【会见】商务部国际贸易谈判代表兼副部长王受文会见英伟达执行副总裁普瑞；晶存科技以高性能存储产品赋能AI PC

1、商务部国际贸易谈判代表兼副部长王受文会见英伟达执行副总裁普瑞

2、骁龙AI PC生态科技日：晶存科技以高性能存储产品赋能AI PC

3、工信部等十二部门联合印发《5G规模化应用“扬帆”行动升级方案》

4、【IC风云榜候选企业119】英迪芯微：“Realplum家族”出芯，iND83212累计出货量近亿颗

5、【IC风云榜候选企业120】国内光刻胶头部企业，欣奕新材明星产品SKP10助力产业升级 

6、【IC风云榜候选企业121】鋆昊资本：鋆昊资本：深耕硬科技领域，打造半导体、新能源全产业链生态圈

1、商务部国际贸易谈判代表兼副部长王受文会见英伟达执行副总裁普瑞

据商务部新闻办公室，11月25日，商务部国际贸易谈判代表兼副部长王受文应约会见美国英伟达公司执行副总裁普瑞。双方就英伟达在华发展等议题进行了交流。

王受文表示，中国共产党二十届三中全会为进一步全面深化改革、推进中国式现代化建设规划了蓝图，更加开放的中国将给外资企业带来更加广阔的发展机遇。习近平主席指出，中方致力于中美关系稳定、健康、可持续发展的目标没有变，按照相互尊重、和平共处、合作共赢处理中美关系的原则没有变。中国商务部愿同美方加强沟通、拓展合作、化解分歧，共同推动中美经贸关系回到正确的轨道，更好造福两国，惠及世界。中方欢迎英伟达继续扎根中国，共享发展机遇，愿听取企业诉求，为各国企业在华发展营造更好的营商环境。

普瑞表示，英伟达视中国为重要市场，将持续加强与中方合作伙伴的沟通，提供优质、高效的产品和服务，积极参与中国数字经济发展。

2、骁龙AI PC生态科技日：晶存科技以高性能存储产品赋能AI PC

3、工信部等十二部门联合印发《5G规模化应用“扬帆”行动升级方案》

近日，工业和信息化部、中央网信办、国家发展改革委等12部门联合印发《5G规模化应用“扬帆”行动升级方案》（工信部联通信〔2024〕227号，简称《扬帆升级方案》）。

以下是《扬帆升级方案》的具体内容：

为深入贯彻习近平总书记关于加快5G发展的重要指示精神，落实党中央、国务院决策部署，大力推动5G应用规模化发展，加快培育新质生产力，带动新一代信息技术全方位全链条普及应用，壮大经济社会高质量发展新动能，制定本行动方案。

一、总体要求

以习近平新时代中国特色社会主义思想为指导，深入贯彻落实党的二十大和二十届二中、三中全会精神，统筹高质量发展和高水平安全，发挥5G牵引作用，着力推动数字技术融合创新，实现更广范围、更深层次、更高水平的多方位赋能，持续增强5G规模应用的产业全链条支撑力、网络全场景服务力和生态多层次协同力，支撑新型工业化和信息通信业现代化，为建设网络强国、推进中国式现代化构筑坚实物质技术基础。

到2027年底，构建形成“能力普适、应用普及、赋能普惠”的发展格局，全面实现5G规模化应用。

——5G规模赋能成效凸显。5G个人用户普及率超85%，5G网络接入流量占比超75%，5G新消费新体验不断丰富。面向工厂、医院、景区等重点行业领域打造一批5G应用领航者，带动行业数字化转型升级。5G物联网终端连接数超1亿，大中型工业企业5G应用渗透率达45%。

——5G产业供给不断丰富。5G-A国际标准参与度持续深化，5G国内行业标准体系加快完善，5G融合应用标准超150项。5G融合应用产业体系不断健全，5G与数字技术融合持续深入，芯片模组、行业终端、虚拟专网、共性能力平台等关键环节供给能力升级，打造形成超1000款创新行业终端模组产品。

