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1.2025年中国集成电路产量4843亿块，同比增长10.9%
2.2025攻坚筑基，2026规模放量：芯粤能的碳化硅突围路径与领航展望
3.三星晶圆代工亏损6万亿韩元！泰勒厂将量产2nm芯片能否突破瓶颈
4.1月车市环比大跌超30%背后：主流车企回到同一起跑线，节后将密集出招
5.SiTime接近达成收购瑞萨电子时钟业务部门，价值约30亿美元
6.英特尔全面启动GPU布局 陈立武宣布新聘首席架构师
7.补偿N+4！曝博世在华启动人员优化，燃油汽车项目成“重灾区”
1.2025年中国集成电路产量4843亿块，同比增长10.9%
近日，2025年电子信息制造业运行情况发布。2025年，我国电子信息制造业生产快速增长，出口同比持平，效益稳步向好，投资持续下滑，行业整体发展态势良好。
一、生产快速增长
2025年，规模以上电子信息制造业增加值同比增长10.6%，增速分别比同期工业、高技术制造业高4.7个和1.2个百分点。12月份，规模以上电子信息制造业增加值同比增长11.8%。主要产品中，手机产量15.4亿台，同比下降5.8%，其中智能手机产量12.7亿台，同比下降0.9%；微型计算机设备产量3.32亿台，同比下降2.9%；集成电路产量4843亿块，同比增长10.9%。
二、出口同比持平
2025年，规模以上电子信息制造业累计实现出口交货值同比持平。12月份，规模以上电子信息制造业实现出口交货值同比增长1.2%。据海关统计，我国出口笔记本电脑1.33亿台，同比下降7.1%；出口手机7.51亿台，同比下降7.7%；出口集成电路3495亿个，同比增长17.4%。
三、效益稳步向好
2025年，规模以上电子信息制造业实现营业收入17.4万亿元，同比增长7.4%；营业成本15.1万亿元，同比增长6.9%；实现利润总额7509亿元，同比增长19.5%；营业收入利润率为4.3%，较1—11月提高0.2个百分点。
四、投资持续下滑
2025年，电子信息制造业固定资产投资同比下降3.8%，较1—11月下降0.6个百分点，比同期工业投资增速低6.4个百分点。
五、中部地区收入增长较快
2025年，规模以上电子信息制造业东部地区实现营业收入122907亿元，同比增长7.8%，较1—11月回落1个百分点；中部地区实现营业收入30149亿元，同比增长11.6%，较1—11月提高1.5个百分点；西部地区实现营业收入20120亿元，同比下降0.3%，较1—11月提高1.3个百分点；东北地区实现营业收入876.5亿元，同比下降3.3%，较1—11月回落0.5个百分点。12月份，东部地区实现营业收入12567亿元，同比下降0.4%；中部地区实现营业收入3445亿元，同比增长24.3%；西部地区实现营业收入2110亿元，同比增长11.9%；东北地区实现营业收入93.7亿元，同比下降7.1%。
2.2025攻坚筑基，2026规模放量：芯粤能的碳化硅突围路径与领航展望
【编者按】2025年，集成电路行业在变革与机遇中持续发展。面对全球经济的新常态、技术创新的加速以及市场需求的不断变化，集成电路企业如何在新的一年里保持竞争力并实现可持续发展？为了深入探讨这些议题，《集微网》特推出展望2026系列报道，邀请集成电路行业的领军企业，分享过去一年的经验与成果，展望未来的发展趋势与机遇。
本期企业：广东芯粤能半导体有限公司（以下简称“芯粤能”）
2025年，全球集成电路行业在技术迭代与市场变革中加速演进，碳化硅作为第三代半导体的核心赛道，正式迈入全面爆发的关键阶段——以新能源汽车主驱为基石，风光储、消费电子、AI算力中心等应用场景多点开花，行业告别概念炒作与资本狂欢，转而进入由可靠性、良率和现金流驱动的务实发展期。
在此浪潮中，芯粤能作为国内碳化硅产业商业化的领军者，以技术自主创新为核心、产业链协同为支撑，在2025年交出了一份亮眼的发展答卷，同时也为2026年的突破布局奠定了坚实基础。
