产业链
近期，在职场社交平台“脉脉”上有网友爆料，称禾赛科技正在开启裁员计划，裁员人数或达数百人，赔偿为N+1且无年终奖。
1月2日，据商务部消息，根据《中华人民共和国出口管制法》和《中华人民共和国两用物项出口管制条例》等法律法规有关规定，为维护国家安全和利益，履行防扩散等国际义务，决定将通用动力公司等28家美国实体列入出口管制管控名单。
据悉，Solidigm已经正式停产其P44 Pro和P41 Plus固态硬盘（SSD），这是该公司迄今为止推出的仅有的两款消费级SSD，而且很可能最终会退出消费级SSD业务。
* 中国将对美国28家企业实施出口管制 英特磊：仍在了解细节并评估影响
1月2日，中国商务部公告，将对美国28家企业实施出口管制措施，其中包括英特磊科技股份有限公司（IET-KY）。对此，英特磊1月3日做出最新回应，指出由于此公告昨日刚公布，目前公司仍在了解细节，并正在评估影响以提出相关对应措施。
* 闻泰科技新航向：拟逐步出让ODM业务，集中资源提升半导体业务优势
2024年12月30日，闻泰科技发布公告称，公司与立讯有限公司（Luxshare limited）签署了《出售意向协议》，拟将公司及控股子公司拥有的部分与产品集成业务相关的标的公司股权和标的经营资产转让给立讯有限或其指定方。
1月2日，华虹公司董事会宣布，以下变动自2025年1月1日起生效：白鹏先生获委任为公司执 行董事、总裁，公司董事会主席、执行董事唐均君先生不再担任公司总裁职务。
1月2日，美光宣布任命Mike Cordano为公司全球销售执行副总裁，任命立即生效。Cordano将接替Mike Bokan，后者几个月前宣布于2025财年退休，已在美光公司工作28年。Bokan将在未来几个月内为Cordano提供支持，以确保顺利过渡。Cordano将直接向美光总裁兼首席执行官Sanjay Mehrotra汇报。
据报道，三星电子已宣布其各部门整体绩效激励（OPI）的分配情况。设备解决方案（DS）部门终于扭亏为盈，其OPI分配率将从2023年的0%上升至2024年的12%~16%，备受关注。
台积电美国亚利桑那州新厂首座厂量产倒数计时，业界传出，由于美国制造成本至少比中国台湾高三成，综合考虑美国准总统特朗普政策、生产成本较高、先进制程产能供不应求等多重因素，台积电明年整体先进制程报价将全面调涨。
彭博资讯分析师认为，台积电去年（2024年）第4季营收可望超越市场预期，受惠于其人工智能（AI）与智能手机芯片的3nm（N3）制程与5nm（N5）制程节点的需求旺盛。
* 联发科、REDMI强强合作，Turbo 4首发搭载天玑8400-Ultra芯片
1月2日下午，REDMI Turbo 4智能手机正式发布，该手机全球首发搭载联发科天玑8400-Ultra旗舰芯片，既有旗舰性能，更有超级能效！
在美国总统当选人特朗普正式就任前，半导体厂商担忧后续禁令可能扩大，IC设计公司转回中国台湾投片的转单效应显现，近期向晶圆代工厂联电投片量加大，在急单报到下，有助于提高联电产能利用率，降低传统淡季影响。
据报道，由于台积电2nm制程的产能有限导致价格过高，预计最早采用这一制程量产产品的苹果，被迫延后产品量产时程。台积电正全力提升产能，以支持2nm等先进制程的快速量产。
* SK海力士将在CES2025亮相‘全方位面向AI的存储器供应商’的新蓝图
韩国首尔，2025年1月3日——SK海力士（或‘公司’，https://www.skhynix.com）3日宣布，公司将参加于当地时间1月7日至10日在美国拉斯维加斯举行的“国际消费电子产品展览会（CES 2025）”，届时展示面向AI的存储器技术实力。