——5G网络能力显著增强。5G覆盖广度深度不断拓展，每万人拥有5G基站数达38个，5G网络驻留比超85%，全面支持IPv6技术。按需推进5G网络向5G-A升级演进，全国地级及以上城市实现5G-A超宽带特性规模覆盖。建成7万个5G行业虚拟专网，带动5000个边缘计算节点建设，构筑“通感算智”深度融合的新型数字底座。

——5G应用生态加速繁荣。推动建设一批5G应用规模发展城市，培育200家5G应用解决方案供应商，打造50个特色鲜明的5G应用创新载体。面向重点领域锻造5项以上5G应用安全标杆，构建与5G发展相适应的安全保障体系。大中小企业融通发展、梯度成长的良好态势逐步形成，全球开放合作生态日益完善。

二、应用升级，推动多方位深度赋能

（一）5G带动新型消费扩大升级

1.培育新终端。推动基于5G的智能机器人、智能移动终端、云设备等研发应用，鼓励融合5G的XR业务系统、裸眼3D、智能穿戴、智能家居等产品创新发展。推动“5G上车”，鼓励汽车前装5G通信模块，助力智能网联汽车智驾、智舱提质升级。

2.丰富新体验。加速5G新通话、裸眼3D、云手机、5G消息等应用创新，实现5G新通话用户规模突破1亿。推动5G与AI深度融合，提升互动视频等新型交互体验。鼓励基础电信企业面向公众不同需求提供差异化服务，终端企业加快推进手机支持超高清视频显示及拍摄，促进5G超高清视频及直播在娱乐、赛事、电商等领域规模发展。

3.营造新环境。支持互联网企业、基础电信企业和终端企业联合建设5G新型应用创新工场和体验中心，开展AI大模型、面向公众应用的网络切片等新技术试点，促进网络、内容、终端协同创新，为5G新业务新产品研发提供试验环境。强化低成本、适老化5G智能手机供给能力，提升5G普惠服务能力。

（二）5G赋能生产经营提质升级

1.5G+工业互联网。打造“5G+工业互联网”升级版，推进“5G+工业互联网”高质量发展和规模化应用。面向大中小企业深化重点行业领域5G工厂建设，推广一体化、集约化解决方案，打造5G工厂建设标杆。加速5G+工业互联网重点产品研发推广，加快新型工业网络建设。推进5G专用网络建设，探索5G毫米波在制造、采矿、铁路、国防工业等领域创新应用。

2.5G+智慧电力。加速5G智能巡检、分布式能源管理等场景规模推广。面向新能源发电并网、高质量配电网、新型调节性电源等需求，推动5G应用场景创新，培育一批5G电厂，加快电力5G轻量化终端规模上量。

3.5G+智能矿山。加快5G远程掘进、远程综采、无人矿卡等场景规模推广，推动5G与矿山行业系统融合，构建一体化数智矿山方案，建设一批5G矿山。加速5G本质安全网络设备研制，推动5G赋能矿山采掘等成套装备改造和升级。

4.5G+智能油气。推动智能无人巡检、环境信息采集等5G应用推广，促进5G在智能勘探与新能源融合、生产数据采集共享、绿色低碳管理等环节创新应用，打造一批5G油气园区，推进5G与油气装备联合研发部署。

5.5G+智慧交通。推进5G智能交通信号控制等应用场景规模部署，深化基于5G的编队行驶、远程驾驶等高级别自动驾驶应用场景。加快5G技术与AGV、RGV等物流终端融合，探索低空航空器交通运输等5G创新应用服务场景。推动5G在港机远程控制、自动导引运输、集卡自动驾驶等场景中形成标准化解决方案，加速5G海港解决方案向河港、内陆场站、空港等场景复制推广。

