1、【集微分析师大会】IDTechEx首席研究顾问：解码硅光子技术前沿与未来图景
2、泰昕微电子破产审查，系IGBT/SiC功率模块设计公司
3、苹果CEO库克现身成都，或参加50周年特别活动
4、重返中国 AI 芯片市场：英伟达 H200 重启供货，Groq 芯片补齐推理版图
5、俄罗斯自研国产350nm光刻机纳入工业设备目录
6、SEMI台湾区总裁预测：半导体产值9年翻倍，2035年有望突破2万亿美元
7、机构：2026年全球折叠屏智能手机出货量将增长20%，苹果占据28%份额
1、【集微分析师大会】IDTechEx首席研究顾问：解码硅光子技术前沿与未来图景
技术创新是半导体产业发展的永恒核心。当 AI 与半导体深度融合，先进封装、硅光子、物理 AI 等前沿技术正以前所未有的速度重塑产业生态。5 月 27-28 日，集微全球半导体分析师大会将在上海张江点燃智慧火花，汇聚全球顶尖技术大脑，共议技术革新之路。
今日，我们重磅官宣IDTechEx 首席研究顾问 Dr. Xiaoxi He将出席本次大会，为现场带来硅光子与光子集成电路领域的深度技术解析与思考。
Dr. Xiaoxi He，拥有剑桥大学卡文迪许实验室物理学博士学位，硕士毕业于德国乌尔姆大学，并在山东大学获得物理学学士学位。2014 年加入IDTechEx，后转调日本分部担任研究总监，长期深耕技术前沿领域，研究覆盖硅光子与光子集成电路（PIC）、共封装光学（CPO）、先进半导体封装、AI数据中心关键使能技术、固态电池及自动驾驶感测等等多个核心方向。
凭借专业的技术素养与敏锐的行业洞察力，她曾为多家财富 500 大企业提供技术尽职调查与策略建议，为企业技术布局与战略决策提供重要支撑。同时，她在Wiley、EE Times Europe 及 IDTechEx 等国际主流期刊上发表多篇论文与业界评论，其观点与研究成果备受全球半导体及光子技术领域同仁的关注与认可。
在本次大会中，Dr. Xiaoxi He将围绕硅光子/光子积体电路（PIC）与光子集成电路（PIC），从底层逻辑出发，深度解读硅光子技术领域的前沿探索。她将分享硅光子领域的核心研发进展，分析商业化落地路径，并对其未来进行前瞻性展望。
目前，分析师大会早鸟票正式开售，火热报名中！限时特惠+双重会员好礼，优惠力度拉满。原价单日票600元、两日套票1000元，早鸟特惠单日票450元，双日套票仅需800元，立省200元。售票截止时间为 5月9日，现场票不享受折扣优惠。本次大会还设有额外专属福利，与会嘉宾均可获赠爱集微 VIP 会员季卡，两日全程参与更可额外获得爱集微 VIP 会员半年卡。
这是一次与顶级技术大脑对话的绝佳机会。5 月 27 日，上海张江，让我们跟随Dr. Xiaoxi He的脚步，共探硅光子技术革新之路、共绘产业发展新蓝图。
2、泰昕微电子破产审查，系IGBT/SiC功率模块设计公司
3月16日，杭州市滨江区人民法院日前公开一则破产审查案件信息，案号为（2026）浙 0108 破申25号，被申请人为杭州泰昕微电子有限公司。
官方信息显示，泰昕微电子成立于2018年，是国内首家聚焦功率半导体超高集成化系统方案商。公司面向新能源汽车、太阳能、风电等领域，专注于IGBT/SiC等功率模块及分立器件的研发、设计、封测业务，为客户提供完整的软硬件解决方案。
在2025年6月份的活动中，泰昕微电子创始人、CEO吕冬洋还曾表示，公司专注功率模块行业应用开发，拥有丰富的技术积淀以及强大的供应链整合能力，将持续助推SiC应用方案落地与市场化进程。
但泰昕微电子已多次陷入司法纠纷。企查查等平台信息显示，公司曾因买卖合同纠纷被起诉，同时存在被限制高消费、列入失信被执行人等多项高风险记录，涉案金额超104万元。此次破产审查申请，进一步凸显了公司面临的严峻经营压力。
目前，杭州市滨江区人民法院已受理泰昕微电子破产审查申请，案件正处于进一步审理阶段。
3、苹果CEO库克现身成都，或参加50周年特别活动
3月18日下午，苹果公司CEO蒂姆·库克现身成都太古里苹果零售店，有消息称他此次主要为参加Apple 50周年特别活动。
