1、定档12月7日！“集成电路产业人才论坛”四大亮点抢先看！
2、AI时代，华天科技热仿真分析为芯片散热保驾护航
3、传小米2025年正式发布自研3nm SoC芯片
4、合力泰重整案获法院受理
5、消息称高通收购英特尔的兴趣降温
6、三星年终人事变动提前！已通知半导体高管退休
7、台积电前董事长刘德音回应特朗普重返白宫影响：不会有变化
8、特朗普宣布将对墨西哥与加拿大商品征收25%关税
1、定档12月7日！“集成电路产业人才论坛”四大亮点抢先看！
为助力国际人才发展引领区建设，打造世界级的人才发展平台，作为“2024浦东国际人才港论坛”三大产业论坛之一的“集成电路产业人才论坛”将于12月7日在张江科学会堂隆重揭幕。本次论坛由上海市人才工作局指导，上海张江高科技园区开发股份有限公司主办，上海张江浩芯企业管理有限公司承办。
在新一轮科技革命与产业变革的浪潮中，集成电路产业作为信息技术的核心基石，正以前所未有的速度推动着社会的进步与发展。随着全球技术迭代加速，集成电路产业对海内外人才的需求愈发迫切。作为国家改革开放的前沿阵地，浦东新区积极响应国家战略，出台“1+1+N”人才政策体系，聚焦战略性科技人才的引进和培养，如“浦东新区明珠计划”“海外归国高层次人才支持政策”“境外高端人才扶持”等，致力于解决人才短缺问题，坚持招商引资和招才引智并举，为集成电路产业发展提供坚实的人才支撑。
本次论坛以“才聚浦东 芯联世界”为主题，聚焦全球集成电路顶尖人才、高层次人才、青年科技人才，通过分享产业前沿动态、探讨全球人才创新机遇与挑战、分享浦东集成电路人才故事等，进一步促进集成电路产教融合与交流，吸引更多国内外人才来浦东创新创业，推动集成电路产业高质量发展。
论坛四大亮点
国际视野，主题引领。在全球范围内，各主要经济体都在积极布局集成电路产业，以期进一步加强其在全球市场中的竞争力，而人才是推动这一进程的关键因素。本次论坛以集成电路产业为核心，展现全球视野下的产业人才引进与培养的最新趋势，展示科技成果转化的成功案例，分享创新创业的精彩故事，为行业发展提供宝贵的经验和启示。
大咖云集，技术对话。本次论坛活动是一场汇聚产学研各界精英的高端盛会，旨在探讨集成电路前沿领域的最新发展与未来趋势。同时特别设置圆桌论坛环节，围绕“集成电路产业、技术、人才”等热点话题进行讨论。
人才发展，报告解码。论坛将邀请资深专家出席，围绕产业海内外人才发展现状及薪酬现状，为业内带来集成电路产业人才发展报告的深度分析与解读。旨在帮助企业、高校更好地了解海内外人才发展动态，为优化人才配置和产业创新提供重要参考及指引。
IC展区，创新亮相。论坛期间特别设立集成电路成果展示区，集中展现优秀企业的最新人才培育成就与创新技术成果。参会者将近距离观察集成电路产业先进的芯片设计、制造工艺、封装测试等关键环节的突破性进展。
作为上海集成电路产业重镇，浦东新区勇挑大梁，承担着国家集成电路关键核心技术攻关任务和世界级高端产业集群建设任务。历经多年发展，浦东新区集成电路产业链结构不断完善，培育了一批设计、制造、封装测试、设备和材料等领域的龙头企业。
在浦东新区这片创新“沃土”上，张江高科作为张江科学城的产业资源组织者、产业生态引领者，在全球集成电路人才短缺的大背景下，致力于为国内外集成电路人才搭建行业高层次交流平台，铺设链接企业与人才的直接通道。本次“集成电路产业人才论坛”是张江高科携手产学研各界高端人士，竭力搭建人才交流平台的又一重要举措。
现诚邀集成电路产业链上下游专家学者、企业代表莅临参会，共话产业人才发展机遇和挑战，为破解人才难题建言献策。
活动咨询：徐蔼琳 13611652794
苗美华 18801937302
2、AI时代，华天科技热仿真分析为芯片散热保驾护航
在AI时代，面对封装产品小型化、集成度和可靠性要求的提高，如何在不牺牲性能的前提下有效解决散热问题，已成为业界亟需解决的紧迫任务。在这样的背景下，封装方案开发阶段进行热仿真分析重要性日益凸显。
