1.台积电已获美核发出口许可 南京厂交付不受影响；
2.焕新启航·品质跃升 | IICIE国际集成电路创新博览会，构建全球集成电路全产业链生态平台；
3.激情抄底VS待价而沽，模拟赛道2025并购“大逆转”；
4.震荡2025！超30家半导体行业公司大裁员盘点；
5.显示行业竞争升级：面板巨头为何不惜重金收购芯片企业？
6.集微咨询：2025年中国大陆半导体设计企业专利实力榜单
1.台积电已获美核发出口许可 南京厂交付不受影响
据《路透》报导，台积电周四(1 日) 表示，美国政府已核发一项年度许可，允许台积电将美国制的芯片制造设备运往其位于南京的工厂。
台积电在向《路透》发出的声明中指出，这项核准“确保晶圆厂营运与产品交付不受影响”。
台积电加入了韩国的三星电子(Samsung Electronics) 与SK 海力士(SK Hynix) 行列，也获准将美国芯片制造设备运往中国大陆。
此前，这些亚洲公司受惠于美国对中国大陆芯片相关出口的全面限制所提供的豁免。不过，被称为“经验证最终用途(VEU)”的特权已于12 月31 日到期，意味着自2026 年起，美国设备出口至中国大陆境内的芯片制造厂，将必须取得美国的出口许可。
台积电在声明中表示，“美国商务部已核发台积电南京年度出口许可，允许受美国出口管制的项目供应给台积电南京厂，而无须逐一向供应商申请许可。”
声明中也指出，“这项许可是在2025 年12 月31 日现行VEU 授权到期前核发，可确保晶圆厂营运与产品交付不中断。”
台积电ADR 股价在2025 年最后一个交易日上涨1.44%，全年涨幅超过50%。（文章来源：钜亨网）
2.焕新启航·品质跃升 | IICIE国际集成电路创新博览会，构建全球集成电路全产业链生态平台
为积极响应国家集成电路创新发展战略部署，加快推进集成电路产业良性发展生态，原“SEMI-e深圳国际半导体展暨集成电路产业创新展”正式升级为“IICIE国际集成电路创新博览会（简称IC创新博览会）”！
此次焕新，不仅是品牌标识的更新，更是展会战略定位与产业价值的全面升级。以“跨界融合·全链协同，共筑特色芯生态”为主题，IICIE国际集成电路创新博览会致力打造以应用为导向、以产品为核心的集成电路全产业链协同创新平台。展会将于2026年9月9日至11日在深圳国际会展中心举办，展览面积超6万平方米，预计吸引超1100家参展企业与超6万名专业观众，全面呈现IC产品及应用、晶圆制造、封装测试、核心设备、关键材料及核心零部件等全链条生态布局。
聚焦全链展示，强化芯片制造与应用双轮驱动
IICIE国际集成电路创新博览会将重点邀请国内外优质芯片设计企业参展，集中展示AI芯片、通信芯片、存储芯片、CPU芯片、传感器芯片、模拟芯片、数字芯片、电源管理及功率芯片、射频芯片、驱动芯片等IC产品，以及EDA工具、IP核、设计服务等解决方案。
同时也将进一步强化在半导体制造领域的深度展示与资源对接，展示晶圆制造及代工、封装测试服务、半导体设备、半导体材料、化合物半导体、半导体核心零部件等核心制造环节的前沿技术与产品，持续服务半导体制造产业发展。
精准观众矩阵，贯通产业链与终端市场
展会精准锚定芯片设计与制造领域核心需求，打造全维度、高匹配度的专业观众矩阵。参展企业可高效对接 IDM、Fabless、Foundry、OSAT 等半导体产业链上下游核心企业，直面人工智能、消费电子、汽车、通信及计算、显示、光电、新能源等领域的系统厂商、分销代理商、解决方案商，以及终端采购与研发决策层。展会以 “芯片设计 - 制造 - 封测” 产业链与 “终端应用” 市场的双向贯通为核心链路，助力参展企业一站式链接下游关键市场，实现精准商贸对接与合作转化。
更凭借与CIOE中国光博会同期举办的战略联动打造“光电子+集成电路”协同平台，助力企业触达智能汽车、AI算力、新能源、机器人等高增长赛道，实现跨界资源整合与新市场拓展。
多元化高规格同期会议与活动，赋能产业前瞻洞察与合作交流
通过开幕式暨高峰论坛、4场专题峰会及N场创新技术论坛，融合高端研讨、技术交流、项目对接、资本联姻等多元形式，实现全维度展示与交流。将精准吸引国内外顶尖技术、产业资本与专业人才集聚，为集成电路产业资源整合与创新协作注入强劲动力。
高规格行业峰会：重点涵盖集成电路产品与应用创新、国际先进光刻技术（IWAPS）、光电融合等行业大会。会议聚焦半导体产业链核心环节的技术突破、未来趋势与跨界创新，为行业搭建起高端的技术交流与产业对接平台。
特色论坛：涵盖集成电路创新投资（同期路演）、全球集成电路产业分析师大会等。投资大会汇聚投资机构与半导体企业，探讨半导体产业的投资热点与合作机遇，促进资本与产业的深度融合；分析师大会汇聚全球顶尖智库、行业领袖与产业链精英，为与会者提供从趋势洞察到商业落地的全价值链赋能。
产业创新与跨界应用论坛：涵盖先进计算、架构创新、先进存储器、先进封装、RISC-V生态等前沿技术论坛；具身智能与机器人、自动驾驶、移动通信、智慧家电等跨界应用论坛；半导体制造、封测、装备、材料、零部件等产业链协同创新论坛，为与会者带来全方位的深入洞察，促进全产业链上下游、产学研用深度合作对接。
大赛/ 颁奖、供需对接等同期活动：包括复微杯、AI赋能大赛及颁奖等环节，进一步加强挖掘产业技术重大创新突破，推动技术创新与资本融合对接落地。同期也将组织召开供需对接、产品发布等更多精彩活动。
延续往届积淀，汇聚产业核心力量
过往展会铸就的成绩成为我们持续突破的强劲动力。凭借卓越的行业影响力，上届展会成功吸引1062家企业参展，集结半导体全产业链核心力量，全面覆盖芯片设计、制造、封测、材料、设备等关键领域。
行业龙头企业齐聚如芯片设计领域，紫光展锐、中兴微电子、北京君正、兆芯、国芯科技、紫光同创、武汉新芯、芯汉图、大普技术、海康存储、华微科技、华大九天、芯原股份、硅芯科技等龙头企业齐聚；晶圆制造与封装测试领域，华虹半导体、通富微电、华进半导体等携特色工艺与创新技术亮相；设备领域汇聚北方华创、中微半导体、盛美上海、华海清科、拓荆科技、芯源微、京仪装备、中科飞测、苏州天准等领军企业；材料领域则有沪硅产业、江丰电子、安集科技、上海新阳、中船特气、南大光电等实力企业参展。
同时，展会亦吸引众多权威科研机构与产业联盟深度参与，包括季华实验室、示范性微电子学院产学融合发展联盟、集成电路材料创新联合体、中国汽车芯片产业创新战略联盟、国家第三代半导体技术创新中心（深圳）等，全方位彰显国内半导体产业生态的完备布局。