6.5G+智慧农业。加速5G在种植、养殖等场景创新应用。推进5G与智能农机深度融合，提升基于5G的农业传感器、控制器、机器人、无人机等智能化装备研发生产水平。

7.5G+智慧海洋。加速5G在海洋渔业、智能船舶、海上交通、海上执法、海上能源、海洋生态环境、海上救助打捞等领域创新应用。推动适用于海洋环境的5G网络设备及终端研发，深化5G与无人艇、海洋监测浮标、钻井平台等海洋设备融合应用。

（三）5G助力公共服务普惠升级

1.5G+政务服务。面向法律服务、社会保障、社区服务、外网移动办公等需求，加快5G巡回法庭、线上审批、独居老人看护、远程视频会议等应用推广，探索开发5G政务智能终端。

2.5G+数字教育。加强5G与室外实践教学科研、虚拟仿真实验实训、校园体育体测等重点场景深度融合应用，加速5G在在线教学、教育综合评价、校园管理等环节应用。加快5G网络与校园网络协同部署，实现内外网业务跨域融合，支持5G教育终端设备创新研发，推进5G校园建设。

3.5G+社会治理。加快安全生产、应急救援管理、智能指挥调度、灾害事故监测预警等场景5G规模应用，加大5G监测预警终端、智能防护装备、无人化救援装备等安全应急装备的研发创新和推广应用。推动5G摄像头、5G智慧表计等规模部署，探索基于5G的建筑、桥梁、道路等微形变监测应用。推进5G在水利监测感知、智能预报调度、水利工程管控等智慧水利场景应用。

4.5G+智慧文旅。加快旅游治理和服务、文物保护、公共文化服务等领域5G规模化应用。推进5G与人工智能、虚拟现实等融合，探索新型内容生产、传播和体验方式，加快演艺、娱乐、文化会展、文博等行业数字化转型，打造沉浸式文旅体验新场景。加强5G应用、内容生成和装备升级协同创新，完善XR、虚拟交互、智能文化装备等产业链，提升文化装备智能化水平和产业化能力。持续开展5G+智慧旅游应用试点，培育一批5G景区。打造5G+数字文博标杆项目。增强大型演唱会、音乐节等演出现场5G通信服务能力。

5.5G+卫生健康。推广急诊救治、远程诊断、公共卫生防控等5G应用场景，培育5G智慧健康养老、医药制造、医疗器械制造、远程手术等应用场景。打造一批5G智慧医院，深化多院区医院、医联体、医共体、公共卫生机构等的5G行业虚拟专网及边缘云部署应用。

6.5G+广电视听。加快超高清、沉浸式等高新视听内容智能生产、云上制播、快捷分发、大小屏联动以及车载音视频、应急广播等场景5G规模应用，支持视频平台加大高清视频和4K/8K超高清视频内容供给。创新5G广播服务，强化媒体资源协同，加快推进智慧广电及新型广电网络建设，打造一批5G+广电视听创新应用。

7.5G+数字体育。推动5G在体育训练、健身指导、运动培训、赛事直播、智慧场馆等重点场景规模应用，培育5G数字运动、5G体育赛事互动等服务新模式，强化5G体育器材研发能力。

三、产业升级，构筑全链条发展支撑

（一）升级5G核心产业基础能力

构建5G-A产业链，持续推进上下行超宽带、通感一体、无源物联、高精度低功耗定位、网络智能等关键技术研发试验，加快推进基站、核心网、终端、芯片和仪器仪表等设备研发及产业化。推进5G NR广播技术验证与试点示范，推动产业端到端支持5G NR广播功能。加快5G毫米波端到端产业链成熟，打造适配多类场景的终端创新生态。

（二）加强5G融合应用技术研发

深化5G+AI赋能行业智能化变革，加快5G+北斗在定位、授时等领域的技术能力提升及应用推广，推进5G与边缘计算、云计算、大数据等技术深度融合。强化5G与行业技术融合研发，推动供需双方加强跨领域技术联合创新，健全5G融合应用技术研发体系。

