近日，士兰微电子总部研发测试生产基地项目在杭州市滨江区顺利封顶，标志着该公司发展进程中的又一重要里程碑。项目封顶仪式于1月28日举行，士兰微电子高级副总裁、项目总指挥黄丽珍，项目负责人林开通，以及总承包、监理、设计等参建单位代表共同出席，见证项目建设取得阶段性成果。
据悉，士兰微近年来持续加大产能与研发投入，已在杭州、成都、厦门等地布局多个制造基地，形成了覆盖芯片设计、制造、封装测试的全产业链布局。士兰微电子总部研发测试生产基地是公司为适应业务发展需求、强化自主设计制造能力、完善全产业链布局而实施的重要战略项目。项目总建筑面积约9.6万平方米，建成后将成为公司高端芯片的研发测试与验证中心，重点支撑下一代功率半导体、传感器及高端模拟集成电路的发展。
未来，该基地将与士兰微电子在杭州、成都、厦门等地的制造基地形成协同联动，进一步缩短产品从研发到市场的周期，持续提升公司为全球客户提供高效、可靠和高竞争力产品与服务的能力。