从“半导体”到“集成电路”，变的是领域拓宽与深度延展，不变的是服务产业、推动创新的初心。IICIE国际集成电路创新博览会愿成为全球集成电路产业协同发展的纽带与沃土，携手各界同仁，共筑产业繁荣新未来。
即刻抢占商机，诚挚邀请您携手共进！
展会咨询：李女士13439333369
3.激情抄底VS待价而沽，模拟赛道2025并购“大逆转”
模拟芯片作为集成电路产业的“基石”，广泛应用于汽车、工控、消费电子、AI服务器等核心领域，其产业竞争力直接关系到产业链供应链安全。2024—2025年，国内模拟芯片行业经历了从政策驱动并购热潮到市场理性分化的关键转折期。在新“国九条”“科创板八条”“并购六条”等政策密集落地的同时，模拟芯片行业亦迎来复苏拐点，并购市场呈现数量攀升与终止频发并存的独特格局，从“激情抄底”到“待价而沽”，上演并购“大逆转”。
回顾：并购潮起与“折戟”终止
2025年，国内模拟芯片领域掀起横向并购热潮。据不完全统计，南芯科技（688484.SH）、雅创电子（301099.SZ）、英集芯（688209.SH）、新相微（688593.SH）、圣邦股份（300661.SZ）、杰华特（688141.SH）、必易微（688045.SH）、雅创电子（301099.SZ）、帝奥微（688381.SH）、思瑞浦（688536.SH）等9家国产模拟芯片上市公司至少发起10起并购。
1月，南芯科技拟以现金方式收购昇生微100%股权，收购对价合计不超过1.6亿元。该交易有利于双方整合产品、技术、市场及客户、供应链等资源，在嵌入式领域发挥协同效益。
5月，杰华特宣布拟收购天易合芯股权，后者专注于高性能传感器芯片和模拟芯片设计研发，主要产品为光学健康检测芯片、高精度电容传感芯片和各类光学传感芯片。杰华特认为，其与天易合芯产品线高度互补。
圣邦股份则收购感睿智能科技67%股权，对外表示“本次收购属于圣邦股份对模拟芯片业务领域的横向整合，进一步完善产业布局，推动公司战略实施以及协同公司核心业务发展”。
雅创电子两度出手，实现上市以来的“四年五并购”：6月，拟购买模拟及数模混合芯片供应商上海类比37.0337%股权；9月，发起对深圳欧创芯半导体、深圳市怡海能达的并购，进一步拓宽产品线。
尽管并购市场如火如荼，但亦不乏“折戟”案例，仅2025年12月9日就有思瑞浦、帝奥微两起并购案宣布终止。思瑞浦在公告中指出，目前实施重大资产重组的条件尚未完全成熟。帝奥微表示，交易各方就此次交易的交易方案、交易价格、业绩承诺等核心条款未能达成一致意见，一致同意终止筹划此次交易。
3月，英集芯发起对辉芒微电子并购，不久终止，核心分歧为交易对价未达成一致；3月，新相微发起对爱协生科技的并购，8月终止。上述案例反映行业周期、估值变化、监管环境等多重因素叠加下，头部企业在整合过程中的审慎态度。
集微网观察，2025年模拟芯片上市公司并购呈现三大特征：一是并购方向高度集中于产业整合，9家企业发起的并购均为横向并购，核心目标是获取技术、团队与客户资源；二是并购主体以细分领域龙头为主，南芯科技等均为模拟芯片细分赛道头部企业；三是“高活跃度与高终止率并存”，在并购市场热度提升的同时，理性筛选机制逐步成熟。
信心：“东风劲吹”后的待价而沽
模拟芯片单一产品生命周期短、演变快的特征，使并购重组这一方式受到追捧。国际巨头德州仪器（TI）、亚德诺（ADI）通过并购构建业内较为全面的产品矩阵的路径，我国厂商非常熟悉。但对比2024年、2025年并购案例发现，身处国内模拟芯片行业发展的关键转折期，两大年度并购逻辑实际上有着根本性不同，且直接影响并购结果。2024年是半导体行业政策密集落地的“大年”，新“国九条”“科创板八条”“并购六条”等一系列政策密集出台，全面激励激活并购市场，为上市公司产业整合、收购资产等多样化需求提供了更宽松的政策环境。政策“东风劲吹”之下，2024年首次公布的半导体并购案例累计达60+，模拟芯片赛道占据了不小的比例。
但由于模拟芯片行业仍处于去库存的“至暗时刻”，下游需求疲软，估值普遍缩水，并购活动更多是企业在行业低谷期的“抄底”，核心诉求是以低成本获取产业资源，甚至吸引不少企业“跨界”而来。
2025年则有不同。政策导向在延续对集成电路产业整体支持的基础上，更聚焦于核心技术突破与区域产业集聚。多地出台针对性政策，精准支持模拟芯片企业发展的同时，证监会在《上市公司监督管理条例（公开征求意见稿）》公开征求意见中，细化完善上市公司收购、重大资产重组等规定，进一步明确财务顾问的职责定位和独立性要求，支持产业整合升级和企业转型。
在政策支持与监管趋严的背景下，国产厂商致力实现“大而强”：一方面，龙头企业通过并购扩大规模，打造产品矩阵、完善产品线，提升市场竞争力；另一方面，行业复苏带来价格回调，头部企业资金与技术优势更加凸显。
集微网注意到，2025年四季度，模拟芯片行业正式确立“量价齐升”的复苏格局，行业周期迎来根本性转折，诸多信号给予业界信心支撑：德州仪器（TI）在2025年6月、8月、9月连续涨价，其中9月调价涉及6.6万个料号，涨幅10%—35%；亚德诺（ADI）2025财年四季度财报超预期，激发市场热情。行业复苏为并购市场提供了良好基础，企业盈利能力提升后，对于并购整合的态度反而变得审慎实用。
观察：2025并购整合三大变
对比2024年市场环境，2025年模拟芯片并购逻辑从“规模扩张”转向“价值整合”，行业整体进入高质量发展阶段，呈现三大核心风向变化。
1.并购目标从“技术获取”转向“产业链战略协同”。
2024年，模拟芯片并购的核心目标是“单纯获取核心技术”，以弥补企业自身研发短板。由于行业处于去库存周期，企业盈利能力承压，并购更多聚焦于低成本获取技术专利与研发团队，对产业链协同的考量相对较少，未形成明显的产业链延伸效应。
2025年，龙头企业通过并购实现技术、产品、客户的全方位整合，更符合模拟芯片行业产品组合制胜的发展规律。
2.并购定价从“资本泡沫驱动”转向“产业价值导向”。
2024年，受此前半导体行业狂飙突进的影响，并购定价仍存在一定的“资本泡沫印记”，产业资本与一级市场估值存在差距，但在2024年政策激励的背景下，部分企业仍推进高估值并购，并购定价的产业价值考量相对不足。
2025年，并购定价回归理性，估值分歧成为并购终止的主要原因，反映市场定价机制成熟。
3.并购主体从“多元化参与”转向“龙头主导”。
2024年，模拟芯片并购市场呈现“多元化参与”格局，不仅有上市公司并购中小企业，也有中小企业间的整合，甚至不乏跨界企业，并购主体较为分散。
