英伟达（NVIDIA）、AMD市场争夺战，从AI芯片一路打到绘图处理器（GPU），两强新一代AI芯片陆续面市之际，也将各自推出新款GPU，近期开始迈入新品备货阶段，台积电（2330）、京元电（2449）、旺矽（6223）、精测（6510）、颖崴（6515）等相关半导体链近期跟着动起来，引爆新一波芯片热潮。
业界指出，英伟达以最新Blackwell平台打造GB200、B系列等AI芯片备受关注，预计本季起陆续量产之外，更将Blakcwell架构应用在消费性市场中，旗下全新RTX 50系列显卡最快今年底至明年初问世，进一步扩大Blackwell平台在高速运算（HPC）芯片市场的份额。
AMD随然在AI芯片市场市占率仍远不及英伟达，在GPU领域则紧咬不放。因应英伟达全新RTX 50系列显卡问世，传出AMD将在明年首季端出以RDNA 4架构设计的Radeon RX 8000系列显卡应战，初期火力主攻中低阶市场，以寻求拓展更多市占率，透露AMD对供应链的拉货力道有机会比过往更强。
供应链透露，英伟达、AMD两强在GPU领域激战，近期陆续向半导体供应链下了大量订单，两大厂不约而同都是找台积电投片，使得台积电先进制程订单持续爆满。其中，英伟达向台积电下订大批4奈米制程当中，包含HPC及消费性和电竞使用的GPU，目前正在投片量产阶段。
AMD则以台积电3奈米投片量产新品，业界研判明年投片动能可望逐季放大。看好AMD新显卡销售动能，板卡厂也陆续接获客户订单需求，看好明年上半年开始进入供货阶段。
据了解，英伟达、AMD新款显卡在台积电投片量产后，将迈入CoWoS封装阶段，并委由日月光投控旗下矽品，以及全球最大测试厂京元电进行晶圆测试（CP）及最终测试（FT），同时搭配旺矽、颖崴、精测等测试介面厂的探针卡进行检测，顺势让整个半导体供应链动起来。
