1.半导体企业如何启航高端化？解锁政策红利活动10.30科大硅谷见
2.全球半导体进出口（1-8月）：7月欧盟设备出口环比下降26.5%，8月中国台湾集成电路出口环比增加10.3%
3.英特尔为子公司Altera寻找投资者 寻求数十亿美元股权出售
4.负债20亿！映瑞光电破产清算案预招募意向投资人：张汝京曾亲自设计厂房
5.格力“造车”，重蹈覆辙？
6.未获大客户订单 三星美国厂推迟接收EUV光刻机
7.全球市场复苏冷热不均，中美为何成增长关键动能？
8.Nordic宣布将收购UWB专业芯片公司Novelda
1.半导体企业如何启航高端化？解锁政策红利活动10.30科大硅谷见
在这个科技日新月异的时代，半导体产业作为国家战略性新兴产业的核心，正以前所未有的速度推动着信息技术的进步与产业升级。作为信息技术的基石，半导体产业不仅关系到国家的信息安全，更是未来科技竞争的制高点。随着全球半导体产业的竞争加剧，我国政府高度重视半导体产业的发展，从国家层面到地方政府，一系列重磅政策密集出台，为半导体产业的蓬勃发展提供了坚实的政策保障和广阔的发展空间。然而，一个不容忽视的现象是，尽管政策红利丰厚且多样，众多半导体企业在实际运营中却未能充分把握并有效利用这些政策福利。特别是在面对高端项目申报时，不少企业感到无从下手，缺乏科学有效的策略和方法。因此，提升企业的政策敏感度和执行力，成为当前亟待解决的问题。
正是基于这样的背景，一场旨在助力半导体企业洞悉政策先机、解锁红利蓝海的活动——“半导体企业从通用布局到高端定制项目的实战策略与案例分享”将于10月30日下午在科大硅谷平台公司路演大厅举行。此次活动由集微信息技术（合肥）有限公司主办，科大硅谷科创服务（合肥）有限公司、安徽中安创谷科技园有限公司协办，并得到了合肥市高新技术产业开发区管理委员会、科大硅谷服务平台（安徽）有限公司和爱集微咨询（厦门）有限公司的指导和支持，现诚邀产学研政各界精英、行业领袖及专家学者共聚一堂进行深入交流与探讨。
本次活动旨在通过政策解读、实战策略分享和案例剖析，帮助半导体企业洞悉政策先机，提升政策敏感度和执行力，从而充分利用政策红利，实现企业的转型升级和高质量发展。
三大亮点
政策解读与趋势分析
本次活动将由爱集微政策咨询业务总经理朱婉艳进行《半导体企业从通用布局到高端定制项目的实战策略与案例分享》的主题演讲。朱婉艳将结合最新政策趋势，为参会企业深度剖析政策精髓，揭示政策背后的逻辑与导向。她将从国家层面和地方政府层面出发，全面解读半导体产业的政策体系、重点扶持方向和未来发展趋势，帮助参会企业精准把握政策红利，为未来发展谋篇布局。
实战策略分享与案例剖析
除了政策解读外，本次活动还将分享实战策略和成功案例。朱婉艳将围绕“从通用布局到高端定制项目的实战策略”这一核心内容，分享她助力半导体企业实现高端项目申报的成功案例。参会企业将深刻了解专精特新“小巨人”的成长路径、单项冠军企业的成功秘诀、国家企业技术中心指标要求等，并清晰认知到自身可申报的高端项目类型及申报要点。通过案例剖析，参会企业将学习到如何在政策引导下，结合自身实际情况，制定科学合理的项目申报策略，提高申报成功率。
交流环节智慧碰撞
本次活动的交流环节将搭建一个自由开放的平台，参会嘉宾可进行面对面的交流和互动，就自身关心的政策问题、项目申报经验等进行深入探讨和分享。通过交流环节的智慧碰撞，参会嘉宾将获得更多的灵感和启示，进一步拓宽思路和视野。
活动详情
活动时间：2024年10月30日下午
活动地点：科大硅谷平台公司路演大厅
活动流程：
14:00—14:30 嘉宾签到
14:30—15:30 《半导体企业从通用布局到高端定制项目的实战策略与案例分享》
15:30—16:30 交流环节
报名方式：扫描下方二维码即可免费报名参加，经审核通过之后发送确认参会短信。
活动联系人：唐冰冰 18654116360
政策红利如同灯塔，为企业的航行指引方向。在当前全球科技产业变革与国家政策导向并行的关键时期，半导体企业需要不断提升自身的政策敏感度和执行力，充分利用政策红利，实现企业的转型升级和高质量发展。本次“半导体企业从通用布局到高端定制项目的实战策略与案例分享”活动，正是您把握时代脉搏、加速转型升级的绝佳契机。让我们携手共进，共同推动半导体产业的创新发展！