2025年，并购市场进入“龙头主导”阶段，上述发起并购的企业均为模拟芯片细分领域的上市公司龙头，并购规模和影响显著提升。这一变化的主要原因至少有三点：一是行业复苏使龙头企业盈利能力修复，具备更强的资金实力推进并购；二是反倾销调查推动国产替代加速，龙头企业迎来市场份额提升的机遇；三是参照全球模拟芯片巨头的成长路径，龙头企业加速推进“中国版TI”计划。
有媒体引述业内人士观点认为，我国半导体产业正处于从规模扩张到质量提升的加速整合阶段，市场对并购交易的质量要求更高，这导致一些估值不合理、条件不成熟的交易被淘汰。但那些真正具备产业协同效应、能够提升核心竞争力的并购项目，仍将获得市场支持。预期2026年全行业参与并购重组的活跃度相比2025年显著提升。
写在最后
2026年，站在模拟芯片行业复苏的拐点，并购整合仍将是国产模拟芯片企业做大做强的核心路径。未来，模拟芯片并购市场将呈现三大发展趋势：一是并购将持续向车规、工控、AI电源管理等高端领域聚焦，这些领域技术壁垒高、市场空间大，是国产替代的核心战场；二是自研难以覆盖模拟芯片众多的产品品类，并购将成为龙头企业快速补全产品线的必要手段；三是并购后的整合效率将成为企业竞争力的核心考量，未来企业将更注重并购后能否达成“1+1＞2”的效果。
总体而言，2025年模拟芯片并购市场的理性分化与风向转变，是行业从“高速增长”向“高质量发展”转型的重要标志。随着政策精准赋能、行业周期复苏与龙头企业主导的并购整合持续推进，国产模拟芯片行业有望加速集中度提升，聚力打造具备全球竞争力的龙头企业，推动国产替代进程迈向新阶段。
4.震荡2025！超30家半导体行业公司大裁员盘点
作为现代电子产业的核心支柱，半导体行业的发展轨迹始终与全球经济周期密切关联。回顾2025年，半导体行业在市场需求疲软与产能过剩、技术路线竞争白热化及全球供应链重构与地缘政治冲击、人工智能（AI）热潮影响等多重压力下，爆发了一场规模空前的系统性裁员浪潮。此次裁员潮的本质源于企业战略误判、资本过热泡沫破裂与技术商业化路径失效的结构性危机等多种因素。据集微网不完全统计，2025年仅IDM、芯片设计、制造、存储、显示、晶圆代工、半导体设备、EDA、AI等领域，就有超过30家企业启动裁员，裁员规模与烈度均创新高。
中国部分半导体企业正深陷从“技术追赶”向“生存优化”的艰难转型。武汉光钜在高调宣布1.89亿元融资仅一个月后即因累计亏损6亿元启动裁员，其自建8英寸晶圆厂IDM全链条战略宣告搁浅；云从科技在AI领域研发团队规模锐减51.18%，8年亏损超45亿元，折射出国产技术企业从研发投入到商业化闭环的转型困境；TP-Link上海WiFi部门裁员，只留下个别员工；与此同时，跨国巨头英特尔、微软、甲骨文、戴尔等在华分支机构相继优化研发、AI、云服务等核心职能。本土AI企业如澜码科技加速收缩业务，百度、联想等科技龙头亦传出人员调整，表明技术突围遭遇瓶颈已从半导体上游蔓延至互联网、硬件制造等多元板块，行业集体陷入业务挑战与优化的十字路口。
国际半导体巨头的裁员潮正以前所未有的规模与战略深度重塑全球科技产业格局，标志着行业从增量竞争向存量优化的系统性转型。英特尔在陈立武掌舵前后两年内累计裁撤35500人，停建欧洲晶圆厂、汽车业务部门“全部裁撤”成为战略收缩的标志性事件；意法半导体计划裁员5000人，法国工厂规模锐减至1000人，引发意大利政府抗议，折射出地缘政治对供应链的深度干预；恩智浦因欧盟贸易政策不确定性全球裁员1800人，安森美则启动2400人重组以应对汽车芯片需求断崖式下滑。微芯、Wolfspeed、格罗方德、Altera、德州仪器、应用材料等纷纷裁员，这一浪潮迅速蔓延至全球科技生态：惠普、慧与、戴尔、IBM等传统IT巨头公布大规模人员优化计划，微软、谷歌、Meta、亚马逊等AI与云计算领军企业同步收缩传统业务、加速向AI战略倾斜。
这些举措不仅凸显企业应对短期财务压力的务实选择，更深层地映射出全球科技产业链正经历一场结构性重构——在AI与高性能计算（HPC）需求持续扩张的背景下，人才技能结构的快速刷新与全球产业布局的再度权衡，共同勾勒出2025年科技产业在转型阵痛中寻求突围的复杂图景，宣告行业从“规模扩张”迈向“精准收缩”的历史性转折。
以下是集微网整理的2025年半导体及AI相关行业超30家企业裁员情况：
中国区：
1.传禾赛科技裁员数百人：赔偿N+1，无年终奖
2025年1月报道，在职场社交平台“脉脉”上有网友爆料，称禾赛科技正在开启裁员计划，裁员人数或达数百人，赔偿为N+1且无年终奖。
2.传AI公司澜码科技裁员停薪 创始人：在卖房还薪资
2025年2月报道，有消息称上海澜码科技有限公司近期对数十名员工直接解除劳动合同，且停发薪资超过3个月，自2024年10月起停缴社保。
2025年2月23日晚，澜码科技创始人、CEO周健表示，已在积极自救，寻求公司被并购的可能性，在卖房还薪资。
3.波及1800多名研发测试人员，IBM回应“中国投资公司停止运营”
2025年2月28日下午，IBM内部发布公告称，商业机器（中国）投资有限公司及其分公司于2025年3月1日起停止业务活动，相关办公场所亦将停用。这次调整的属于IBM中国投资公司（IBMV）下设的IBM中国系统中心，主要负责研发和测试，员工分布在北京、上海、大连等全国多个城市，涉及1800多人。
4.上亿融资公告墨迹未干，武汉光钜裁员通知写满产业辛酸
2025年4月报道，在资本市场高调宣布融资1.89亿元仅一个月后，武汉光钜微电子有限公司（简称“武汉光钜”）在全员信中自曝在"瞬息万变的全球经济格局"下已累计亏损6亿元，仓促启动裁员程序。
作为“国内稀缺”的BAW滤波器IDM全链条企业，武汉光钜曾耗资6亿元自建8英寸晶圆厂，其产品批量进入三星、小米供应链的履历更令资本青眼有加。但正是这家手握80项专利、月产能数千片晶圆的技术新贵，却在全员信中坦承"尝试多种应对方案仍难破局"。
5.国内AI公司云从科技8年亏损超45亿元：研发裁员超50%、高管降薪
2025年5月报道，云从科技进行大规模人员调整。过去一年间，公司整体员工数量从2023年的801人锐减至2024年的453人，减员比例高达43.44%。其中核心研发人员的减少尤为显著，从467人减至228人，减员比例达51.18%。
6.传上海微软大裁员 赔偿N+8
2025年5月报道，微软年初解雇了约2000名其认为绩效不佳的员工。知情人士透露，微软考虑进一步裁员，这次的重点是管理人员和非程序员。2025年5月有网友爆料，微软上海启动大裁员，网传消息称部分员工获得N+8赔偿。
