1、刚刚！壁仞科技通过港交所上市聆讯
2、弥费科技竞逐国际市场先锋奖，以全球化AMHS解决方案引领产业升级
3、筑牢金融支付“芯”防线，拓展通用控制新蓝海：兆讯恒达的边界突破之路
4、从跨境并购到资本运作，昆桥资本以两岸三地产业基因布局AI基础设施核心环节
5、英韧科技竞逐“年度AI赋能企业先锋奖”，国产存储主控厂商入局AI SSD
1、刚刚！壁仞科技通过港交所上市聆讯
12月17日，据港交所文件披露，上海壁仞科技股份有限公司通过港交所上市聆讯。
壁仞科技是国内领先的通用智能计算解决方案提供商，以自主研发的壁砺™系列GPU产品为核心，为各行业提供强大、安全、高效的算力基础设施。自2019年成立以来，壁仞科技坚持原创核心架构，首创Chiplet大算力芯片，构建软硬协同创新的技术体系，致力于打造国产智能计算产业生态，成为中国人工智能产业发展的核心引擎。
作为国内GPU领域的领军企业，技术先进性被业界视为壁仞科技的核心竞争力。据了解，壁仞科技汇聚全球近千名高精尖人才，积累了强大的专有技术及工程能力。截至2025年6月30日，壁仞科技在全球多个国家和地区累计申请专利近1200项，获得专利授权430余项，位列中国通用GPU公司第一。壁仞科技两度荣获世界人工智能大会最高奖项SAIL奖，率先完成光互连技术商用部署。凭借着实用、可靠、创新的产品及解决方案，壁仞科技产品已应用于AI数据中心、电信、AI解决方案、能源及公用事业、金融科技及互联网等关键行业，并已规模部署于全国多个智算集群，有效支撑大模型训练、推理服务和科研创新等核心应用场景的算力需求。
在国产替代浪潮下，壁仞科技等国产GPU厂商迎来了广阔的市场机遇。国内大算力GPU市场曾长期依赖进口，国产化率不足10%。随着AI产业与数字经济的快速发展，国内对自主可控算力的需求持续攀升，政策层面亦加大了对半导体产业的支持力度，为国产GPU企业提供了良好的发展环境。据行业机构测算，预计2026年中国AI芯片市场规模将突破3000亿元，国产替代空间巨大。在此机遇期，壁仞科技有望凭借技术创新与产品优势持续受益，协同上下游产业链高质量发展，为加速实现国产算力的自主可控贡献核心驱动力。
2、弥费科技竞逐国际市场先锋奖，以全球化AMHS解决方案引领产业升级
【编者按】自2020年举办以来，IC风云榜已成为半导体行业的年度盛事。今年进一步扩容升级，共设立三大类73项重磅大奖，覆盖投资、上市公司、市场、AI、具身智能、职场、知识产权、汽车、海外市场九大核心领域，全方位挖掘半导体产业各赛道的标杆力量。评委会由超过100家半导体投资联盟会员单位及500+行业CEO组成。获奖名单将于2026半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼上揭晓。
【候选企业】弥费科技（上海）股份有限公司 （简称：弥费科技）
【候选奖项】年度国际市场先锋奖
在全球半导体制造持续追求极致效率与良率的进程中，自动化物料搬运系统（AMHS）如同现代晶圆厂的“动脉”，是保障物料高效、精准、无尘流转的核心基础设施，其性能直接决定了整厂的生产效能与运营水平。弥费科技（上海）股份有限公司作为该领域的领先企业，自2017年切入半导体AMHS系统与核心零部件的研发制造，凭借领先的技术实力和前瞻的全球化布局，已发展成为服务全球半导体制造企业的重要力量。
弥费科技在中国建立了万平方米级的生产制造基地及国内规模领先的洁净室AMHS测试中心，成功推出33款设备与5大系统软件，核心部件实现自主研发，持有近300项知识产权。截至目前，该公司AMHS产品累计交付量已突破20,000台套，成功完成4个整厂OHT系统部署与验收，并赢得2个12英寸晶圆整厂复购订单，展现出卓越的技术实力与市场竞争力。