（三）健全5G融合应用产业体系

加速5G与行业融合产品落地，着力提升芯片/模组、融合终端/装备、行业虚拟专网、解决方案等关键环节低成本高质量供给能力，指导开展“5G Inside”（5G内置）等产业供需对接活动，研发推广基于5G技术的“小快轻准”数字化技术产品，持续丰富5G行业应用解决方案，打造5G应用关键共性能力平台，推进5G与行业内网、设备等融合改造及更新。

（四）完善5G融合应用标准体系

加快5G-A国际标准研制，推进网络、基站、终端等标准体系建设。健全重点行业5G融合应用标准体系，加速行业虚拟专网、行业终端模组、融合装备、解决方案等关键标准制定、完善和推广，鼓励行业联盟开展标准宣贯。

（五）筑牢5G应用安全防护屏障

完善通信网络安全防护管理，加快新兴行业5G终端安全、网络设备安全、数据安全、密码安全等关键技术研究，推动研制具备虚拟化、智能化、自适应能力的安全产品。发挥5G应用安全创新推广中心集智攻关优势，打造5G应用安全产业核心竞争力。面向重点行业开展5G应用安全标杆锻造，提炼30项以上原子化5G应用安全能力。

四、网络升级，提升全场景服务能力

（一）夯实全域优质5G网络覆盖

纵深推进“宽带边疆”建设，加速5G网络向乡镇、行政村、近海、边疆等区域延伸，积极利用卫星通信技术增强网络覆盖能力。深入实施“信号升格”专项行动，深化政务中心、文旅场所、卫生健康机构等重点场景覆盖，为公众提供更高品质网络服务。加速推动5G RedCap县级以上城市连续覆盖。加快5G-A商用网络部署，推进5G网络向5G-A升级演进。

（二）加强5G行业虚拟专网供给

大力推进5G行业虚拟专网在工业、能源、医疗、教育等领域规模部署，带动云平台、边缘计算节点、智算基础设施等建设，充分发挥公网切片、网元下沉等技术能力，增强定制化服务水平，满足行业低成本、高安全应用需求。探索5G行业虚拟专网在海洋、低空等新兴场景部署。扩大5G RedCap、5G LAN、定位增强、无源物联、通感一体等技术应用，推动5G行业虚拟专网与NB-IoT、4G、IPv6等协同应用。探索建立基础电信企业和行业企业网络共管共维新模式，持续增强网络运维、监测和服务能力，强化网络与终端协同管理，提升网络能力开放水平。

五、生态升级，强化多层次协同创新

（一）打造5G规模应用地方样板

持续开展5G应用“扬帆之城”总结评估，建设5G应用规模发展城市，鼓励地方对推动5G规模化应用成绩突出的企事业单位等给予政策倾斜，加大对5G应用发展支持力度。依托中小企业特色产业集群打造一批具备地方、行业特色的5G产业园区，加速形成集约高效、方案成熟的中小企业5G应用创新发展模式。

（二）培育5G应用创新企业梯队

支持龙头企业带动创新型中小企业成长，培养一批面向行业5G应用的芯片、模组和终端等专精特新企业。指导开展5G应用解决方案供应商征集活动，培育集成类和行业特色5G应用解决方案供应商。鼓励供需双方加强协同，联合攻关5G应用关键环节，完善龙头引领、梯队协同的融通创新模式。

（三）构建5G应用推广平台矩阵

发挥5G应用产业方阵等平台作用，培育一批协同创新和应用推广载体，支持供需双方共建5G融合应用测试床。搭建5G应用“出海”交流合作平台，推动关键产品和服务向全球推广。依托“绽放杯”5G应用征集大赛，加速典型方案和成熟模式规模复制。

六、保障措施

（一）强化统筹联动。工业和信息化部联合相关部门完善协同机制，协调推动网络统筹规划、技术标准研制、产业生态培育、应用场景开放等重点工作。健全部省联动机制，鼓励各地积极出台5G规模化应用相关政策。

（二）优化频谱供给。科学统筹现有频谱资源，依法合规、稳妥有序地通过重耕、共享等方式，持续提升5G频率供给。开展5G工业专用频率需求以及其他无线电系统兼容性研究，适时启动5G专用频率规划。

