小型化高集成专用辐射探测芯片研制成功

根据2024年10月31日国家原子能机构发布的《核技术应用产业高质量发展三年行动方案（2024-2026年）》中提到：加强核电子学和探测技术攻关；加强工业、农业、医学、环保、公共安全的应用推广等。近日，由无锡鉴微华芯科技有限公司（以下简称鉴微华芯）和广州兰泰胜科技有限公司（以下简称兰泰胜）联合研制的专用辐射探测芯片成功完成工程批测试验证并推向市场。这款探测器芯片采用低成本、高集成度、高性能的芯片和系统级封装工艺，解决了传统辐射探测器产品的尺寸大、成本高的问题，可兼顾工业、医疗等专业市场，和可穿戴、智能设备等个人消费市场。

该芯片集成鉴微华芯自主设计研发的辐射探测芯片和灵敏电荷放大器ASIC芯片，包含电源芯片和其他外围电路，采用高集成度的先进系统级封装（SiP），大大缩小了系统的尺寸，以及大大降低了后续产品开发的难度。并使用了先进封装专用屏蔽工艺，提高了器件的抗干扰能力。产品采用LGA封装形式，方便后续PCBA贴装。

HX1001-S芯片集成了25mm2探测面积PIN 型探测器、前端电子学芯片及外围电路。芯片总体尺寸仅为13mm×13mm×1.5mm，具有使用简单、体积小、噪声低、信噪比高、灵敏度好、性能稳定、低功耗等优势。产品方案设计的时候无需额外设计匹配复杂的核电子学，可用于测量 X/γ射线辐射剂量，探测能量范围50KeV-3MeV，广泛应用于以X/γ射线探测为代表的核探测领域。低成本、小型化和易用性使得其也可以广泛应用于各类个人手持设备、可穿戴设备、移动终端、无人机等消费类产品，拥有广阔的市场前景。

此外，基于鉴微华芯拥有的探测器芯片和电子学芯片的设计加工能力，以及兰泰胜公司的方案定制和产品设计能力，该芯片可根据客户的需求通过更改探测器的类型和尺寸、匹配合适的电子学芯片，完成适用于不同场景和指标的定制化产品。