10月21日，太景科技官宣于近日成功完成数千万元A轮融资，由高瓴创投（GLVentures）领投，深圳中小担创投及深圳弘晖投资跟投，老股东磐霖资本持续加持。募集资金将主要用于自研太赫兹传感器、模组、仪器的量产推广。
据悉，太景科技致力于成为太赫兹技术全球引领者，掌握太赫兹信号产生至接收的全链路最尖端技术。作为国内首家且唯一实现频率超过300GHz的太赫兹硅基传感器公司，公司的产品已实现了在120到500GHz之间多个频率的型号布局。目前，单点测量探头已实现小批量出货，成像仪器已推进客户测试。
太赫兹技术是一种处于微波和红外光之间的电磁波谱技术，具有高穿透性、高分辨率、高敏感度以及非破坏性度特点，这些特点使其在科学研究和工业应用等多个领域展现出强大的应用前景。比如在通信领域，太赫兹技术因其丰富的频谱资源和高数据传输能力，有望实现Tbit/s级的超高用户数据速率。
目前，太赫兹技术正在越来越广泛地应用于材料检测、安全检测、医学成像、食品检测等领域。
基于对工业应用场景的准确理解，太景科技产品已提炼三大应用方向：材料特性检测、位移检测及探伤成像检测，并布局了四大产品 分类：太赫兹单点测量探头、2D透射式线扫描太赫兹成像仪、2.5D反射式线扫描太赫兹成像仪和3D面扫描透视太赫兹成像仪。这些产品布局填补了现有工业检测技术未能解决的诸多客户痛点，利用太赫兹波对材料的穿透性弥补了视觉和激光技术无法实现的穿透式检测，利用太赫兹波的微波特性测量材料的电学性能、密度和位移参数而不带电离辐射或强光的危害，可广泛应用于半导体材料、绝缘材料、高分子材料、复合材料、涂层材料等各类原材料制造领域，以及新能源汽车、航空航天关键零部件的检测领域。
