太湖之滨，“芯”潮澎湃 。
9月25日—27日，2024集成电路（无锡）创新发展大会暨中国电子专用设备工业协会半导体设备年会在锡召开。
25日上午，大会开幕式举行，投资额243亿元的45个重点产业项目签约，上海交通大学无锡光子芯片研究院光子芯片中试线、东南大学微纳系统国际创新中心、江苏无锡集成电路产业专项母基金、无锡半导体装备与关键零部件创新中心启用或揭牌。
省委常委、常务副省长马欣出席并致辞，市长赵建军和工信部电子司副司长王世江、中国电子专用设备工业协会理事长赵晋荣分别致辞。
省政府副秘书长杨新忠，省工信厅厅长朱爱勋，中国工程院院士许居衍、陈左宁、丁荣军，新加坡工程院院士郭永新，省发改委一级巡视员高清、省科技厅副厅长赵建国，副市长周文栋、卢敏，市政府秘书长陈寿彬，无锡高新区党工委副书记、管委会副主任、新吴区委副书记、区长章金伟，区领导顾国栋参加开幕式。
马欣指出
近年来，江苏深入贯彻习近平总书记关于新型工业化的重要论述和对江苏工作重要讲话精神，紧紧围绕打造具有全球影响力的产业科技创新中心和发展新质生产力的重要阵地，强化科技创新支撑引领，制定实施促进集成电路产业高质量发展政策措施，产业发展态势良好，综合实力显著提升；无锡市加快推进一批重大项目，为全省集成电路产业高质量发展作出了积极贡献。
下一步，要认真贯彻党的二十届三中全会精神，抓住集成电路这个现代化产业体系的核心枢纽和制高点，大力推进以企业为主导的产学研深度融合，推动大中小企业融通创新，聚力解决关键共性技术问题；聚焦优势领域强链、针对短板环节补链、围绕服务配套延链，构建群链企协同发展生态体系，不断增强产业集群核心竞争力；持续营造一流营商环境，加强重大项目服务保障，加大财税金融支持力度，强化相关高校学科专业建设，深化与国内外优质企业、科研院所、行业组织等的交流合作，促进创新链、产业链、资金链、人才链深度融合，为深入推进新型工业化、加快建设制造强省注入强劲动能。
赵建军表示
无锡将聚力走深走实“一二三四五”发展路径，持续锻长板、强弱项、抓变量、求突破，奋力推动集成电路产业走在前挑大梁多作贡献。
我们将强化“政府+市场”联动，坚持“政府围着市场转、企业有事悉心办”，推动有为政府、有效市场更好结合；强化“政策+机制”协同，坚持干货政策与高效执行有机协同，完善产业促进、场景牵引等服务推动体系；强化“资源+资本”融合，积极融入和用好龙头企业生态圈、科研院所创新圈，发挥好产业专项母基金及市场化基金综合作用；强化“高原+高峰”并重，聚焦先进封装、特色工艺、国产装备三大重点，建强“链主+重点+新锐”企业矩阵。
无锡将把握大势所趋，服务各展所长，力求众望所归，与大家共同谱写“芯”火相传的精彩篇章。
开幕式上，发布了2024年全球及中国半导体设备产业报告，中国科学院微电子所所长戴博伟、盛美半导体董事长王晖、高通公司中国区董事长孟樸、中国电科第五十八所所长蔡树军围绕集成电路设计、制造、封测、装备全产业链发展作了精彩演讲、分享真知灼见。
开幕式上揭牌的无锡半导体装备与关键零部件创新中心整体定位是“建成国内一流的半导体装备与零部件创新平台与研发基地”，将围绕半导体装备与零部件这一主业，在无锡高新区打造创新中心+股权投资基金+专业园区的新型功能平台，从而围绕半导体装备与零部件行业打造“0-1-10-100”的从技术预研到商业化落地的全生命周期创新创业生态系统。
此次大会由无锡市人民政府、省工信厅共同举办，以“芯生态 锡引力”为主题，包含1场开幕式、1场研讨会，同期举办3场主题展、8场系列活动和15场龙头企业生态圈活动，聚焦国产装备、AI算力、汽车电子、智能生态、先进封测等领域开展多维度、多元化交流，旨在打造国内一流、国际知名的集成电路产业技术交流合作平台、行业趋势发布平台、高端人才集聚平台、生态圈协同发展平台和投融资服务平台。
中电科半导体材料有限公司、华润微电子、中微半导体、盛美半导体、复旦大学、清华大学、西安交通大学、中国半导体协会等企业、高校、行业协会及专家学者代表600余人参加开幕式。
开幕式结束后，与会嘉宾参观了第十二届（2024）半导体设备与核心部件展示会，共有北方华创、中微半导体、拓荆科技、微导纳米、邑文科技等近1000家国内知名龙头企业和本地优势企业参展。