作为国内封装企业龙头之一，华天科技2011年率先成立仿真团队，建立了电、热、力、模流以及多物理场协同仿真能力。应对封装散热挑战，华天科技提供了一系列的热仿真解决方案，以确保在高性能AI芯片的设计和封装过程中，能够有效地管理和优化散热，从而为芯片封装提供基于可靠性、性能、成本的最优热设计方案。
热仿真分析主要对封装体内部温度分布进行分析，提供全面、准确的热性能参数和温度分布、散热瓶颈等信息。例如热阻参数、热流矢量图、电-热耦合仿真、系统级散热方案分析、封装温度分布云图、散热器选择等，并进行不同封装设计方案的热性能比对，提供散热优化方向。
封装结构散热性能分析：通过对比不同封装形式散热能力，推荐最佳散热方案。以封装尺寸17*17mm为例，FC-CSP封装相较于WB-BGA封装在Theta-Ja、Theta-Jb及Theta-Jc分别实现了5%、8%和85%的散热改善；而HFC-BGA封装相较于WB-BGA封装在Theta-Ja、Theta-Jb及Theta-Jc分别实现了35%、70%和83%的散热改善。综合对比分析，WB-BGA、FC-CSP、OMFC-CSP及HFC-BGA不同的封装结构呈现的散热效果也不同，HFC-BGA封装热阻较低，若封装产品对热性能有较高要求，可优先考虑HFC-BGA封装形式。此外，针对基板类封装产品中基板的结构、材质进行专题研究，分析基板层数、介质层厚度、SMT散热孔及塑封厚度对封装产品散热的影响，在封装设计时可针对性进行优化，保证器件的正常稳定工作。
封装材料散热性能分析：对比不同型号塑封料及粘片胶对封装散热性能的影响，快速实现封装产品BOM选择，通过分析对比不同封装形式的材料散热性能，为各类封装产品量身定制热设计方案，满足特定的散热需求，根据产品的具体应用场景，推荐最合适的封装方案。
在大尺寸封装产品中，铟片凭借卓越的高导热性能被视为传统热界面材料TIM胶的替代品。HFC-BGA50X50 封装，基于JEDEC标准测试环境，采用铟片较采用TIM胶，Still Air环境，结温降低约6.3℃，Theta-Jc降低81.6%。与TIM胶相比，铟片产品在热量传递过程中的热阻更低，采用铟片散热效果更优于TIM胶。
热仿真团队通过仿真数据与实际产品的测试数据进行校正，累计十余年2000多款产品开发经验和大量课题研究，建立了全面准确的仿真数据库。热仿真数据库建立，实现了快速评估封装产品的散热性能，有效降低产品在早期热设计阶段的风险，为客户更高效的提供热解决方案。通过这些数据的积累分析，华天科技能够确保其在产品封装系统的热设计上达到行业领先水平。
随着芯片算力的不断提升，华天科技将在包括散热仿真在内的多物理域协同仿真分析的加持下，通过提供精确的热仿真和高效的设计优化功能，为客户提供更高质量的封装解决方案，满足AI时代对高性能计算的散热需求。
3、传小米2025年正式发布自研3nm SoC芯片
安卓智能手机制造商通常依赖高通和联发科提供“现成”的芯片，据说2024年和2025年的大多数高端版本都包含骁龙8 Elite和天玑9400。小米在很大程度上也将依赖上述两家公司。然而，该公司很可能开始意识到，在未来维持对这些合作伙伴的依赖只会让成本变得更加昂贵，而提高盈利能力的唯一方法是启动其定制芯片业务。根据最新报道，小米将于2025年正式推出自研3nm SoC芯片，预计会让竞争对手感到紧张。该处理器可能有助于小米提高自给自足能力，并在由高通客户主导的安卓市场中脱颖而出。
报道指出，小米将在2025年正式推出自研手机SoC芯片，几乎已经是板上钉钉，半导体相关供应链也表示确有此事，指出小米已经准备好将在2025年正式量产，只是现在还无法完全确定，究竟这颗处理器会导入到哪一款机型。
今年10月有报道称，小米已经完成其首款3nm芯片的流片，这意味着剩下的唯一一步就是量产。鉴于三星在提高其3nm GAA技术产量方面面临的问题，小米作为一家中国大陆公司，只剩下台积电可以与之合作批量生产3nm芯片。
当然，小米决定量产其首款3nm SoC芯片将受到严格审查，特朗普政府可能会强迫中国大陆实体获得许可证，以便可以从台积电接收芯片出货。