集微信息技术（合肥）有限公司愿与所有企业携手并进，共同探索产业新机遇，为企业的发展保驾护航，共创辉煌未来！
2.全球半导体进出口（1-8月）：7月欧盟设备出口环比下降26.5%，8月中国台湾集成电路出口环比增加10.3%
近年来，随着数字化和智能化趋势的不断加速，全球集成电路市场需求逐步增长，中国大陆作为全球最大的半导体消费市场之一，集成电路的进出口贸易规模一直都处于高位。在如今复杂的国际环境下，全球半导体供应链和产业布局也发生了一些重要变化。
集微网对中国大陆及全球主要半导体进出口国家或地区的半导体产业进出口数据进行统计分析，发布《全球半导体进出口报告——第一期（2024年1-8月）》。
中国大陆半导体进出口情况
据集微咨询统计，2024年1-8月，中国大陆半导体器件、集成电路、半导体设备进口额均同比上升，半导体硅片进口额同比有所下降，8月，半导体器件、半导体设备环比有所下降，集成电路和半导体硅片进口额均环比上升。
1-8月，半导体器件进口金额175.6亿美元，同比上升3.0%；集成电路进口金额2457.6亿美元，同比上升11.5%；半导体设备进口金额292.4亿美元，同比上升38.2%；半导体硅片进口金额16.4亿美元，同比下降14.0%。
8月，半导体器件进口金额23.8亿美元，环比下降4.8%，同比上升6.8%；集成电路进口金额331.7亿美元，环比上升0.2%，同比上升11.8%；半导体设备进口金额33.1亿美元，环比下降18.1%，同比上升3.0%；半导体硅片进口金额 2.3亿美元，环比上升1.1%，同比上升15.3%。
2024年1-8月，中国大陆半导体器件和半导体硅片出口额均同比下降，集成电路、半导体设备出口额均同比上升，8月，半导体器件、集成电路和半导体硅片出口额均环比下降，半导体设备出口额环比上升。
1-8月，中国大陆半导体器件出口金额342.1亿美元，同比减少22.9%；集成电路出口金额1038.0亿美元，同比增长21.9%；半导体设备出口金额34.8亿美元，同比增长12.1%；半导体硅片出口金额21.5亿美元，同比减少52.2%。
8月，中国大陆半导体器件出口金额40.5亿美元，环比减少2.0%，同比减少17.2%；集成电路出口金额133.8亿美元，环比下降3.6%，同比增长18.5%；半导体设备出口金额6.2亿美元，环比增长7.5%，同比增长32.4%；半导体硅片出口金额1.9亿美元，环比下降6.2%，同比下降60.2%。
从重点商品来看，中国大陆集成电路和半导体设备进出口额均同比增加，一方面全球经济复苏，电子产品需求回暖，拉动半导体行业尤其是集成电路的需求；另一方面美国对向中国大陆出口先进芯片技术设备实施禁令，使中国大陆转而扩大投入成熟制程。
1-8月，集成电路进口来源国家（地区）前五的是中国台湾、韩国、中国大陆、马来西亚和日本，除马来西亚和日本外，其他国家（地区）进口额均同比上升。其中，中国台湾同比上升4.1%，韩国同比上升32.7%，日本同比下滑13.6%；半导体设备进口来源国家（地区）前五的是日本、荷兰、新加坡、美国和韩国，进口额均同比大幅上升。其中，日本同比上升28.7%，荷兰同比上升63.0%，韩国同比上升58.7%。
其他主要国家（地区）半导体进出口情况
2024年1-7月，欧盟半导体器件进口金额117.45亿美元，集成电路进口金额236.04亿美元，半导体设备进口金额39.61亿美元，半导体硅片进口金额11.47亿美元。7月，欧盟半导体器件进口金额18.51亿美元，集成电路进口金额33.54亿美元，半导体设备进口金额6.80亿美元，半导体硅片进口金额1.47亿美元。
2024年1-7月，欧盟半导体器件出口金额45.18亿美元，集成电路出口金额165.98亿美元，半导体设备出口金额153.60亿美元，半导体硅片出口金额10.09亿美元。7月，欧盟半导体器件出口金额6.57亿美元，集成电路出口金额25.37亿美元，半导体设备出口金额20.66亿美元，半导体硅片出口金额1.34亿美元。
2024年1-8月，日本半导体器件进口金额25.19亿美元，集成电路进口金额158.95亿美元，半导体设备进口金额30.41亿美元，半导体硅片进口金额8.58亿美元。8月，日本半导体器件进口金额2.81亿美元，集成电路进口金额18.61亿美元，半导体设备进口金额3.89亿美元，半导体硅片进口金额1.17亿美元。