2025：锚定车规核心，以技术突破与产能落地夯实行业地位
2025年，芯粤能始终聚焦车规级碳化硅芯片的产业化推进与核心工艺平台迭代，围绕车规主驱芯片、芯片制造开放平台、定制化产品三大业务板块深耕发力，取得了一系列标志性成果。
在主驱芯片上车方面，6月搭载公司自主研发碳化硅MOSFET主驱芯片的整车800V电驱总成顺利下线并实现量产，获得多家汽车品牌和车型定点，全年累计出货的芯片可支持约3000台新能源汽车，2026年装车量还将进一步攀升，在更多品牌主力车型上搭载，成功实现高性能、高可靠性主驱碳化硅芯片的国产化替代，加速汽车电动化深层次变革。
技术工艺的迭代升级是芯粤能2025年发展的核心驱动力。依托“量产一代、储备一代、预研N代”的技术迭代体系，公司第一代沟槽平台零失效通过1000小时全项可靠性考核，第二代沟槽平台良率突破96%，性能与国际头部厂商最新一代沟槽栅器件持平。此外，公司围绕更小元胞尺寸MOSFET技术以及超结等创新结构不断储备迭代技术，积极布局用于新兴领域的碳化硅MOSFET产品，为未来多元应用场景的拓展打牢基础。凭借碳化硅沟槽工艺平台的技术突破，芯粤能在2025年12月斩获2026年IC风云榜“年度车规芯片技术突破奖”。
产能建设方面，公司已建成年产16万片6英寸碳化硅芯片产能，且前瞻性兼容了8英寸晶圆生产，通过ISO/IEC 27001信息安全管理、ISO 14064温室气体核查等多项体系认证，入选胡润研究院“全球独角兽企业”与广州市独角兽创新企业，从技术、产能、资质三方面构建起综合竞争力。
面对2025年碳化硅行业商业化落地提速的趋势，芯粤能以产业链垂直整合应对行业变革。通过与股东芯聚能深度协同，公司构建了从碳化硅芯片设计、制造到封测和应用的完整产业链，形成“车规主驱芯片+制造开放平台+定制化产品”三大业务协同增效的格局。这种整合优势不仅极大提升了市场响应速度与产品竞争力，更推动行业向高性能、高可靠性、低成本方向演进。
在当前产业智能化浪潮不断提速的关键时期，芯粤能率先探索将人工智能技术深度融入核心生产场景，在2025年开展了一系列“AI+制造”的实践，启动AI自动缺陷分类（ADC）系统，基于深度学习算法，精准识别芯片生产中的缺陷图像，大幅提升缺陷检测自动化水平与一致性，加速质量反馈闭环。同时，公司与高校联合开展数字孪生模型研究攻关，构建可重入生产流程的解析模型与仿真平台，为智能化生产管控体系搭建奠定基础。
2026：乘势行业东风，以技术攻坚与生态拓展抢占发展先机
展望2026年，全球集成电路行业将继续沿着高端化、智能化与绿色化三大方向深化发展，而碳化硅赛道的增长潜力也将受益于三大关键驱动：8英寸碳化硅芯片工艺成熟推动产业链效能提升；碳化硅主驱芯片实现产业与市场双突破，国产化渗透率持续提高；以及AI与AR成为新增长引擎，技术、产能与供应链的领先布局将决定市场先机。
碳化硅应用将从新能源汽车、光伏储能向工业电源、消费电子、AI算力中心等领域加速渗透。据Yole预测，2030年全球碳化硅功率器件市场规模将达120亿美元，中高端应用是增长核心。
面对这一机遇，芯粤能将2026年定为“技术突破与市场拓展双轮驱动”的关键年，围绕核心技术攻坚、市场场景延伸、全球化布局、人才体系建设与绿色制造升级五大方向制定明确规划。
在技术层面，公司将持续推动沟槽MOSFET工艺平台的性能与可靠性突破，加快与客户的协同验证，同时依托已兼容的8英寸产线，快速响应未来规模化需求；另一方面，鉴于6英寸碳化硅芯片在良率、一致性及成本控制上的成熟优势，公司将继续巩固6英寸产品实力，保障当前市场对高性价比产品的需求，形成“6英寸稳根基、8英寸谋未来”的技术布局。
市场拓展方面，芯粤能将在车规领域进一步深化，覆盖更多汽车品牌与车型矩阵，推动2026年装车量大幅提升；同时瞄准AI数据中心、风光储充、工业电源等新兴场景，在超高压器件、新型器件结构等方向重点攻坚，打造多元化应用矩阵。
