1、联创电子筹划控制权变更，股票自12月18日起停牌
2、德尔股份获证监会注册批复，拟发行股份收购爱卓智能100%股权并募集配套资金
3、从汽车到AI：芯联集成宽禁带半导体技术实现跨领域应用突破
4、聚焦功能化学品，意芯微电子领跑半导体材料赛道
1、联创电子筹划控制权变更，股票自12月18日起停牌
12月17日，联创电子发布公告，披露公司控股股东正在筹划股权协议转让事宜，可能导致公司控制权变更，公司股票已申请停牌。
公告显示，联创电子近日收到控股股东江西鑫盛投资有限公司（以下简称“江西鑫盛”）的通知，获悉江西鑫盛正筹划协议转让所持有的公司部分股权相关事宜，该事项可能导致公司控股股东、实际控制人发生变更。截至公告披露，相关事项仅处于意向阶段，各方仍需就具体条款进行磋商论证，具体情况以最终签订的相关协议为准。
为保证公平信息披露，维护投资者利益，避免公司股价异常波动，根据《深圳证券交易所股票上市规则》《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第6号--停复牌》等相关规定，经公司向深圳证券交易所申请，联创电子股票自2025年12月18日（星期四）开市起停牌，预计停牌时间不超过2个交易日。
公告明确了本次交易的关键信息：交易对手方所属行业为投资与资产管理，本次涉及的股权转让比例范围为6%-7%，且控制权变更相关事项尚需取得有权部门事前审批。
2、德尔股份获证监会注册批复，拟发行股份收购爱卓智能100%股权并募集配套资金
12月17日，德尔股份发布公告称，公司当日收到中国证券监督管理委员会（以下简称“证监会”）出具的《关于同意阜新德尔汽车部件股份有限公司发行股份购买资产并募集配套资金注册的批复》（证监许可〔2025〕2792号），本次重大资产重组及配套融资方案正式获得注册核准。
据悉，德尔股份本次交易核心内容为向上海德迩实业集团有限公司等交易对方发行股份，收购其持有的爱卓智能科技（上海）有限公司100%股权。根据批复文件，证监会同意公司向上海德迩实业集团有限公司发行19,081,272股股份用于购买相关资产，同时同意公司发行股份募集配套资金不超过8,270万元的注册申请。
批复文件明确要求，德尔股份本次发行股份购买资产并募集配套资金需严格按照报送深圳证券交易所的有关申请文件执行，公司应及时履行信息披露义务，并按规定办理本次发行股份的相关手续。该批复自下发之日（2025年12月15日）起12个月内有效，在实施过程中，若发生法律法规要求披露的重大事项或遇重大问题，公司需及时报告深圳证券交易所并按有关规定处理。
德尔股份表示，公司将根据证监会批复文件及相关法律法规要求，结合公司股东大会授权，在规定期限内推进本次交易相关事宜，并严格按照监管要求及时披露事项进展情况，敬请广大投资者注意投资风险。
本次交易的顺利获批，标志着德尔股份在产业链整合与业务拓展方面迈出关键一步，后续相关事宜的推进将为公司发展注入新的动力。
3、从汽车到AI：芯联集成宽禁带半导体技术实现跨领域应用突破
【编者按】自2020年举办以来，IC风云榜已成为半导体行业的年度盛事。今年进一步扩容升级，共设立三大类73项重磅大奖，覆盖投资、上市公司、市场、AI、具身智能、职场、知识产权、汽车、海外市场九大核心领域，全方位挖掘半导体产业各赛道的标杆力量。评委会由超过100家半导体投资联盟会员单位及500+行业CEO组成。获奖名单将于2026半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼上揭晓。
【候选企业】芯联集成电路制造股份有限公司（简称：芯联集成）
【候选奖项】年度人工智能技术突破奖
在人工智能技术迅猛发展、算力需求呈指数级增长的时代浪潮中，作为AI基础设施核心的电力转换与供应技术，其效率、功率密度与可靠性已成为决定数据中心效能、推动AI规模化部署的关键基石。特别是在高能耗的AI数据中心领域，电源转换效率的每一次提升，都意味着巨大的能源节约与系统可靠性增强。如今，一家专注于提供一站式芯片系统代工方案、并在宽禁带半导体制造领域取得领先突破的中国企业，正以其先进的碳化硅（SiC）制造技术平台，为AI数据中心电源带来革命性的性能提升——芯联集成电路制造股份有限公司。
芯联集成成立于2018年，总部位于浙江省绍兴市，是国内领先的具备车规级IGBT/SiC芯片及模组和数模混合高压模拟芯片生产能力的代工企业。公司拥有种类完整、技术先进的车规级高质量功率器件和功率IC研发及量产平台，也是国内重要的车规和高端工业控制芯片及模组制造基地，同时还是国内规模、技术领先的MEMS晶圆代工厂。公司致力于为AI、汽车、新能源、工控、家电等领域提供功率器件、模拟芯片、MCU、传感器及数模混合芯片等一站式解决方案，2024年销售额达65.09亿元，产业规模与技术实力日益凸显。