从2021年开始，弥费科技开启国际化征程，在新加坡设立全球销售中心MFSG，核心团队成员均来自海外头部晶圆厂，拥有超过20年AMHS技术专业经验。2023年，弥费科技进一步落子马来西亚设立MFMY，建设全球制造基地与技术支持服务中心，并按照计划在德国子设立子公司，开始服务欧洲客户。这一系列战略布局，构建起覆盖亚太、欧美等区域的全球化业务网络。
基于在国际化道路上的卓越表现，弥费科技竞逐“IC风云榜”年度国际市场先锋奖，该奖项旨在表彰在半导体全球化产业中，国际化进程显著、成功开拓海外市场的企业。
在国际市场开拓中，弥费科技展现出三大核心优势：
前瞻布局，开辟国际市场新赛道
精准洞察全球半导体产业链重塑趋势，制定“成熟市场深耕+新兴市场突破”的双线战略，通过在新加坡设立全球销售中心，在德国设立子公司，快速切入半导体高增长国家及地区，建起覆盖亚太、欧美等区域的全球化业务网络，成为行业内最先出海的AMHS科技企业。
创新驱动，构建差异化竞争壁垒
依托核心技术研发实力，弥费科技打造了适配不同市场需求的定制化产品与服务体系。累计申请国际专利近60项，核心技术指标达到国际先进水平，其中新一代智能天车系统实现了关键核心技术指标全球领先。目前，弥费科技的AMHS产品已成功进入全球超过50家晶圆厂，其中包括数十家海外半导体制造商。
深耕运营，彰显先锋示范价值
在拓展国际市场的过程中，弥费科技始终坚持“因地制宜”的本地化运营策略，在马来西亚建立了全球生产基地与服务中心，搭建覆盖售前咨询、售中实施、售后保障的全流程服务体系，已于2025年11月正式投产运营。这一布局增强了弥费科技AMHS全球供应链的灵活性和韧性，为该公司提供稳定可靠的全球交付能力奠定了坚实基础。
弥费科技通过前瞻的全球化视野、创新的技术驱动和深入的本地化运营，在国际市场开拓中展现出强劲的先锋引领力。该公司以可靠技术与稳定交付能力赢得全球客户信任，助力全球半导体产业迈向更智能、更高效的未来，并致力于成为世界前三的AMHS企业。
2026半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼将于2025年12月在上海举办，奖项申报已启动，目前征集与候选企业/机构报道正在进行，欢迎报名参与，共赴行业盛宴！
【年度国际市场先锋奖】
旨在表彰在半导体全球化产业中，国际化进程显著、成功开拓海外市场的企业。随着半导体产业的全球化趋势日益增强，国际化已成为行业发展的必然趋势。此奖项的设立，旨在为中国半导体企业树立榜样，鼓励更多企业积极探索国际市场，寻找并抓住海外商机，推动中国半导体产业的国际化进程。
【报名条件】
1、海外市场在公司营收不低于10%，或在海外设有销售中心、工厂等；
2、在海外有品牌的报道宣传，需要提供过去2年内的报道宣传证明材料。
【评选标准】
1.评委会由“中国半导体投资联盟”超100家会员单位及数百位半导体行业CEO共同组成；
2.每位评委限投5票，最终按企业得票数量评选出“年度国际市场先锋奖”。
3、筑牢金融支付“芯”防线，拓展通用控制新蓝海：兆讯恒达的边界突破之路
【编者按】自2020年举办以来，IC风云榜已成为半导体行业的年度盛事。今年进一步扩容升级，共设立三大类73项重磅大奖，覆盖投资、上市公司、市场、AI、具身智能、职场、知识产权、汽车、海外市场九大核心领域，全方位挖掘半导体产业各赛道的标杆力量。评委会由超过100家半导体投资联盟会员单位及500+行业CEO组成。获奖名单将于2026半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼上揭晓。
【候选企业】兆讯恒达科技股份有限公司 （简称：兆讯恒达）
【候选奖项】年度领军企业奖、年度市场突破奖
【候选产品】通用安全MCU MH2113
在数字经济与万物互联深入发展的时代，芯片级信息安全已成为保障金融支付、物联网等关键领域数据与交易安全的生命线。与此同时，随着智能终端设备的爆发式增长，对高性能、高可靠性的通用控制芯片的需求也日益迫切。在这两大高壁垒的赛道上，能够同时深耕安全芯片与通用芯片，并取得全球市场领先地位的中国企业尤为稀缺。兆讯恒达科技股份有限公司，正是这样一家以“安全”与“智能”双轮驱动，在细分领域建立起全球影响力的芯片设计领军者。