7.英特尔宣布7月中旬开始裁员，曝中国地区裁员20%
2025年6月报道，英特尔告知工厂工人，于7月中旬开始裁员，并且“初步”裁员于7月底结束。与此同时，中国社交媒体传出英特尔中国也要裁员，裁员比例为20%，甚至有的组不止。并称“这个月好像就要出结果了”。
8.传TP-Link上海WiFi芯片部门闪电裁员，赔偿N+3
2025年6月报道，有社交媒体网友爆料位于上海张江的TP-Link联洲国际WiFi部门裁员，补偿标准为N+3。更有“直接上午通知，下午签，晚上走”的说法传出。多位相关员工透露，公司召开了全员大会，此次WiFi芯片整个团队只留下个别员工，绝大多数都被裁了，涉及算法、验证、设计等多个核心岗位。
9.传Manus大规模裁员，赔偿N+3或2N
2025年7月报道，有消息称通用AI智能体公司Manus（主体为“北京蝴蝶效应科技有限公司（Butterfly Effect）”）对旗下部分国内业务进行裁员，并将核心技术人员迁往新加坡总部。信息显示，Manus此前中国区员工总数为120人左右，除了40多名核心技术人员迁往新加坡总部之后，其余员工都将会进行裁员优化，给予N+3或者2N的赔偿。
10.美光回应中国区调整：终止移动NAND开发！
2025年8月报道，美光（Micron）中国区于8月11日启动业务调整。对此，美光回应指出，鉴于移动NAND产品在市场持续疲软的财务表现，以及相较于其他NAND机会增长放缓，公司将在全球范围内停止未来移动NAND产品的开发，包括终止UFS5的开发。
11.传甲骨文中国区裁员！赔偿N+6
2025年9月据报道，消息称2025年9月9日上午，甲骨文中国区公布了新一轮裁员名单，涉及CSS（客户支持服务）、GCS（全球客户服务）等多个部门的多种岗位。本次裁员补偿方案为“N+6”。
12.戴尔在中国裁员，赔偿N+3！波及上海、厦门部门
2025年9月报道，美国电脑制造商戴尔已将部分在华员工列为裁员目标，这是美国企业从全球第二大经济体撤出的最新一例。据知情人士透露，戴尔与受影响的员工单独开会，会议的最后一天将是10月10日。他们补充说，在最后一天之前，员工可以申请任何内部职位空缺。裁员主要影响戴尔在上海市和福建厦门的EMC存储部门及其客户解决方案集团（CSG）。有人表示，这是近几个月来的第三轮裁员，此前的裁员日期分别是8月15日和9月12日。
13.传微软上海再裁员，补偿方案N+4
2025年10月10日，位于上海的微软部分团队员工收到题为“Important Business Update”（重要业务调整）的邮件，暗示公司将进行人员优化调整。此次调整主要涉及微软Azure云业务团队，裁员补偿方案为N+4，与7月时的最高N+8补偿方案有所不同，且未提供额外签字费。部分员工透露，公司此前还提供了调往澳大利亚工作的选项，若不接受则面临裁员。
14.美国软件公司SAS退出中国市场，裁员400人
2025年11月报道，SAS于2025年10月30日通过电子邮件宣布裁员消息。据知情人士透露，SAS在中国裁减约400个工作岗位，并要求每位员工在11月14日前签署离职协议。受影响的员工将获得补偿方案，包括赔偿N+2，还有年终奖金以及截至2025年底的工资。
15.传联想ISG上海全员被裁！数百人就地解散！
2025年12月报道，近日据多名认证信息为联想员工的网友爆料，联想ISG上海全员被裁。该员工称，联想ISG中国此次裁员沟通会仅开了15分钟，且会议迟到了13分钟，播放了2分钟录音即宣布裁员事宜，孕妇都不能幸免。另有员工称，不仅上海，北京也会干掉，中国区软件，固件，OS全部裁撤，涉及北京、上海、天津和深圳等地。
16.传百度启动大规模裁员，个别业务90%员工受影响
2025年12月据报道，知情人士透露，百度近期开始裁员，多个业务部门将受到影响。该公司正面临AI领域日益激烈的竞争以及广告收入下滑的双重困境。据悉，百度的裁员主要聚焦入职不满1年的新人、高龄老员工以及低绩效人员。赔偿方案从N+1.5到N+3.5不等，部分员工甚至无需交接工作，签字即走。
国际：
1.芯片需求疲软，瑞萨电子将裁员数百人
2025年1月报道，由于多种芯片需求疲软，日本芯片制造商瑞萨电子2025年将裁员数百人。
瑞萨电子已通知员工，计划在日本和海外的21000个岗位中裁员不到5%。该公司还将推迟原定于春季实施的定期加薪。
2.恩智浦宣布或全球裁员1800人
2025年2月报道，荷兰半导体公司恩智浦（NXP）表示，由于欧盟部长正在讨论与美国之间的贸易关系，市场压力增加，该公司可能从其全球范围内裁员1800人。恩智浦的总员工数超过34000人，其中在荷兰约有2500人，此次裁员将涉及全球数百个工作岗位。该公司表示，裁员不一定会按各地点员工人数比例进行。
3.安森美将在重组期间裁员2400人，捷克厂裁员170人
2025年3月报道，在需求下降和收入下降的情况下，此前2月美国芯片制造商安森美表示计划裁员2400人。另外，受汽车产业芯片需求下滑影响，安森美最新表示，将在捷克裁员约170人。
4.微芯科技宣布裁员2000人，以应对汽车芯片需求放缓
2025年3月报道，美国微芯科技公司（Microchip）宣布，为应对汽车制造商需求放缓，公司计划裁减约2000个工作岗位，占其员工总数的9%。
5.盈利前景不佳 慧与宣布裁员3000人
2025年3月报道，慧与（HPE，Hewlett Packard Enterprise）公布的年度利润预期未达到投资者预期，并宣布计划裁员约3000人，随后股价暴跌约15%。慧与2025年10月表示，作为与瞻博整合的一部分，还将在未来一年内裁员，数量不详，将耗资约2.4亿美元。
6.戴尔继续裁员：2025财年员工数量将减少10%
2025年3月据外媒报道，人工智能服务器制造商戴尔科技集团表示，2025财年员工人数将减少10%，并重申了对多元化和包容性的承诺。
7.传IBM在美国大裁员！9000人面临失业
2025年3月报道，IBM正在美国多个地点裁减数千个工作岗位，其Cloud Classic部门受到的打击尤其严重。该公司尚未公开承认这些裁员，但内部人士表示，这是IBM重组和将工作岗位转移到海外（尤其是印度）的努力的一部分。
8.德国西门子计划全球裁员6000人，数字化工业部门受影响最大
2025年3月报道，德国工业巨头西门子18日宣布，计划在全球裁减约6000个岗位，其中2850个位于德国。这一裁员计划的影响主要集中在近期表现不佳的数字化工业部门。
9.因关税问题，三星停止在墨西哥投资并裁员30%