* 广达：今年订单“全垒打” 董事长林百里强调GB200将产出
广达（2382）董事长林百里昨（2）日表示，2024年广达在AI的成绩是第一名，去年辛苦研发的成果，今年就要产出了（指英伟达最新GB200 AI服务器），而且是「全垒打」，看好2025年是广达高成长的一年，将是「天下的广达，广达的天下」。
* 花旗：台积电获利旺到2026 预期英伟达将挤下苹果成为最大客户
花旗证券分析师看好在英伟达（NVIDIA）带动之下，台积电（2330）今年AI相关营收可望显著成长，英伟达甚至有可能超越苹果，成为台积电最大客户，贡献台积电营收比重将翻倍至20%。
近期，格芯（GlobalFoundries）与IBM共同宣布，双方已经解决了所有诉讼事务，标志着两家公司之间长期的法律纠纷得到了解决。
天眼查资料显示，2024年12月31日，华芯鼎新（北京）股权投资基金（有限合伙）成立，注册资本930.93亿元，由国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司、华芯投资管理有限责任公司共同出资。
近日，花旗分析师表示，在英伟达带动下，台积电人工智能（AI）相关营收在2025年可望显著增长，英伟达甚至有可能超越苹果，成为台积电最大客户，为台积电贡献营收将翻倍至20%。
* 2024年韩国半导体出口额增长43.9%至1419 亿美元 创下历史新高
据报道，因中国需求增加，韩国12月出口保持增长势头，半导体销售保持韧性。
* 台积电亚利桑那州晶圆厂50%员工来自中国台湾，引发美国工会不满
在台积电开始在亚利桑那州凤凰城附近建设Fab 21工厂后，公司表示需要从中国台湾派遣超过1000名技术工人，以确保项目按时并在预算内完成。这引发了亚利桑那州工会的强烈不满，他们认为这实际上剥夺了当地人的工作，甚至因此引发了一宗单独的歧视诉讼。据报道，如今，该工厂约50%的员工仍来自中国台湾，但随着台积电逐步建设工厂的后续阶段，这一情况将发生变化。
* 加拿大计划扩大稀土等关键矿物开采，新矿开发或需要10~15年
加拿大政府发布了《2024年加拿大关键矿物战略年度报告》，重点介绍该国在扩大采矿业以生产关键矿物（包括稀土元素）方面取得的进展和进一步计划。加拿大自然资源部的关键矿物卓越中心致力于“确定和支持半导体供应链内的战略项目”。
* 台积电在宝山工厂启动每月5000片2纳米工艺晶圆的小规模生产工作
台积电目前在台湾本土建立了两个 2 纳米晶圆生产基地，并将在几年内达到最大产能，从而满足苹果、高通、联发科等多家客户的需求。 据报道，在其 2 纳米技术的试生产达到 60% 的良品率之后，据说该公司目前已在其宝山工厂启动了每月 5000 片晶圆的小规模生产。 在进展方面，公司还推出了一种新的 N2P 变体，作为公司第一代 2 纳米工艺的改进版本。
台积电（2330）先进封装之CoWoS大扩产，外传进度可望如期推进，甚至携手伙伴有机会超前在2025年中旬到位，火速支援客户需求。法人与研究机构估计，台积电在纳入购自群创旧厂与台中厂区的产能后，有助CoWoS月产能达7.5万片新高，较2024年接近翻倍，预期2026年因应市场需求强劲持续扩充。
台积电（2330）先进封装稳步扩产，并深化与封测伙伴合作，有助相关设备商伙伴再迎丰收年，法人看好，近年积极自PCB领域跨足半导体展现成果的志圣（2467）、迅得、群翊、由田与牧德等2025年营运可望同步沾光。
外媒报导，中国半导体领域的综合性企业北京奕斯伟科技集团 (ESWIN) 力争推动晶圆部门进行 IPO。该公司由“中国液晶面板之父”王东升经营，在中美对立导致芯片进口变得困难情况下，将加快在中国量产作为半导体基板的晶圆。