（三）完善要素保障。深化产融合作，鼓励地方政府、大型企事业单位、各类投资基金等加大对5G创新产品和设备应用的支持力度。发挥重点高校、科研机构优势，加强复合型人才培训，构建多层次人才队伍。

（四）加强动态监测。加强对5G规模化应用统计监测指标研究，及时将成熟指标纳入信息通信业统计调查制度，开展常态化统计监测。进一步完善5G发展监测平台，持续跟踪5G-A等新技术应用进展，定期发布5G新终端、新体验等发展情况。发挥5G应用产业方阵等组织作用，及时总结应用典型案例经验成效，加大宣传推广力度。

4、【IC风云榜候选企业119】英迪芯微：“Realplum家族”出芯，iND83212累计出货量近亿颗

【编者按】自2020年举办以来，IC风云榜已成为半导体行业的年度盛事。今年新增12项奖项，共设39项大奖，进一步关注半导体投资与退出、科技前沿领域贡献、项目创新以及技术“出海”与拓展。评委会由超过100家半导体投资联盟会员单位及500+行业CEO组成。获奖名单将于2025半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼上揭晓。

【候选企业】无锡英迪芯微电子科技股份有限公司（以下简称：英迪芯微）

【候选奖项】年度车规芯片市场突破奖

英迪芯微成立于2017年，致力于成为全球车规模数混合芯片及方案的领导者，是国家专精特新“小巨人”企业、江苏省潜在独角兽企业、高新技术企业，已实现超2亿颗车规产品的出货纪录，实现“本土车规主动芯片出货量第一”，产品进入全球各主流车企前装供应链。

当前，英迪芯微基于自研核心车规IP以及经验丰富的工艺器件团队，联合国产晶圆制造厂商完成全球首个基于90nm12寸晶圆BCD+Eflash工艺平台车规SOC芯片的量产，部分产品已领先竞品2代确保产品竞争力和行业领头羊地位，同时有力地推动国产车规芯片在国内12寸晶圆90nm车规BCD+Eflash工艺的提升与后续国内产品导入的节奏，更为国产车规芯片出海参与全球竞争提升了竞争力。

此次，英迪芯微推出基于国产晶圆工艺的高集成车规内饰灯控制驱动芯片——iND83212竞逐本届IC风云榜“年度车规芯片市场突破奖”。

该产品出自英迪芯微“Realplum家族”，是基于国产特色工艺的车规内饰灯控制驱动芯片，集成了MCU、LDO、LIN PHY、LED恒流驱动等功能，主要应用于汽车内饰灯控制驱动，已进入国内所有自主品牌车企和大多数合资车企。iND83212发布至今，累计出货量近亿颗。在性能上，iND83212集成ARM M0核；提供64K Flash以及16K SRAM；第三代LIN收发器及控制器；60mA的高压恒流源；支持16位 PWM调光，PN电压检测，温度传感器，12位SAR ADC；提供4路GPIO，可通过GPIO实现外部LED的分时电路控制。iND83212支持QFN20 4*4mm及DFN14 3*3mm两种封装形式。

英迪芯微官网显示，iND83212设计符合AEC-Q100标准，采用该产品的Tier 1客户能够为他们的汽车OEM合作伙伴开发极具竞争力的氛围灯照明控制器产品，这些应用目前在车身上增长十分迅速；同时，英迪芯微经验丰富的嵌入式应用工程师团队可全力支持客户一次性完成项目的正确设计，协助推进更快地完成项目。

截至目前，英迪芯微已获得多轮融资，包括相关产业投资方如整车厂奇瑞、东风、长安，Tier1厂商科博达（603786.SH）、星宇股份（601799.SH）、经纬恒润（688326.SH）、舜宇精工（831906.BJ）、三花、三安光电等，以及招商证券、基石资本、临芯资本等知名投资机构。

