1.揭秘美国芯片战略：风险潜藏其中
2.富士康：正在建设全球最大的英伟达超级芯片工厂
3.消息称高通骁龙8 Gen4贵20%，明年Q1推低价版骁龙8s Gen4
4.美国ITC发布对NAND存储设备及其下游电子设备的337部分终裁
5.AI热潮推动，美国超微电脑季度GPU出货超10万台
6.6.3亿元！亚翔集成新加坡分公司中标恩智浦合资公司MEP工程项目
1.揭秘美国芯片战略：风险潜藏其中
回顾拜登政府的执政历程，得到两党共同支持的《芯片法案》（Chips and Science Act）无疑是其中最显著的成就之一。
长期以来，人们已经认识到，不仅美国，而且全世界都需要一个更加多样化的半导体生产中心群——这是数字经济的命脉。目前，大多数芯片都在亚洲制造，几乎所有高端芯片都在中国台湾制造。
如今，在《芯片法案》的推动下，美国和欧洲正携手兴建新的生产线。同时，欧盟也推出了相应的刺激政策，旨在与美国展开竞争。
虽然经济学界和商界的一些人怀疑美国能否以这种方式实现再工业化，但经济的发展是由激励机制推动的。如果投入530亿美元的公共资金和价值近4000亿美元的私人投资来激励国内生产，两年内就能取得惊人的成就。
例如，在9月初，台积电宣布其计划在2025年于亚利桑那州投产的大规模芯片生产线已达到与中国台湾成熟工厂相当的产量水平。这一成就意义重大，因为良品率不仅是决定盈利的关键因素，同时也有助于提升生产效率。
这就是中国台湾芯片成功的重要经验：芯片制造很重要。通过在物理世界中生产越来越多的东西，你就能在创新食物链中向上移动。这一点对于工程师乃至经济学家而言，都是不言而喻的。
尽管人们对半导体生产的延误颇有微词（好像在几个月内就能重建一个数万亿美元的产业一样），但我们已经取得了很大的进步，不仅在产量方面，而且在劳动力培训等领域也是如此。
缺乏熟练劳动力一直是芯片行业的一大瓶颈。工业消失了，工人也会消失，支持他们的教育计划也会消失。芯片投资的很大一部分资金用于支持纽约州北部等地区的学校和职业项目。美国科技部与美光公司在纽约州北部签署了一份条款备忘录，后者计划在未来20年投资约1000亿美元用于芯片生产。
负责芯片项目的商务部与美国教师联合会（American Federation of Teachers）和美光公司合作，编制了一套新的技术课程，今年秋天在十个州的学区启动，目前正在向其他州推广。这正是教育工作者和就业创造者之间的深度合作，我们需要这样的合作来建设一支更好的劳动力队伍。
不过，报道指出，业内人士仍对美国的芯片生产何去何从感到担忧。“虽然我们已经知道制造东西很重要，但我们还没有学会如何系统地制定真正的产业政策。我们也还没有学会如何促成更大的公共利益而不是私人利益。芯片生产，尤其是人工智能相关芯片的生产，在这些问题上面临的挑战尤为严峻。”业内人士表示。
一个巨大的挑战是与哪些国家/地区“友好合作”，以及如何合作。9月底，美国和阿拉伯联合酋长国同意深化在半导体和清洁能源等先进技术领域的合作，目的是加强人工智能方面的能力。微软和OpenAI是在该地区投资或接受海湾地区资助的美国公司。
这在一定程度上为了把更多国家/地区拉入美国的科技轨道，但更重要的是科技公司的游说能力，它们急于利用海湾国家/地区提供的巨额补贴和廉价能源，寻求发展人工智能产业。
令人担忧的不仅是软件，还有硬件。台积电和三星正在考虑在阿联酋建设大规模的高端芯片生产设施。这本身并不是一个问题，但税收减免和补贴如何将一个严重依赖精确温度和大量水源的产业吸引到海湾或亚利桑那州的沙漠中，这很令人惊讶。
问题在于，如果阿联酋向该行业投入的大量廉价资金和能源削弱了美国的生产，会发生什么情况。毕竟，这正是整个芯片产业最初落户亚洲的原因。
如果美国真的想在半导体和人工智能领域获得弹性和安全，那么下一任总统就必须比拜登更认真地思考再工业化的风险和回报。
2.富士康：正在建设全球最大的英伟达超级芯片工厂
富士康云企业解决方案业务部高级副总裁本杰明-丁（Benjamin Ting）表示，该公司正在建设世界上最大的英伟达GB200芯片制造工厂，以满足市场对Blackwell平台的“巨大”需求。
富士康是全球最大的电子产品合同制造商，也是苹果公司的代工厂。作为最大的iPhone组装商，该公司还生产服务器，因此一直受益于人工智能的繁荣。
Ting在台北举行的公司年度技术日上表示：“我们正在建设全球最大的GB200生产设施，我现在还不能透露具体位置。”Ting表示，其公司与英伟达的合作非常重要。
他说大家都在询问英伟达的Blackwell平台的消息。
富士康董事长刘扬伟在活动上表示，公司的供应链已经为人工智能革命做好了准备。
刘扬伟表示，富士康的制造能力包括“补充GB200服务器基础设施所必需的先进液体冷却和散热技术”。
3.消息称高通骁龙8 Gen4贵20%，明年Q1推低价版骁龙8s Gen4
高通推出骁龙8 Gen3几个月后，骁龙8s Gen3面世。新款SoC作为该公司旗舰SoC的较低性能版本进行推广，让手机制造商有机会以更低的价格出售其设备，而无需在高端功能方面做出牺牲。据说骁龙8s Gen4将延续该方案，于2025年第一季度发布。
骁龙8 Gen4预计将于今年10月发布。爆料人士称，骁龙8s Gen 4将于2025年第一季度发布之前，其存在对高通及其合作伙伴来说更为重要，因为此前公司高管暗示骁龙8 Gen4比骁龙8 Gen3更贵。目前还没有关于“SM8775”的消息，这可能是骁龙8+ Gen4型号。
骁龙8 Gen4可能还有超频版本，三星Galaxy S25 Ultra已经在Geekbench 6上出现，该芯片的性能核心达到了令人印象深刻的4.47GHz，暗示即将推出的旗舰SoC已经可以达到更高的频率。
