为期4 天的罢工，要求提高薪资和奖金。（来源： 钜亨网）
7.Mobileye将终止激光雷达研发 影响约100人
自动驾驶技术公司Mobileye周一表示，由于需求环境不确定，这家以色列公司正在精简运营，因此将停止开发一种有助于检测物体及其距离的传感器技术。
Mobileye表示，终止下一代调频连续波（FMCW）激光雷达内部开发的决定不会影响任何客户产品计划或产品开发。
该公司将在2024年底前关闭从事光检测和测距（激光雷达）的研发部门，影响约100名员工。截至2023年12月30日，Mobileye在全球共有3700名员工。
该公司表示，预计2024年激光雷达研发部门的运营费用约为6000万美元。
Mobileye表示：“这一决定是基于多种因素的，包括我们基于EyeQ6的计算机视觉感知取得了实质性进展，我们内部开发的成像雷达性能更加清晰。”
该公司补充说，第三方飞行时间激光雷达单元的成本持续下降好于预期，也促使该公司决定关闭内部FMCW激光雷达开发。
Mobileye表示，关闭该部门预计不会对公司2024年的业绩产生重大影响。该公司上个月下调了年度收入和利润预测，原因是中国对其驾驶辅助芯片的需求波动。
3月，该公司表示将关闭其提供改装的高级驾驶辅助技术的售后解决方案部门，影响约130名员工。
该公司补充说，Mobileye将继续开发其内部成像雷达，该雷达计划于明年投入生产。
上周，有报道称，芯片制造商英特尔正在寻求出售其在Mobileye的部分股份。
8.苹果秋季新品发布会大秀AI实力：A18芯片推出，iPhone 16、苹果智能、新款手表与耳机齐上阵
苹果于北京时间9月10日凌晨举行秋季新品发布会，万众瞩目的iPhone 16 系列终于亮相，CEO库克表示该款手机是为人工智能(AI) 打造，搭载迄今效能最强的A18芯片。此外，Apple Intelligence功能与实装日期也在会上揭晓，还有新品Apple Watch 10、Ultra 2、AirPods 4，以及AirPods Pro 2 新功能一一登场。
市场分析指出，苹果正在AI领域迎头赶上，这次的发布会在一定程度上是向消费者和华尔街宣传，表示苹果在该领域应该被认真看待。尽管如此，Apple Intelligence 许多关键功能要等到明年才出现，目前技术重点仍在整理信息和通知，而非足以与竞争对手匹敌的能力。
有鉴于此，大部分技术不会马上推出可能会影响苹果iPhone销售，其中Apple Intelligence测试版在10月上线，意味着新机都不会预先安装这项功能，未来几个月才会有不断的更新。
eMarketer的分析师Gadjo Sevilla在一份报告中表示，Apple Intelligence以Beta测试的形式首次亮相，表明许多功能仍在为发布进行微调，尚未准备好上市。对安全和隐私的关注可能是功能延迟的一个原因。
截稿前，苹果周一(9 日) 尾盘股价下跌0.16%，每股暂报220.47 美元。
iPhone 16、iPhone 16 Plus
机身采航太级铝金属，色彩玻璃背板，屏幕采用特殊陶瓷玻璃配方，硬度提升50%，材质坚硬程度是任何智能手机玻璃的两倍。
搭载全新3nm A18芯片，速度更快、效果更强，其中16核神经引擎，让机器学习速度提升2 倍，系统存储贷款比前一代提升17%，足以和桌电CPU对标，另外图形处理器(GPU) 比前一代快40%，电力所需少35%。
另外全新的相机控制钮能快速启动相机功能，通过按压、左右滑动调整各种功能更轻松快速地取用相机。全新4800万画素相机，解析度是iPhone 14的4倍，新的超广角相机，在低光的情况下能自动对焦和捕捉光线。
该系列手机续航能力更上一层楼，iPhone 16可达22 小时，而iPhone 16 Plus 可能27 小时。
该系列手机将于本周五(13日) 晚上开始预订，9月20日开始发售，价格分别是5999元与6999元起，颜色分别有湛海蓝色、湖水绿色、粉红色、白色、黑色。
iPhone 16 Pro、Pro Max
iPhone 16 Pro 系列手机采用5 级钛金属设计，机身极为坚固又无比轻盈，底部散热结构采用100% 再生铝金属，加上玻璃机背经过最佳化，让散热效果更出色。两款萤幕尺寸分别为6.3 吋和6.9 吋，配备新一代超瓷晶盾，材质坚硬程度是任何智能手机玻璃的两倍。