作为国内领先的车规数模混合信号芯片和方案供应商，英迪芯微坚持技术自主可控，不断加大研发投入，在持续推进产品和技术创新的同时也注重产品的商业化落地。截至目前，其车规照明芯片、车规微马达芯片、车规传感芯片三大业务线的多款产品已进入全球主流车企的前装供应链，为推动中国以及全球车规芯片行业的高质量发展贡献中国方案与中国力量。

【奖项申报入口】

2025半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼将于2024年12月举办，奖项申报已启动，目前征集与候选企业/机构报道正在进行，欢迎报名参与，共赴行业盛宴！

【年度车规芯片市场突破奖】

该奖项旨在表彰2024年度实现单款车规芯片产品高销售收入或销量收入突出性高增长，在细分领域市场占有率处于领先地位，产品应用市场广泛的企业。

【报名条件】

1、深耕车规芯片某一细分领域，2024年企业总体营收超过1亿元人民币，或实现20%以上的增长；

2、产品通过车规认证并实现量产落地，具备较强市场竞争力，在细分领域占据领先的市场份额，具有完全自主知识产权。

【评选标准】

1、技术或产品的主要性能和指标（30%）；

2、产品的销量及市场占有率（40%）；

3、企业营收情况（30%）。

5、【IC风云榜候选企业120】国内光刻胶头部企业，欣奕新材明星产品SKP10助力产业升级 

【编者按】自2020年举办以来，IC风云榜已成为半导体行业的年度盛事。今年新增12项奖项，共设39项大奖，进一步关注半导体投资与退出、科技前沿领域贡献、项目创新以及技术“出海”与拓展。评委会由超过100家半导体投资联盟会员单位及500+行业CEO组成。获奖名单将于2025半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼上揭晓。

【候选企业】阜阳欣奕华新材料科技股份有限公司（以下简称：欣奕新材）

【候选奖项】年度技术突破奖

【候选产品】12英寸集成电路用248nm深紫外正性光刻胶：SKP10

欣奕新材，自光刻胶产业起步，是中国大陆首家实现彩色/黑色显示光刻胶（RGB/BM）大规模量产出货的企业。经过十余年的深耕细作，其光刻胶出货实绩位居全球前列、国内头部，成功填补了国内在该领域的空白，有效解决了关键领域原材料“卡脖子”的难题。

在半导体光刻胶领域，欣奕新材同样展现出强大的技术实力。该公司拥有光刻胶方面深厚的技术积累，研发团队由多名行业领军专家带领，专注高端集成电路、先进封装制程应用光刻胶的开发与生产。已与多家12英寸Fab厂和先进封装产线达成合作关系，多款KrF、I-line、先进封装（Bump、RDL）光刻胶产品在客户导入验证中，并成功获取订单实现出货。此外，欣奕新材依托在光刻胶领域积累的技术经验，不断进行产业技术融合和产品延伸，还开发出IC用特种光刻胶，如高分辨光刻胶（CIS）、微透镜光刻胶等，均属于国内首创，并已通过客户认证，可应用于CIS、AR/VR领域。

此次，欣奕新材凭借其明星产品——SKP10竞逐IC风云榜年度技术突破奖，并成为候选企业。

SKP10是一款专为12英寸晶圆制造中的离子注入工艺应用设计的KrF光阻。该产品凭借高深宽比（A/R>7/1）、高解析度（CD=250nm）、宽工艺窗口、低驻波及卓越的抗离子注入性能，能够灵活应用于不同膜厚（1-3μm）的离子注入工艺层，满足多个成熟制程技术节点的晶圆制造需求。该产品在离子注入应用中经客户验证，可对标国外同类型产品性能。

SKP10通过采用特定结构的树脂和光酸体系，引入透明树脂结构和非挥发脱保护基团，有效调控光刻胶的透光率、光酸扩散速度、显影速率及耐离子注入性能，成功解决了collapse、Top loss形貌、驻波及耐离子注入等应用难题，全面符合12英寸晶圆制造的高标准。