2024年1-8月，日本半导体器件出口金额51.34亿美元，集成电路出口金额219.65亿美元，半导体设备出口金额197.82亿美元，半导体硅片出口金额30.38亿美元。8月，日本半导体器件出口金额6.41亿美元，集成电路出口金额31.76亿美元，半导体设备出口金额23.66亿美元，半导体硅片出口金额4.11亿美元。
2024年1-8月，韩国半导体器件进口金额34.11亿美元，集成电路进口金额382.12亿美元，半导体设备进口金额108.54亿美元，半导体硅片进口金额15.88亿美元。8月，韩国半导体器件进口金额4.31亿美元，集成电路进口金额51.71亿美元，半导体设备进口金额10.32亿美元，半导体硅片进口金额2.39亿美元。
2024年1-8月，韩国半导体器件出口金额25.47亿美元，集成电路出口金额759.29亿美元，半导体设备出口金额53.62亿美元，半导体硅片出口金额9.53亿美元。8月，韩国半导体器件出口金额3.08亿美元，集成电路出口金额101.33亿美元，半导体设备出口金额6.94亿美元，半导体硅片出口金额1.79亿美元。
2024年1-8月，中国台湾半导体器件进口金额18.10亿美元，集成电路进口金额589.69亿美元，半导体设备进口金额109.35亿美元，导体硅片进口金额19.86亿美元。8月，中国台湾半导体器件进口金额2.30亿美元，集成电路进口金额75.99亿美元，半导体设备进口金额15.08亿美元，半导体硅片进口金额2.75亿美元。
2024年1-8月，中国台湾半导体器件出口金额29.80亿美元，集成电路出口金额1016.32亿美元，半导体设备出口金额32.65亿美元，半导体硅片出口金额7.29亿美元。8月，中国台湾半导体器件出口金额4.15亿美元，集成电路出口金额140.02亿美元，半导体设备出口金额4.59亿美元，半导体硅片出口金额0.91亿美元。
目前，《全球半导体进出口报告——第一期（2024年1-8月）》已在爱集微官网与APP正式上线，欢迎登录爱集微官网、爱集微APP，首页点击“集微报告”栏目，即可进行订购。
3.英特尔为子公司Altera寻找投资者 寻求数十亿美元股权出售
据熟悉内情的人士透露，英特尔正在寻求至少出售其Altera部门的少数股权，这笔交易将为这家陷入困境的芯片制造商筹集数十亿美元的现金，该交易使Altera的估值约为170亿美元。
此前，英特尔在2015年以167亿美元收购了Altera。
在经历了股价暴跌和市场份额持续下降之后，英特尔一直在寻求进行大刀阔斧的改革。消息人士称，该公司本周就Altera向一些私募股权和战略投资者发出了邀约。英特尔已向其中一些投资者表示，可以收购该业务的多数股权。
英特尔公司的代表拒绝发表评论。与英特尔之前对Altera的评论相比，此次出售是一个较大的变化。就在9月，英特尔CEO帕特·基辛格（Pat Gelsinger）表示，英特尔领导层认为该业务是英特尔未来的核心部分。
英特尔此前曾表示，它可能寻求通过首次公开募股（IPO）实现Altera业务的变现，最快可能在2026年。但接受战略投资或私募股权投资的想法将明显加快这些计划的实施。
基辛格和他的领导团队此前曾表示，英特尔了解自己的不利地位，并正在积极努力加以弥补。出售Altera的股份可能会让英特尔更容易实现其半导体制造的雄心壮志，并向投资者保证Altera作为一家独立公司的未来。
但在出售过程中，高通公司表示有意收购英特尔，这笔交易将面临监管部门的严格审查，并有可能重塑半导体行业。
今年以来，英特尔股价下跌50%，原因是该公司在人工智能（AI）芯片领域被英伟达击败，在其核心PC和数据中心市场的份额也被AMD甩开。
4.负债20亿！映瑞光电破产清算案预招募意向投资人：张汝京曾亲自设计厂房
10月16日，全国企业破产重整案件信息网发布了映瑞光电科技（上海）有限公司破产清算案意向投资人预招募公告。
公告显示，映瑞光电科技（上海）有限公司（简称“映瑞光电”）因无法清偿到期债务且资产不足以清偿全部债务，于2023年7月6日向上海市浦东新区人民法院（简称“浦东法院”）提出破产清算的申请。浦东法院于2023年7月31日作出（2023）沪0115破80号民事裁定书，受理映瑞光电破产清算一案。