去年10月，业和信息化部部长李乐成在北京会见库克，双方就苹果公司在华业务发展、加强电子信息领域合作等议题进行交流。工信部总工程师钟志红参加会见。
李乐成表示，中国超大规模市场和完备的产业体系，蕴含着巨大投资和消费潜力。中国将坚定不移推进高水平对外开放，大力推进“智能产业化”和“产业智能化”，为包括苹果公司在内的外资企业进一步营造良好营商环境。希望苹果公司继续深耕中国市场，积极参与中国新型工业化进程，与中国产业链上下游企业协同创新发展。
库克感谢工业和信息化部对苹果公司在华发展的支持，表示将继续加大在华投资，进一步提高对华合作层次和水平，实现互利共赢发展。
4、重返中国 AI 芯片市场：英伟达 H200 重启供货，Groq 芯片补齐推理版图
英伟达执行长黄仁勋17日于GTC全球媒体分享会表示，已重启并加快生产H200销陆。此外，英伟达传也正在准备能在大陆销售Groq推论芯片，试图在竞争日益激烈的AI推论市场中站稳脚跟。
法人指出，英伟达冲刺H200生产，有助扩大其中国市场占有率，助益鸿海（2317）、英业达等在大陆有不少云端服务供应商（CSP）客户的服务器厂后续出货。
黄仁勋说，「我们已经拿到中国许多客户的H200许可证，我们已经接到很多客户的采购订单，我们正在重启制造中」，「我们的供应链正在动起来」。
这款基于较旧世代Hopper架构的产品，先前因为美中监管趋严于去年停产。此次在取得出口许可后重启生产，标志英伟达在重新进入中国大陆市场方面取得了进展。
路透报导，北京当局已批准多家陆企能够采购H200订单。一名陆企消息人士说，不知道北京是否已给予最后批准，但已收到英伟达通知，能够下单。 H200是基于较旧世代Hopper架构的产品，先前因为美中监管趋严于去年暂停生产，如今取得出口许可并重启生产，象征英伟达在重新进入中国大陆市场方面，取得进展。
路透另一篇报导指出，英伟达正准备推出一款可销往大陆市场的Groq芯片版本，并非特别为大陆降规设计，而是具备可与其他系统整合的弹性，预计最快5月上市。
英伟达即将推出的Vera Rubin绘图处理器（GPU）用于海外资料中心进行模型训练，可销往大陆的Groq芯片则负责推论运算，两者并非打包销售，而是分别部署于不同市场，以因应出口管制的限制。（经济日报）
5、俄罗斯自研国产350nm光刻机纳入工业设备目录
俄罗斯通过将一套新型光刻系统纳入国家工业信息系统（GISP），进一步提升了其国内半导体制造能力。这套由泽列诺格勒纳米技术中心（ZNTC）研发的设备用于在集成电路制造过程中将设计图案转移到半导体晶圆上，现已被列入国家工业设备目录。该目录重点介绍了这套能够实现350nm分辨率的对准和投影光刻装置，这标志着俄罗斯在构建自主微电子制造生态系统方面取得重要进展。
该设备于2026年3月初被添加到GISP产品目录中，表明该系统现已被正式认可为可供俄罗斯半导体行业部署的工业产品。该系统型号为RAVC.442174.002TU，是俄罗斯自主研发的光刻机解决方案之一，专为超大规模集成电路（VLSI）的生产而设计。
光刻技术：半导体制造的核心
光刻技术是半导体制造商将微观电路图案转移到硅衬底上的核心工艺。该系统利用紫外光将光掩模的图案投射到已沉积在衬底上的光敏材料上。经过光刻和后续处理步骤后，该图案被转化为构成集成电路的晶体管、互连线和其他微电子元件的蓝图。
由于ZNTC设计的这套设备专为投影光刻而设计，因此光掩模图像是通过光学方式投射到晶圆上，而不是直接贴附在晶圆上。该方法提高了精度，并实现了电路图案在衬底表面的重复复制。系统还会执行对准操作，以确保每一层电路相对于先前构建的层都精确定位。
正如产品目录所述，该仪器能够将光掩模图像投影转移到半导体晶圆上，并在超大规模集成电路（VLSI）器件制造过程中，以0.35µm的设计精度将该图案复制到晶圆上。这种精度表明，尽管该技术节点距离当代半导体制造的前沿还有一定距离，但它仍然广泛应用于工业电子、汽车系统、电源管理器件以及众多嵌入式应用领域。
俄罗斯研发制造
GISP产品目录中将该设备标注为俄罗斯制造。然而，这一标注基于制造商的声明，尚未对俄罗斯境内的生产本地化程度进行独立验证。
