1月2日，2025开年新机REDMI Turbo 4发布，这款手机全球首发搭载联发科天玑8400-Ultra芯片，以超高能效，重塑中高端性能格局。
天玑8400为联发科打造的全球首款采用全大核架构的次旗舰芯片，采用台积电4nm工艺，新一代能效大核Arm A725，采用旗舰L2/L3/SLC超大缓存，采用旗舰同代GPU、NPU、ISP架构，主打“全大核”火力全开，超“神U”次旗舰性能。
在REDMI Turbo 4手机发布会上，REDMI进一步展示了天玑8400-Ultra芯片的性能测试对比，彰显了这款芯片带来的与众不同的“越级体验”。
旗舰性能，超级能效
天玑8400-Ultra芯片，采用了旗舰同级的“全大核”架构设计。该芯片配备了8个最新A725 大核，结合二级缓存翻倍、三级缓存增加50% 以及强化的系统缓存，使得多任务处理更加高效。同时，天玑8400-Ultra芯片承袭天玑旗舰芯片的诸多先进技术，率先以创新的“全大核”架构设计赋能高阶智能手机市场，其中所有CPU核心均配备“乱序执行”管道，从而避开CPU小核心。这种业界领先的设计将Arm CPU架构的最新进展与联发科最先进的能效技术完美地融合在一起。
“全大核”架构可以在不牺牲DoU（日常使用时间）价值的情况下提供更高的多线程性能。软件会自动管理任务分配到适当的CPU内核。操作系统直接了解系统中的高性能和高能效内核，并可以根据所需的性能动态分配每个任务。凭借卓越的性能与能效表现，Turbo 4在同级别产品中脱颖而出，展现出远超同档的强大实力。
满帧畅玩，越级体验
在REDMI Turbo 4手机发布会展示的使用体验中，实测主流游戏、重载游戏满帧畅玩，日常10大高频使用场景持久流畅。
除了碾压同级的全大核CPU，天玑8400-Ultra还搭载了旗舰同级的G720 GPU，其性能、能效表现更是惊人。芯片通过高达40%的带宽优化，并针对多重采样抗锯齿、像素混合运算输出、纹理传输吞吐量等关键技术进行深度增强，图形计算能力实现了全面突破。同时，芯片还支持硬件光线追踪，优化触控延迟，这将为用户带来更丰富、更身临其境的视觉体验，能够轻松应对复杂的游戏场景和高帧率的需求，进一步提升图形处理效果。
据REDMI发布会展示，天玑8400-Ultra芯片在日常负载表现上，CPU多核测试超越旗舰。特别是在重载游戏方面，《王者荣耀》7小时狂暴测试，平均帧率为119.1fps，最高温度38.1℃，功耗3.2W；大型RPG手游《原神》1.5K超分满帧测试，平均帧率为59.8fps，流畅度达98.6，功耗5.3W；极重载3D回合制游戏《崩坏：星穹铁道》测试帧率更高、功耗更低，平均帧率为54.75fps，功耗7.28W。
综合表现来看，天玑8400-Ultra 不仅可以带来满帧的游戏体验，同时功耗控制更加出色，均领先上一代旗舰平台，完美诠释了“越级体验”。
在智能手机芯片领域，联发科天玑系列一直以其卓越的性能和能效比著称。随着天玑8400的发布，这一传奇续写新篇章，为轻旗舰智能手机市场带来革命性的改变，助力REDMI Turbo 4等手机带来性能、能效、游戏等方面的“越级体验”。
（校对/张杰）