映瑞光电名下有位于中国（上海）自由贸易试验区临港新片区的LED产业化示范基地厂房，该工业房地产的开发和建设均以专业的集成电路系统的标准建设，厂房由被誉为“中国芯片教父”之称的张汝京先生亲自设计。其中无尘车间、两路供电、二次配系统等均具备相当高的规格和标准，具有很高的财产价值和重整价值；该公司厂务系统配套芯片生产，配有高规格和高标准的无尘车间，可以控制制造环境保持相对恒定的温度与湿度，提高产品品质。本次意向投资人预招募是为了充分发现和识别映瑞公司的重整价值。
映瑞光电股权结构
映瑞光电成立于2010年8月，注册资本为9,523.31万美元，经营范围为开发、设计、测试及生产发光二级管（LED）、衬底材料及其相关配套零部件，组装氢化物气相外延设备（HVPE），销售公司自产产品；上述同类产品的批发、佣金代理及进出口业务，并提供相关配套服务。
映瑞光电名下主要资产为其土地使用权、地上建筑物（厂房）、机动车、应收账款、专利。其中该公司建筑物及附属物市场估值为人民币97,123,993.60元，土地使用权市场预估价值人民币158,338,128.00元；9辆车辆市场价值为人民币560,307元；16项专利权账面价值为人民币10,447.25元。浦东法院确认收到的债权金额共计2,021,459,693.42元（超20亿元）。
需要注意的是，本次招募的意向投资人需满足以下基本条件：
1.主体资格——意向投资人应是依法设立并有效存续的营利法人以及非法人组织，具有较高的社会责任感和良好的商业信誉，最近三年无重大违法行为或涉嫌重大违法行为，且未被人民法院列入失信被执行人名单，不属于失信联合惩戒对象，未被市场监督管理部门列入企业经营异常名单。
2.资金实力——意向投资人或其第一大股东或其实际控制人应具备足够的资金实力参与映瑞公司重整投资，意向投资人或其第一大股东或其实际控制人为法人或非法人组织的，实缴注册资本应不低于1亿元。
3.产业实力——意向投资人或其实际控制的企业或与意向投资人为同一实际控制人的其他关联公司应具备足够的产业实力开展芯片生产业务。
意向投资人或其实际控制的企业或与意向投资人为同一实际控制人的其他关联企业应具备与映瑞公司规模相适应的生产经营和管理能力，知名芯片生产企业或主业围绕设计的芯片生产企业在同等条件下优先考虑。
5.格力“造车”，重蹈覆辙？
格力“造车”卷土重来？业界为一则消息展开了讨论——天眼查APP显示，10月11日，上海格力汽车科技有限公司成立，法定代表人钟成堡，注册资本2000万人民币，业务范围包括汽车零部件研发、汽车零部件及配件制造、工业机器人制造、工业机器人销售等。股权全景穿透图显示，该公司由格力电器旗下珠海格力智能装备有限公司、上海捷英途新材料科技有限公司共同持股，持股比分别为51%、49%。
这一举措被业界视为格力再次踏入造车赛道的信号。但回顾格力近10年的动作，与其说“格力造车”令人吃惊，倒不如问一句——交过“学费”的格力还要造车？
图源 / 天眼查APP
拦都拦不住，“填了8年坑”
格力造车的故事要追溯到2016年。那一年，董明珠、贾跃亭无疑是造车风口上格外执着的两个人，但此后也都成为“起大早、赶晚集”的典型。
彼时，看好银隆（全称”珠海银隆新能源有限公司“）的董明珠，计划动用130亿元收购其100%股权，但认为”步子迈得太大“的格力股东们否决了相关议案。受挫的董明珠痛斥中小股东“鼠目寸光””只看眼前三分地“的同时，大力夸赞银隆的技术在中国乃至世界都是最先进的，使用寿命30年，6分钟充满电，高温60度，低温零下50度，在这样的范围内能保持正常运行，最起码银隆的电动车不会熄火。
喊不动股东，喊健林。一个月后，雷厉风行的董明珠拉上大连万达集团股份有限公司、中集集团下属企业、北京燕赵汇金国际投资有限责任公司、江苏京东邦能投资管理有限公司等公司，与珠海银隆新能源有限公司签署增资协议，共同增资30亿，获得珠海银隆22.388%的股权。贾跃亭还在为汽车梦焦头烂额的时候，雷军还没有造车念头的时候，董明珠已经带着她的”明星朋友圈“上路了。
俗话说，只要你愿意填坑，那就有填不完的“坑”。银隆这个“坑”，董明珠一填就是8年，可谓“银隆变窟窿”——
