4月24日-5月3日，2026北京国际车展正式开幕。智能驾驶成为本次车展最受关注的热点领域。作为国产智驾芯片领域的领军企业，爱芯元智携全系车载芯片产品及解决方案亮相。爱芯元智创始人、董事长仇肖莘博士，车载事业部总经理李浩在车展现场，对智驾产业发展趋势、公司战略布局、产品创新及全球化发展等核心话题进行了全面解读，展现了爱芯元智在智驾芯片领域的深耕与布局。
坚持Tier 2开放生态，以行业分工赋能产业协同
当前，智能驾驶产业已从早期探索迈入快速成长期，从“尝鲜”逐步走向“刚需”，行业分工日趋细化。与此相应智驾供应链也不断成长，并逐渐形成三种主流商业模式——车企自研、供应商软硬一体、开放生态。此前，仇肖莘博士就多次在公开场合，明确公司自身定位，始终坚持Tier 2路径，不做算法、不做系统集成，专注于智能汽车芯片研发，提供易用的工具链，以开放生态协同上下游伙伴，实现产业共赢。
谈及选择Tier 2路径的原因，仇肖莘博士表示，芯片研发成本高昂，而当前芯片生命周期已大幅缩短，不再像过去那样能通过5-10年的出货摊平投入，唯有实现大规模出货，才能快速收回成本并持续投入下一代产品研发。这就要求企业保持中立、独立的状态，扩大客户群体，提升商业效率，而Tier 2路径正是实现这一目标的最优选择。
Tier 2路径的核心优势在于聚焦专业、协同高效。仇肖莘博士强调，随着行业的成熟，分工合作的价值将愈发凸显。爱芯元智专注做好芯片，能够提供最优的性能与成本控制。而算法公司可以深耕算法优化，打磨更具竞争力的解决方案。Tier 1负责项目集成，推动产品高效落地。三方协作形成的产业生态，可以更加有效地支持车企客户。
在谈到生态协同方面，仇肖莘博士表示，爱芯元智秉持完全开放的态度，与其他伙伴构建新的合作生态，同时大力支持国产元器件厂商，针对MCU、SerDes等周边零部件，尊重车企客户的选择，提供全面的验证支持，构建多元化、开放化的产业生态，助力客户降低开发成本、加快落地速度。
洞察智驾市场需求，M97引领产品升级
智能驾驶的普惠升级，离不开核心芯片的技术支撑。随着智驾技术的快速迭代，市场需求则呈现多元化特征。仇肖莘博士在访谈中提出，当前智驾市场将呈现“哑铃型”结构。
所谓“哑铃型”结构，一端是指L2智能驾驶普惠形成的下沉市场。核心需求是满足AEB法规的要求，性价比是一个关键性的考量因素。毕竟只有控制成本，才能让包括经济型在内的车辆也能搭载基础智驾功能。另一端是高阶智驾市场。以城区NOA为核心，追求更高的安全性与体验感。这离不开充足的算力支撑。
爱芯元智精准捕捉这一行业趋势，全面覆盖两大细分赛道：面向下沉市场爱芯元智推出M57芯片，面向高阶智驾打造了M9X系列产品，推动智驾技术向普惠化、高端化双向发展。其中，M97芯片作为公司高阶智能驾驶大模型范式的核心产品，成为本次访谈的焦点。据了解，M97芯片重点优化了带宽设计，有效解决了“算力有余、带宽不足”的行业难题。同时在功耗控制上，M97芯片的表现也十分优异，还专门设计了独立模块支持哨兵模式，开启后仅需芯片一小块区域运行，大幅降低整车功耗。
至于公司车载业务方面，爱芯元智已实现从0到1的突破：2025年汽车业务营收同比增长6倍多，累计实车上险量突破百万辆。仇肖莘博士表示，前两年的布局已为后续增长奠定坚实基础，随着新车型导入、新客户拓展，今年增长势头将进一步显现。尤其是大算力芯片已完成流片，预计明年将迎来大规模量产，2028年将对公司营收产生巨大贡献，车载业务在整体营收中的占比也将快速提升。
冲刺欧洲量产，破解中国汽车芯片出海困局
随着中国汽车出海步伐的加快，国产智驾芯片的全球化布局也进入关键阶段。爱芯元智目前正全力推进产品海外量产，预计年内将实现欧洲市场量产上车。
谈及产品海外量产与国内的差异，仇肖莘博士表示，技术层面并无本质区别，核心差异在于认证标准与信任建立。欧洲有其专属的行业认证标准，中国芯片要实现欧洲量产，必须通过当地严苛认证。海外车企对中国芯片从“不信任”到“信任”也需要一个过程。但爱芯元智有信心打破这一困局，公司芯片在安全、性能、成本控制上都有优势，能够帮助海外车企在激烈竞争中提升利润空间，实现共赢。
李浩补充道，爱芯元智的全球化布局采取“双路径”策略：一方面跟随中国车企出海，依托国内车企的海外布局，快速实现产品落地；另一方面，主动开拓海外本土市场，瞄准海外每年六千多万辆的汽车市场，争取海外车企的认可。为应对出海挑战，爱芯元智还重点加强了海外生态建设，借助安波福、法雷奥等全球Tier1，STRADVISION等海外成熟合作伙伴的算法积累、数据库及客户基础，降低出海难度，同时以项目为牵引，推动合作快速形成闭环。
在技术竞争层面，仇肖莘博士表示，爱芯元智的高阶智驾芯片采用领先的技术方案，性能、带宽大幅提升，为海外竞争提供核心支撑。
拥抱AI大模型，以算力升级适配智驾算法演进
当前，AI大模型在汽车领域的应用持续深化，座舱Agent、VLA模型、世界模型等新技术不断涌现，推动智驾体验向更智能、更便捷、更安全的方向升级。与此同时，这对汽车算力芯片也提出了更高要求。
仇肖莘博士介绍，AI大模型在智驾领域的应用正快速推进，目前主流大模型均基于Transformer架构，底层算子相对统一，这为芯片适配提供了便利。爱芯元智积极布局大模型生态，采取“快速部署、开源共享”的策略，只要有新的开源大模型推出，就第一时间将其部署在自身芯片上，并开源至GitHub供合作伙伴下载，助力合作伙伴快速落地相关应用。
在算法演进方面，智驾领域正从端到端向VLA（向量语言模型）、世界模型演进。对此，仇肖莘博士强调，两者虽然路径不同，但核心目标一致，都希望能更好地理解周边物理世界，实现更精准的决策判断。仇肖莘博士认为，目前尚无法判断哪条路径将最终胜出，但两条路线可以并行发展，最终由市场实践检验。而无论是VLA还是世界模型，都对算力提出了极高要求，这也是爱芯元智重点打造M97芯片的核心原因，其充足的有效算力能支撑先进大模型上车，同时通过高带宽设计，确保算力充分释放。
针对智驾芯片的发展方向，仇肖莘博士强调，芯片设计需兼顾性能与成本，通过架构优化实现成本控制，避免不必要的硬件冗余；同时，要预留足够的架构弹性，适配未来算法的不确定性，确保芯片能够跟上智驾技术的迭代速度。
