1.日本电产董事长：计划斥资60亿美元以上进行收购
2.机构：全球半导体行业Q3收入达1582亿美元 同比增长17%
3.夏普出售堺工厂，与KDDI合作改建AI数据中心
4.英集芯：电源管理芯片及快充芯片募投项目结项
5.华灿光电：拟将GaN募投项目建成时间延长至明年底
6.国内首家！成都华微超高速数据转换器芯片取得重大突破
1.日本电产董事长：计划斥资60亿美元以上进行收购
日本电机制造商电产（Nidec）董事长Shigenobu Nagamori表示，正在考虑进行一项高达1万亿日元（约合66亿美元）的收购，并正在考虑欧洲和美国的三个候选对象，自今年4月辞去CEO职务以来，Shigenobu Nagamori一直专注于集团的并购战略。
日本电产现有业务由总裁Mitsuya Kishida和其他新领导团队负责。在日本电产成立50年来，其增长的一半来自现有业务的有机扩张，另一半来自并购。Shigenobu Nagamori对Mitsuya Kishida的要求是提高公司股价。
Shigenobu Nagamori表示，他正在考虑一项价值数千亿日元到1万亿日元的大型收购。过去，电产经常以折扣价收购亏损公司，但重建它们需要时间。未来，希望收购有能力且值得信赖的管理团队，能够在一定程度上处理事务。这意味着需要收购达到一定规模的企业。更加关注能源和大型电机领域，以此扩展订阅式服务，如维护。
收购要约的增加如何影响日本资本市场？对此，Shigenobu Nagamori表示，股东将受到更多关注。现在，当解释如何计划提高企业价值时，股东会给予奖励。公司将会有更多的规模扩张和健康竞争。如果只有小企业，我们无法在国际上竞争。
日本电产自2021年以来，已收购四家公司，包括前三菱重工机床，已发展成为一家价值1200亿日元的企业。目标是到2035年左右达到1万亿日元，成为全球领导者。Shigenobu Nagamori还表示，日本的机床制造商，大多是中小型企业，正在联合起来应对全球挑战。
日本电产表示，与中国企业的竞争也在加剧，尤其是在低价产品方面。公司必须专注于研发并推出新产品，并加强日本制造业基础的核心产业。
Shigenobu Nagamori表示，日本电产目标是实现10万亿日元的集团收入。但数字并不是最重要的，他更希望创建一家兼顾增长、盈利和就业的好公司。
2.机构：全球半导体行业Q3收入达1582亿美元 同比增长17%
据市调机构Counterpoint Research数据显示，2024年第三季度，全球半导体行业收入同比增长17%，达到1582亿美元，主要得益于对人工智能（AI）技术的需求和存储行业的复苏。
Counterpoint Research指出，英伟达和AMD成为人工智能领域的主要赢家，其与人工智能相关的业务部门取得显著增长。预计这一趋势将随着2024年第四季度新产品的推出而持续下去。在存储领域，三星、SK海力士和美光等公司的销售额同比增长两位数，这得益于减产和对生成式AI存储解决方案的需求不断增长。
Counterpoint Research称，大多数公司在2024年第三季度取得强劲的季度业绩，这主要得益于持续的人工智能热潮。然而，汽车行业继续面临挑战，由于持续的去库存过程，所观察的公司报告的收入同比下降程度各不相同。此外，全球前22家半导体供应商占据73.1%的市场份额，与去年同期持平。这些数据反映了半导体公司在波动的市场环境中的整体弹性和适应策略。
从厂商营收排名上看，三星重夺半导体收入排行榜冠军宝座，同比增长18%。与此同时，SK海力士和美光的收入分别同比增长94%和93%。三星的存储芯片部门受益于对人工智能和传统服务器的强劲需求。同样，SK海力士和美光也经历了由高带宽存储器（HBM）高需求推动的增长，这在一定程度上帮助提高了它们的利润率。
英伟达2024年第三季度的收入同比增长94%，帮助该品牌获得第七名的总体排名。这一增长得益于英伟达在人工智能和高性能计算（HPC）中使用的GPU市场的主导地位。相比之下，英特尔遇到困难，由于重组费用高昂和大规模削减成本，其2024年第三季度收益同比下降6%。此外，该公司还面临巨额减值费用，主要与Intel 7工艺节点制造资产的加速折旧和Mobiley部门的商誉减值有关，这严重损害了其利润率。
3.夏普出售堺工厂，与KDDI合作改建AI数据中心
夏普和日本电信巨头KDDI宣布成立合资企业，在大阪开发人工智能（AI）数据中心。两家公司已签署谅解备忘录（MoU），将夏普以前的堺工厂（SDP）改造成最先进的AI数据中心，这是一项战略举措，旨在满足日益增长的数据基础设施需求。今年8月，鸿海转投资的夏普旗下生产电视大型液晶面板的堺工厂已经全面停产。