成立于2009年的银隆，主打钛酸锂电池技术。2017年，银隆推出首款广通SUV电动汽车；2018年，银隆自曝丑闻，创始人、原董事长魏银仓和前高管孙国华涉嫌通过不法手段，侵占公司利益超过10亿元；2019年，银隆发布名为“艾菲”的新能源MPV；2020年，银隆股份被拍卖；2021年，格力用18.28亿元拿下银隆30.47%的股权，由此对银隆新能源完成控股，随后更名为“格力钛”；2023年，格力宣布以10.15亿元的交易对价，再次拍下“格力钛”24.54%的股权。
8年过去，理论上可以为格力各项业务赋能的格力钛，仍然未能显现增长的动力，反倒为董明珠带来了无尽的压力。格力电器2022年年度股东大会上，面对尚未扭亏的格力钛，“董小姐”终于承认：“格力钛前面是一个大坑，会尽快把坑填平，希望投资者多给点时间。”截至2023年6月30日，格力钛资产总额243.11亿元，负债总额242.45 亿元。随着大连万达、京东等企业的陆续退出，董明珠攒局收购的代价，终究还是格力电器默默吞下了。
格力首轮造车，就这样Gamer Over了。
先造手机，再“造芯”
格力还造过”芯片“。2018年5月，董明珠在接受媒体采访时态度坚决地表示：“哪怕花500亿元，格力也要把芯片研究成功。”此番言论一出，顿时引发巨大讨论。
据悉，早在2015年，格力组建团队开始微电子芯片和功率半导体方向的研发；2017年，格力组建微电子部门，该部门隶属于格力通信技术研究院，拥有数字前端/后端、模拟设计、版图设计、硬件设计、软件设计及功率器件设计等覆盖整个芯片设计所有环节的完整研发团队；2018年，格力电器注册成立全资子公司珠海零边界集成电路有限公司，注册资本10亿元，主营业务为芯片设计。
格力电器《2023年年度报告》称，已开发包括MCU、AIoT SoC和功率半导体等系列产品。32位系列MCU芯片已实现批量应用，年用量超过3000万颗；功率半导体FRD、IGBT、IPM、PIM 等已实现批量应用，年用量超过2000万颗；研发的人工智能芯片搭配公司空调节能的关键算法已实现量产验证；第三代半导体功率器件在公司家用空调柜机上实现量产验证。
比格力“造车”“造芯”更早的，是“造手机”。
2015年6月，董明珠突然宣布格力手机开卖，数量有限，售价1600元。董明珠放出豪言，格力手机供不应求，销售5000万部没问题，未来卖1亿部都不成问题。此后，”董小姐“在各类场合为格力手机造势宣传，而产品与消费者的距离却越来越远，甚至被诟病为”加了手机功能的遥控器“。
图源 / 格力官网
后来，格力手机陆续推出二代（2016年）、色界（2017年）、三代（2019年）、TOSOT G5（2020年，格力第一台5G手机）、TOSOT G7（2021年）等版本，虽然保持一年发布一台新机的节奏，但其销量和市场表现远不及预期，具体数据表现甚至成了谜，格力手机似乎只在格力电器和经销商以及银隆新能源员工中得到了“普及”，理想有多丰满，现实就有多骨感。
另一个明显变化是，2014年—2021年，格力电器年报中均有提及格力手机，但到了2022年年报，已不再出现“手机”的字眼。不仅格力，当年一起造手机的同仁们，也都一一败下阵来：乐视手机资金链断裂、锤子手机卖身字节跳动、360手机退出江湖。
脆弱的“多元化”能否再造格力
格力的发展史其实可以简单地分为上下篇。创始人朱江洪坚持专业化发展，只搞空调，不谈其他（2017年，退居二线五年之久的朱江洪罕见发声：“如果我没有退休继续执掌格力，可能不会让格力造手机、造汽车”）；2012年以后，董明珠接替朱江洪担任格力电器董事长，带领格力走上“多元化”道路。
3年后，格力走向分水岭。这一年，“稳坐中国家电行业头把交椅”的格力电器营业收入出现6年来的首次下滑。当年外界的批评是——格力既存在主营业务过于集中和单一，也有多元化扩张之路过于缓慢的问题。此后，董明珠开始激进跨界，剽悍打法一度令媒体惊呼“董明珠背叛董明珠”。
董明珠曾表示：“神仙也没有办法获得更多更快速的增长。收购珠海银隆的目的是要‘再造一个格力’”。这似乎能够解释，为什么格力如此热衷跨界，造手机、造车、造芯，不断强调多元化业务发展。2023年，格力电器至少布局了智能装备、工业制品、生活家电、新能源等领域，而汽车产业无疑是最有可能将旗下各个板块高度捏合的突破口。
图源 / 格力电器年报