赶在美国总统当选人川普正式就任前，半导体业者担忧后续禁令可能扩大，IC设计业者回台湾投片的转单效应显现，近期向晶圆代工厂联电投片量加大，在急单报到下，有助于提高联电（2303）产能利用率，降低传统淡季影响。
英伟达 (NVDA-US) 执行长黄仁勋将在 2025 美国消费性电子展 (CES 2025) 发表主题演讲，时间预计为台湾时间的 1 月 7 日上午 10 点半，预料将推出新一代显卡 GeForce RTX50 系列，以及对车用与机器人业务的最新展望，届时将吸引各界目光。
虽然美国政府启动对大陆成熟制程晶圆代工厂的301调查，IC设计业转单效应有利于联电（2303）和力积电的产能利用率，但面对中国大陆成熟制程产能不断开出，联电、力积电都积极强化制程、结盟、布局海外，力抗红潮来袭。
韩国产业通商资源部周三（1月1日）公布的数据显示，由于半导体出口的强劲增长，韩国2024年出口同比增长8.2%，达到6838亿美元，创下历史新高，超过了2022年6836亿美元的前纪录。
DRAM市场将在2025年第一季度出现显著的价格下跌，PC、服务器和GPU VRAM细分市场预计将出现大幅下跌。根据TrendForce的最新预测，季节性需求波动加上买家的战略库存管理正在推动下降趋势。
* 9300万欧元！Littelfuse完成收购Elmos多特蒙德晶圆厂
Littelfuse已从Elmos Semiconductor手中收购位于德国多特蒙德的200毫米晶圆厂。
美国弗吉尼亚州州长Glenn Youngkin表示，美光计划投资21.7亿美元扩建其位于弗吉尼亚州马纳萨斯的半导体工厂，创造340个就业岗位并提高其在美国的半导体生产能力。该项目将升级该工厂，以生产用于工业、汽车、航空航天和国防应用的专用DRAM内存。
2025美国消费性电子展（CES 2025）集结全球重量级科技厂，不仅英伟达（NVIDIA）有望发布最新RTX 50系列产品，AMD、英特尔、鸿海、华硕、联发科、义隆、瑞昱等也将参与盛会，冲刺业绩。
在全球投资者估值超过1万亿美元的10家上市公司中，有三分之一属于芯片行业。2024年，博通公司加入了台积电和英伟达公司的行列，成为这一精英俱乐部的成员，这标志着曾经技术行业一个不起眼的角落发生了显著的重新评估。英伟达联合创始人黄仁勋遍游全球，推动所有人开始使用人工智能（AI）和英伟达的硬件，而他的公司继续实现不可思议的增长。
业界传出，苹果2025年新品火力全开，将推出19款新品，涵盖智能手机、平板、电脑／笔记本电脑、穿戴设备、智能家居、其他周边等六大领域，相关新品搭载的处理器与关键芯片都由台积电独家代工，组装则由鸿海拿下多数订单，成为两大赢家。
台积电美国新厂量产倒数计时之际，中国台湾2nm2025年量产计划也持续推进，业界传出，台积电已于竹科宝山厂小量风险试产2nm制程约5,000片，相关进展顺利，2nm可望如期量产，后续高雄厂也将跟进量产2nm。
英伟达公司已完成对以色列初创公司 Run:ai 的收购，获得了可帮助智能计算设备所有者充分利用其硬件的软件。
12月30日，氮化镓功率半导体企业英诺赛科（苏州）科技股份有限公司（以下简称“英诺赛科”）正式在香港联合交易所主板挂牌上市，开盘市值超过270亿港元。
为了应对特朗普2.0，鸿海12月30日晚间表示，代子公司Fii Holdings USA Inc.公告取得Cloud Network Technology USA Inc.等八家美国子公司股份及股权，共斥资3.449亿美元，外界认为，此举是为了应对特朗普即将上台，扩大布局美国市场，以扩张在北美的人工智能（AI）服务器版图，维持其AI服务器龙头的领先地位。