值得关注的是，随着海外客户的导入以及搭载芯粤能芯片的终端产品逐步进入国际市场，2026年芯粤能将系统化推进参与国内外各类技术和验证标准的编制工作，确保产品符合更多关键的海外认证与标准要求，并全力推动国际客户的验证流程，以扎实的产品力+务实的合作策略，稳步推动国产碳化硅芯片走向更广阔的全球市场。
人才是创新的核心驱动力，2026年芯粤能将完善“引、育、用、留”一体化人才发展体系：在培养上，深化“专业+管理”双通道体系，依托内部学习平台开展常态化技术培训与专项岗位能力提升培训，同时加强与高校及科研机构的联合培养，构建产学研用人才储备机制；在激励上，优化薪酬福利与长期激励安排，设立专项奖励，对技术突破、工艺优化、知识产权贡献突出的团队与个人重点激励，激发组织创新活力。
绿色制造与可持续发展是企业高质量发展的底色。2025年，芯粤能已通过ISO 14064认证并荣获广东省“绿色工厂”称号，2026年公司将在此基础上设定明确的节能降耗指标，推动产业链协同减碳，同时持续升级光伏储能系统、工业用水回收系统等绿色设施，致力于打造资源节约、环境友好的行业绿色制造标杆，以“以人为本，生命至上，践行安全环保，共创绿色未来”的安全环保方针，实现经济效益与环境效益的协同发展。
从行业价值来看，芯粤能2026年的战略布局不仅关乎企业自身发展，更承载着推动国产碳化硅产业自主可控的使命。当前，车规级主驱芯片、高端工业芯片等领域仍高度依赖进口，国产器件导入面临验证周期长、市场信任门槛高等挑战，芯粤能通过技术突破与生态协同，正逐步打破这一瓶颈——未来，公司将继续对技术创新嵌入国家战略性应用场景，通过场景验证实现技术迭代、成本下降与生态成熟，践行“国芯国用”战略，为发展新质生产力、保障国家半导体产业安全提供坚实支撑。
站在2026年的新起点，芯粤能正以“技术迭代为帆、产业链协同为桨”，在碳化硅产业的蓝海中稳步前行。随着行业机遇的释放与公司战略的落地，芯粤能正朝着国内领先的SiC芯片制造服务商的目标持续迈进，不仅为自身赢得市场先机，更将为中国在第三代半导体领域实现由后发追赶至前沿引领的历史性跨越，注入强劲“芯”动力。
3.三星晶圆代工亏损6万亿韩元！泰勒厂将量产2nm芯片能否突破瓶颈
三星电子的晶圆代工业务长期亏损。证券机构估计，三星晶圆代工部门2025年的营业亏损约为6万亿韩元（约合人民币288亿元）。然而，随着今年2nm工艺的全面投产，预计营业亏损规模将减少至约3万亿韩元（约合人民币144亿元）。
三星电子宣布计划于2026年下半年开始量产2nm先进晶圆代工工艺。在1月29日举行的2025年第四季度财报会议上，三星电子表示：“第二代2nm工艺的研发进展顺利，目前已达到良率和性能目标，目标是在今年下半年实现量产。”
三星电子进一步解释道：“我们正在与主要客户同步开展产品设计的性能、功耗和面积（PPA）评估和测试芯片合作，因此量产前的技术验证工作正按计划进行。”
三星电子正准备在美国得州泰勒新工厂基于2nm工艺进行半导体量产。2026年是三星电子半导体事业部在美国运营的第30个年头，该事业部希望通过得州泰勒晶圆代工厂的投产实现新的飞跃。
得州泰勒先进晶圆代工厂总投资达370亿美元（约合55万亿韩元），正在建设3nm及以下的尖端工艺生产线，以满足人工智能（AI）和自动驾驶等高性能计算（HPC）的需求，目前已进入最后的准备阶段，预计将于2026年投产。2025年7月，泰勒晶圆厂成功拿下包括特斯拉自动驾驶芯片AI6在内的订单，标志着三星晶圆代工业务的复苏。此前，三星晶圆代工业务已陷入长时间的困境。
然而，全球晶圆代工企业在美国市场的竞争日趋激烈。
台积电率先采取行动。在1月15日发布的2025年第四季度财报中，台积电公布了其史上规模最大的投资计划，投资额在520亿~560亿美元之间。
技术差距也是亟待解决的一大挑战。三星电子的2nm工艺良率约为50%，远低于台积电70%~90%的良率水平。