只是翻开格力电器《2023年年度报告》，2022年、2023年，其空调占营业收入比重仍然分别高达71.36%、74.14%，同比增长了12.13%！反观老对手美的，2023年空调占营业收入比重仅43.31%。折腾了这么多年，回头一看，还在空调这里打转。而我国家电市场已从“增量时代”进入“增量和存量并重时代”，国家发展改革委数据显示，2023年底，冰箱、洗衣机、空调等主要品类的家电保有量超过30亿台。其中，每百户居民拥有的空调、冰箱均超百台，已处于基本饱和状态。
家电企业的“第二增长曲线”在哪里？看得见，吃不着啊。
早在20年前，家电行业就曾掀起过一阵“造车热”，最后基本是铩羽而归。如果说在收购银隆的交易完成后，获得造车资质的格力产生了下场造车的强烈冲动，那么眼下恐怕也是意兴阑珊；此外，相比较小米汽车有限公司，上海格力汽车科技有限公司的经营范围中也并未出现”整车制造“的字眼。
高度内卷白热化的造车市场，大幅挤压后来者的增长空间，淘汰、出局、死亡才是主旋律。作为家电企业代表的格力，此时造车，投入巨大、成功渺茫，格力恐怕没有多少“莽”的资本，换道切入汽车零部件产业链恐怕才是其真实目的。
格力“多元化”之路还很漫长。
6.未获大客户订单 三星美国厂推迟接收EUV光刻机
据三位知情人士透露，三星电子已推迟接收即将在美国得克萨斯州开设工厂的ASML芯片制造设备，因为该项目尚未赢得任何主要客户。
另外三位知情人士表示，三星还推迟向其他一些供应商下订单，以建造位于泰勒市价值170亿美元（当前约1208.16亿元人民币）的工厂，这促使供应商寻找其他客户，并将部署在现场的员工撤回。
设备交付的延迟给泰勒厂项目带来了新的挫折，该项目是三星董事长李在镕雄心的核心，他希望从主要的存储芯片业务扩展到代工芯片制造，而在代工方面台积电占据主导地位。
这凸显了三星与台积电、SK海力士等竞争对手之间的差距正在扩大，这些竞争对手正在加大高端芯片的生产，以满足人工智能（AI）应用的蓬勃发展的需求。
全球最大的芯片制造设备供应商ASML周二下调了2025年的销售预测，原因是除AI以外的市场疲软，以及晶圆厂推迟建设。ASML没有透露推迟建设晶圆厂的客户的名字。
两位消息人士称，推迟向三星泰勒工厂发货的是ASML的先进芯片制造设备，称为EUV（极紫外）光刻机。
其中一位消息人士表示，这些设备原定于今年早些时候交付，但尚未发货。第三位消息人士称，三星推迟了向工厂交付部分ASML设备，但没有详细说明设备或修改后的交付时间表。
每台EUV设备成本约为2亿美元（约合人民币14.21亿元），利用光束在硅晶圆上创建设计特征，广泛用于制造智能手机、电子设备和AI服务器中的先进芯片。
目前尚不清楚三星订购了多少台EUV机器，也不清楚签订了哪些付款条款。
三星4月份表示，泰勒工厂的生产将于2026年而不是2024年开始。三星李在镕10月早些时候称，该公司在工厂建设方面面临挑战。
消息人士和分析师表示，存在进一步延迟的风险。
“如果没有新的批量客户，即使是2026年的时间表看起来也很有挑战性……我们看到进一步延迟和资产注销的可能性，”麦格理分析师在9月份的一份报告中表示，并补充说该工厂可能成为“搁浅资产”。
BNK投资证券分析师Lee Min-hee表示，如果三星在明年年初之前不订购其他设备，考虑到开始生产所需的准备时间，这可能预示着进一步的延迟。
一位知情人士表示，三星计划在2025年初完成大楼的建设。三星在一份声明中表示，其泰勒工厂2026年开始生产的计划没有改变，其人员的回归是例行轮换的一部分。
7.全球市场复苏冷热不均，中美为何成增长关键动能？
尽管2024年全球半导体市场复苏趋势日渐加强，但各地区的市场表现也逐渐出现分野。
其中，美洲地区半导体市场正呈现强劲的加速增长态势，而且超过中国成全球最大芯片市场。同时，受益于人工智能、云计算和电动汽车等领域的布局和需求，中国半导体也成为全球市场增长的关键动能，亚太地区同样保持了较快速增长。不过，由于面临技术升级缓慢、需求疲软和宏观经济不确定性等挑战，日本和欧洲市场持续表现出相对低迷的发展状态。
在这背后，全球把半导体市场的此消彼长不单是市场份额的简单演变，更是科技制高点的争夺体现。未来，积极推进新兴技术升级变革、供应链优化和全球资源配置等将至关重要。