* 突破内存瓶颈：Rambus HBM4控制器IP如何定义未来计算
近年来，随着人工智能（AI）和高性能计算（HPC）的持续发展，对内存带宽和容量的需求急剧增加。高带宽内存（HBM）技术作为应对这一挑战的重要手段，其标准正不断升级。
* 传英特尔2025年推出24GB VRAM Battlemage GPU，面向AI专业用户
看来英特尔准备在新一代产品中进一步提升VRAM容量，有消息称英特尔计划明年推出一款24GB Battlemage GPU。泄露的清单表明BMG-G21芯片上采用翻盖设计，理论上可容纳12个16Gb GDDR6模块。由于该报告声称这款GPU面向专业人士，因此它很可能是英特尔的Pro系列或Flex系列的指定产品。
* 英伟达AI芯片基板供应商Ibiden加速扩产，应对需求激增
Ibiden是英伟达尖端半导体中使用的芯片封装基板的主要供应商，Ibiden CEO表示，该公司可能需要加快产能增长速度以满足需求。
* 传英伟达完成Blackwell GPU B300流片，性能提升50%
据SemiAnalysis报道，英伟达已经完成升级版Blackwell GPU，即B300芯片的流片，并透露了改进版的Grace-Blackwell组件，即GB300。。
12月30日，TCL公司发布《2024年反舞弊通报》。2024年，TCL共查处触犯“红线”案件15宗，其中23人被开除，20人因涉嫌违法犯罪被移送司法机关。
美国环保署（EPA）可能批准半导体产业使用新PFAS（全氟烷基和多氟烷基物质）“永久化学品”。随著美国半导体产量提升，此举恐大幅增加含未经充分研究PFAS的污染，这些PFAS可能具毒性、会在环境累积，并加剧气候变迁。
* 台积电2nm制程成本过高，苹果A19暂不采用延至2026年
市场传出，苹果极可能成为台积电2nm制程技术的首批客户，但碍于成本考量，2025年推出采用A19系列处理器的iPhone 17将不会采用这类技术，直到2026年才会应用至iPhone 18的A20和A20 Pro处理器。届时，台积电这项技术的每月产能将从目前试产的1万片提升至8万片。
* 传台积电再度打败三星电子，拿下高通骁龙8 Elite 2芯片明年全部订单
台积电（2330）传出再度以卓越的微影制程技术打败南韩三星电子，拿下高通（Qualcomm）骁龙8 Elite 2芯片明年全数的量产订单。先前高通有意将三星纳入这款芯片的供应链，希望降低成本，无奈三星的3奈米环绕式闸极（GAA）制程良率一直有问题，最后还是要选择台积电代工。
博通、迈威尔（Marvell）与超微等国际半导体大厂，近来力拱矽光子及共同封装光学元件（CPO）应用，台积电（2330）及日月光（3711）投控带头组联盟抢进；法人预期，相关商机2026年可望放大，看好台积电、日月光投控、颖崴（6515）、致茂（2360）、波若威（3163）、稳懋（3105）等指标厂率先受惠。
* 韩国龙仁半导体国家工业园区规划提前三个月获批，将容纳六座晶圆厂、三个发电厂等
韩国政府提前三个月批准了全球最大半导体工业园区龙仁半导体国家工业园区的规划。这一批准标志着韩国政府加快战略性工业项目发展的重要里程碑，将从候选地选址到工业园区指定的时间从四年多缩短到一年零九个月。
* 夏普宣布转让相机模块业务给鸿海，刘扬伟：预计明年3月底前完成
鸿海投资的夏普持续进行转型，12月27日宣布，将相机模块业务公司持股及固定资产转让予鸿海子公司Fullertain，对此，鸿海董事长刘扬伟回应，夏普目标是转型成“轻资产”公司，将淡出相机模块、面板、半导体等零组件业务，保留并强化品牌业务，预计会在2025年3月底、夏普2024财年结束前处理差不多。