今年8月，有报道称小米将在2025年上半年推出基于台积电N4P工艺的定制硅片，其性能将与高通旧款骁龙8 Gen1相当。但现在情况可能取得了新的进展，小米公司将改用新的3nm工艺定制芯片。
台积电在芯片代工行业占据主导地位，产能方面，得益于英伟达的AI热潮以及苹果和联发科的移动芯片野心，台积电的5nm和3nm的产能利用率达到100%。据称，台积电此前已将5nm生产线分配给3nm供应，这表明不仅是5nm，3nm在增加台积电的半导体收入方面也发挥着重要作用。
投资半导体
2025年的时间框架凸显了小米渴望加入越来越多投资半导体的科技巨头的行列，这是中国在与美国展开更广泛的科技竞赛中关注的重点。中国也一再要求本土企业尽可能减少对海外技术的依赖，小米的举动很可能有助于实现这一目标。
这标志着小米又一次进军前沿领域，而此前，小米还在电动汽车方面投入了巨额资金。
在智能手机芯片领域取得突破并非易事。英特尔和英伟达未能有效竞争，小米的竞争对手OPPO也是如此。只有苹果和Alphabet谷歌成功地将其全系列设备过渡到自主设计的芯片——甚至行业领导者三星电子也严重依赖高通的芯片，因为它们的效率更高，移动连接性更强。
对于小米来说，开发内部芯片制造专业知识可以帮助该公司努力制造更智能、连接性更好的电动汽车，而不仅仅是更具竞争力的移动设备。
小米将高通视为早期投资者，与其美国伙伴密切合作，通常乐于优化主处理器，并通过电源管理和图形增强功能对其进行加强。
小米董事长兼CEO雷军今年10月表示，到2025年，小米将在研发方面投资约300亿元人民币（41亿美元），高于今年的240亿元人民币。雷军在近15年前联合创立了小米公司，他表示，研究将专注于人工智能、操作系统改进和芯片等核心技术。
4、合力泰重整案获法院受理
合力泰科技股份有限公司（简称“合力泰”）近期发布关于法院受理公司及子公司重整并指定管理人暨公司股票交易将被叠加实施退市风险警示情形公告。2024年11月22日，福州中院裁定受理公司及子公司江西合力泰的重整申请，并指定合力泰清算组为管理人。公司因无法清偿到期债务且资产不足以清偿全部债务，具备破产原因，但因主营业务仍具发展前景，法院决定受理重整。
公告指出，合力泰公司股票已于2024年5月6日被实施退市风险警示，并将于2024年11月25日被叠加实施退市风险警示，日涨跌幅限制为5%。
11月26日，合力泰发布关于与重整投资人签署《预重整投资协议》公告。根据公告，该公司与杭州骋风而来数字科技有限公司、四川发展证券投资基金管理有限公司、北京智路资产管理有限公司及其指定的北京紫光私募基金管理有限公司签署《预重整投资协议》。此次协议是公司重整程序的重要环节，有助于推进公司的预重整及相关工作。
在协议中，杭州骋风而来计划以0.8元/股和0.905元/股的价格分别获得2亿股和1.75亿股，合计支付3.18亿元。四川发展投资则计划以0.905元/股的价格获得2.25亿股，支付2.04亿元。智路资本及紫光基金也有类似的投资安排。重整完成后，投资人将成为公司的参股股东，但不获得控制权。
值得注意的是，尽管协议已签署，仍存在被解除或无法履行的风险。此外，如果重整失败，公司将面临被法院宣告破产的风险，进而可能导致股票被终止上市。公司将积极配合法院及管理人开展重整工作，力争改善资产负债结构，推动可持续发展。
官方资料显示，合力泰创立于2003年，系福建省电子信息集团控股的上市公司，致力于为全球客户提供智能终端产品和服务解决方案。公司产品包括新型显示、光电传感、FPC柔性线路板、新材料等，广泛应用于消费电子、智能穿戴、智慧零售、智能汽车、智能工控等诸多领域。
5、消息称高通收购英特尔的兴趣降温
据知情人士透露，高通公司寻求收购英特尔公司的兴趣已经降温。部分知情人士称，收购全部英特尔业务的复杂性降低了这笔交易对高通的吸引力。
他们补充说，高通有可能转而关注英特尔的部分业务，或者稍后重新燃起兴趣。
据媒体9月份报道，高通就可能的收购与英特尔进行了初步接触。此前，英特尔公布了一份令人失望的收益报告，其中包括收入预测，并概述了裁员15%的计划，以调整规模和重组。