该产品已申请多项发明专利，涵盖化学放大型光致抗蚀剂及其制备方法、KrF树脂及其制备方法和化学放大型光致抗蚀剂等多个领域，技术实力领先。

SKP10已在国内12英寸产线进行工艺、电学和良率验证，表现优异。

【奖项申报入口】

2025半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼将于2024年12月举办，奖项申报已启动，目前征集与候选企业/机构报道正在进行，欢迎报名参与，共赴行业盛宴！

【年度技术突破奖】

旨在表彰2024年度于前沿技术领域开展原始性重大技术创新，达到国际先进/领先水平，未来或产生重大经济社会效益，对于推动我国集成电路产业链自主安全可控发展发挥重大作用的企业。

【报名条件】

1、深耕半导体某一细分领域，2024年发布的新技术或产品具有原始性重大技术创新，达到国际先进/领先水平；
2、产品应用范围广，具有良好市场前景，对全球及国内半导体产业发展起到重要作用。

【评选标准】

技术的原始创新性（50%)；
技术或产品的主要性能和指标（30%)；
产品的市场前景及经济社会效益（20%）。

6、【IC风云榜候选企业121】鋆昊资本：鋆昊资本：深耕硬科技领域，打造半导体、新能源全产业链生态圈

【编者按】自2020年举办以来，IC风云榜已成为半导体行业的年度盛事。今年新增12项奖项，共设39项大奖，进一步关注半导体投资与退出、科技前沿领域贡献、项目创新以及技术“出海”与拓展。评委会由超过100家半导体投资联盟会员单位及500+行业CEO组成。获奖名单将于2025半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼上揭晓。

【候选企业】珠海通沛股权投资管理合伙企业（有限合伙）（以下简称：鋆昊资本）

【候选奖项】年度最佳投资机构奖、年度最佳行业投资机构奖（新质生产力）、年度中国最佳投资人奖

【候选人】鋆昊资本创始人兼CEO贲金锋

鋆昊资本成立于2011年，通过多维度、深层次、全方位的综合金融服务，助力被投资企业实现更高价值，致力于为投资人创造丰厚的投资回报，是国内管理规模领先、业绩卓越的一流另类资产管理平台。经过十余年的开拓和深耕，鋆昊资本在管资产规模超过300亿元人民币，累计资产管理规模近700亿元人民币，在北京、香港、杭州及珠海均设立办公室，业务覆盖整个大中华地区，并逐步拓展至全球范围。

从投资赛道来看，鋆昊资本团队长期专注于先进制造与半导体、环保新能源、医疗大健康和大消费四大高成长性领域，专注企业内生价值的探索与挖掘。在半导体领域，鋆昊资本旗下管理多只基金广泛覆盖从A轮到Pre-IPO以及兼收并购等各阶段项目，陆续参与了境内外多起半导体赛道优质企业的投资，包括全球图像传感器三大供应商之一的豪威科技、小功率分立器件市场占有率全球第一的安世半导体、全球内存接口芯片市场占有率排名前二的澜起科技等，累计投资金额超过140亿元，全面布局半导体材料、设计、制造、设备及零部件、封测等产业链环节。新能源领域，鋆昊资本从2014年开始布局，先后领投和参与了正泰新能源、珠海冠宇、正泰安能、美科太阳能、正泰新能、亚洲硅业、拉普拉斯、优易新材、兰溪致德等多个股权投资项目，与正泰集团、珠海冠宇、华友钴业等行业龙头形成了长期稳定的深度合作关系，围绕产业资源全产业链布局锂电、光伏等新能源赛道，累计投资额近60亿元。

本年度，鋆昊资本围绕硬科技领域新技术方向以及国产替代龙头两大主线，成功投资了高通、睿熙、申玥、派电、巴莫、捷螺、领充、优易新材、明禾新能源、众山精密、捷扬微等近二十家优质企业，同时，鋆昊资本所投企业里多家正在IPO过程中，其中拉普拉斯已经成功登陆科创板。