兆讯恒达科技股份有限公司成立于2011年8月，是一家专注于芯片级信息安全与系统解决方案的高新技术企业。该公司以 “更安全，更智能” 为愿景，在金融支付安全SoC芯片与通用MCU芯片两大领域深耕十余年，构建了覆盖安全SoC、通用MCU、多核MPU、NFC的完整产品矩阵。凭借全球稀缺的芯片综合安全设计能力与卓越的低功耗性能，兆讯恒达已获评国家级专精特新“小巨人”企业，并与Verifone、商米等全球头部支付终端企业建立了稳固的合作关系，在国内外市场奠定了坚实的领导地位。
基于其在金融支付安全芯片领域的全球领导力以及在通用安全MCU市场实现的显著突破，兆讯恒达竞逐 “IC风云榜”年度领军企业奖 与 “年度市场突破奖” 两项荣誉。其中，“年度领军企业奖”旨在表彰在行业中具备卓越领导力与号召力的标杆企业；“年度市场突破奖”则聚焦表彰年度内实现单款产品高销售收入或销量突出增长、市场占有率领先的企业。双料候选，是对其综合实力与细分市场突破能力的双重权威认可。
竞逐“年度领军企业奖”的底气，源于兆讯恒达在金融支付安全领域长期积累的核心技术壁垒与市场影响力。作为全球少数掌握芯片安全设计核心技术的企业之一，兆讯恒达已构建了覆盖高性能安全算法与软件设计、高安全随机数生成、主动屏蔽层电路设计、抗深度学习的侧信道攻击防御以及自主安全SoC设计平台在内的完整安全能力体系，产品通过 CC EAL6+、EMVCo、PCI PTS 及国内商用密码、中国银联等多项权威认证。凭借持续的技术创新、卓越的产品性能与稳固的全球合作体系，兆讯恒达在全球支付受理终端安全芯片领域的市场占有率稳居行业前列，已成为推动支付安全与智能终端产业升级的重要引领者。
竞逐“年度市场突破奖”的核心载体，是通用安全MCU芯片MH2113。该产品搭载 Arm® Cortex®-M3 内核，是一款兼具高性能与高安全性的微控制器，不仅具备216MHz主频、丰富外设等通用优势，更创新性地集成了硬件加密单元（支持国密算法）、真随机数发生器、存储加扰等高级安全机制，实现了“通用性”与“安全性”的双重赋能。正是凭借这一差异化价值，MH2113芯片迅速打开市场，收获大批客户认可，实现了显著的销售业绩与市场影响力。目前，该产品已获得激光雷达、扫地机器人、游戏手柄等行业头部企业的广泛应用与认可。
兆讯恒达的技术实力是其市场成功的坚实底座。截至2025年底，该公司累计拥有知识产权超过250项，在低功耗设计、多核SoC架构等关键技术上实现突破，达到国际领先水平。
2026半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼将于2025年12月在上海举办，奖项申报已启动，目前征集与候选企业/机构报道正在进行，欢迎报名参与，共赴行业盛宴！
【年度领军企业奖】
旨在表彰在行业中具有卓越领导力和号召力的领军企业，通过这一荣誉的授予，帮助企业进一步提升市场影响力，吸引更多关注和资源，从而持续引领并推动产品的创新发展。
【报名条件】
1、在所报行业中市场占有率需要是头部企业，需要提供市占率证明文件；
2、一家企业仅可以申报一个行业领军企业奖，且申报领域需要是按照行业划分/产业划分；
【评选标准】
1、评委会由“半导体投资联盟”超100家会员单位及数百位半导体行业CEO共同组成；
2、每位评委限投5票，最终按企业得票数量评选出“年度领军企业奖”
【年度市场突破奖】
旨在表彰2025年度实现单款产品高销售收入或销量收入突出性高增长，在细分领域市场占有率处于领先地位，产品应用市场广泛的企业。
【报名条件】
1、深耕半导体某一细分领域，2025年企业总体营收超过1亿元人民币，或实现20%以上的增长；