中美领衔增长关键动能
据SIA（半导体行业协会）发布的最新统计显示，2024年8月全球半导体销售额达到531亿美元，同比增长20.6%，环比增长3.5%，创出8月单月销售数据的历史新高，月度销售额连续第五个月增长，以及同比销售额创下自2022年4月以来的最大百分比增幅。
分地区看，美洲（43.9%）、中国（19.2%）、亚太/所有其他地区（17.1%）和日本（2.0%）销售额同比上涨，但欧洲下降9%。此外，美洲（7.5%）、日本（2.5%）、欧洲（2.4%）、中国（1.7%）和亚太/所有其他地区（1.5%）的销售额环均比上升。
2024年8月全球半导体销售额图源：SIA
不难看出，当前全球半导体市场回暖结构性不均，美国、中国和亚太等地区增长较为强劲，而日本、欧洲市场则面临增长乏力的困境。SIA总裁兼首席执行官JohnNeuffer表示，尽管欧洲市场表现不佳，但整体而言，在经历了长期下滑后，全球芯片市场正在逐步恢复。
值得注意的是，美洲地区除了以43.9%的增速实现强劲增长，还再次超过中国成全球最大芯片市场。2024年8月，美洲地区实现销售额165.6亿美元，而中国为154.8亿美元。
此前，据SIA发布的统计数据显示，2024年7月，全球半导体销售额达513亿美元，同比增长18.7%，环比增长2.7%。其中，美洲地区销售额升至154亿美元，而中国为152亿美元。SIA的一位代表指出，这是过去五年来中国半导体市场第一次被美洲超越。
在各地区增速方面，美洲（40.1%）、中国（19.5%）和亚太/所有其他地区（16.7%）的销售额同比上涨，但日本（-0.8%）和欧洲（-12.0%）的销售额下降。同时，除了欧洲市场销售额环比下降0.5%，美洲、日本、中国、亚太/所有其他地区均实现低个位数环比增长。
行业分析认为，美国芯片市场的强劲表现，主要源于人工智能和云技术的快速扩展，汽车和消费电子领域等的复苏，芯片法案等政策推动的本地生产销售增长以及供应链转移等。此外，临近开学季、销售旺季和美国大选，行业企业加强市场销售和囤货也或是重要因素。
另据《2024年美国半导体行业报告》显示，截至2024年8月，美国半导体产业已宣布超过90项制造项目，总投资额接近4500亿美元，这些政策带来的投资驱动了美国市场的增长和在全球半导体产能中的比重。同时，技术创新是美国半导体行业维持全球竞争优势的根本，包括AI、电动汽车和物联网等新兴技术的崛起，极大地推动了半导体需求的增长。
同时，2024年下半年以来，中国半导体市场也实现较快速增长，7、8月的销售额增速均达近20%。而其中的重要在因素在于，消费电子和工业应用领域的强力复苏，5G、人工智能和智能设备等领域的技术进步和需求增长，以及供应链的库存调整和政策支持等。
另外，海外地区也成为中国半导体产品的重要销售市场。
据海关公布数据显示，今年前8个月，我国集成电路出口7360.4亿元，增长24.8%，已经超过汽车（同期出口金额为5408.4亿元）成为中国出口产品的重大品类。从单月数据来看，8月我国集成电路出口金额951.8亿元，同比增长18.2%，已连续10个月同比增长。
全球市场复苏冷热不均
实际上，在2024年上半年，全球半导体市场亦呈现复苏冷热不均的状态，其中中国、美洲地区成为关键增长动能，亚太/所有其他地区较快增长，日本、欧洲市场则增长乏力。
据SIA发布的统计数据显示，2024年1-6月，中国的半导体销售额分别为147.6亿美元、141.3亿美元、141.4亿美元、141.7亿美元、149.1亿美元、150.9亿美元，各同比增长26.6%、28.8%、27.4%、23.4%、24.2%、21.6%；美洲地区销售额分别为126.4亿美元、121.4亿美元、121.3亿美元、126.4亿美元、139.6亿美元、147.7亿美元，各同比增长20.3%、22.0%、26.3%、32.4%、43.6%、42.8%。
此外，同期欧洲半导体销售额依次为44.2亿美元、43.2亿美元、42.8亿美元、42.5亿美元、42.5亿美元、41.8亿美元，分别同比增长-1.4%、-3.4%、-6.8%、-7.0%、-1.0%、-11.2%；日本的销售额依次为36.7亿美元、35.7亿美元、35.0亿美元、35.9亿美元、36.9亿美元、37.8亿美元，分别增长-6.4%、-8.5%、-9.3%、-7.8%、1.6%、-5.0%。
