铠侠控股公司计划以每股1390日元进行IPO，旨在筹集约2770亿日元，并将于12月18日在东京证券交易所上市。此举利用日本股市复兴，旨在提升产能并缩小与三星等技术差距。尽管市场波动影响，铠侠仍依赖NAND存储器，IPO将缓解其投资压力。

11月21日，“全面好屏，真Ai”努比亚Z70 Ultra正式发布。新机搭载星云AIOS系统，第七代屏下摄像技术及全球首款1.5K真全面无孔屏，第四代原生35mm定制光学与可变光圈镜头组合，业界首款人眼仿生动态镜头，年度最强芯骁龙8至尊版，6150mAh第二代南海超大电池，为用户提供与众不同的个性旗舰选择。

本周，三大指数全线下跌，沪指本周下跌1.91%，收报3,267.19点；深证成指下跌2.89%，收报10,438.72点；创业板下跌3.03%，收报2,175.57点。科创50指数下跌1.78%，收报969.35点。半导体指数下跌2.87%。

日产汽车计划2025年重组泰国业务，泰国是其在东南亚的主要业务基地。这家日本汽车制造商将裁减或转移安置1000名工人，这是其在全球范围内裁减约9000个工作岗位计划的一部分。

IC概念股本周表现较差，涨少跌多，43家上涨，155家下跌

近期业界传出，台积电通知海内外设备供应商，暂缓2026年设备需求及设备交付计划，等待后续安排。业界人士认为，AI趋势并未变，此举主要是考虑特朗普上台后政策的不确定性，必须先观察形势，之后再重新评估需求，以应对未来时局变化。

近日，芯联动力科技（绍兴）有限公司发生工商变更，新增北京小米智造股权投资基金合伙企业（有限合伙）等18位股东。同时，芯联动力注册资本由5亿人民币增至约6.6亿人民币。

截至今日收盘，集微指数收报4423.5点，跌194.17 点，跌幅4.2%；近日，中颖电子在接受机构调研时表示，在研发车规AFE芯片计划2026年底推出。车规AFE芯片单一市场量级较大。公司优势在于对于系统比较熟悉，新技术趋势方面也会去做判断。

2024年11月22日，在时隔一个多月后，科创板终于再次迎来了IPO审核企业——胜科纳米。

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全球汽车市场增长缓慢，令一些原始设备制造商（OEM）和供应商在转型过程中面对更多挑战。然而根据中期发展形势，半导体器件市场仍将实现 11％ 的显著增长，2029 年其规模将达到近 1000 亿美元。

英思特创业板IPO已于今年9月30日注册生效，根据近日披露的招股意向书，英思特于11月22日开启申购，申购代码为301622，拟发行股票2898.3万股，计划募资60586.15万元，用于“消费类电子及新能源汽车高端磁材及组件扩产项目”“研发中心建设项目”“智能工厂4.0平台建设项目”建设以及补充流动资金。

美国《芯片法案》拨款3亿美元支持乔治亚州、加利福尼亚州和亚利桑那州的项目，推动芯片封装技术发展。项目包括Absolics的玻璃芯基板、应用材料的硅芯基板和亚利桑那州立大学的扇出晶圆级加工。目标建立美国先进封装能力，三个项目总投资超4.7亿美元，助力人工智能和高性能计算发展。

长安汽车近日在接受机构调研时表示，长安凯程将在2026年开始交付无人配送车辆，形成产品层面的核心竞争力，进一步与头部物流企业、网络货运企业等产业链伙伴深度合作，打造体验更好、成本更低、更加稳健、更加安全、更多场景的无人配送物流系统。

近日，中国移动携手中兴通讯在江苏无锡完成运营商首个fgOTN（fine grain OTN，细颗粒光传送网）新技术现网试点，充分验证了中兴通讯基于fgOTN标准的政企OTN解决方案接入设备的功能完善性、网管易用性，以及低时延、多连接、高可靠的业务传输能力。

作为国内领先的以太网芯片供应商，裕太微电子在本届展会上，展示了YT9230系列交换芯片等多款产品，并就年底即将发布的首颗集成自研千兆&百兆车载以太网PHY的车载TSN Switch芯片进行了预告。

英伟达收入预测低于预期，引发AI热潮消退疑虑。但公司芯片需求仍强劲，供应链限制和Blackwell芯片缺陷导致生产瓶颈。预计2025年需求超供应，短期利润率承压。高管强调生产爬坡初期，需求将持续强劲。

在车规芯片产业链本土化如火如荼的进展时刻，扬贺扬正在将工业级SLC NAND、MLC NAND、SD NAND以及P-NOR等闪存芯片产品导入车规市场，并取得了不俗的进步。本次候选2025 IC风云榜年度车规芯片技术突破奖。

世界半导体贸易统计组织(WSTS) 报告称，2024年第三季度半导体市场增长至1660亿美元，较2024年第二季度增长10.7%。2024年第三季度的增长是自2016年第三季度11.6%以来的最高季度环比增长。与一年前相比，2024年第三季度的增长为23.2%，是自2021年第四季度28.3%以来的最高年同比增长。

赛瑾从2018年开始布局SMIF产品，结合积累的SMIF POD和Cassette的专业经验，打造出SMIF+SMIF POD+Cassette的一站式综合解决方案，彻底解决了FAB内这三种产品责任划分不明确的问题。此次凭借XLPT1500/2000产品候选入围2025 IC风云榜年度优秀创新产品奖。