市场份额差距也显著扩大。2025年，台积电占据全球晶圆代工市场70%的份额，领先第二名三星电子（7%）63个百分点。美国政府对本土企业英特尔的全力支持，也给三星的晶圆代工业务带来了更大的竞争压力。美国政府向英特尔投资约89亿美元，甚至成为了英特尔的最大股东。
此外，英伟达也通过向英特尔投资约50亿美元进行股权收购和技术合作，为英特尔提供支持。
最近有传言称，英伟达可能会采用英特尔最先进的Intel 14A（1.4nm）工艺来制造其下一代图形处理器（GPU）架构“费曼”（Feynman）所需的部分半导体。
分析表明，三星晶圆代工业务只有证明其尖端工艺技术的能力，才能重回正轨。而从特斯拉获得的订单量，预计将成为检验三星晶圆代工能力的试验场。
如果三星能够稳定量产采用2nm制程工艺制造的特斯拉AI5芯片，预计这将为其赢得更多来自大型科技公司的订单奠定基础。
2025年，三星与特斯拉签署了一份价值165亿美元的半导体供应合同，进一步提升了其2nm技术的可靠性。近期有报道称，三星正在与谷歌、AMD等公司洽谈基于2nm制程工艺的AI芯片量产合作。
此外，三星电子正积极通过“交钥匙工程”提升自身竞争力，提供从半导体设计到代工、存储器和先进封装的一站式解决方案。这被认为是三星电子独有的强大差异化优势，而台积电则不具备这一优势。
三星电子晶圆代工事业部副总裁Kang Seok-chae表示：“我们预计今年面向HPC和AI应用的2nm工艺订单项目数量将比上年增长130%以上。”
他还提及了1.4nm工艺路线图。Kang Seok-chae解释道：“1.4nm制程正在研发中，目标是在2029年实现量产，目前已按计划取得重大进展。”他补充道：“我们计划在2027年下半年向客户分发PDK（工艺设计套件）1.0版本。”
下一代智能半导体事业部总监（首尔大学名誉教授）Kim Hyung-jun解释道：“美国的目标是将国内芯片生产比例提高到30%左右，很可能希望三星电子能够填补台积电无法满足的缺口。”他强调：“确保三星电子的技术能力迫在眉睫。”
4.1月车市环比大跌超30%背后：主流车企回到同一起跑线，节后将密集出招
2月1日-2日，多家车企发布2026年1月汽车销量数据，整体呈现同比增长、环比大降的态势。根据18家车企披露数据显示，1月合计销量为141.65万辆，较2025年1月的133.29万辆同比增长6.27%，较2025年12月的202.98万辆环比下降30.21%。环比下滑既体现了行业阶段性调整、政策支持换挡的压力，也与农历春节所带来的消费节奏扰动密切相关——大量购车需求已在2025年12月集中释放，导致2026年1月市场进入传统淡季。
从市场结构来看，2026年的开场，延续了2025年的开局表现，尽管整体销量承压，但不同车企之间的分化格局愈发清晰。18家车企中，有13家实现了同比增长，而环比方面则几乎全线回落，仅有吉利汽车一家实现正增长。
同比表现：新势力领跑，头部阵营承压
在同比维度上，2026年1月中国车企展现出鲜明的结构性差异。部分聚焦新能源赛道、产品周期处于上升期的品牌实现高速增长。广汽埃安以171.63%的同比增幅高居榜首，其销量从2025年1月的7965辆跃升至2026年1月的2.16万辆，但较2024年的2.49万辆仍有差距。赛力斯集团、极氪与蔚来同样表现抢眼，同比增速分别达104.85%、99.73%和96.08%，接近翻倍增长，显示出鸿蒙智行生态赋能及高端纯电细分市场的持续扩容效应。
其他新势力方面，小米汽车1月实现超70%的同比增幅（对比2025年1月2.29万辆基数），上汽智己亦录得65.96%的同比增长。这些品牌通过智能化体验、用户运营和精准定价，在激烈竞争中持续扩大用户基本盘。
传统汽车集团中，上汽集团、吉利汽车、广汽集团、长城汽车保持平稳发展趋势，2026年1月同比增速介于11%-24%区间。