除了有基本款的相机控制钮外，高阶版手机搭载全新A18 Pro 芯片，全新16 核心神经网路引擎实现速度更快、效率更高的装置端智能、6 核心GPU 带来更出色的绘图处理表现，全系统记忆体频宽提升近20%，为iPhone 历来最高，效能表现卓越超群。
iPhone 16 Pro 的电池续航力突飞猛进，电池续航力最多可增加4 小时，Pro Max 最长可达33 小时影片拨放时间，而Pro 则可达27 小时。
iPhone 16 Pro 为Pro 相机系统加入第二个4800 万像素相机。这个全新4800 万像素超广角相机拥有更先进的四合一像素感光元件，可拍摄高解析度4800 万像素ProRAW 和HEIF 照片，并具备自动对焦功能。
此外能以4K 120 fps「杜比视界」拍摄，还有在AI 加持的「空间音讯」下创造出强大的混音功能。
该系列手机将于本周五晚上开始预订，9 月20 日开始发售，价格分别是7999与9999元起，颜色分别有沙漠色、黑色、白色、原色。
苹果智能
苹果在发布会上公开万众瞩目的Apple Intelligence 功能。首先强调这项技术的安全性，通过创新突破的「私密云端运算」功能，不会储存用户资料且仅用于处里用户要求，还有可供检验的隐私保护承诺。
另外「私密云端运算」还能让Apple Intelligence 利用基于服务器的更大模型，在苹果芯片上处理更复杂的要求，同时保障用户隐私。
Siri 变得更加智能，在文字方面强化沟通表达，能自动润饰、校正内容，甚至通过简单字词创造新的表情符号，而且还能直接打字互动，分析个人情境、提供个人化推荐等。与此同时还推出新的图片App，能升成各式图案。
Apple Intelligence 还能从图库寻找照片、影片、通过照片制作影片。此外信箱和通知内容会直接显示总结，其中会判断通知时效与重要性并置顶。
该功能预料下个月推出英文测试版，明年将会有中、法、日、西语。另外通过相机钮就能使用ChatGPT 功能，预料今年晚些时候实装。
苹果手表10
苹果推出Apple Watch 10，该款手表是苹果迄今大穿戴式装置，甚至比Ultra 更大，也是迄今最轻薄的手表，比上一代薄10%。与此同时，充电速度也是迄今最快，30 分钟充电到80%。
值得注意的是，新款手表强调健康功能，其中亮点是能侦测睡眠呼吸中止症。
搭载全新S10芯片，支援听写、手势操作、紧急求救，还改善通话效果，抑制背景噪音，萤幕采用广角OLED，是苹果迄今萤幕最大的穿戴式设备。新的作业软件运行下，也能在手表实现即时翻译功能。
另外，Apple Watch 10 扬声器小30%，但无损音质，甚至可以拨放音乐、Podcast 等。该款手表有两种版本，抛光铝金属和抛光钛金属，两种款式颜色分别有黑色、玫瑰金、银色，以及原色、金色、石板色。
两款手表从周三(11 日) 上午9点开始订购，9 月20日开始发售，售价为2999元起。
Apple Watch Ultra 2
该款运动手表强调运动方面的功能，不仅拥有最精确的GPS，还有各种健身训练设置功能。该款手表从9 月20 日开始发售，价格为6499元起，分别有原色和黑色。
AirPods 4
AirPods 4 搭载先进的H2 芯片，通过新的新的声学架构提升音质，能点头、摇头回应Siri，除了有主动降噪功能外，还有通透模式。此外还有另一主动式降噪款。
充电盒设计简洁，体积比上一代机型更小10% 以上，却毫不影响充电时间。 AirPods 4 主动式降噪款更配备业界同级最小的无线充电盒；也内建扬声器可用于「寻找」功能。
国行版售价999 元起，主动降噪款1399元。与此同时，苹果还推出AirPods Max，售价为4399元，有蓝色、紫色、午夜色、星光色、橙色可供选择。
AirPods Pro 2 新功能
该款从预防、认知、辅助三方面强调听力健康功能，通过App 测试听力，测试数据都会储存在健康App，以便定期检测听力问题。
最大亮点是，完成听力测试就能当作个人助听器，能针对听力缺失的部分强化听到的声音。不过目前尚未获得美国食品药物管理局(FDA) 认证，预料秋季就能获得认证，新功能将在美国、德国、日本等100 个国家推出，用户能通过更新能使用这项助听器功能。（来源： 钜亨网）