2、产品具备较强市场竞争力，在细分领域占据领先的市场份额，具有完全自主知识产权。
【评选标准】
1、技术或产品的主要性能和指标30%；
2、产品的销量及市场占有率40%；
3、企业营收情况30%。
4、从跨境并购到资本运作，昆桥资本以两岸三地产业基因布局AI基础设施核心环节
【编者按】自2020年举办以来，IC风云榜已成为半导体行业的年度盛事。今年进一步扩容升级，共设立三大类73项重磅大奖，覆盖投资、上市公司、市场、AI、具身智能、职场、知识产权、汽车、海外市场九大核心领域，全方位挖掘半导体产业各赛道的标杆力量。评委会由超过100家半导体投资联盟会员单位及500+行业CEO组成。获奖名单将于2026半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼上揭晓。
【候选企业】昆桥资本股权投资管理（深圳）有限公司（简称：昆桥资本）
【候选奖项】年度最佳行业投资机构奖（AI类）
在全球人工智能技术爆发式增长、算力需求持续攀升的宏观背景下，AI基础设施及其核心硬件的自主可控与高效协同，已成为决定产业发展速度及安全高度的战略基石。在这一过程中，具备深厚产业洞察、全球资源整合能力并能精准卡位关键环节的专业投资机构正扮演着至关重要的“催化剂”与“连接器”角色。昆桥资本，凭借其独特的“产业+金融”两岸三地团队背景与聚焦半导体和硬科技的清晰战略，正成为该赛道中一股连接全球资源、赋能本土创新的中坚力量。
昆桥资本成立于2019年，是一家专注于半导体及硬科技领域的私募股权投资基金管理公司。其核心团队汇聚了具备全球知名半导体企业背景的顶尖产业人才，以及国际领先投行和投资机构的精英力量，形成了横跨深圳、上海、台北的“两岸三地”布局。这种独特的基因赋予了昆桥资本深度的产业理解力、两岸资本市场的丰富经验、跨文化的国际视野以及强大的跨境资本运作与资源整合能力。目前，昆桥资本管理包括昆桥一期、二期在内的多只人民币基金，在AI基础设施、芯片设计、封测、材料领域等完成多项布局，昆桥一期及二期基金总管理规模近40亿元。昆桥资本汇聚两岸半导体产业与信息科技领域的顶尖力量，吸引了知名专业投资机构的加入，同时也得到了多地政府引导基金与国有资本的加持，共同构筑了强大的资本和产业生态协同优势。
凭借围绕AI基础设施与核心供应链的精准投资布局与突出赋能成效，昆桥资本正式竞逐 “IC风云榜”年度最佳行业投资机构奖（AI类），并成为候选企业。该奖项旨在表彰本年度在人工智能及具身智能领域做出突出成绩、极大助力行业发展的优秀投资机构。
昆桥资本的投资主轴明确围绕 “AI基础设施”与“在地化供应链” 展开，策略覆盖跨境/两岸并购、分拆和私有化等复杂交易。在本年度（2024.10-2025.12），共完成及推进11个项目的投资，其中专精特新企业7家。投资组合鲜明地体现了其AI投资逻辑：京隆科技作为国内芯片独立测试龙头企业，处于本土AI芯片供应链中不可或缺的关键关节；昕原半导体提供AI存算一体产品解决方案，持续深化与国内互联网大厂合作力度；另有在交割中的高阶IC封装材料龙头企业，服务于AI芯片及云服务厂商算力需求所带来的先进封装升级趋势。这些项目共同构筑了从底层芯片、先进封装到关键测试的AI算力支持体系。
与此同时，昆桥资本在推动被投企业资本化方面路径清晰、成果多元，充分展现了其跨境运作优势：其投资的上海兆芯已在科创板申报受理；江苏芯德半导体已向香港联交所递表；Ambiq Micro成功在美国纽交所上市。这些案例不仅验证了其价值发现能力，也体现了其助力企业对接全球资本市场的综合实力。
昆桥高度重视投资人回报，2025年内多措并举、持续丰富项目退出渠道，推动数个项目顺利退出并取得良好投资回报。
从汇聚两岸产业精英，到精准布局AI算力关键环节；从主导复杂的跨境产业交易，到助力企业登陆国内外主流资本市场，昆桥资本正以其专业的聚焦、深度的赋能和全球化的视野，紧密服务于中国人工智能产业的硬核创新与供应链安全。