然而，部分企业则面临同比下滑压力。小鹏汽车销量同比下降34.07%，比亚迪下降30.11%，理想汽车微降7.55%，奇瑞智界更是大幅下滑65.34%。这些品牌的同比负增长，既受去年同期高基数影响，也折射出产品迭代节奏、市场竞争加剧及消费者偏好变化带来的挑战。
环比表现：季节性回落，吉利逆势突围
2026年1月的环比数据呈现出典型的春节前消费真空特征。受假期因素影响，绝大多数车企销量较2025年12月明显回落。其中，北汽蓝谷环比暴跌77.07%，上汽智己下降65.43%，奇瑞智界下滑61.94%，降幅居前，反映出部分品牌在市场端面临较大波动性。
值得注意的是，吉利汽车成为本次统计中唯一实现环比正增长的车企，销量从2025年12月的23.68万辆增至2026年1月的27.02万辆，环比增长14.08%。这一逆势表现得益于其多品牌协同战略的有效执行、新能源产品矩阵的快速完善（如银河系列放量）以及春节期间精准的促销与交付保障，彰显出其体系化作战能力。
头部车企如比亚迪环比下降50.04%，小鹏与零跑分别下滑46.65%和46.94%，理想下降37.47%，均受12月冲量后销量回落影响。相比之下，上汽集团（-28.95%）、长城汽车（-27.18%）和奇瑞集团（-21.82%）的环比降幅相对温和，不过也面临较大的销量环比下滑压力。
头部车企竞争格局：上汽重回首位，吉利展现韧性
从销量绝对值看，2026年1月市场格局保持相对稳定。上汽集团尽管环比下滑近三成，但凭借合资与自主双轮驱动，以32.74万辆重回行业第一。吉利汽车以27.02万辆紧随其后，并成为唯一环比增长的头部企业，其“燃油+新能源”双轨并进战略成效显著。比亚迪在10.05万辆外销的支撑下，艰难以21.01万辆稳住第三，先发优势消退背后，比亚迪面临的压力还在加大。
奇瑞集团（19.15万辆）、广汽集团（11.66万辆）分列第四、第五，维持传统车企第二梯队地位。值得注意的是，新势力品牌虽在销量排名中暂未进入前列，但蔚来（2.72万辆）、理想（2.77万辆）、零跑（3.21万辆）、小米（超3.9万辆）等已逐步逼近传统二线品牌，市场影响力持续提升。
排位赛再生变：先发光环褪去，春节后将密集出招
针对2026年1月中国汽车市场呈现出“同比小幅增长、环比显著下滑”的复杂态势，乘联分会秘书长崔东树早有预判：预计2026年年初国内新能源锂电池需求环比大幅下降。
造成这一局面的核心原因在于新能源汽车购置税政策的重大调整。进入2026年，购置税优惠从“全额免征”转为“减半征收”，这一变化直接促使大量消费需求在2025年底集中释放，严重透支了2026年首月的购买力。同时，年度交替之际各地购车补贴政策未能及时延续，进一步加剧了消费者于2025年末的抢购与观望情绪并行，拉低了次年1月的交付表现。叠加传统春节假期因素，形成车市需求短暂下行效应。
受新的购车支持政策及购置税等影响，市场对2026年的年度销量预测呈现出两种截然不同的观点，以中汽协为代表的机构认为，2026年汽车销量预计为3475万辆，同比增长1%；而以瑞银投资银行为代表的机构则预测，预计2026年中国汽车市场将有2%的回落。
与此同时，车企集团间的竞争变得更为激烈，比亚迪等电动化领先企业的先发优势正加速消退，而吉利、上汽等车企则加快了赶超进程，2026年1月的销量排名变动正是最好说明。这也预示着，电动化、智能化交织发展下，主流车企重新站回同一起跑线，未来竞争将更加聚焦于技术落地效率、成本控制能力与用户生态构建，2026年车企如何出牌？春节过后将见分晓。
5.SiTime接近达成收购瑞萨电子时钟业务部门，价值约30亿美元
据知情人士透露，模拟芯片制造商SiTime公司即将达成一项收购瑞萨电子公司时钟业务部门的协议，该交易价值可能约为30亿美元。
据知情人士透露，总部位于加州圣克拉拉的SiTime公司正在敲定收购瑞萨电子旗下时钟业务部门的交易。该时钟部门负责生产时序元件的部门，这些元件包括用于无线基础设施、网络和数据中心信号同步的时钟。
知情人士称，两家公司最早可能在周四（2月5日）达成协议，届时瑞萨电子将公布其全年业绩。他们还补充说，谈判仍在进行中，仍有可能破裂。
