近期，芯联集成迎来了瑞银证券等多家机构的专题调研，公司总经理赵奇，财务负责人、董事会秘书王韦等给予了热情接待。
在交流会上，大家就功率半导体行业趋势、AI带来的产业机遇、公司模拟IC产品布局等议题进行了深入的讨论。调研机构还参观了公司12英寸产线，详细了解到公司深厚的技术积累，多样化的工艺平台技术以及规模化的生产能力。
会议期间，总经理赵奇详细介绍了公司今年上半年的经营业绩。受益于新能源汽车市场的增长、消费市场需求复苏，以及公司新建产线收入的快速增长，公司上半年营收同比增长14.27%，并实现归属于母公司所有者的净利润同比减亏57.53%。
基于公司持续的高强度研发投入，公司抓住了车载激光雷达、高端麦克风等领域带来的市场增量，同时巩固了在碳化硅、模拟IC、车载功率等三大核心产品领域的领先地位。当前，公司布局的三条核心增长曲线正加速发展。
以IGBT、MOSFET、MEMS为主的8英寸硅基芯片及模组产线的第一增长曲线延续增长势头；
SiC MOSFET芯片及模组产线的第二增长曲线正大步迈进；
以高压、大功率BCD工艺为主的模拟IC第三增长曲线已蓄势待发。
各增长曲线的循环协同和相互促进，叠加多个新技术平台、新产品以及新客户的导入，为公司下半年的高速增长已打下坚实基础。
参与调研的机构高度赞赏了公司在新能源汽车、消费电子、模拟IC等领域取得的快速发展和产品布局，并对芯联集成未来发展前景表示看好，一方面是因为公司在半导体领域的产品创新和技术领先性，另一方面，伴随公司产品技术在新能源汽车、AI、工控等多场景推广应用，公司的规模效应和技术优势必将在产品端进一步放大。
最后，总经理赵奇表示，芯联集成希望与机构投资者加强沟通，多渠道搭建半导体产业交流平台，共同促进我国芯片产业圈创新发展。