美光科技最近在中国台湾台中启用新办公空间，旨在容纳500名员工。此前，美光于8月从中国台湾显示器制造商友达光电手中收购台中工厂，该工厂正在改建为DRAM生产基地。
* 机构：美国对中国大陆成熟制程芯片展开301调查，或利好联电、世界先进等台厂
美国拜登政府近日宣布对中国大陆制造的成熟制程芯片展开贸易调查，可能对来自中国的芯片征收更多关税。这些芯片广泛应用于汽车、洗衣机和电信设备等日常用品。中国大陆用于半导体制造的碳化硅基板和晶圆的生产也成为美国当局此次调查的目标。
* 库存续扬、淡季需求弱！NAND Flash首季价格恐跌逾10%
根据研调机构集邦TrendForce最新调查，2025年第一季NAND Flash供应商将面临库存持续上升，订单需求恶化等挑战，平均合约价恐季减10%~15%。其中，wafer跌幅将收敛，模块产品部分，由于enterprise SSD订单稳定，预期可缓冲合约价跌势；Client SSD及UFS则因消费性终端产品需求疲软，买家采购意愿保守，价格将持续下探。
* 机构：台积电CoWoS今年扩产至约7万片，英伟达占总需求63%
台积电先进封装大扩产，其中CoWoS制程是扩充主力。随著群创旧厂购入后设备进机与台中厂产能扩充，2025年台积电CoWoS月产能将上看7.5万片。
* iPhone 16上市3个月中国台湾销量57万部年减6% Pro系列逆势增长占62%
杰升通信汇整市调机构公布中国台湾智能手机市场销售资料，统计9月至11月新旧iPhone销售数据，iPhone 16系列共售出超过57万台，相较去年同期iPhone 15系列，略减6%；而高端的iPhone 16 Pro系列深受果粉喜爱，销量逆势增长，占据苹果总销量的62%以上，成为市场焦点。
* 2025年亚洲科技业九大趋势：大陆电动汽车开辟新路径、存储之战愈演愈烈……
在经历了2024年的起伏之后，科技行业的前景依然充满激动人心——也充满挑战。
高带宽内存（HBM）是2024年半导体领域的绝对热词。随着AI持续推动，2025年HBM大概率依旧霸榜。因为数据中心和AI处理器越来越多地依赖这种类型的存储器来处理庞大数据，缓解带宽压力。而激增的HBM需求也将影响2025年的DRAM市场供需，预计存储厂商将会优先生产HBM相关产品，而非传统型DRAM。此外随着AI应用的渗透，行业应用对大容量固态硬盘（SSD）的需求也在上升，QLC NAND技术的采用率增加，影响2025年的NAND市场供需生态。
2024年以来，在多方应用的需求共同催化下，功率市场正在“转危为安”。自2024年第一季度起，消费电子行业开始复苏，手机、电脑、平板等产品的出货量逐渐增加，对功率半导体的需求也随之回暖；汽车电气化、智能化和网联化的加速发展，汽车电子对功率半导体的需求呈现爆发式增长；AI技术的飞速发展带动了云端服务器、数据中心等领域对高性能计算的需求，进而促使对功率半导体的需求提升。
2024对集成电路行业来说是充满波折的一年。市场的“旺季不旺”与“两极分化”一直折磨着从业人员，再叠加资本市场的冲击与融资困难，部分体质不佳的芯片企业开始面临资金链断裂的窘境。然而，另一方面，国内集成电路龙头企业与A股上市公司的实力却在增强。集微咨询（JW Insights）数据显示，国内TOP 100企业入围门槛已连续四年逐年抬高，2024年已达营收5.6亿元。A股半导体上市公司2024年总营业收入预计将达9100亿元，同比增长14%，近五年总增长达到118%。“小、散、弱”一向是困扰中国集成电路行业的老大难问题，随着近年来集成电路各领域大型企业的涌现与实力的增强，中国集成电路行业正朝着高质量发展阶段迈进。