制图：集微网数据来源：SIA
可见得益于人工智能、云计算和电动汽车等领域的增长以及供应链的改善，中国半导体市场持续保持了较快速增长且市场需求较为平稳，美洲地区则呈现逐渐加速增长态势。
对于欧洲和日本销售额为何几乎均为负增长，业内人士指出，日本的半导体市场较为成熟，增长空间有限且工业和汽车领域的出口增长缓慢，同时日本企业在新兴领域如5G和AI芯片方面技术升级较慢，导致竞争力下降。而欧洲的供应链未能及时跟上电动汽车的智能化、电子化转型需求，以及宏观经济不确定性和供应链波动也持续影响了市场表现。
值得一提的是，2024年1-6月，亚太/所有其他地区的半导体销售保持较快增长，每月销售额依次是121.5亿美元、120亿美元、118.5亿美元、117.9亿美元、123.3亿美元、121.5亿美元，分别同比增长12.8%、15.4%、11.1%、11.1%、3.0%、12.7%。这主要得益于消费电子需求强劲，半导体制造能力提升，供应链恢复与优化和汽车行业增长等因素。
展望整个2024年，SIA方面曾称，2023年全球半导体市场销售额达到 5270 亿美元。随着周期性市场低迷的结束以及对半导体需求强劲，2024年全球半导体销售额将逾6000亿美元。预计2024年剩余时间内全球半导体市场将继续增长，增速预计将达到两位数。
随着人工智能、高性能运算、新能源汽车等需求的持续增长，以及消费电子等市场需求逐渐回暖，多家市场调研机构对2024年半导体行业的发展给出了较为乐观的增长预期。
其中，2024年全球半导体市场，SEMI预测，有望实现15%-20%的增长，达到6000亿美元市场规模；IDC预计，全球销售额将达到6328亿美元，同比增长20.20%；Gartner也预计销售额将为6328.00亿美元，但由于统计口径差异，其预测值同比增速为16.80%。
尽管行业预期乐观，全球半导体发展仍然面临一些不确定性。例如ASML的2024年第三季度财报销售额和毛利率符合预期，但新增订单环比大跌53%，不及市场预期的一半，同时还下调明年销售目标，包括来自中国大陆的营收占比也将大幅降至20%。
总体上，全球半导体格局出现正在新的分野，其中中国和美洲因政策驱动、积极布局新兴技术和AI、新能源汽车等需求增长而持续表现强劲，日本和欧洲面临技术升级缓慢、市场需求疲软以及宏观经济不确定性等挑战，亚太地区则持续受益其制造优势和消费市场的扩展。如何通过技术变革和应链优化等措施实现可持续发展和增长，将是各地区的关键课题。
8.Nordic宣布将收购UWB专业芯片公司Novelda
挪威无线芯片供应商Nordic Semiconductor已同意以未公开的价格收购挪威同行和UWB（超宽带）专业芯片公司Novelda。
双方已签署意向书 (LOI)，收购须经过令人满意的尽职调查、最终董事会批准和某些其他条件。尽职调查过程计划于11月底完成。
Novelda在超宽带领域建立了稳固的技术地位，该公司正处于早期商业阶段。其经验是使用超宽带射频进行感应，例如占用检测，并与Nordic在低功耗无线通信方面的地位相辅相成。
官网资料显示，Novelda成立于2004年，致力提供世界上最准确、最智能、最可靠的人体存在检测传感器解决方案。公司的超宽带 (UWB) 短程脉冲雷达传感器有助于在各种室内应用中实现全新水平的用户体验和互动性，包括消费电子设备和智能建筑系统。其技术符合全球UWB法规，并受到多项专利的保护。
公开资料显示，Nordic Semiconductor专注于无线通信技术，特别是物联网 (IoT) 技术。该公司提供全球畅销的蓝牙LE SoC，并支持低功耗物联网应用。Nordic的产品组合包括蜂窝物联网、低功耗蓝牙、蓝牙mesh、Thread、Zigbee和Wi-Fi的低功耗无线设备。该公司SoC广泛应用于家庭自动化、智能照明、无线PC外围设备、游戏、运动和健身、手机配件、消费电子、玩具、医疗保健以及工业自动化等领域。Nordic Semiconductor致力于推动无线创新，其高性能、易于设计的无线技术得到了广泛认可。为客户提供全面开发工具和软件，以及包括PCB和天线布局技巧在内的专业支持，使客户能够开发出可靠的产品。