此次，鋆昊资本竞逐“IC风云榜”年度最佳投资机构奖、年度最佳行业投资机构奖（新质生产力）以及年度中国最佳投资人奖并成为候选人。

鋆昊资本在硬科技领域杰出的投资表现，与其核心创始人兼CEO贲金锋的卓越领导力密不可分。

贲金锋先生，清华大学生物医学工程学士和经济学学士、系统工程硕士和博士，曾在多家金融机构任职，具有广博深厚的专业知识和丰富的投资经验。在鋆昊资本期间主导了豪威科技、安世半导体、澜起科技、新港海岸、爱芯元智、荣芯、泽丰为代表的多个国内细分赛道领军企业的投资，合计投资规模超百亿元。凭借坚持价值投资的理念、精准且具有前瞻性的行业洞察力和专业务实的投资风格，鋆昊资本成功穿越多个周期，为投资人获得丰厚投资收益，打造了优质的鋆昊产业生态圈，能够为被投企业多方面赋能，也将更好的服务于国家战略，支持和促进社会可持续发展。

【奖项申报入口】

2025半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼将于2024年12月举办，奖项申报已启动，目前征集与候选企业/机构报道正在进行，欢迎报名参与，共赴行业盛宴！

【年度最佳投资机构奖】

基于国际产业竞争的使命和责任，我们需要一批优秀地专注于半导体产业的投资机构发挥重要引领作用，带领一众创新型企业披荆斩棘、加速国产替代。
“年度最佳投资机构奖”旨在表彰专注半导体并在本年度做出突出贡献、贡献了最多资本与技术、投向更多半导体新兴企业的头部机构。

【报名条件】

1、半导体领域投资项目占总投资项目的40%以上；
2、基金管理规模不低于10亿人民币；
3、成立时间≥3年。

【评选标准】

1、本年度IPO数量10%；
2、管理资金规模20%；
3、投资项目个数（年度）40%；
4、投资项目总金额（年度）20%；
5、行业影响力10%。

【年度最佳产业投资机构奖】

产业投资机构出身于行业，对行业发展和产业链关系有更深的理解。依托自身的产业资源，为企业进行客户对接，资源导入、技术支持等，助力企业更快更好发展。

“年度最佳产业投资机构奖”旨在表彰本年度在产业赋能和协同发展方面表现优异的产业投资机构。

【报名条件】

1、拥有可依托的产业资源，在上下游产业链的布局和投资规模超过机构规模30%；
2、基金管理规模不低于30亿人民币。

【评选标准】

1、本年度IPO数量10%；
2、管理资金规模15%；
3、投资项目个数（年度）15%；
4、投资项目总金额（年度）10%；
5、行业影响力20%；
6、投资标的与该集团产业配合度（所投企业数量与自身生态链匹配度）30%。

【年度最佳行业投资机构奖（新质生产力）】

产业发展与行业发展相辅相成，专精细分领域的投资机构往往在支持企业成长方面做出了较大贡献。
“最佳行业投资机构奖（新质生产力）”旨在表彰本年度在新质生产力领域做出突出成绩，极大助力行业发展的优秀投资机构。

【报名条件】

1、专注新质生产力投资，包括但不限于新能源、无人机、人工智能等标的；且占总投资标的数量50%以上普遍以领投形式参与企业融资；
2、基金管理规模不低于10亿人民币。

【评选标准】

本年度IPO数量10%；
2、管理资金规模15%；
3、投资项目个数（年度）20%；
4、投资项目总金额（年度）15%；
5、行业影响力20%；
6、投向为新能源类企业占比20%。

【年度中国最佳投资人奖】

“年度中国最佳投资人奖”旨在鼓励和表彰本年度凭借深刻行业洞察能力、过硬资本运作能力、出色投资能力在半导体投资领域取得优异成绩、为中国半导体行业发展做出突出贡献的优秀投资人。

【报名条件】

1、聚焦半导体领域投资，能准确把握行业发展趋势，具备优秀投资能力和优异投资业绩；
2、机构合伙人或同等级别及以上管理者。

【评选标准】

1、投资企业数量30%；
2、投资金额20%；
3、综合回报率30%；
4、行业影响力20%。