SiTime专注于硅振荡器和谐振器，这些产品用于保持人工智能数据中心内复杂电路的同步运行。任天堂公司的供应商MegaChips公司（总部位于大阪）持有SiTime的股份。
据彭博社数据显示，SiTime收购瑞萨电子旗下子公司将是其迄今为止规模最大的一笔收购。知情人士透露，两家公司一直在就潜在交易进行谈判。
出售该部门将为瑞萨电子提供更多资金，用于在高增长领域进行收购，并向平台型业务转型。这家汽车芯片制造商于2024年收购了美国电子设计软件提供商Altium Ltd.，此举标志着其业务模式从一次性产品销售转向其他模式。
过去12个月，SiTime的股价飙升了83%，公司市值约为98亿美元。同期，瑞萨电子的股价也上涨了近30%，市值约为4.9万亿日元（310亿美元）。（校对/赵月）
6.英特尔全面启动GPU布局 陈立武宣布新聘首席架构师
英特尔CEO陈立武周二(3 日) 表示，该公司计划生产图形处理器（GPU）。他表示，公司已任命一名新的首席架构师，负责推动图形处理器研发布局。
陈立武周二在思科AI高峰会(Cisco AI Summit) 上指出，这名新任高层将负责打造英特尔的GPU发展蓝图。他坦言邀请对方加入公司“花了一些工夫去说服。”
据了解，原任职于高通的高层主管Eric Demmers已于上月转任英特尔，并随后通过领英平台证实相关消息。
陈立武在接受媒体访问时也指出，英特尔的GPU计划将锁定数据中心市场，这正是英伟达近年来建立庞大业务版图的领域。他也指出，Demmers将向英特尔数据中心芯片业务负责人Kevork Kechichian报告。
GPU是大型语言模型的核心运算引擎，主要设计与供应商是英伟达与AMD，随着企业竞相建置人工智能基础设施与数据中心，相关需求已大幅攀升。
陈立武表示，GPU业务“与数据中心密切相关”，目前正与客户合作，接下来将依据客户需求来定义产品方向。
陈立武也提到，已有“几家客户正在高度密切地接洽”英特尔代工业务，市场兴趣主要集中在英特尔的14A制程技术，且量产时程可能在今年稍晚开始加速。
他指出，若要真正承接客户订单，对方必须清楚告知需求量与产品种类，英特尔才能提前规划并投入时间建置产能。
市场也持续关注，英特尔是否能在竞争激烈的先进制程与AI 芯片市场中追赶主要同业。
英特尔近年在人工智能数据中心浪潮中逐步落后于多家半导体竞争对手，营运压力不小。幸运的是，英特尔去年获得美国政府、软银(SoftBank) 以及英伟达的资金与策略支持，显示其在美国半导体政策与产业布局中的关键地位。
本月稍早，尽管英特尔最新财报优于市场预期，但生产瓶颈与供应链问题仍成为投资人关注焦点，掩盖了财报表现的正面信号。
随着GPU及晶圆代工策略逐步明朗，市场正观察英特尔能否藉由新的人事布局，重新强化在AI芯片竞赛中的竞争力。（来源： 钜亨网）
7.补偿N+4！曝博世在华启动人员优化，燃油汽车项目成“重灾区”
近日，《次世代车研所》从博世中国内部员工处获悉，目前公司已开启裁员，人数近200人，“重灾区”为博世在无锡的燃油汽车项目和氢燃料电池项目。
另有员工证实裁员的真实性，但直言公司的补偿方案相对优厚，“目前这几波都是经济性裁员，全部补偿了N+4。今年6月份，还将在国内开启一轮裁员，涉及员工会更多”。
博世中国官方向《次世代车研所》否认了裁员一说，称此举是企业的正常经营管理深化行为。
作为全球最大汽车零部件供应商，博世的裁员行动不断：2024年曾宣布在德国裁员9000人，2025年又追加裁员1.3万人，预计到2030年底将裁员2.2万人。而在中国区，博世的员工数量呈现些许下降趋势，根据披露，其在2023年底有约5.8万名员工，一年后该数据降至5.6万。
博世中国总裁徐大全曾坦言：“在电机、电桥、电控和辅助驾驶等新兴领域，博世的盈利状况都不乐观”。目前纵观行业，华为、比亚迪等多家中国企业崛起，抢占了市场份额，博士在竞争中逐渐“失宠”。