泽列诺格勒纳米技术中心是一家研发和制造公司，是俄罗斯微电子生态系统中的关键机构。该中心位于泽列诺格勒，这座城市常被誉为俄罗斯的“硅谷”，致力于推进半导体技术、纳米技术器件和先进制造设备的研发。泽列诺格勒市在苏联时期就已建立，最初是作为半导体研发中心而设立的，如今依然聚集着众多研究机构、制造工厂和设计中心。
该国半导体生态系统的核心由芯片制造商、设备开发商和研究实验室组成，而这些机构都位于泽列诺格勒。该产业集群内自主研发的光刻设备，体现了该地区对俄罗斯科技发展战略的重要意义。
据报道，该光刻系统于2024年投入生产，这意味着它是俄罗斯微电子制造设备组合中相对较新的成员。由于获取外国技术的限制日益增多，俄罗斯正努力减少对进口半导体设备的依赖，而该光刻系统的研发正契合这一国家战略。
规格和技术能力
该光刻设备设计用于加工直径达200毫米的半导体晶圆。这种晶圆尺寸被广泛用作行业标准，尤其是在生产电力电子、微控制器（MCU）、传感器和其他专用电路的工厂中。
分辨率对于光刻设备至关重要，因为它决定了晶圆上可印刷的最小特征尺寸。该系统在此案例中可提供350nm的分辨率。这意味着它可以稳定地生成尺寸约为三分之一微米的电路图案。
该设备的工作波长约为365nm，这通常与i线紫外光刻技术相关。365nm波长范围仍然适用于许多成熟的工艺。尽管最先进的处理器是由使用波长更短的光刻胶（例如深紫外DUV或极紫外EUV）的现代半导体晶圆厂生产的，但其技术节点仍然至关重要。
另一项关键指标——对准精度——确保半导体器件的每一层都与其先前图案化的层对齐。据报道，ZNTC的对准误差约为90nm。这种精度对于防止多层芯片制造过程中出现缺陷以及维持可靠的电气连接至关重要。
该仪器的工作光刻区域约为22 x 22毫米，能够投射单个芯片图案，然后通过步进重复曝光的工艺在晶圆上重复这些图案。
研发合作
ZNTC与白俄罗斯公司Planar合作开发了这套光刻系统。据悉，该项目于2021年启动，并在几年后完成，是俄罗斯工业和贸易部资助的项目之一。
此次合作体现了白俄罗斯和俄罗斯在微电子制造领域持续的技术合作。白俄罗斯在半导体生产设备方面一直享有盛誉，这主要得益于几家源自苏联微电子产业的公司。
该项目的目标是开发一种光刻工具，通过整合工程资源和制造经验，使其能够在俄罗斯本土应用，从而为俄罗斯的芯片制造工厂提供支持。
现代电子应用
尽管与目前用于尖端处理器的3nm或5nm技术相比，350nm工艺节点似乎已经过时，但它在众多工业应用中仍然具有重要意义。
在电力电子领域，通常会采用优先考虑可靠性和耐久性而非极致小型化的半导体工艺。电力电子技术用于调节和转换各种设备（包括工业机械和电动汽车）中的电能。此外，180nm至500nm的工艺节点还用于制造多种汽车MCU、传感器和模拟元件。航空航天电子、电信基础设施和工业控制系统通常采用类似的工艺节点。这些领域追求的并非尽可能小的晶体管尺寸，而是长期可靠性、抗辐射能力和稳定的制造工艺。
因此，能够生产350nm级电路的国产光刻设备有助于维持和扩大俄罗斯此类电子产品的国产化。
增强技术自主性
该光刻设备的研发和产品目录编制是俄罗斯旨在提升半导体行业技术自主性的更广泛举措的一部分。过去十年，俄罗斯从全球供应商处获取精密半导体制造设备的渠道日益受限。
光刻系统是半导体制造工厂中最复杂、最具战略意义的设备之一。包括ASML、尼康和佳能在内的全球领先企业生产的设备需要数十年的研发、精密工程、专用光学元件以及极其复杂的供应链。
即使是为成熟工艺节点开发设备，对于在微电子领域追求技术自主的国家而言也是一项重大成就。国产设备有助于维护现有生产线，并减少对进口设备的依赖，因为进口设备可能变得难以获取甚至无法获取。
纳入工业设备目录
国家工业信息系统（GISP）是俄罗斯集中式平台，用于收录可供该国制造业使用的工业产品、技术和设备。该目录收录了ZNTC的光刻设备，使其能够被潜在的工业客户和政府采购项目所了解。
国家进口替代战略也受到这些目录的影响。政府机构和国有企业经常使用GISP目录为公共资助项目选择设备，从而为国产技术在全国工业基础中推广应用提供了途径。
因此，该光刻系统于3月初被纳入目录，不仅是一个技术里程碑，也是迈向更广泛工业部署的重要一步。
下一阶段的研发
