苹果公司回应饱受争议的新iPad Pro广告。苹果公司营销传播副总裁Tor Myhren发文致歉，公司将停止投放该视频。该广告因描述一系列创意工具和物品被一台工业破碎机摧毁而遭到创意人士的猛烈抨击。

特斯拉CEO埃隆・马斯克在社交媒体平台X发文表示：特斯拉今年将花费超过5亿美元（约36.1亿元人民币）扩展其超级充电站网络，以新建数千座充电站。马斯克还表示，这些只是用于新站点、扩建部分的情况，不包括比它们“高得多”的运营成本。

软银集团子公司 Arm 将进军人工智能（AI）芯片的开发，寻求在2025年推出首批产品。此举是软银集团CEO 孙正义 (Masayoshi Son) 斥资 10 万亿日元（合 640 亿美元）推动将该集团转型为庞大的人工智能巨头的一部分，还将包括投资数据中心和机器人技术等领域。

中国台湾市场销售暴减，但中国大陆市场销售飙增，日本半导体制造设备商Screen上年度营收、获利破纪录，今年度业绩有望续创历史新高。上年度Screen于中国大陆市场营收飙增111%至1987亿日元，占比自2022年度的21%暴冲至39%、居所有市场之冠。

新当选的日本熊本县县长Takashi Kimura表示，他已准备好确保获得广泛的支持，以吸引台积电在当地建立第三家日本芯片工厂。虽然Takashi Kimura 表示有关第三家工厂的谈判尚未进行，但据报道，台积电已经在考虑在日本设立第三家工厂（也在熊本），该工厂将生产更先进的芯片。

随着智能座舱主控芯片5nm工艺节点的成熟量产，更先进工艺制程的4nm甚至3nm平台芯片已问世，更先进的工艺意味着数字接口的电平越来越低，而平台外部模块的端口电平暂不支持低压接口，会存在IO电平不兼容的问题，对于信号的传输及通讯往往需要电平转换来实现。为此，艾为电子推出车规级电平转换产品AW39124TSR-Q1和AW39214SPR-Q1，这两款产品为4通道电平转换芯片，完全适配低电平端口应用，均已过AEC-Q100规范Grade 1认证，两者封装完全兼容。

5月11日，创芯海门发展大会暨半导体投资联盟投后赋能大会在南通·海门正式启幕。爱集微咨询业务部总经理韩晓敏发表了题为《2024中国半导体产业展望》的主题演讲，从全球及中国两方面对半导体市场目前的发展形势做了解读，并对2024年中国半导体市场的发展进行了展望。

5月10日-11日，“创芯海门发展大会暨半导体投资联盟投后赋能大会”在南通海门集微产业创新基地顺利举办。在主论坛上，重庆路桥股份有限公司总经理、上海临芯投资管理有限公司董事长李亚军发表了《更高、更远、更强——吹响半导体并购的集结号》的主题演讲。

上海韦尔半导体股份有限公司的总经理王崧发表了《豪威科技 为自动驾驶赋能》的主题演讲，他表示，汽车电气化带动整个汽车的智能化，对摄像头的需求变为“4+4+3+1+6”车载配置架构，需求呈现几何倍数成长。

中国工程院院士、中央网信办专家咨询委员会顾问、国家集成电路产业发展咨询委员会委员沈昌祥在5月11日创芯海门发展大会暨半导体投资联盟投后赋能大会上带来《开创安全可信集成电路产业新生态》的主题演讲，着重提出了中国当前应创建安全可信的计算模式和体系框架、加快安全可信架构硬软融合产业创新发展，同时呼吁要抓住可信计算的重要机遇，进而有力促进和保障我国数字经济和信创产业生态发展。

​5月10日—11日，创芯海门发展大会暨半导体投资联盟投后赋能大会在南通·海门正式启幕。江苏省集成电路产业强链专班首席专家于燮康出席并作《先进封装 投资正当时》主旨演讲，从“封测产业的基本情况、先进封装产业的发展机遇、先进封装产业面临的问题、投资者需要关注的关键点”四个维度作深入探讨。

2024年5月11日， 新思科技宣布，携手台积公司在先进工艺节点设计开展广泛的EDA和IP合作，这些合作成果已应用于一系列人工智能（AI）、高性能计算（HPC）和移动设计中。

在半导体行业持续发力人工智能（AI）的背景下，格芯迟迟未进军7nm及以下先进制程引发业界担忧。不过格芯认为，硅光子技术和功率输出解决方案完全有能力应对这一趋势，此外会推出12nm节点新版本。

本周内，中芯国际、华虹半导体相继披露一季度财报。其中，中芯国际Q1销售收入为17.5亿美元，首次超越联电与格芯两家国际大厂。

5月10日，电动汽车制造商Zeekr智能科技（极氪）的股价上涨了34%以上，这是近三年来中国股票在美国交易所上市的最大涨幅。

5月10日，舜宇光学发布2024年4月的产品出货量报告，得益于其在国内新能源品牌汽车市场中份额的提升，4月份，车载镜头出货量达到8,970千件，环比增长6.4%，同比增长15.1%。

爱集微作为中科曙光机构股东参与了2023年年度股东大会。

5月10日下午，杭州海康威视数字技术股份有限公司（召开2023 年年度股东大会。作为海康威视机构股东，爱集微参与了本次股东大会并对各议案投赞成票，同时就其2023年海外业务发展和智能物联战略转型等进行了交流。

南京聚隆科技股份有限公司于5月10日召开2023年年度股东大会。董秘范悦谦就2023年业绩表现指出：“主要得益于国内新能源汽车强劲的增长态势，是公司业绩增长的重要驱动力。”

为帮助业内人士加强对SiP产品的技术发展趋势及前景、华天科技SiP封装技术能力以及Roadmap的了解，更深入地理解华天科技DSMBGA、EMI、V-loop等产品封装工艺，5月7日，集微网举办了第76期“集微公开课”活动，特邀华天科技（南京）有限公司技术总监陈兴隆，进行“华天科技SiP封装技术能力介绍”的主题分享。