但这笔交易面临着诸多财务、监管和运营障碍，包括承担英特尔逾500亿美元的债务。
据悉，高通一直在展望包括个人电脑、网络和汽车芯片在内的新市场，以期在2029财年之前创造额外的220亿美元年收入。此前高通CEO安蒙在接受采访时表示：“目前，我们还没有确定有什么大型收购需要我们执行这220亿美元。”
6、三星年终人事变动提前！已通知半导体高管退休
三星电子目前遇到严峻的企业危机，业界消息传出，三星已通知部分高层主管发出退休通知，将于周三（11月27日）提早展开年终人事调动。
由于三星电子会长李在镕透露了克服危机的强烈意愿，预计重点将放在恢复三星的超高竞争力上。
媒体证实，三星电子近期已向部分高管发出退休通知，尤其是负责半导体业务的设备解决方案（DS）部门。
三星电子通常在12月初依次进行CEO人事、高管人事和组织重组，但2023年人事调整是在11月底进行的，比往年提前大约一周。
据悉，2024年人事任命期也略有提前，也是为了克服一系列危机，为未来做好准备。
据此，有报道称，三星高管人事和组织重组最早将于11月27日向总统致意后依次进行的可能性很大。与往年相比，高管晋升规模预计也会有所减少。
三星电子会长李在镕表示，“我很清楚，最近人们对三星的未来存在非常大的担忧，但这是必须克服困难的局面。在收到充满爱意的批评和鼓励后，更坚定管理公司的决心。”
预计2024年终人事调整将涉及以恢复根本竞争力为核心的大规模人事改革和组织重组。尤其是DS部门，由于业绩不佳，预计将进行大规模人事改革和组织重组。据了解，部分业务负责人更换的可能性很大。
不过，预计设备体验（DX）部门经理韩宗熙（Han Jong-hee）和DS部门负责人全永铉（Jun Young Hyun）的“双高层”系统将得到维持。
但有人表示，李在镕的“司法风险”依然存在，大规模的人事改革并不容易。
三星电子计划完成人事和组织重组，并于12月中旬召开全球战略会议，讨论明年的业务计划。
7、台积电前董事长刘德音回应特朗普重返白宫影响：不会有变化
11月26日，台积电前董事长刘德音在回应媒体询问特朗普重返白宫与关税议题时表示，“不会有什么变化，因为中国台湾的半导体产业的利益跟美国半导体产业利益基本上是类似的，中国台湾的半导体产业做制造，美国的半导体做设计，才造成今天美国半导体产业的领先，其实是互补，所以大致上应该不会太大改变而且是互利的。”
记者追问“征收关税”是也会有影响吗，刘德音说，“不太会有影响。”
此前特朗普关于“中国台湾夺走了美国芯片业务，并暗示中国台湾需要为美国的保护付费”的相关言论受到业界争议。他表示，重返白宫后，将对中国台湾芯片征收关税，尽管全球90%以上的先进芯片由台积电供应。特朗普表示：“我们投入了数十亿美元，让富有的公司进来借钱并在这里建立芯片公司。”不过，特朗普的观点与他的副总统竞选搭档JD Vance的观点有些不同，后者认为中国台湾半导体产业对美国国家利益至关重要。从国际关系角度看，台积电在美国投资先进制造设施符合美国的要求。此外，台积电愿意在美国投资，也意味着更高的成本，例如增加人工成本，这笔额外的财务负担可能被解读为一种“保护费”。
8、特朗普宣布将对墨西哥与加拿大商品征收25%关税
当地时间25日，美国当选总统特朗普表示，将对墨西哥和加拿大进入美国的所有产品征收25%关税。此外，特朗普还宣布将对进口自中国的所有商品加征10%的关税。
特朗普在去年的一次采访中提出了对所有进口商品征收10%普遍关税的建议。今年11月，全美零售联合会（NFR）的一项研究指出，如果特朗普提出的新关税计划实施，美国消费者的年度消费能力可能会损失多达780亿美元。研究表明，这些关税将影响到如服装、玩具、家具、电器、鞋类和旅行用品等消费品类别。
路透社的一份分析指出，近年来美国消费者变得更加节俭，减少了非必要的开支，这对零售商和消费品公司造成了销售压力。全美零售联合会供应链和海关政策副总裁乔纳森·戈尔德表示，零售商依赖进口商品和制造组件，以便提供多样化且价格合理的商品，如果实施这些进口关税，将使低收入家庭的经济负担更加沉重，因为关税最终会转嫁给消费者，导致物价上涨。（央视新闻）