基于在先进半导体制造技术、特别是面向AI应用的碳化硅功率平台领域展现出的重大技术突破与显著市场成效，芯联集成竞逐“IC风云榜”年度人工智能技术突破奖，并成为候选企业。该奖项旨在表彰在人工智能相关的基础技术、核心部件或关键工艺方面取得重大创新突破，并对AI产业发展产生直接、显著推动作用的企业或技术。
芯联集成的AI技术突破实力，集中体现在其已达到全球领先水平的“碳化硅G2.0技术平台”上。该平台采用先进的8英寸制造技术，通过器件结构与工艺制程的双重深度优化，实现了“高效率、高功率密度、高可靠性”的核心目标，全面覆盖电驱与电源两大核心应用场景，为新能源汽车主驱、车载电源及日益增长的AI数据中心电源等市场提供了革命性的解决方案。
针对AI数据中心这一高增长、高要求市场，芯联集成碳化硅G2.0电源版技术平台进行了针对性优化。通过对寄生电容设计的精心优化与封装的强化散热设计，该平台成功将开关损耗降低高达30%，同时兼具强化的动态可靠性设计。这一系列突破性创新，使得电源转换效率与系统功率密度得到大幅提升，完美适配服务器电源（SST）、高压直流供电（HVDC）等AI数据中心的关键电源需求，为降低AI算力中心的能耗与运营成本、提升系统稳定性提供了坚实的硬件基础。
技术的领先性直接转化为市场的认可与快速增长。2024年，芯联集成SiC MOSFET收入已超10亿元，并预计在2025年实现50%以上的增长。随着AI数据中心电源需求的爆发式增加，公司预计在该领域将迎来更快的增速发展，其碳化硅G2.0技术平台的核心参数与各类指标均已实现对国际主流厂商最先进水平的全面对标。
从攻克8英寸先进制程，到实现器件与工艺的双重优化；从服务汽车电驱到赋能AI数据中心，芯联集成正以其在碳化硅这一关键宽禁带半导体材料上的重大技术突破，为人工智能产业的绿色、高效、可持续发展构建了强大的底层制造能力与供应链保障，驱动中国AI基础设施核心部件迈向自主与领先的新高度。
2026半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼将于2025年12月在上海举办，奖项申报已启动，目前征集与候选企业/机构报道正在进行，欢迎报名参与，共赴行业盛宴！
【年度人工智能技术突破奖】
旨在表彰2025年度在人工智能基础理论、核心算法或关键应用领域取得重大原始创新，技术达到国际先进/领先水平，对推动我国人工智能技术自主创新和产业发展具有重大意义的企业或科研机构。
【报名条件】
1、在人工智能某一细分领域（如大模型、计算机视觉、自然语言处理等）取得重大技术突破；
2、创新成果已形成论文发表、专利授权或产品落地；
3、技术具有显著的应用价值和产业化前景。
【评选标准】
1、技术的原创性和突破性（50%）；
2、技术指标的国际领先程度（30%）；
3、潜在的经济社会效益（20%）。
4、聚焦功能化学品，意芯微电子领跑半导体材料赛道
【编者按】自2020年举办以来，IC风云榜已成为半导体行业的年度盛事。今年进一步扩容升级，共设立三大类73项重磅大奖，覆盖投资、上市公司、市场、AI、具身智能、职场、知识产权、汽车、海外市场九大核心领域，全方位挖掘半导体产业各赛道的标杆力量。评委会由超过100家半导体投资联盟会员单位及500+行业CEO组成。获奖名单将于2026半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼上揭晓。
【候选企业】意芯微电子材料（南通）有限公司（简称：意芯微）
【候选奖项】年度最具成长潜力奖
在半导体产业高速发展的浪潮中，材料作为核心支撑环节，直接决定着芯片性能与制造效率的突破。意芯微电子材料（南通）有限公司，便扎根于这片充满机遇与挑战的沃土，以专业实力为半导体及新型显示产业注入强劲动力。公司坐落于江苏省启东市芯片产业园，6000平方米的占地面积不仅为生产研发提供了充足空间，更依托园区完善的产业生态，实现了资源的高效整合与协同发展。
作为半导体材料领域的深耕者，意芯微电子通过旗下两个配套工厂构建起完整的研发与生产体系，专注于半导体晶圆制造、半导体先进封装和新型显示等关键行业的功能化学品研发与生产。自成立以来，公司始终将技术创新置于核心地位，凭借一支经验丰富的研发团队与前沿的实验设备，在功能化学品领域不断突破技术瓶颈，形成了“技术领先、品种齐全、配套设施完善”的核心竞争优势。无论是满足常规生产需求的标准化产品，还是针对客户特殊工艺开发的定制化方案，意芯微电子都能精准响应，为客户提供覆盖研发到量产的一站式解决方案，成为众多半导体企业信赖的合作伙伴。
