德国「经济周刊」近日通过卫星图观测台积电全球布局，发现台积电在中国台湾扩张速度远超海外。报导分析，中国台湾正通过台积电构筑一道能抵御中国大陆的强大「经济防御墙」，也令西方追不上中国台湾脚步。
近年随中美贸易和科技战升温，全球对中国台湾半导体产业安全越发关注。欧洲联盟去年9月通过「欧洲芯片法案」（European Chips Act），目标强化欧洲芯片自主；德国今年则投入近500亿欧元（约新台币1兆7660亿元）扩展国内半导体制造能力，将芯片供应链视为国家安全战略核心。
德国政府对半导体投资中，很大一部分挹注在台积电德累斯顿厂（Dresden），德国「经济周刊」（WirtschaftsWoche）因此于其著名专栏「从空中看经济」单元，分析台积电全球布局。
「从空中看经济」单元负责人史托泽（ThomasStölzel）分析卫星图指出，台积电全球布局恐令「西方感到沮丧」，因为据最新影像，「台积电正在中国台湾本土建造一座又一座新工厂」，且新厂不管在制程还是产能增长速度上，都远超世界其他地区。这预示欧洲要完全实现半导体自主，还有很长的路要走。
他通过卫星影像举例，台积电正在新竹、台中、台南建造晶圆厂，这些工厂最快将于2025年生产最新一代2纳米芯片；相较之下，台积电德累斯顿厂预计到2027年才能开始量产12到28纳米晶圆。
另外，台积电正于嘉义、高雄兴建先进封装厂，未来将负责切割晶圆，并将其装载到带有连接装置的基板上，是半导体制造关键步骤。文章指出，目前台积电最先进的「封装」仍只在中国台湾进行，未来仅会在国外设少量产能。
史托泽观察，基于国安考量，当前「中国台湾不愿轻易让出在芯片领域主导地位」。
继德国之后，欧盟各国也纷纷向这座全球最大的晶圆代工厂招手。对此，史托泽认为，全球在半导体制造短期仍难超越中国台湾，「即使欧洲获得第2座台积电工厂，产能翻倍，未来也只能勉强跟上全球市场的脚步」。
