1.戴尔将于11月推出Blackwell AI芯片服务器
2.汽车AI公司Cerence聘用前英特尔CEO科再奇，遭到强烈抨击
3.机构：到2035年，Chiplet市场规模将超4110亿美元
4.机构：产量增加需求减弱，SSD价格年底前有望下降10%
5.英国寻求制定通用USB-C充电器规范
6.英特尔向联想交付首颗Intel 18A Panther Lake CPU样品
1.戴尔将于11月推出Blackwell AI芯片服务器
戴尔科技公司是最大的服务器计算机销售商之一，该公司很快将开始出货搭载英伟达Blackwell人工智能（AI）加速器的设备，这表明该芯片的生产已恢复正常。
戴尔基础设施部门总裁Arthur Lewis在接受采访时表示，搭载Blackwell芯片的面向AI的服务器将于11月发送给特定客户，并于2025年初全面上市。
英伟达最新一代先进半导体的推出受到业界和投资者的密切关注，该产品备受青睐，适用于AI。今年早些时候，该计划因工程问题而被推迟。8月，英伟达首席财务官Colette Kress表示，该公司已做出改变以提高Blackwell芯片的生产良率，预计从11 月开始加快生产速度。
戴尔专注于扩大其销售用于AI工作的高性能服务器的业务。近期，该公司推出了一系列新的服务器和其他基础设施产品。
这家以个人电脑（PC）闻名的公司迎来了新的增长点，投资者对此感到兴奋。截至周二收盘，戴尔股价今年上涨68%，并于今年10月加入了标准普尔500指数。不过，一些分析师对戴尔面向AI产品的盈利能力以及与Super Micro Computer（美国超微电脑）等对手的竞争地位表示担忧。
Arthur Lewis表示，戴尔的差异在于其与客户现有的关系以及广泛的服务和产品。他补充说，这就是该公司能够提前获得英伟达芯片的原因。
Arthur Lewis表示，英伟达CEO黄仁勋希望其公司的芯片能够“尽快”投入使用，“你赢得了客户，就赢得了分配。”
2.汽车AI公司Cerence聘用前英特尔CEO科再奇，遭到强烈抨击
英特尔前CEO Brian Krzanich（布莱恩·科再奇）最近受聘领导汽车人工智能（AI）技术公司Cerence。然而，Cerence公司通过社交媒体分享的关于新任CEO的庆祝声明很快就变味了，因为评论者对该公司CEO的聘用决定表示鄙夷。分析师Ian Cutress指出，即使是在LinkedIn这个通常沉静、保守的空间，Cerence也不得不关闭用户评论。
一周前，Cerence开始了对Brian Krzanich的宣传攻势，宣布任命这位前英特尔CEO为Cerence新任CEO兼董事会成员，立即生效，并将此作为其2024年第四季度财政指导声明的一部分。
这家汽车AI技术公司声称，Brian Krzanich是“一位经验丰富的高管，在全球公共机构取得了成功”。该公司强调，Brian Krzanich曾在2018年至2022年期间担任汽车零售行业领先软件供应商CDK Global的CEO。不过，在此之前，很多人都会敏锐地注意到，Brian Krzanich从2013年到2018年在英特尔任职。Cerence还提醒，Brian Krzanich在英特尔工作了36年，在领导这家标志性PC处理器公司的五年时间里，他将英特尔业务的年收入从520亿美元提高到700亿美元。
Cerence董事会主Arun Sarin在一份公关公告中断言，同时表示：“Brian Krzanich在人工智能和云计算领域的领导能力和专业知识使其成为指导Cerence度过这一转型期、利用Cerence发展机遇和推动股东价值的正确领导者。”
LinkedIn公告下方的这些公共讨论区已经关闭，并且评论已被全部删除了。
前英特尔实验室资深人士、现任苹果技术主管Jonathan Huang发表的评论，或者是导致评论区关闭的导火索。他并没有赞扬Brian Krzanich在英特尔任职期间收入略有增长，而是强调英特尔与英伟达相比浪费了自己的潜力。
这位现任苹果技术主管毫不留情地批评了Brian Krzanich，称他“真正掌握了制造混乱的艺术”，是一位缺乏远见的CEO。他还指责这位前英特尔CEO利用裁掉临时员工的资金进行了多次可疑的收购和股票回购。不过，最令Jonathan Huang感到愤怒的是，他认为Brian Krzanich出任Cerence CEO是他主导的收购失败而获得的奖励，而“有才华、勤奋工作的没有过错人却失业了”。
鉴于上述前英特尔员工的强烈感受，英特尔没有因为Brian Krzanich的管理业绩而解雇他，这或许是一个讽刺。相反，在他与同事的工作关系被揭露后，他被允许辞职——这违反了公司的政策。
3.机构：到2035年，Chiplet市场规模将超4110亿美元
市场研究机构IDTechEx发布报告称，到2035年，Chiplet市场规模将达到4110亿美元。
IDTechEx的报告探讨了Chiplet技术对半导体设计的变革性影响，其驱动力是摩尔定律放缓后对灵活性和成本效益的需求。报告重点介绍了供应链中相关企业在应对集成、互连与通信以及热管理等挑战方面取得的进展。
报告提供了一份为期10年的市场预测，预计到2035年，服务器、电信、PC、手机和汽车芯片的市场规模将增长到4110亿美元。
Chiplet技术能够解决传统单片式芯片设计中固有的几个关键限制，因而得到广泛采用。它的一个优点是能够克服传统上阻碍半导体器件性能和可扩展性的限制，如光罩和存储墙。