2026半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼将于2025年12月在上海举办，奖项申报已启动，目前征集与候选企业/机构报道正在进行，欢迎报名参与，共赴行业盛宴！
【年度最佳行业投资机构奖（AI类）】
产业发展与行业发展相辅相成，专精细分领域的投资机构往往在支持企业成长方面做出了较大贡献。
“年度最佳行业投资机构奖（AI类）”旨在表彰本年度在AI及具身智能领域做出突出成绩，极大助力行业发展的的优秀投资机构。
【报名条件】
1、专注AI类投资，投资AI类标的占总投资标的数量30%以上，普遍以领投形式参与企业融资；
2、基金管理规模不低于4亿人民币；
【评选标准】
1、本年度IPO数量10%；
2、管理资金规模15%；
3、投资项目个数（年度）20%；
4、投资项目总金额（年度）15%；
5、行业影响力20%；
6、投向为AI类企业占比20%。
5、英韧科技竞逐“年度AI赋能企业先锋奖”，国产存储主控厂商入局AI SSD
【编者按】自2020年举办以来，IC风云榜已成为半导体行业的年度盛事。今年进一步扩容升级，共设立三大类73项重磅大奖，覆盖投资、上市公司、市场、AI、具身智能、职场、知识产权、汽车、海外市场九大核心领域，全方位挖掘半导体产业各赛道的标杆力量。评委会由超过100家半导体投资联盟会员单位及500+行业CEO组成。获奖名单将于2026半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼上揭晓。
【候选企业】英韧科技股份有限公司 （简称：英韧科技）
【候选奖项】年度AI赋能企业先锋奖
在人工智能快速演进的背景下，算力体系正从“以计算为中心”加速迈向“算存协同”。随着AI应用从集中式训练向分布式推理、边缘计算全面扩展，企业级市场对高带宽、低延迟、高耐久的存储能力提出了前所未有的要求，存力正成为制约AI规模化落地的关键瓶颈。
成立于2017年的英韧科技，是一家国际领先的数据存储主控芯片与半导体存储产品提供商。公司主营业务涵盖数据存储主控芯片及固态硬盘（SSD）的研发、设计与销售，产品全面覆盖企业级、工业级及消费级应用场景。以AI SSD为代表的企业级产品，已成为英韧科技的核心业务方向，广泛服务于AI驱动的算力中心、云服务等前沿计算场景。
依托自主研发能力，英韧科技持续突破人工智能时代在数据存储与传输环节的关键技术瓶颈，推动信息存储核心环节的自主可控，是国内少有的全部采用自研主控芯片的境内固态硬盘厂商。公司目前员工规模约300人，其中研发人员占比约70%，具备坚实的技术积累与持续创新能力。凭借突出的综合实力，英韧科技已获评国家级专精特新重点“小巨人”企业、国家级高新技术企业、上海市市级企业技术中心，并入选2025中国IC设计成就奖“年度创新IC设计公司”、中国IC设计Fabless100排行榜TOP 10存储器公司、胡润全球瞪羚企业等多项权威榜单。
在本次“年度AI赋能企业先锋奖”评选中，英韧科技重点申报的AI赋能案例，源于其洞庭-N3X系列AI SSD产品在AI推理与边缘计算场景中的创新实践。
随着AI应用爆发式增长，算力需求结构发生显著变化，推理侧对低延迟、高IOPS、高耐久存储的需求快速提升。针对这一痛点，洞庭-N3X系列作为英韧科技AI SSD的代表性产品，采用英韧科技自研PCIe 5.0主控芯片与英韧优化的数据引擎，并创新性引入介于HBM/DDR与传统FLASH之间的高性能XL-FLASH存储介质，在性能、延迟与可靠性之间实现全新平衡。
通过系统级架构创新，洞庭-N3X将随机读取延迟降低约75%，并将每日全盘写入量（DWPD）提升30倍以上，显著突破传统企业级SSD在实时性与耐久性方面的性能边界。产品支持PCIe Gen5 x4与NVMe 2.0协议，提供800GB、1600GB、3200GB多种容量规格，并覆盖U.2与E1.S两种主流形态，具备良好的系统兼容性与扩展能力。