尽管350nm光刻系统是一个重要的里程碑，但研发工作已经在稳步推进。以及更先进的节点。项目报告显示，下一阶段的设备研发旨在实现约130nm的分辨率。
如果能够达到这一分辨率水平，俄罗斯国产光刻设备将更接近21世纪初全球半导体制造业广泛使用的技术节点。尽管这些能力距离领先水平仍有较大差距，但它们将极大地拓展国产设备可制造的电路种类。
从技术角度来看，迈向精密光刻技术的道路依然充满挑战。技术进步需要改进精密对准技术、晶圆处理系统、隔振技术和光学器件。为了生成半导体器件所需的微观图案，所有这些组件都必须以极高的精度运行。
展望未来
国家工业信息系统列出了350nm光刻设备的安装情况，这标志着俄罗斯在发展自给自足的半导体产业方面又迈出了重要一步。尽管这项技术与用于高性能处理器和存储电路的最先进制造工艺节点相比仍有差距，但它在各种工业和嵌入式电子产品的生产中发挥着至关重要的作用。
俄罗斯的目标是通过自主研发和制造芯片设备，确保能源、交通、国防和电信等关键行业芯片的持续供应。
随着技术发展向更先进的光刻技术迈进，ZNTC的装置或可为未来俄罗斯国内生产的半导体制造设备奠定基础。即使在成熟节点上，国产光刻设备的出现也凸显了半导体技术的战略意义以及全球为争夺这一关键产业控制权而日益激烈的竞争。
6、SEMI台湾区总裁预测：半导体产值9年翻倍，2035年有望突破2万亿美元
半导体业产值快速增长，国际半导体产业协会（SEMI）全球行销长暨台湾区总裁曹世纶昨（18）日表示，业界原预期2030年后，全球半导体业营收将突破1兆美元，但AI发展推升芯片与记忆体涨价的双重因素下，将提早于今年达到此里程碑，且在2035年超越2兆美元。
曹世纶指出，大部分研究机构在今年初对于半导体产值做重新调整与预测。几年前认为半导体产值会在2030年达到1兆美元，甚至大约一年半前还有2031年或2032年达成的说法，但2025年全球半导体产业营收已达7,750亿美元。
根据上述说法，从1958年德仪实验室开发出全球第一颗IC，半导体产业以68年时间达到1兆美元的营收规模，但仅九年时间产值将再翻倍。
SEMI提到制造商所面临的三大挑战，首先是国外投资不确定性，有54.5％的制造商认为政策方向或时程不够明确，影响投资与全球布局的判断，以IDM厂与晶圆代工厂感受最明显；晶圆代工厂与封测厂都期望政府优先回应投资审查与跨国合作政策。
第二个挑战是人才议题，77.7％的半导体会员面临国内人才招募困难，最缺乏的领域为制程／制造工程、研发创新及制程设备支援，42％业者跨认为领域人才缺口是未来三年最大产业瓶颈。
第三项挑战是63.6％的制造商认为需要更多的绿电，以因应净零碳排的承诺目标，关注政府绿电推动进度。（经济日报）
7、机构：2026年全球折叠屏智能手机出货量将增长20%，苹果占据28%份额
3月17日，市调机构Counterpoint Research在报告中指出，受苹果公司预期进入折叠屏智能手机、产品持续高端化以及OEM厂商参与度不断提高的推动，预计到2026年，全球折叠屏智能手机出货量将增长20% 。随着苹果公司准备推出其首款折叠屏iPhone，折叠屏智能手机市场将在2026年进入新的竞争阶段，预计苹果公司将在2026年占据28%的市场份额，逼近三星的领先地位。
该机构表示，各大安卓手机厂商正在加快对其折叠屏手机产品线的更新，以捍卫其在高端市场的地位：三星正准备对其折叠屏产品线进行更新，预计将于 2026 年第三季度推出下一代 Galaxy Z Fold 和 Z Flip 系列。摩托罗拉凭借其Razr系列手机在翻盖式折叠屏手机领域采取的激进定价策略，近期已巩固了其在折叠屏手机市场的地位。谷歌预计也将在 2026 年第四季度推出下一代 Pixel Fold，更新其可折叠产品线。新款机型预计将采用更薄的机身和改进的铰链设计，使其稳居超高端市场。
Counterpoint Research表示，尽管到2025年，折叠屏手机仅占智能手机市场整体的1.6%，但随着厂商寻求利润空间可观的机型来抵消入门级和中端市场的价格压力，折叠屏手机对厂商而言正变得日益重要。在高端智能手机市场，随着厂商不断提升设备耐用性并优化大屏显示下的软件体验，折叠屏手机也正逐步确立其更清晰的地位。