通过将芯片功能模块化为离散Chiplet，制造商可以更有效地优化半导体材料和处理节点的使用。此外，Chiplet还能更好地利用晶圆边角空间，降低芯片缺陷率，而在传统芯片设计中，这些空间往往未得到充分利用，尤其是在功能需求不断增加的大型SoC中。
Chiplet的设计过程也更加灵活，可根据特定应用集成各种功能，而无需全新的芯片设计。这种灵活性不仅缩短了开发时间，降低了成本，还能快速适应不断发展的技术需求。
Chiplet具有众多优势，但同时也带来了新的挑战。集成多个Chiplet需要先进的互连技术和标准，以确保组件之间的通信。
热管理是另一个关键领域，因为如果管理不当，功能密度的增加可能导致过热。这些挑战为供应链中的不同参与者带来了机遇。例如，Chiplet设计中封装的不同区域需要不同类型的底部填充材料来满足特定需求，如保护芯片本身，提供机械支持和热稳定性，以及保护连接Chiplet的精密导线和焊球，防止出现分层或分离等问题。这就需要能提高可靠性和性能的创新材料。
4.机构：产量增加需求减弱，SSD价格年底前有望下降10%
根据TrendForce最新报告，2024年第四季度客户端固态硬盘（SSD）的价格预计将下降5%~10%。报告称，由于产量增加和需求减弱的组合，消费者有望从价格下降中受益。其他NAND闪存产品细分市场，如eMMC/UFS和3D NAND晶圆买家，也有望在新年前看到价格下降。不过，企业级SSD买家可能会经历较低的个位数百分比的价格上涨。
回顾2024年第三季度，客户端（消费类）SSD出现了一些微小但受欢迎的降价。然而，来自TrendForce的报告表明，在2024年的剩余时间里，SSD的定价竞争将更加激烈，因此，如果情况如预期般发展，消费者的预算就可以用于购买更大容量的SSD。
价格下降主要有两个原因。首先，闪存NAND生产商拥有比以往更多、更大容量的NAND芯片。企业可以人为地削减产量，一些经济学家会对此表示反对。然而，企业市场的发展势头良好，因此对行业参与者来说，稍微转移一下注意力和资源可能会更好。
(图片来源：TrendForce）
TrendForce还指出，需求疲软是NAND定价下调的预期原因。该公司表示，AI PC（人工智能电脑）并没有达到应有的水平，市场仍在等待引人瞩目的AI应用。
消费者关注的另一个NAND闪存业务领域——通常用于移动设备的eMMC/UFS——在第四季度的价格降幅可能最大。TrendForce表示，智能手机市场在第三季度基本持平，而在第四季度，这一重要组件的价格可能会下降13%。TrendForce解释说，这主要是由于设备制造商消耗库存和抵制价格上涨导致交易量有限。
5.英国寻求制定通用USB-C充电器规范
英国政府正在就引入手机和其他便携式电气和电子设备的通用充电器征求意见。
此前，欧盟已采用USB-C标准作为充电器标准。《通用充电器指令》EU2022/2380将要求从2024年12月起，在欧盟市场上销售的手机和其他便携式电气/电子设备必须使用基于USB-C的充电器。
英国政府表示：“我们认为，如果在整个英国引入针对某些便携式电气/电子设备的充电器的标准化要求，可能会帮助企业并为消费者和环境带来效益。”
“我们正在征求制造商、进口商、分销商和行业协会的意见，看看这样做是否有帮助，如果有帮助，是否应该基于欧盟采用的USB-C。我们还想听听类似方法可能涉及的问题和实用性。此次征集意见的目的是帮助我们了解引入这些措施的潜在影响，”英国政府表示，还在考虑消费者的意见。
征集意见是为了研究引入这些措施的潜在好处和成本，以及USB-C通用充电器的问题和实用性，包括协调快速充电、将充电器的销售与电气/电子设备的销售分开以及额外的标签和信息要求。
“我们认为制造商可能会自愿在整个英国采用类似于欧盟通用充电器指令的方法，以避免供应链复杂性。因此，USB-C充电端口可能会成为行业默认设置。”英国政府表示，“虽然影响可能很小，但随着行业继续转向USB-C进行有线充电，政府认为，如果我们在英国实施同等的充电解决方案，它可能会带来显著效益。”
这些变化将被添加到9月份推出的《产品监管和计量法案》中，以提供授权权力，允许英国政府更新《2017年无线电设备监管规定》。
6.英特尔向联想交付首颗Intel 18A Panther Lake CPU样品
英特尔CEO帕特·基辛格（Pat Gelsinger）向联想交付了首颗采用最先进的Intel 18A（1.8nm）工艺节点制造的下一代Panther Lake CPU样品。
在2024联想创新科技大会的活动中，基辛格发表了演讲，谈到了英特尔与联想的合作，并在最后向联想交付了下一代Panther Lake CPU的样品。Panther Lake CPU在活动中首次亮相，意味着该芯片似乎已经准备就绪，这也证实了基辛格之前的说法，即Intel 18A处于良好的健康状态，并在实验室中显示出很好的效果。
Intel 18A是英特尔代工厂的前沿工艺节点，有望于2025年投产。借助RibbonFET和PowerVia，代工客户将解锁更大的处理器规模和更高的效率，推动未来人工智能（AI）计算的发展。(图片来源：英特尔代工厂）
关于Panther Lake的简要介绍，“Core Ultra 300 ”SKU将采用Cougar Cove P-Cores和Skymont E-Cores，在板载iGPU方面，可能会采用Xe3形式的第三次重大Xe架构更新，代号为Celestial，是Battlemage的继任者。根据之前的传言，以下是Panther Lake可能采用的SoC：
英特尔移动CPU系列：