2025年3月报道，墨西哥蒂华纳商业联合会主席Roberto Vega Solís称，由于特朗普总统提出的关税计划引发了经济疑虑，三星已决定停止在墨西哥的任何未来投资。这家韩国公司还宣布计划在墨西哥裁员30%。
10.AI芯片创企SambaNova裁员15%，战略重心从训练转向推理
2025年5月报道，资金雄厚的AI芯片初创公司之一SambaNova Systems宣布裁员77人，约占其500名员工的15%。
11.JDI宣布在日本裁员1500人 约占当地员工总数的60%
2025年5月报道，日本显示器公司（JDI）表示，由于连续第11年亏损，将在日本裁员约1500人，占其国内员工总数的近60%。
12.谷歌全球裁员数百人！
2025年5月报道，知情人士表示，谷歌在其负责销售和合作伙伴关系的全球业务部门裁员约200人；4月10日，谷歌平台和设备部门裁员数百人，该部门负责Android软件、Pixel手机和Chrome浏览器；此前2月谷歌裁减云部门员工。此次裁员影响不到100名从事销售业务的员工，旨在释放资源投资于业务和AI。
13.Wolfspeed得州厂关闭并挂牌出售，年裁员328人
2025年6月报道，美国芯片制造商Wolfspeed持续实施裁员计划。1月，关闭得克萨斯州达拉斯郊外工厂，裁员75人，因150mm晶圆需求减少；3月宣布再裁180人，集中于北卡罗来纳州达勒姆和赛勒城工厂，此前已解雇CEO并关闭一家工厂；6月，塞勒城新工厂裁撤73名制造经理、技术人员和工程师，因高性能芯片需求疲软。Wolfspeed今年累计裁员328人。
14.Scale AI裁员14%，此前刚获Meta 143亿美元投资
2025年7月报道，Scale AI正在裁减其数据标签业务的数百名员工。一个月前，Meta Platforms向这家初创公司投资143亿美元，并挖走了其首席执行官（CEO）。Scale发言人Joe Osborne表示，该公司裁减200名全职员工，约占其全球员工总数的14%，并将提供遣散费。他还表示，Scale还将停止与其数千名全球承包商中的500名的合作。
15.微软两轮大规模裁员1.5万人，留任员工获额外激励奖金
2025年7月报道，微软公司刚刚结束一轮影响其销售人员的裁员，现正向部分留任员工提供奖金。一份文件显示，那些“因系统性挑战或自身无法控制的财务业绩结果而影响年度薪酬”的员工将获得额外薪酬。这些员工的薪酬将按其已完成更高比例的配额计算。
16.印度科技公司TCS将裁员2%，影响超过12000个工作岗位
2025年7月报道，印度最大IT服务提供商塔塔咨询服务公司表示，将在2026财年裁员2%，主要影响中高层管理人员。由于TCS部署AI和其他技术，同时进入新市场并应对不确定的需求前景，此举将导致该公司613000多名员工中约12200个工作岗位流。
17.估值13亿美元，硅谷独角兽Snorkel AI裁员13%
2025年9月报道，估值13亿美元的硅谷独角兽Snorkel AI近期证实裁员31人，原有员工240人。此次裁员对软件工程师的影响最为严重，但大多数AI相关的职位得以保留。
18.格罗方德纽约工厂再裁员，160亿美元扩建计划前景不明
2025年8月报道，芯片制造商格罗方德（GlobalFoundries）宣布，已对其位于美国纽约州萨拉托加县Fab 8工厂的员工进行“调整”。尽管格罗方德正在斥资160亿美元扩建其位于马耳他和佛蒙特州伯灵顿郊外的旧芯片工厂，但具体裁员人数及受影响员工类型尚未明确。。
19.英特尔分拆公司Altera宣布在硅谷总部裁员近百人
2025年8月报道，根据提交给加利福尼亚州的《工人调整和再培训通知》（WARN），从英特尔剥离出来的可编程芯片制造商Altera公司宣布，于2025年秋季在其圣何塞总部解雇82名员工，但并未具体说明哪些部门或岗位将受到影响。
20.LG电子全公司内推行自愿裁员，遣散费最高三年工资
2025年9月报道，LG电子在利润压力不断加大的情况下，两年来首次推出大规模退休计划。据知情人士透露，该计划面向家庭娱乐、家电、汽车零部件以及供暖和通风系统等部门的办公室和生产员工，目标人群是50多岁且表现不佳的员工。符合条件的员工将获得最高三年工资的遣散费，以及子女的学费补贴。申请截止日期为10月中旬。
21.意法半导体放弃在意大利工厂裁员，法国工厂裁员缩减至1000人
2025年9月报道，意法半导体承诺不会在意大利裁员。意法半导体4月表示，自愿离职将导致法国工厂裁员1000人，而原计划的自然减员计划中，法国工厂将裁员2800人，与意大利的谈判仍在进行中；此前6月报道，意法半导体CEO Jean-Marc Chery表示，预计未来三年将有5000名员工离职。
22.松下集团10月启动提前退休计划，大裁员1万人
2025年9月报道，作为集团裁员10000人的计划的一部分，松下控股将于10月开始接受消费电子和空调部门松下公司的提前退休申请。申请将于10月整个期间接受。提前退休人员将根据年龄等标准获得额外退休福利。该公司计划2025年在日本完成裁员。
23.德州仪器将裁员近400人，关闭剩余的150mm晶圆厂
2025年10月报道，德州仪器（TI）已通知员工，其现有的达拉斯和谢尔曼制造工厂预计于12月进行一轮裁员。之前员工表示，该公司于9月25日向员工透露这一消息。据该员工称，德州仪器将有近400名员工失业；在2025年3月，德州仪器（TI）此前解雇了利哈伊工厂的一些工人，未透露有多少员工被解雇，但表示这一数字低于《工人调整和再培训通知法》（WARN）的通知门槛。
24.英特尔近两年内大裁员35500人，关闭汽车业务部门
2025年10月报道，在陈立武（Lip-Bu Tan）正式就任英特尔CEO后的第二天，他宣布进行大规模裁员，以根据市场实际情况调整公司规模。英特尔在大约三个月内裁员多达20500人。如果加上上一任管理层裁掉的15000个职位，这意味着英特尔在不到两年的时间里大规模裁员35500人；此前2025年6月24日报道，英特尔表示“计划逐步关闭英特尔架构的汽车业务”，将履行对客户的现有承诺，但将裁减英特尔汽车集团的“大部分”员工。
25.AI浪潮下，亚马逊大裁员14000人：辞退通知已发出
2025年10月报道，亚马逊表示，将裁减约14000名全球企业员工，预计2026年还将进一步裁员。此次大规模裁员的部分原因是这家科技巨头正在积极采用AI技术。
26.美出口管制导致销售放缓，应用材料将裁员超1400人
