1.上海人工智能生态基金发布，总规模达100亿
2.工信部：我国生成式人工智能服务大模型近200个，注册用户超6亿
3.正式进军汽车科技领域，格力汽车宣告成立
4.【IC风云榜候选企业14】“小巨人”基本半导体，从研发到产业化展现第三代半导体强实力
1.上海人工智能生态基金发布，总规模达100亿
10月12日，“模速空间”周年发展愿景发布暨上海市生成式人工智能创新生态先导区揭牌仪式圆满举行。会上，由上海国投公司牵头，联合漕河泾总公司、徐汇资本、临港控股等国资平台和米哈游、商汤科技、哔哩哔哩等领先的数字产业龙头企业共同发起设立上海人工智能生态基金。
据悉，该基金规模100亿元，首期30亿元，落地于徐汇区，已完成首关5亿元。基金将围绕大模型产业链生态进行重点布局，投资AI基础设施、基础与垂类大模型、下一代端侧AI应用三大细分领域，引导资源聚焦，打通人工智能产业链上下游，推动引领性应用探索形成新的发展机遇。
本次上海人工智能生态基金的注册地，位于徐汇区。今年9月24日，上海发布首批11个“市区协同”千亿级产业集群，强调各区锚定主导产业，深耕细分赛道，特色化错位发展，为打造世界级产业集群奠定基础，其中，徐汇区主攻人工智能，主导发展“人工智能（大模型）”千亿元级产业集群。
目前，徐汇已经集聚了上海人工智能实验室的书生通用大模型、商汤的“日日新”SenseNova大模型体系、稀宇科技的MiniMax-ABAB大模型、阶跃星辰的阶跃大模型等底座基础大模型。而坐落于徐汇西岸的“模速空间”，已成为徐汇人工智能产业的全新名片。在徐汇区的漕河泾开发区，很多先进的新兴制造业也正与人工智能、电子信息产业相结合。
2.工信部：我国生成式人工智能服务大模型近200个，注册用户超6亿
工业和信息化部12日表示，截至目前，我国生成式人工智能服务大模型的注册用户超过6亿。
工业和信息化部总工程师赵志国表示，我国人工智能核心产业的规模在不断提升，企业数量超过了4500家。完成备案并上线为公众提供服务的生成式人工智能服务大模型近200个，注册用户超过6亿。
赵志国表示，一批人工智能领域专精特新企业茁壮成长，技术创新能力不断提升，专利申请量和授权量居全球前列。要提升人工智能基础设施公共服务的能力，搭建低门槛，易适配，高可用的人工智能开发平台，加速大模型的训练、调优和应用规模化落地。同时，提升算力设施的供给能力，加快构建全国一体化的算力体系，稳固提升智能算力的占比。（界面新闻）
3.正式进军汽车科技领域，格力汽车宣告成立
据天眼查显示，上海格力汽车科技有限公司正式成立于10月11日宣告成立，法定代表人为钟成堡，注册资本达2000万元人民币，经营范围含汽车零部件研发，汽车零部件及配件制造，工业机器人制造，工业机器人销售等。这标志着格力电器正式跨界进入汽车科技领域。
在上海格力汽车科技有限公司股权方面，珠海格力智能装备有限公司对其持股比例为51%，为控股股东，上海捷英途新材料科技有限公司持股比例为49%。
据报道，格力电器作为家电行业的领军企业，其全资子公司珠海格力智能装备有限公司的参与，为格力汽车公司注入了强劲技术实力和市场影响力。而上海捷英途新材料科技有限公司的加入，则进一步丰富了公司的产业链布局，为公司在新能源汽车、智能网联汽车等领域的发展提供了有力支撑。
格力汽车公司依托格力电器的品牌影响力和技术积累，将致力于打造具有核心竞争力的汽车科技产品和服务。在工业互联网数据服务方面，公司将利用大数据、云计算等先进技术，为汽车行业提供高效、智能的解决方案。在智能机器人研发领域，格力汽车公司将发挥格力智能装备的技术优势，推动汽车制造过程的自动化和智能化。
4.【IC风云榜候选企业14】“小巨人”基本半导体，从研发到产业化展现第三代半导体强实力
