芯片大厂联发科1月9日公布2025年12月营收512.66亿元新台币，月增9.3％、年增22.9％，带动全年业绩来到5,959.65亿元新台币，年增12.3％，创历史新高。2025年第4季合并营收为1,501.88亿元新台币，季增5.6％、年增8.8％。
联发科先前评估，2025年第4季营收以美元兑新台币汇率1比30.6来估算，将介于1,421亿元新台币至1,501亿元新台币之间，实际结果则刚好些微飞越区间高标，也优于预期。整体而言，联发科2025年营收高峰落在首季，第3季是全年低点，与以往季节性因素有所不同。
联发科是全球手机芯片出货量龙头，目前手机芯片业务仍占其过半业绩。近年积极在旗舰手机芯片领域提升市占，2025年推出天玑9500芯片，且先前估计2025年旗舰智能手机芯片营收会突破30亿美元，年增率超过40％。
外界关注，联发科2026年业绩将挑战首度超越6,000亿元新台币大关，全球智能手机市场已经趋于稳定发展，目前出货量可能难以高速增长，如果手机芯片相关业绩要继续提升，势必要继续优化产品组合，追求提升平均销售单价。
联发科在无线网路、车用、特殊应用IC等领域积极发展，持续抢占WiFi 7产品市场，在美国消费性电子展（CES 2026）更抢先亮相全新WiFi 8芯片平台Filogic 8000系列产品，宣示接下来的发展方向。联发科预估相关产品最快将于2026年第4季开始量产，外界则看好是其未来的增长动能之一。
至于另一重要动能则是特殊应用IC（ASIC）业务，联发科CEO蔡力行先前已经预告，持续以2026年云端ASIC相关营收达10亿美元新台币为目标。