2025年10月报道，美国芯片制造设备生产商应用材料计划裁减4%的全球员工，以应对销售放缓和贸易动荡。截至7月底，应用材料公司共有36100名员工，这意味着此次裁员可能影响超过1400名员工。
27.超低功耗业务受挫，Qorvo拟关闭部分欧洲工厂并启动裁员
2025年11月据报道，Qorvo正在逐步关闭位于荷兰乌得勒支和比利时泽勒的前Greenpeak工厂，并已启动裁员计划的谈判。尽管最终解散可能还需要几个月的时间，但这一举措已引起业界关注。
28.新思科技宣布裁员10%，2027财年末完成重组
2025年11月报道，Synopsys（新思科技）提交的监管文件显示，该公司将裁员约10%，即约2000名员工。
29.诺基亚计划在德国裁员800人，2030年关闭慕尼黑办事处
2025年11月报道，诺基亚计划到2026年在德国裁员300人，这是其全球成本削减计划的一部分。报道称，诺基亚还证实计划到2030年关闭其慕尼黑办事处。此次关闭将影响超过500个工作岗位。
30.Meta AI部门将裁员约600人，此前裁员3700人
2025年10月报道，Meta公司旗下“超级智能实验室”（Superintelligence Labs）AI部门共有数千名员工，此次将裁员约600人。此次裁员将影响“Facebook AI研究中心”（FAIR）、产品相关AI部门及AI基础设施部门，而新成立的“TBD实验室”（TBD Lab）将不受影响；2025年2月，Meta启动一项裁员流程，将解雇3700人，因为该公司正在严厉打击“表现不佳的员工”，并寻找新的人才来主导AI竞赛。
31.索尼以色列芯片公司分拆恢复为Altair，并裁员
2025年11月报道，索尼以色列芯片公司将脱离索尼集团，并以原名Altair Semiconductor作为一家独立公司恢复运营。此举将包括调整其组织结构，预计将裁员数十人；2025年7月，传索尼以色列芯片研发中心裁员超100人。
32.思科以色列宣布裁员，研发中心数十名员工面临失业
2025年11月报道，思科以色列分公司宣布将裁员数十人，主要集中在该公司位于内坦亚的研发中心。目前，思科在以色列的员工总数约为800人。
33.苹果罕见裁员数十人，涉及多位资深管理人员
2025年11月报道，苹果公司裁减了数十个销售岗位，旨在简化其向企业、学校和政府提供产品的方式，这对于这家iPhone制造商来说实属罕见的裁员。此次裁员涉及多位资深管理人员，另外裁员目标是与美国国防部和司法部等机构合作的政府销售团队。
34.惠普全球裁员8000人
2025年11月报道，个人电脑和打印机制造商惠普公司宣布将裁员4000~6000人。同时，该公司还发布了低于预期的新财年盈利预测；2025年2月报道，惠普表示将在截至10月的财年结束前裁员2000人。这将每年额外节省约3亿美元。
35.AI芯片初创公司Tenstorrent裁员7.5%
2025年12月报道，AI芯片初创公司Tenstorrent进行一轮裁员，裁掉7.5%的员工，员工总数减少到约1000人。
5.显示行业竞争升级：面板巨头为何不惜重金收购芯片企业？
12月26日，TCL科技发布公告称，拟以4.9亿元收购福建兆元光电80%股权及相关债权。此举旨在加速推进LED垂直产业链体系的整合，推动TCL华星在Mini/Micro LED高端显示技术上的进展，并加快相关技术在高端电视、商用大屏、车载显示等新型显示场景的产业化落地。通过本次收购，TCL华星将全面打通MLED全产业链，在Mini/Micro LED半导体显示领域构筑更完整的布局。
并购潮下的产业逻辑
TCL此次收购并非孤例。近年来，京东方通过控股华灿光电完成全产业链闭环，海信则依托乾照光电实现技术卡位。这一系列动作标志着中国显示产业领军企业正积极向上游LED芯片领域延伸，其背后是一场“巩固存量市场、抢占增量技术”的双重战略布局。
在Mini LED已成为中高端显示标配、Micro LED产业化临近临界点的关键节点，面板及终端巨头向芯片环节的垂直整合，既为当前Mini LED市场的竞争筑牢护城河，更为争夺下一代Micro LED显示技术的核心话语权奠定基础。
从产业逻辑看，Mini LED与Micro LED虽属不同技术代际，但共享LED芯片这一核心基础，技术路径具有协同性。据预测，2025年全球Mini LED电视出货量有望达到1239万台，同比增长57.8%，成为电视行业增长最快的细分赛道。与此同时，Micro LED在消费电子领域的渗透正逐步加速，从三星的巨屏电视到Garmin的智能手表，再到Sony Honda的车载显示，应用场景持续拓宽，市场增长潜力巨大。
当前，LED芯片行业因照明市场低迷处于周期底部，相关企业估值处于历史低位，这为面板企业提供了低成本战略整合的时间窗口。加之国家政策将Mini/Micro LED列为新型显示战略方向，并提供研发与设备补贴支持，形成了市场与政策双轮驱动的有利格局。这场并购潮的本质，是中国显示产业从“规模领先”迈向“技术引领”的关键一跃。
面板巨头“逐芯”之战
显示行业的竞争已从单一的面板制造，演变为覆盖“芯片-封装-应用”的全产业链综合较量。向上游核心的LED芯片领域延伸，成为头部企业构筑技术壁垒、掌控成本与供应链的关键战略。京东方、海信、TCL等国内巨头通过资本与技术的双重纽带，深度绑定芯片伙伴，拉开了新一轮产业垂直整合的大幕。
早在2022年11月，京东方便以20.84亿元入主华灿光电，成为其第一大股东，被视为产业纵向整合的标志性事件。此次合作的核心在于高效的技术协同，华灿光电在6英寸Micro LED芯片上已达80%以上的良率，与京东方珠海晶芯的COB产线无缝对接，快速构建了完整的MLED产业链，据称使京东方的综合成本降低约20%。
2025年12月，京东方晶芯科技完成增资，资金重点投向Micro LED芯片研发与高世代产线升级。其珠海COB产线已实现量产，并计划将月产能推向百万片级。在应用端，京东方将技术快速导入AR/VR、车载HUD等领域，其超高亮玻璃基Micro LED HUD产品亮度突破30万nits，已进入汽车供应链，形成了“消费电子+工业车载”的双轮驱动格局。
而海信通过累计投资16.05亿元，于2023年1月取得乾照光电22.88%股权，实现绝对控股。依托乾照在LED芯片的深厚积累，海信信芯微与之协同，攻克了RGB三色芯片的寿命与散热难题，仅用一年便实现136英寸全彩Mini LED电视量产，产品上市周期缩短30%。