随着人工智能(AI)和高性能计算(HPC)等领域的快速发展，对芯片性能的要求日益提高。在这一背景下，玻璃基板技术以其卓越的物理特性和先进的封装潜力，逐渐成为半导体行业的新宠。美国政府的大力推进，尤其是近期芯片法案宣布对Absolics等公司的资助，标志着玻璃基板产业正迎来前所未有的发展机遇。
* 一周概念股：芯片公司倒闭潮加速行业洗牌，折叠屏出货增速暴跌至2%
过去几年蓬勃发展的半导体产业，却在2024年面临诸多挑战，本周是2024年最后一个完整周，部分年度统计数据陆续出炉，根据Wind数据，2024年新增的芯片相关倒闭企业多达1.46万家，接近于2022年-2023年的倒闭企业之和，导致这一结果的原因众多，既有市场因素，也受地缘政治影响。
终端
* 苹果在中国为iPhone 16 Pro系列提供500元折扣
苹果公司在中国为其最新款iPhone手机罕见地提供高达500元人民币的折扣，这家美国科技巨头正努力捍卫自己的市场份额，以应对中国竞争对手日益激烈的竞争。
据央视新闻报道，1月3日上午，在国务院新闻办公室举行的“中国经济高质量发展成效”系列新闻发布会上，国家发展改革委（发改委）有关负责人表示，2025年，要加力扩围实施“两新”政策，更大力度支持“两重”项目。
近日，市调机构Counterpoint Research在报告中指出，2024年第三季度全球虚拟现实（VR）头戴设备出货量同比下降4%，环比下降16%，这是该市场连续第三个季度下滑。下滑的主要原因是本季度系留式VR头戴设备细分市场同比下降50%。相比之下，独立式VR头戴设备细分市场同比增长14%。
工业和信息化部最新公布的数据显示，2024年1至11月，我国电子信息制造业生产增长较快，规模以上电子信息制造业增加值同比增长12.2%。主要产品中，手机产量15.04亿台，同比增长8.9%，其中智能手机产量11.17亿台，同比增长9.3%。
* REDMI Turbo 4发布 1999元起：首发天玑8400-Ultra 同性能功耗降低 44%
2025 年 1 月 2 日，REDMI 在北京举办新品发布会，正式发布开年新作，新一代潮流性能小旗舰：REDMI Turbo 4。1999元起的售价，以及在全新双拼轻简设计、首发天玑 8400-Ultra 旗舰能效芯、6550mAh 超大容量小米金沙江电池、IP66&IP68&IP69 防水大满贯等一系列优势特性加持下，Turbo 4 实现颜值与实力的全面进阶，为小米手机在2025年强势开篇。
据报道，自今年2月发布以来，苹果的Vision Pro混合现实头显未能达到销售预期。该公司已将其2024年的出货量预测修订为不到50万台，远低于最初超过100万台的目标。该设备3499美元的售价和有限的应用生态系统是阻碍其普及的主要障碍。
* 1999元起OPPO A5 Pro 发售：防水抗摔，堪比三防机
近期OPPO正式发布新一代耐用战神——OPPO A5 Pro。基于「为更多人，做更耐用」的理念，OPPO A5 Pro首发「耐用科技3.0」，在支持 IP68、IP69、IP66 满级防水基础上，拓宽防水边界，升级「满级防水2.0」，十八种水都能防，同时还加强了防冻、耐摔以及信号接收能力，搭载五年耐用大电池，为大众用户带来全时段全场景耐用保障。
* iPhone 16上市3个月中国台湾销量57万部年减6% Pro系列逆势增长占62%