知情人士指出，骁龙8 Gen4的单价可能为240美元，比骁龙8 Gen3贵20%。基于这些数据，手机厂商不可能在无妥协情况下发布售价在500~600美元之间的“性价比”手机。假设骁龙8s Gen4可以提供与骁龙8 Gen3相当的性能，那么对于多方来说这将是一个共赢的局面。
4.美国ITC发布对NAND存储设备及其下游电子设备的337部分终裁
10月8日，中国贸易救济信息网披露消息称，10月4日，美国国际贸易委员会（ITC）发布公告称，对特定NAND存储设备及其下游电子设备（Certain NAND Memory Devices and Electronic Devices Containing the Same，调查编码：337-TA-1412）作出337部分终裁：对本案行政法官于2024年9月12日作出的初裁不予复审，即基于和解与申请方撤回，终止本案调查。
2024年8月8日，美国国际贸易委员会（ITC）投票决定对特定NAND存储设备及其下游电子设备（Certain NAND Memory Devices and Electronic Devices Containing the Same）启动337调查（调查编码：337-TA-1412）。
2024年7月8日，美国MimirIP LLC, of Dallas, TX向美国ITC提出337立案调查申请，主张对美出口、在美进口和在美销售的该产品违反了美国337条款（侵权美国注册专利号8,637,919、9,245,962、10,896,918），请求美国ITC发布有限排除令、禁止令。
美国Micon Technology Inc., Boise, ID、中国台湾地区Acer Inc., New Taipei City 221, Taiwan、美国Acer America Corp., San Jose, CA、美国HP, Inc., Palo Alto, CA、美国Kingston Technology Company, Inc., Fountain Valley, CA、中国香港特别行政区Lenovo Group Limited, Quarry Bay, Hong Kong、美国Lenovo (United States) Inc., Morrisville, NC为列名被告。
5.AI热潮推动，美国超微电脑季度GPU出货超10万台
美国超微电脑（Super Micro Computer）表示，该公司目前每季度图形处理器（GPU）的出货量超过10万台，并推出了一套新的液冷产品，这使得这家人工智能（AI）服务器制造商的股价在经历了长达数周的低迷后上涨约14%。
生成式AI技术的蓬勃发展推动了对处理AI使用的大量数据所需的硬件需求，这对美国超微电脑公司大有裨益，该公司生产的服务器采用了包括英伟达在内的领先AI芯片。
美国超微电脑在一份声明中说，“最近为一些有史以来最大的AI工厂部署了10万多台配备液冷解决方案（DLC）的GPU。”
如果保持涨势，美国超微电脑的市值有望增加30多亿美元。
美国超微电脑因其液体冷却技术而备受赞誉，该技术比某些数据中心使用的空气冷却技术更省电。
周一的反弹让美国超微电脑的投资者松了一口气，此前该公司股价受到越来越多麻烦的冲击，包括兴登堡研究公司（Hindenburg Research）在8月份披露了该公司的空头头寸。
据市场研究公司Ortex估算，美国超微电脑公司的卖空额略高于其自由流通股的20%，价值约35.9亿美元。
Ortex表示：“这是否与卖空者试图回购股票有关，目前还言之过早，但从目前的价格来看，卖空者正在遭受短期损失，可能会选择平仓。”Ortex指出，这可能会增加该股当天的涨幅。
过去两周，美国超微电脑的股价下跌9%以上，但今年以来仍上涨66%以上，这得益于华尔街蓬勃发展的与人工智能相关的交易。
美国超微电脑股价受益于AI反弹
美国超微电脑还推出了一系列新的液冷解决方案产品，可实现 “最高的每机架GPU密度”，每个机架最多可安装96个英伟达B200芯片。
eMarketer高级人工智能和技术分析师Gadjo Sevilla说：“基础设施节能高达40%，空间节省80%，这对于大型、高能耗的AI部署来说是一项巨大的创新，也可能成为区别于竞争对手的关键因素。
6.6.3亿元！亚翔集成新加坡分公司中标恩智浦合资公司MEP工程项目
10月8日，亚翔集成发布公告称，公司新加坡分公司于近日收到VisionPower Semiconductor Manufacturing Company Pre.Ltd.（VSMC）发来的订单，确认亚翔新加坡分公司成为VSMC的MEP工程承包单位。
VSMC是世界先进积体电路股份有限公司与恩智浦半导体在新加坡共同成立的合资公司。此次亚翔集成中标的项目是VSMC FACILITY SYSTEM，中标金额约为6.3亿元人民币。
VSMC首座晶圆厂将采用130nm至40nm技术，生产混合信号、电源管理和模拟产品，支持汽车、工业、消费性电子及移动装置等市场的需求。新厂自2027年开始量产，预估2029年总产能达到单月5.5万片。
亚翔集成中标项目为该厂的MEP工程，包括机械空调、电力、给排水、消防、自控、广播、安保监控、PCW/PV/CV、工艺排气、共架、AMC、THC。
亚翔集成表示，本项目的顺利实施将有助于提高公司在海外工程的业务承接能力，为公司后续国际工程项目的开拓和合作提供更多国际的经验，并将对公司的经营业绩和工程管理人才产生积极影响。
