（文/罗叶馨梅）2025年11月11日，赛微电子（300456.SZ）在投资者互动平台表示，北京FAB3产线处于产能爬坡阶段。公司称，面向客户需求的工艺开发、产品验证与批量生产存在客观周期，将按计划推进相关工作。针对投资者关于“困境反转”的提问，企业未直接表述，但强调持续建设与运营国内产线。
公司介绍，长期以来持续推动本土制造能力建设，逐步完善MEMS等工艺平台与晶圆制造体系。北京FAB3为核心生产线之一，定位服务多元化的定制化工艺与小批量到规模化制造需求。随着新产品导入，良率与产能爬坡按节点推进。
从产业链看，MEMS广泛应用于消费电子、汽车电子与工业控制等场景，产品品类与工艺差异较大，量产前需完成工艺窗口确定、客户验证与可靠性评估。业内普遍认为，良率提升往往领先于产能释放节奏，并对成本结构与交付稳定性产生直接影响。
赛微电子表示，后续将依据市场需求扩大工艺开发与晶圆制造品类，优化生产流程并持续提升良率，以更好覆盖客户在传感器、执行器等细分方向的需求。公司方面称，将在满足客户质量与交期的前提下推动产线爬坡。
关于经营表现，公司提示投资者以定期报告为准，当前不便披露更多经营数据。市场层面，国内MEMS产业链的国产化进程仍在推进，下游结构性需求与本土供给能力匹配度提升，有望带动相关制造环节的景气度修复。
业内认为，若北京FAB3良率与稼动率按计划提升，产能规模与产品结构优化有望带动毛利改善，但仍需关注下游需求波动、新品导入节奏与资本开支效率等不确定因素。（校对/秋贤）