杰升通信汇整市调机构公布中国台湾智能手机市场销售资料，统计9月至11月新旧iPhone销售数据，iPhone 16系列共售出超过57万台，相较去年同期iPhone 15系列，略减6%；而高端的iPhone 16 Pro系列深受果粉喜爱，销量逆势增长，占据苹果总销量的62%以上，成为市场焦点。
12月31日，据荣耀公司统计，2024年12月，荣耀海外市场销量占比已追平中国区市场，各占比50%，这也是荣耀独立四年以来首次。
* 工信部：1—11月份手机产量15.04亿台 同比增长8.9%
12月31日，工信部发布2024年1—11月电子信息制造业运行情况。1—11月份，主要产品中，手机产量15.04亿台，同比增长8.9%，其中智能手机产量11.17亿台，同比增长9.3%；微型计算机设备产量3.06亿台，同比增长2.1%；集成电路产量3953亿块，同比增长23.1%。
12 月 26 日，一加正式发布一加 Ace 5系列新品手机——一加 Ace 5 及一加 Ace 5 Pro。一加 Ace 5 系列深度聚焦性能和游戏体验，搭载骁龙 8 系旗舰平台和行业首个自研芯片级游戏技术风驰游戏内核，带来持久满帧的流畅游戏体验。
凤凰网科技讯 12月27日，比亚迪法务部今日发布微博表示，昨日，比亚迪起诉自媒体“龙猪 - 集车”及相关账号名誉权纠纷一案有了最新进展。法院判令被告需删除侵权言论、向比亚迪赔礼道歉，并赔偿比亚迪包括经济损失在内共计201.87万元。
触控
近日，天马G3.5 Micro-LED产线在厦门实现全制程贯通。据了解，贯通仪式现场点亮的是天马自主研发生产的PID标准显示单元模块。在产线建设过程中，超30款量产设备和材料由天马联合我国产业链企业首创。
由于消费者依旧对装置价格高度敏感，物美价廉且技术成熟的LCD仍占据VR与MR市场显示技术中超过80%的市占率。但在AR、XR等高阶近眼显示产品中，Micro OLED(即硅基OLED，又称OLEDoS)已经逐渐成为首选屏幕技术。
* CES 2025：LG将展示“全球首款可弯曲5K2K游戏显示器”
LG希望在CES 2025上以其声称的“全球首款可弯曲5K2K游戏显示器”吸引观众。这款新产品被命名为45GX990A，将是其展览中亮相的几款UltraGear GX9系列显示器之一。这款45英寸显示器关键特性是其5,120 x 2,160分辨率，21:9屏幕比例的OLED显示屏，可以从完全平坦的形态弯曲成具有沉浸感的900R曲率。
在抵制OLED技术超过十年之后，三星于2022年推出了其新款OLED电视。该电视采用了三星显示开发的QD-OLED技术。该技术在色彩深度和白色准确度方面优于LG显示的WRGB-OLED面板，但其亮度仍然不如LCD电视。
鸿海全力抢攻AI眼镜商机，积极筹备生态系，继找来英企Porotech后，触控面板大厂GIS-KY、晶圆代工厂力积电、LED厂富采等生态系伙伴陆续浮上台面，期盼借此壮盛的阵容，拿下苹果AI眼镜代工订单。
12月29日，中建材玻璃新材料研究院集团有限公司和蚌埠中光电科技有限公司自主研发生产的世界首片8.6代OLED玻璃基板产品在安徽蚌埠成功下线，高世代OLED玻璃基板实现了“中国制造”。
通信
* 工信部：到2027年建设1万个5G工厂，“5G+工业互联网”广泛融入重点领域
工业和信息化部近日印发《打造“5G+工业互联网”512工程升级版实施方案》（下称《实施方案》），提出到2027年，“5G+工业互联网”广泛融入实体经济重点行业领域，网络设施、技术产品、融合应用、产业生态、公共服务五方面能力全面提升，建设1万个5G工厂，打造不少于20个“5G+工业互联网”融合应用试点城市。
近日，openGauss Summit 2024在北京举办。会上，中国移动发布磐维数据库3.0。
