杭州纳境科技有限公司近日完成数千万元Pre-A轮融资，由中国互联网投资基金、浙江新干世业投资管理有限公司领投，百大集团跟投，资金主要用于其产品开发和量产能力建设。纳境科技是一家专注于超表面光学器件设计、制造的企业。

过去，半导体行业没有竞争，但现在全球竞争加剧，韩国政府内外都担心，韩国在存储器半导体领域的市场份额正在下降。人们呼吁政府通过直接支持半导体产业，将投资奖励和补贴提高到世界最高水平。

晶华微自主研发的多用户代码烧录器是一款高效的烧录工具，满足了公司所有芯片的烧录，它具备多种功能，包括在线和离线烧录，可实时查看烧录状态、固件版本和温度值，同时支持在线更新功能，极大地提升了工作的效率和便捷性。

近日，上海市学位委员会发布了《关于公布2024年上海市普通高等学校双学士学位复合型人才培养项目名单的通知》。复旦大学获批“英语-计算机科学与技术”“翻译-计算机科学与技术”“俄语-计算机科学与技术”“德语-计算机科学与技术”四个双学士学位复合型人才培养项目。

5月11日，创芯海门发展大会暨半导体投资联盟投后赋能大会在南通·海门正式启幕。爱集微咨询业务部总经理韩晓敏发表了题为《2024中国半导体产业展望》的主题演讲，从全球及中国两方面对半导体市场目前的发展形势做了解读，并对2024年中国半导体市场的发展进行了展望。

湖南三安半导体近日消息显示，位于湖南湘江新区的湖南三安半导体责任有限公司，2020年落户长沙，仅用一年时间就点火试产。目前，一期已经全线投产，目前碳化硅年产能已达到25万片（6英寸）。二期正在建设中，将全部导入国际领先的8英寸生产设备和工艺，计划今年三季度投产。整个项目达产后将实现总计年产48万片的规模。

5月8日，上海市委常委、浦东新区区委书记朱芝松率队前往上海万业企业股份有限公司（以下简称：万业企业）旗下高端集成电路离子注入机装备企业——凯世通半导体股份有限公司（以下简称：凯世通）金桥基地走访，开展硬核产业强链行动主题调研，推动集成电路产业链韧性发展。

​5月11日，创芯海门发展大会暨半导体投资联盟投后赋能大会在南通·海门正式启幕。大会上，产业嘉宾及业界学者济济一堂，为“凝聚共识、凝聚智慧、凝聚力量”展开大讨论。通富微电子股份有限公司董事长兼总裁石磊出席大会并作《持续奋斗 栋梁基石》主旨演讲。

5月10日-11日，“创芯海门发展大会暨半导体投资联盟投后赋能大会”在南通海门集微产业创新基地顺利举办。在主论坛上，重庆路桥股份有限公司总经理、上海临芯投资管理有限公司董事长李亚军发表了《更高、更远、更强——吹响半导体并购的集结号》的主题演讲。

上海韦尔半导体股份有限公司的总经理王崧发表了《豪威科技 为自动驾驶赋能》的主题演讲，他表示，汽车电气化带动整个汽车的智能化，对摄像头的需求变为“4+4+3+1+6”车载配置架构，需求呈现几何倍数成长。

近期，创维汽车注意到网络上出现了有关“创维汽车创始人称开创维汽车能治病还能延寿”的言论。5月11日，“创维汽车”发布声明称，该网传信息属于断章取义、恶意拼凑，严重误导公众，与公司一贯倡导的健康科技不符，也与黄宏生先生的公开分享内容不符。

5月11日，针对“丰田在华合资公司将推出搭载比亚迪DM-i超级混动技术的车型”传言，丰田中国在社交媒体上予以澄清：丰田和比亚迪有着紧密的合作关系，主要集中在BEV领域，并没有涉及其他领域。

5月11日，中汽协数据发布2024年4月汽车工业产销情况。4月，汽车产销分别完成240.6万辆和235.9万辆，环比分别下降10.5%和12.5%，同比分别增长12.8%和9.3%。其中，新能源汽车4月产销分别完成87万辆和85万辆，同比分别增长35.9%和33.5%，市场占有率达到36%。

5月11日，上汽大众发布的最新数据显示，1-4月，上汽大众累计销量34万辆，同比上升8.1%，新能源销售3.7万辆，同比增长128%。而在刚过去的4月，上汽大众整体销量达9.2万辆，同比增长4.2%；新能源突破1万辆，同比劲增56%，继续领跑合资阵营。

5月10日，广东省人民政府新闻办举行《关于实施“五外联动”推进高水平对外开放的意见》新闻发布会。广东省商务厅厅长张劲松指出，广东将更加突出贸易与产业互利双强、巩固国际市场份额、补齐进口短板、抢占贸易发展制高点等工作，具体举措包括重点打造电子信息、现代轻工纺织、智能家电、新型储能等一批万亿级、千亿级出口产业集群；充分发挥超大规模市场优势，加快建设大宗商品、电子元器件、中高端消费品等进口基地等。

5月9日下午，由珠海市半导体协会主办的，主题为“‘芯’驱动·引未来”的2024珠海集成电路产业年会暨产业高质量发展论坛成功举行。在年会行业发布仪式上，珠海一微机器人技术中心总监周和文获评“2023年度珠海市集成电路行业杰出人物”，系统设计中心总监赖钦伟获评“2023年度珠海市集成电路行业创新人才”。

中国工程院院士、中央网信办专家咨询委员会顾问、国家集成电路产业发展咨询委员会委员沈昌祥在5月11日创芯海门发展大会暨半导体投资联盟投后赋能大会上带来《开创安全可信集成电路产业新生态》的主题演讲，着重提出了中国当前应创建安全可信的计算模式和体系框架、加快安全可信架构硬软融合产业创新发展，同时呼吁要抓住可信计算的重要机遇，进而有力促进和保障我国数字经济和信创产业生态发展。

​5月10日—11日，创芯海门发展大会暨半导体投资联盟投后赋能大会在南通·海门正式启幕。江苏省集成电路产业强链专班首席专家于燮康出席并作《先进封装 投资正当时》主旨演讲，从“封测产业的基本情况、先进封装产业的发展机遇、先进封装产业面临的问题、投资者需要关注的关键点”四个维度作深入探讨。

2024年5月11日， 新思科技宣布，携手台积公司在先进工艺节点设计开展广泛的EDA和IP合作，这些合作成果已应用于一系列人工智能（AI）、高性能计算（HPC）和移动设计中。

在半导体行业持续发力人工智能（AI）的背景下，格芯迟迟未进军7nm及以下先进制程引发业界担忧。不过格芯认为，硅光子技术和功率输出解决方案完全有能力应对这一趋势，此外会推出12nm节点新版本。