【编者按】自2020年举办以来，IC风云榜已成为半导体行业的年度盛事。今年进一步扩容升级，共设立三大类73项重磅大奖，覆盖投资、上市公司、市场、AI、具身智能、职场、知识产权、汽车、海外市场九大核心领域，全方位挖掘半导体产业各赛道的标杆力量。评委会由超过100家半导体投资联盟会员单位及500+行业CEO组成。获奖名单将于2026半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼上揭晓。
【候选企业】意芯微电子材料（南通）有限公司（简称：意芯微）
【候选奖项】年度最具成长潜力奖
在半导体产业高速发展的浪潮中，材料作为核心支撑环节，直接决定着芯片性能与制造效率的突破。意芯微电子材料（南通）有限公司，便扎根于这片充满机遇与挑战的沃土，以专业实力为半导体及新型显示产业注入强劲动力。公司坐落于江苏省启东市芯片产业园，6000平方米的占地面积不仅为生产研发提供了充足空间，更依托园区完善的产业生态，实现了资源的高效整合与协同发展。
作为半导体材料领域的深耕者，意芯微电子通过旗下两个配套工厂构建起完整的研发与生产体系，专注于半导体晶圆制造、半导体先进封装和新型显示等关键行业的功能化学品研发与生产。自成立以来，公司始终将技术创新置于核心地位，凭借一支经验丰富的研发团队与前沿的实验设备，在功能化学品领域不断突破技术瓶颈，形成了“技术领先、品种齐全、配套设施完善”的核心竞争优势。无论是满足常规生产需求的标准化产品，还是针对客户特殊工艺开发的定制化方案，意芯微电子都能精准响应，为客户提供覆盖研发到量产的一站式解决方案，成为众多半导体企业信赖的合作伙伴。
在技术与产品的双重支撑下，意芯微电子的业务版图已深度渗透到半导体及光电产业的多个核心领域，针对不同应用场景形成了系列化的产品矩阵，全方位满足客户的多元化需求。
在光电集成领域，公司打造了涵盖CMP抛光液、光刻胶剥离液、蚀刻液、显影液的完整产品体系。光电集成技术对材料的纯度、稳定性及兼容性有着极高要求，意芯微电子的CMP抛光液能够实现晶圆表面的超高精度平整化处理，为后续光刻工艺奠定坚实基础；光刻胶剥离液则以高效剥离、低损伤的优势，确保图形转移的精准性；蚀刻液与显影液凭借优异的选择性与反应活性，有效提升了器件的制备效率与成品率，为光电集成器件的高性能化提供了可靠保障。
针对功率器件领域的特殊需求，意芯微电子推出了CMP抛光液、显影液、漂洗液、光刻胶剥离液等专用产品。功率器件作为电力电子系统的核心，其制造过程对材料的耐高压、耐高温等性能要求严苛。公司的CMP抛光液针对功率器件晶圆的特殊材质优化配方，实现了高效抛光与表面质量提升的双重目标；漂洗液则以超强的杂质去除能力，确保器件制造过程中的清洁度，从源头降低器件失效风险，助力功率器件向高可靠性、小型化方向发展。
在先进封装领域，意芯微电子凭借TSV/HB CMP材料解决方案树立了行业标杆，同时配套供应光刻胶剥离液、显影液等产品。先进封装技术是提升芯片性能与集成度的关键路径，其中TSV（硅通孔）与HB（混合键合）技术对CMP材料的精度与一致性提出了极致要求。公司的TSV/HB CMP材料解决方案经过大量工艺验证，能够精准控制抛光速率与表面粗糙度，实现通孔的高效平整化处理；配套的光刻胶剥离液与显影液则与先进封装工艺完美兼容，确保封装过程的高效与稳定，为芯片集成度的提升提供了核心材料支撑。
在集成电路领域，意芯微电子的CMP抛光液与干法蚀刻后清洗液成为众多晶圆厂的优选产品。集成电路制造过程复杂，每一道工艺的精度都直接影响芯片性能。公司的CMP抛光液针对集成电路晶圆的多层结构优化设计，实现了不同材质表面的精准抛光；干法蚀刻后清洗液则能高效去除蚀刻残留的聚合物与杂质，且不损伤晶圆表面的图形结构，有效提升了集成电路的制造良率。
从光电集成到集成电路，从功率器件到先进封装，意芯微电子以全面的产品布局、领先的技术实力和完善的服务体系，深度融入半导体产业的产业链条。未来，公司将继续以技术创新为驱动，聚焦行业需求，不断推出更具竞争力的半导体材料产品与解决方案，为中国半导体产业的自主可控与高质量发展贡献坚实力量。
意芯微凭借“高端稀土抛光材料关键制备技术及产业化应用抛光装备”项目，斩获由中国稀土学会、中国稀土行业协会联合颁发的稀土科学技术奖二等奖！这一奖项是行业对公司在稀土抛光材料领域技术创新与产业化应用能力的高度认可。
作为国内半导体功能性化学品领域的标杆企业，意芯微电子材料（南通）有限公司的独特优势在于可同时覆盖硅片、化合物半导体、逻辑芯片、先进封装、mini LED 等多应用场景，且能提供化学机械抛光液、清洗液、蚀刻液等多品类半导体核心化学品及定制化工艺解决方案。意芯微竞逐 “IC风云榜”年度最具成长潜力奖，并成为候选企业。该奖项旨在表彰这些具有成长潜力的行业新兴企业，助力投资人和项目方更好地洞悉市场环境和行业趋势，推进企业跨越式发展。
2026半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼将于2025年12月在上海举办，奖项申报已启动，目前征集与候选企业/机构报道正在进行，欢迎报名参与，共赴行业盛宴！
【年度最具成长潜力奖】
“年度最具成长潜力奖”面向在半导体某一细分领域中，技术与产品有所突破并即将进入高速发展期，且得到知名机构投资的企业；和已形成较强的细分领域竞争优势，发展速度较快的企业。奖项旨在表彰这些具有成长潜力的行业新兴企业，助力投资人和项目方更好地洞悉市场环境和行业趋势，推进企业跨越式发展。
【报名条件】
1、在半导体某一细分领域中，技术与产品有所突破并即将进入高速发展期，且得到知名机构投资；或已形成较强的细分领域竞争优势，发展迅速的企业；
2、2024年主营业务收入为500万——1亿元的创业企业。
【评选标准】
1、评委会由“半导体投资联盟”超100家会员单位及数百位半导体行业CEO共同组成；
2、每位评委限投5票，最终按企业得票数量评选出“年度最具成长潜力奖”。