【编者按】自2020年举办以来，IC风云榜已成为半导体行业的年度盛事。今年新增12项奖项，共设39项大奖，进一步关注半导体投资与退出、科技前沿领域贡献、项目创新以及技术“出海”与拓展。评委会由超过100家半导体投资联盟会员单位及500+行业CEO组成。获奖名单将于2025半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼上揭晓。
【候选企业】深圳基本半导体有限公司（以下简称：基本半导体）
【候选奖项】年度优秀创新产品奖
【候选产品】新一代高性能、高可靠性的碳化硅MOSFET芯片
深圳基本半导体有限公司作为国家级“专精特新”小巨人企业，在第三代半导体领域展现出了强大的创新实力与产业化能力。该公司不仅承担了工信部、科技部及广东省、深圳市的数十项研发及产业化项目，还积极与深圳清华大学研究院合作，共同建立了第三代半导体材料与器件研发中心，深度参与国家5G中高频器件创新中心的建设，并荣获多项国家级和省市级荣誉，包括中国专利优秀奖、深圳市专利奖、2020“科创中国”新锐企业、“中国芯”优秀技术创新产品奖及中国创新创业大赛专业赛一等奖等。
作为一家专注于碳化硅功率器件研发与产业化的创新企业，基本半导体在全球范围内布局了研发中心和制造基地，包括深圳总部、北京、上海、无锡、香港以及日本名古屋，构建起了一个国际化的研发网络。其核心团队汇聚了来自清华大学、中国科学院、英国剑桥大学、德国亚琛工业大学、瑞士联邦理工学院等全球顶尖高校及研究机构的二十余位博士，为公司的技术创新提供了坚实的人才支撑。
在碳化硅核心技术方面，基本半导体实现了从材料制备、芯片设计、晶圆制造、封装测试到驱动应用的全产业链覆盖，并掌握了关键环节的自主知识产权，拥有知识产权两百余项。该公司推出的核心产品，包括碳化硅二极管和MOSFET芯片、汽车级及工业级碳化硅功率模块、功率器件驱动器及驱动芯片等，产品性能已达到国际先进水平，广泛应用于光伏储能、电动汽车、轨道交通、工业控制、智能电网等多个领域，为全球数百家客户提供了高质量的产品与服务。
在生产能力方面，基本半导体在深圳建立了6英寸碳化硅芯片产线，并在无锡投产了汽车级碳化硅功率模块专用产线，满足了市场对高性能碳化硅功率器件的迫切需求。该公司还通过了ISO9001、IATF16949等国际标准的质量管理体系认证，确保了产品质量的稳定性和可靠性。其自主研发的汽车级碳化硅功率模块已赢得了近20家整车厂和Tier1电控客户的信赖，获得30多个车型定点，成为国内第一批碳化硅模块量产上车的头部企业。
凭借卓越的表现，基本半导体新一代高性能、高可靠性的碳化硅MOSFET芯片——B3M015C120H竞逐IC风云榜“年度优秀创新产品奖”。
B3M015C120H基于6寸晶圆工艺平台上开发，相较上一代产品，该芯片在比导通电阻、开关损耗等方面表现更为出色，产品通过高于AEC-Q101车规标准的HTGB、HTRB和H3TRB可靠性考核，具有更高可靠性，工作结温达到175°C，可提高器件高温工作能力。
2025半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼将于2024年12月举办，奖项申报已启动，目前征集与候选企业/机构报道正在进行，欢迎报名参与，共赴行业盛宴！
【年度优秀创新产品奖】
旨在表彰补短板、填空白或实现国产替代，对于我国半导体产业链自立自强发展具有重要意义的企业。
【报名条件】
1、深耕半导体某一细分领域，近一年内实现新产品的研发及产业化；
2、产品的技术创新性强，具有自主知识产权，产生一定效益，促进完善供应链自立自强。
【评选标准】
技术或产品的主要性能和指标（30%）
技术的创新性（40%）
产品销量情况（30%）