根据协议，KDDI将从夏普收购土地、建筑物和电力设施，计划于2025年3月底开始建设。AI数据中心预计将于2026年3月底全面投入运营。此次收购符合夏普通过轻资产举措精简运营的战略，使公司能够专注于其核心品牌业务。
虽然夏普和KDDI已决定停止与美国Supermicro和日本Datasection的谈判，但KDDI计划与这些公司保持现有的合作关系，以开发和运营AI数据中心。
此次改造项目一举两得：使夏普能够优化资产，建立以品牌运营为中心的业务结构，同时支持KDDI快速拓展数据中心市场。
尽管协议的具体细节尚未披露，但业内消息人士表示，另一家日本大型电信公司软银可能是下一家与夏普就工厂改造成AI数据中心达成协议的公司。
4.英集芯：电源管理芯片及快充芯片募投项目结项
12月11日，英集芯发布公告称，公司于2024年12月10日审议通过了《关于募投项目结项并将节余募集资金永久补充流动资金的议案》，同意公司将首次公开发行募集资金投资项目“电源管理芯片开发和产业化项目”“快充芯片开发和产业化项目”结项，并将节余募集资金用于永久补充流动资金。
此前英集芯获准向社会公开发行人民币普通股4,200万股，每股发行价格为人民币24.23元，募集资金101,766万元，扣除发行费用合计11,026.5万元（不含增值税金额）后，实际募集资金净额为90,739.5万元。
而英集芯募投项目计划使用募集资金4亿元，实际使用募集资金3.78亿元。截至2024年11月30日，英集芯募集资金投资项目“电源管理芯片开发和产业化项目”“快充芯片开发和产业化项目”，已建设完毕并达到可使用状态。
英集芯表示，鉴于公司上述募投项目已建设完毕并达到预定可使用状态。为了更合理地使用募集资金，提高募集资金管理、使用效率，公司拟将该募集资金专户剩余募集资金约3,637.97万元永久性补充流动资金，用于公司日常经营活动。
5.华灿光电：拟将GaN募投项目建成时间延长至明年底
12月11日，华灿光电发布公告称，公司于2024年12月10日审议通过《关于部分募集资金投资项目再次延期的议案》。同意公司在募集资金投资项目实施主体、规模及募集资金用途不发生变更的情况下，将2020年向特定对象发行股份募投项目“GaN基电力电子器件的研发与制造项目”达到预计可使用状态的日期再次进行调整，由2024年12月31日延长至2025年12月31日。
此前华灿光电通过向特定对象发行人民币普通股（A股）148,075,024股，每股发行价格为人民币10.13元，共募集资金合计1,499,999,993.12元，扣除与发行有关的费用人民币17,088,919.96元（不含税金额），实际募集资金净额为人民币1,482,911,073.16元，计划用于Mini/Micro LED的研发与制造项目、GaN基电力电子器件的研发与制造项目建设。
截至11月30日，Mini/Micro LED的研发与制造项目已结项，GaN基电力电子器件的研发与制造项目投资进度为52.19%。
华灿光电表示，2024年度，结合公司募投项目的研发进度，公司控制了投资节奏，减缓了募投项目的实施，因而无法在前次调整的计划时间内达到预定可使用状态。基于审慎性原则，结合当前募投项目实际进展情况，在不涉及项目实施主体、实施地点、规模及募集资金投资用途变更，项目实施的可行性未发生重大变化的情况下，拟对“GaN基电力电子器件的研发与制造项目”达到预定可使用状态日期进行调整。
6.国内首家！成都华微超高速数据转换器芯片取得重大突破
12月10日，成都华微发布公告称，公司研发的HWD08B64GA1型8位64G超高速AD转换器于近日成功发布。该芯片是国内首家基于自主28nm工艺设计的，采用独立封装的8位64G超高速AD转换器产品，且具备抗辐照能力，全流程自主可控，标志着公司在超高速数据转换器芯片领域取得了重大突破。
成都华微表示，该芯片是一款基于境内28nm工艺的超高速AD转换器，采样率最高可达64GSPS且支持从32G到64G采样率连续可调，输入带宽达20GHz且支持直流输入，误码率低至1e-15，功耗低至4W，抗辐照能力达到75MeV，具备多片同步功能，集成了32/16对可配置的JESD204C高速串行接口。
在技术水平方面，该芯片是国内首家50GSPS以上采样速率的超高速ADC，性能可比肩国际最高水平。该产品误码率低、支持DC输入、同时兼具抗辐照能力。该芯片基于国内标准商用CMOS工艺和标准封装，成功解决超高速时钟产生与分发，超宽带信号接收与处理，50G以上采样超高速ADC多芯片同步，抗辐照能力等重大技术挑战。
目前，，该芯片已在多家用户单位形成小批量供货，产品应用领域涉及航天、航空、探测、感知、无线通信、激光通信、卫星通信、高端仪器仪表、6G通感一体化等多个领域。