在可靠性与数据安全方面，洞庭-N3X集成英韧专有的第三代4K LDPC ECC技术，并支持掉电保护（PLP）、端到端数据保护及多种数据加密机制，可满足AI与企业级应用对数据完整性和安全性的严苛要求。
在实际应用中，洞庭-N3X可作为缓存盘与大容量QLC SSD进行高低搭配，实现冷热数据分层存取。在人工智能推理、边缘计算等高IOPS、低延迟场景下，该方案在获得超过TLC SSD性能表现的同时，显著优化总体拥有成本（TCO），成为突破企业级存储瓶颈的关键技术路径。
从量化指标看，洞庭-N3X系列顺序读写速度最高可达14 GB/s和12 GB/s，读写延迟低至13μs / 4μs（比常规PCIe 5.0 SSD降低约75%）；4K随机写入性能高达1600K IOPS，是常规PCIe 5.0 SSD的3–4倍，即使在满载稳态下，仍可保障边缘应用的快速响应。同时，其DWPD提升30倍以上，最高可达100次，能够充分适配写入密集型AI与实时计算场景。
在行业示范层面，洞庭-N3X面向模型训练、模型微调及推理加速等关键阶段，结合XL-Flash与SLC NAND，通过KV Cache等技术实现高并发、低延时访问，与传统TLC SSD相比，延迟降至约1/3，写吞吐量提升至3倍，DWPD提升17–33倍，为AI算力体系提供了更高效的存储支撑。
宜鼎国际（Innodisk）嵌入式闪存事业部总经理CC Wu亦公开表示，在AI推理与边缘计算等高IOPS、低延迟场景中，N3X SSD的性能表现令人印象深刻，并期待在该架构基础上与英韧科技展开更深入合作。
面向未来，英韧科技已规划清晰的AI存储技术演进路线。公司预计于2026年推出PCIe Gen 6 / CXL产品，实现10M IOPS；2027年进一步提升至25–50M IOPS；未来“X”系列产品将支持下一代NVMe与CXL双协议，并融合多重AI生态，目标实现100M IOPS级别的存储性能。同时，在数据中心部署层面，英韧科技的高性能AI SSD方案有望以更低功耗、更高集成度，显著降低系统复杂度与运营成本。
此次，英韧科技以洞庭-N3X为核心的AI SSD创新实践，申报“2026年中国IC风云榜——年度AI赋能企业先锋奖”。该奖项旨在表彰2025年度在人工智能（AI）及大模型技术应用方面表现卓越，成功推动企业产品升级、业务转型或效率提升，并在行业内产生示范效应的企业。该奖项重点关注企业如何积极引入AI技术及大模型实现智能化升级，提升竞争力，并推动行业变革。
2026半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼将于2025年12月在上海举办，奖项申报已启动，目前征集与候选企业/机构报道正在进行，欢迎报名参与，共赴行业盛宴！
【年度AI赋能企业先锋奖】
旨在表彰2025年度在人工智能（AI）及大模型技术应用方面表现卓越，成功推动企业产品升级、业务转型或效率提升，并在行业内产生示范效应的企业。该奖项重点关注企业如何积极引入AI技术及大模型实现智能化升级，提升竞争力，并推动行业变革。
【报名条件】
1、AI技术应用：企业已成功将AI技术（如大模型、机器学习、计算机视觉、NLP等）应用于核心业务或产品升级，并取得显著成效；
2、业务影响：AI赋能后，企业生产效率、产品竞争力或商业模式有明显提升（如成本降低、营收增长、客户体验优化等）；
3、行业示范性：案例具有可复制性，对同行业或其他行业的AI转型具有借鉴意义。
【评选标准】
1、AI技术应用的深度与广度（40%）：包括技术先进性、应用场景覆盖度、与业务的结合程度；
2、实际业务提升效果（30%）：包括降本增效、营收增长、市场竞争力提升等量化指标；
3、行业影响力与创新性（30%）：是否推动行业AI转型，或形成新的商业模式。