凭借乾照的RGB芯片技术，海信率先推出RGB-Mini LED电视，在高端市场占据先机。2024年，其Mini LED产品在中南美市场销量同比增长超200%，并通过海外工厂实现本地化供应，形成了“核心芯片技术+全球化渠道网络”的协同优势。在更具前瞻性的Micro LED领域，乾照光电主攻10-20微米芯片的稳定量产，15微米芯片良率超80%，并与海信联合开发量子点色转换技术，以解决全彩化成本难题。
TCL科技收购兆元光电，旨在快速构建“巩固Mini LED优势、突破Micro LED前沿”的双线布局。在Mini LED领域，兆元光电在背光、直显、车载照明的技术与产能，将与TCL华星的面板制造优势协同，重点优化RGB三色Mini LED背光技术，提升核心背光模组的自供比例，增强中高端电视的市场竞争力。
此前，TCL华星已与三安光电合资设立芯颖公司，完成Micro LED中试线建设。此次收购兆元，进一步补全了从芯片到应用的最后一环，形成全产业链闭环。在Micro LED前沿，TCL华星重点攻关玻璃基显示技术与巨量转移设备国产化，其全球首套G3.5代线激光键合设备已实现稳定量产，为车载、AR/VR等未来场景储备解决方案。
除了上述三巨头，更多面板企业正加速进入赛道，技术路线呈现多元化。
维信诺通过分拆成立辰显光电，专注于TFT基Micro LED技术，其建设的国内首条TFT基Micro LED量产线已于2024年12月点亮并进入出货阶段，总投资达30亿元。
深天马早在2017年便布局Micro LED，成立了专门研究院，聚焦PID、车载、透明显示等重点方向。其投资11亿元建成的G3.5代Micro LED全制程产线已于2024年底贯通，联合开发了超30款关键设备与材料，致力于提供无界拼接的车载显示创新方案。
中国台湾地区的友达光电与群创光电也积极布局。友达与富采控股合作，正在建设全球最高世代的4.5代Micro LED生产线，预计2026年推出车载产品。群创则聚焦AM驱动Micro LED技术，其应用已在车载和大尺寸电视领域落地，计划从3.5代线起步并向6代线扩展。
从京东方的协同降本、海信的技术赋能全球拓展，到TCL的双线闭环，再到众多厂商的百花齐放，一场以掌控核心芯片为目标的“逐芯”战役已在显示行业全面打响。
产业链协同效应
面板巨头向上游芯片领域的战略延伸，其影响已远超企业个体竞争的范畴，正深度重塑中国Mini/Micro LED芯片产业的整体生态。这场以资本为纽带、以技术协同为核心的整合浪潮，在国产化替代、成本控制与国际话语权等多个维度，推动产业实现系统性突破。
并购与战略合作直接催化了核心环节的国产化替代进程。在Mini LED领域，中国大陆芯片产能已占据全球重要份额，头部企业如三安光电、华灿光电等不仅实现了75微米以下高端微间距芯片的量产，更将良率稳定在98%以上。在关键的驱动IC环节，集创北方、晶门科技等国内厂商的市占率稳步提升，驱动着百亿级市场规模的本土化发展。
更具战略意义的是Micro LED产业链的自主突破。除芯片企业持续精进外，核心制造设备与上游材料也取得显著进展。北方华创、中微公司的设备成功导入量产线；广东工业大学团队研发的巨量转移设备已实现规模化应用，打破海外垄断；长阳科技等高效率封装材料的批量供应，提升了整体产业链的协同性与安全性。这种从芯片、设备到材料的全链条国产化能力建设，为中国在新一代显示技术的竞争中构筑了坚实壁垒。
产业链的自主可控与技术进步，直接转化为显著的成本优势，加速了技术的市场化普及。
在Mini LED方面，国产芯片及驱动IC带来的成本优化，推动终端产品价格快速亲民化。预计2025年，Mini LED电视价格将进一步下探，带动国内出货量实现爆发式增长，使其从高端选项逐步成为主流消费级产品。
在Micro LED领域，成本的下降更为迅猛。得益于芯片自供和工艺成熟，显示模组成本近年来大幅降低，使得以往因价格高昂而局限于少数高端场景的Micro LED，开始向商用大屏、车载显示、高端消费电子等领域加速渗透。成本下降与应用场景拓展形成正向循环，为产业规模化发展打开空间。
随着技术积累与产业规模的壮大，中国企业在全球Mini/Micro LED领域的话语权日益增强。专利数量是直观体现。近年来，国内相关专利申请量持续高速增长，京东方、TCL华星、三安光电等龙头企业与顶尖科研院所成为创新主力，在巨量转移、芯片结构、驱动集成等核心领域构建了庞大的专利池。
整体而言，中国产业界凭借“芯片-面板-终端”的全产业链优势，逐步改变了过去由海外巨头主导的技术路径与产业生态格局，在全球竞争中赢得了更多主动权。
总结：
显示巨头集体“造芯”，是产业发展的必然选择。在技术迭代的关键期，掌控芯片意味着掌握性能、成本与供应链自主权。通过垂直整合，企业不仅能优化成本、保障供应，更能实现芯片与面板技术的深度协同，攻克巨量转移、色彩一致性等共性难题。
从全球竞争看，此举更具战略卡位意义。中国已在Mini LED市场占据领先，向上整合芯片资源将进一步强化在Micro LED赛道的话语权。从TCL、京东方到海信，中国显示产业正通过“垂直整合、技术攻坚、生态构建”策略，推动产业价值从“中国屏”向“中国芯”升级。未来，随着技术持续突破与商业化加速，中国有望在全球新一代显示竞争中扮演真正的引领角色。
6.集微咨询：2025年中国大陆半导体设计企业专利实力榜单
半导体设计是连接原材料、制造和封装测试等环节的桥梁，是整个半导体产业的核心环节。半导体设计的创新直接决定了产品的性能和功能，对整个产业链的发展起着至关重要的作用。随着国产替代进程的加速，半导体设计行业的重要性愈发凸显。
2025年我国芯片设计产业销售额预计将达到8357.3亿元，同比增长29.4％，在2006年至2025年的20年间，中国芯片设计产业的销售额年均复合增长率为19.6%，是唯一一个自有统计数据以来没出现过衰退的细分产业领域。同时，2025年中国芯片设计企业数量预计将增长至3901家，其中有831家企业2025年销售额超过1亿元，比2024年增加100家。但尽管我国半导体设计企业数量众多，产业集中度却仍然不高，小微企业仍然占大多数，86.5%的企业是人数少于100人的小微企业，产品处于市场中低端，缺乏核心技术和品牌影响力。全球半导体设计市场还是由台积电、英特尔、高通、英伟达等国际巨头主导，特别是在高端芯片设计领域。
中国已成为全球最大的集成电路市场之一，芯片设计行业在中国市场展现出强劲的增长势头，随着人工智能、5G通信、物联网等新兴技术的快速发展，对高性能芯片的需求不断攀升，芯片设计行业迎来了新的发展机遇，有望在技术创新和市场拓展方面取得突破。