在技术与产品的双重支撑下，意芯微电子的业务版图已深度渗透到半导体及光电产业的多个核心领域，针对不同应用场景形成了系列化的产品矩阵，全方位满足客户的多元化需求。
在光电集成领域，公司打造了涵盖CMP抛光液、光刻胶剥离液、蚀刻液、显影液的完整产品体系。光电集成技术对材料的纯度、稳定性及兼容性有着极高要求，意芯微电子的CMP抛光液能够实现晶圆表面的超高精度平整化处理，为后续光刻工艺奠定坚实基础；光刻胶剥离液则以高效剥离、低损伤的优势，确保图形转移的精准性；蚀刻液与显影液凭借优异的选择性与反应活性，有效提升了器件的制备效率与成品率，为光电集成器件的高性能化提供了可靠保障。
针对功率器件领域的特殊需求，意芯微电子推出了CMP抛光液、显影液、漂洗液、光刻胶剥离液等专用产品。功率器件作为电力电子系统的核心，其制造过程对材料的耐高压、耐高温等性能要求严苛。公司的CMP抛光液针对功率器件晶圆的特殊材质优化配方，实现了高效抛光与表面质量提升的双重目标；漂洗液则以超强的杂质去除能力，确保器件制造过程中的清洁度，从源头降低器件失效风险，助力功率器件向高可靠性、小型化方向发展。
在先进封装领域，意芯微电子凭借TSV/HB CMP材料解决方案树立了行业标杆，同时配套供应光刻胶剥离液、显影液等产品。先进封装技术是提升芯片性能与集成度的关键路径，其中TSV（硅通孔）与HB（混合键合）技术对CMP材料的精度与一致性提出了极致要求。公司的TSV/HB CMP材料解决方案经过大量工艺验证，能够精准控制抛光速率与表面粗糙度，实现通孔的高效平整化处理；配套的光刻胶剥离液与显影液则与先进封装工艺完美兼容，确保封装过程的高效与稳定，为芯片集成度的提升提供了核心材料支撑。
在集成电路领域，意芯微电子的CMP抛光液与干法蚀刻后清洗液成为众多晶圆厂的优选产品。集成电路制造过程复杂，每一道工艺的精度都直接影响芯片性能。公司的CMP抛光液针对集成电路晶圆的多层结构优化设计，实现了不同材质表面的精准抛光；干法蚀刻后清洗液则能高效去除蚀刻残留的聚合物与杂质，且不损伤晶圆表面的图形结构，有效提升了集成电路的制造良率。
从光电集成到集成电路，从功率器件到先进封装，意芯微电子以全面的产品布局、领先的技术实力和完善的服务体系，深度融入半导体产业的产业链条。未来，公司将继续以技术创新为驱动，聚焦行业需求，不断推出更具竞争力的半导体材料产品与解决方案，为中国半导体产业的自主可控与高质量发展贡献坚实力量。
意芯微凭借“高端稀土抛光材料关键制备技术及产业化应用抛光装备”项目，斩获由中国稀土学会、中国稀土行业协会联合颁发的稀土科学技术奖二等奖！这一奖项是行业对公司在稀土抛光材料领域技术创新与产业化应用能力的高度认可。
作为国内半导体功能性化学品领域的标杆企业，意芯微电子材料（南通）有限公司的独特优势在于可同时覆盖硅片、化合物半导体、逻辑芯片、先进封装、mini LED 等多应用场景，且能提供化学机械抛光液、清洗液、蚀刻液等多品类半导体核心化学品及定制化工艺解决方案。意芯微竞逐 “IC风云榜”年度最具成长潜力奖，并成为候选企业。该奖项旨在表彰这些具有成长潜力的行业新兴企业，助力投资人和项目方更好地洞悉市场环境和行业趋势，推进企业跨越式发展。
2026半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼将于2025年12月在上海举办，奖项申报已启动，目前征集与候选企业/机构报道正在进行，欢迎报名参与，共赴行业盛宴！
【年度最具成长潜力奖】
“年度最具成长潜力奖”面向在半导体某一细分领域中，技术与产品有所突破并即将进入高速发展期，且得到知名机构投资的企业；和已形成较强的细分领域竞争优势，发展速度较快的企业。奖项旨在表彰这些具有成长潜力的行业新兴企业，助力投资人和项目方更好地洞悉市场环境和行业趋势，推进企业跨越式发展。
【报名条件】
1、在半导体某一细分领域中，技术与产品有所突破并即将进入高速发展期，且得到知名机构投资；或已形成较强的细分领域竞争优势，发展迅速的企业；
2、2024年主营业务收入为500万——1亿元的创业企业。
【评选标准】
1、评委会由“半导体投资联盟”超100家会员单位及数百位半导体行业CEO共同组成；
2、每位评委限投5票，最终按企业得票数量评选出“年度最具成长潜力奖”。