将研发/生产中的创新成果通过申请专利的形式加以保护，已成为业内企业普遍的做法。在一定程度上专利成果可作为企业技术创新的外在反映。爱集微知识产权咨询针对中国大陆半导体设计企业的专利情况进行了全面梳理，权威发布专利实力榜单，以专利实力作为本行业相关企业的技术创新水准与市场潜力的反映，为公众和投资机构了解国内半导体设计企业的竞争力提供直观的参考。
下文涉及的专利数据统计规则说明如下：
1、除另有说明外，专利数据包括“天眼查”统计的相关企业“持股比例”或“对外投资比例”50%以上主体的专利数据；
2、数据统计公开/公告日截至2025年9月30日的专利数据，来源IncoPat专利数据库，爱集微知识产权咨询整理；
3、境外专利包含向世界知识产权组织（WO）和中国台湾地区（TW）提交的专利申请；
4、以下专利榜单涉及的半导体设计企业含IDM;
5、各企业间基于相同的规则比较，但数据库收录的数据源、检索方法设定等因素均有可能造成数据结果的偏差，爱集微知识产权咨询保留最终解释权。
中国大陆半导体设计企业——创新实力榜单
爱集微知识产权咨询从专利布局、有效性、技术、法律和经济等五个维度选取客观指标，基于合理的权重生成爱集微专利价值度，用以量化企业专利的价值高低。爱集微专利价值度兼顾了企业的专利布局策略的健康度、国际视野、专利文件撰写质量等多重因素。根据企业的专利总量和爱集微专利价值度，计算得到各企业专利创新分值，在此基础上发布中国大陆半导体设计企业专利创新实力二十强榜单。
在创新实力榜中，紫光展锐以7459分的创新实力分值位列榜单第一位。紫光展锐是全球领先的平台型芯片设计企业，是全球少数全面掌握2G/3G/4G/5G、Wi-Fi、RedCap、蓝牙、电视调频、卫星通信等全场景通信技术的企业之一。在核心的5G领域，紫光展锐是全球公开市场3家5G手机芯片企业之一。在2025年6月，紫光展锐上市辅导备案材料获备案登记，宣告了紫光展锐正式启动A股IPO辅导，这家估值高达700亿元的芯片设计巨头有望在2026年正式登陆科创板。汇顶科技、韦尔半导体和纳思达地位稳固，分列第2-4位，其中汇顶科技和韦尔半导体较2024年相比彼此交换了身位。
排在第5-12位的企业包括中兴微、智芯微、矽力杰、寒武纪、集创北方、昂宝电子、兆易创新、比亚迪半导体等企业，创新实力分值在1000至3000之间，居于排行榜第二梯队，与2024年基本一致。
海光信息、珠海一微、杰发科技、国民技术、士兰微、云天励飞、杰华特、龙芯中科、格科微的专利创新分值分布在700-1000范围内，居于排行榜第三梯队。相比于第一、二梯队的企业，它们在专利实力方面欠缺明显；并且，第三梯队企业间的专利创新分值差异微小，实力接近，技术创新竞争激烈。
中国大陆半导体设计企业——国际布局榜单
境外专利布局对国内半导体设计企业参与全球市场竞争的知识产权保护与国际市场话语权具有重大意义，体现了企业的国际视野。同时，境外专利也是企业实现技术出海、与国际巨头进行竞争的重要武器。针对国内半导体设计企业的境外专利布局的统计数据，爱集微知识产权咨询发布国内半导体设计企业国际布局二十强榜单。
从统计数据整体来看，国内半导体设计企业的境外专利布局数量和占比总体呈现稳步提升的趋势，一方面能够保护自身海外产品，另一方面提升自身在国际竞争中的话语权。国际视野二十强榜单中，汇顶科技、韦尔半导体、昂宝电子以明显优势稳居前三，海外布局专利比例均超50%。中兴微、矽力杰和集创北方的海外专利布局数量也较多，分别排名第4-6位。
中国大陆半导体设计企业——行业影响榜单
以专利被引用情况作为企业的技术对行业技术的贡献大小的参照。专利被引用的情况包括被其他专利文献公开引用，或在其他专利的实质审查程序中审查员将本专利文献作为对比文献在通知书或检索报告中引用。专利被引用比例的高低反映出企业披露的专利对应的技术方案的研究热度和业内关注活跃度，侧面反映出企业专利的技术先进性，可作为企业的技术对行业技术贡献度的体现。爱集微知识产权咨询基于国内半导体设计企业的专利被引用数量与比例的综合考虑，发布企业技术的行业影响力二十强榜单。
总体上看，行业影响力二十强榜单中，上榜企业的专利被引用比例集中分布在30%-50%，50%以上的企业较少。国内半导体设计企业的被引用专利数量与被引用专利在所有专利中的占比理想，体现了相关企业专利披露的内容受到业界广泛的关注。前二十强榜单中，国民技术继2024年后再次蝉联榜首，士兰微仍以835件被引专利的数量居第二位；昂宝电子的被引用专利数量达到605件，被引用比例提升至37.79%，位居第三。此外，斯达半导体新增132件被引用专利，排名从2024年的第15名跃居第4，提升幅度较大。
中国大陆半导体设计企业——新锐力量榜单
针对成立于近10年内的半导体设计企业，综合企业专利年产出量、专利价值度等多维度数据，爱集微知识产权咨询发布新锐力量企业十强榜单。
从专利数量与专利年产出等维度可以看出，近十年以来行业蓬勃发展，寒武纪、英诺赛科、海康微影等在各自赛道上持续发力，其中，寒武纪和英诺赛科的地位稳固，分列前两位；星辰科技、思特威、珠海零边界等企业的专利年产出在50-100件之间，位居第二梯队；大普微电子、京微齐力、凌阳华芯、信芯微等企业的专利年产出在50件以下，位居第三梯队。
中国大陆半导体设计企业——爱集微星级榜单
最后，爱集微知识产权咨询针对中国大陆半导体设计企业，在综合考虑专利数量、发明专利占比、授权专利与有效专利占比、专利海外布局、被引用比例、专利诉讼、专利转让、专利许可、专利质押、专利撰写水准等指标，进行专利实力星级评价，结果如下。
发布的榜单针对中国大陆半导体设计企业，由于企业的发展历史、技术积累、产业规模等多方面的因素，目前在分值上具有一定的差异。公众可通过各个企业间的数据对比，作为企业的技术创新能力、知识产权的重视程度和投入的参考。
爱集微知识产权咨询将持续关注各企业的专利数据更新和专利技术披露，并对榜单进行定期更新，对各个企业的排名变化进行动态监控，作为企业的技术进步与发展的参照。
关于集微知产
“集微知产”由曾在华为、富士康、中芯国际等世界500强企业工作多年的知识产权专家、律师、专利代理人、商标代理人以及资深专利审查员组成，熟悉中欧美知识产权法律理论和实务。依托爱集微在ICT领域的长期积累，围绕半导体及其智能应用领域，在高价值专利培育、投融资知识产权尽职调查、上市知识产权辅导、竞争对手情报策略、专利风险预警和防控、专利价值评估和资产盘点、贯标和专利大赛辅导等业务上具有突出实力。在全球知识产权申请、挖掘布局、专利分析、诉讼、许可谈判、交</
