本周，超9家企业获新一轮融资，包括纵慧芯光、芯璐科技、芯金邦、晶引电子、华翊量子、超星未来、北一半导体、无锡弓望、纳境科技等。

​生成式人工智能（GenAI）的首次惊艳亮相已有1年有余，全球科技巨头纷纷投入巨资开发AI大模型，体量规模不断增长。与业界的火热相比，对于手机消费者来说，AI技术的“存在感”似乎有些滞后，无论是用户还是开发者，均期待AI“爆发”时刻的到来。

初夏时节，万物丰盈。5月11日，苏州新施诺半导体设备有限公司（以下简称“新施诺”）第五代天车系统发布暨智能工厂启用仪式在苏州高新区举行。

美国半导体产业协会（SIA）和波士顿顾问集团（BCG）报告显示，美国在10纳米以下先进芯片的生产能力突飞猛进，预料至2032年，其全球产能占比上升至28 %，中国大陆2%。

据红星新闻报道，有位理想L9车主4月17日在湖北襄阳高速上开启了辅助驾驶系统，行驶中，车辆因检测到前方路牌广告上的小货车图像，误识别为“真车”并进行紧急制动，导致后车避让不及引发追尾事故。报道称，经交警勘察认定，理想L9车主负此次追尾事故全部责任。

半导体产业景气复苏情况不如预期强劲，受总体经济及高通膨等因素影响，消费市场需求持续疲弱，车用及工控市场环境低迷，电视市场在国际赛事刺激下，需求相对强劲。

多家媒体报道，德国警方5月10日发布声明称，当天有多名环保人士试图闯入特斯拉超级工厂，以抗议该公司的扩建计划，冲突导致多人被捕。

过去两年，中国在碳化硅市场疯狂降价，让美国碳化硅龙头科锐股价蒸发八成，而中国台湾第三代半导体股价，因为和中国市场关联度不同，股价表现也不相同。

近日，美国移动、视频和人工智能技术公司InterDigital告称其已获得一德国法院对联想颁发的禁令。据悉，这也意味着联想支持4G、5G网络的设备（包含手机、平板计算机等）将在德国遭到禁售。对于这是一审判决，联想可上诉。

5月8日，年产60万片8英寸新能源半导体晶圆芯片智造孵化园项目在宁夏石嘴山市正式落地动工。该项目计划投资15.2亿元，年产值达到30亿元以上，新增设备152余台（套），年设计生产沟道金属氧化物半导体势垒肖特基二极管晶圆60万片。

美国SIA和BCG发布《半导体供应链新复苏弹性》报告认为，随着美国在原本被我国台湾和韩国两分天下的高端数字（非存储器）芯片领域扩大了占有率，据预计在10nm以下数字芯片领域美国的份额将从2022年的0%大幅增加到2032年的28%，而韩国的占有率将从2022年的31%暴跌至2032年的9%。

5月11日，山东发布“十大创新”“十强产业”“十大扩需求”行动计划，集成电路被多次划重点。例如，提出实施集成电路“强芯”工程，加快“芯机联动”，到2025年，集成电路产业规模过千亿。

近日，武汉新芯集成电路股份有限公司在湖北证监局披露IPO辅导备案报告。辅导报告显示，武汉新芯成立日期为2006年4月21日，法定代表人为杨士宁，控股股东为长江存储科技控股有限责任公司（持股比例：68.1937%）。

5月11日，昕感科技官宣完成京能集团旗下北京京能能源科技并购投资基金战略入股。昕感科技聚焦于第三代半导体SiC功率器件和功率模块的技术突破创新与产品研发生产，其6英寸功率半导体制造基地近日进入采购设备和调试阶段，计划年底前正式投产。

针对赛微电子收购国家集成电路基金所持有的赛莱克斯北京少数股权事宜，赛微电子表示，公司本次拟收购的为国家集成电路基金所持有的公司控股子公司赛莱克斯北京的少数股权，不涉及国家集成电路基金所持有的公司股权。

5月9日，《中国（天津）自由贸易试验区数据出境管理清单（负面清单）（2024年版）》发布，围绕生物医药、服务外包、金融、互联网平台、汽车、集成电路、气象、国际贸易等自贸试验区8大重点领域产业发展和监管需要，将企业出境数据分为战略物资和大宗商品类、自然资源和环境类、工业类、金融类等13个大类46个子类。

软银集团子公司 Arm 将进军人工智能（AI）芯片的开发，寻求在2025年推出首批产品。此举是软银集团CEO 孙正义 (Masayoshi Son) 斥资 10 万亿日元（合 640 亿美元）推动将该集团转型为庞大的人工智能巨头的一部分，还将包括投资数据中心和机器人技术等领域。

随着智能座舱主控芯片5nm工艺节点的成熟量产，更先进工艺制程的4nm甚至3nm平台芯片已问世，更先进的工艺意味着数字接口的电平越来越低，而平台外部模块的端口电平暂不支持低压接口，会存在IO电平不兼容的问题，对于信号的传输及通讯往往需要电平转换来实现。为此，艾为电子推出车规级电平转换产品AW39124TSR-Q1和AW39214SPR-Q1，这两款产品为4通道电平转换芯片，完全适配低电平端口应用，均已过AEC-Q100规范Grade 1认证，两者封装完全兼容。

5月11日，创芯海门发展大会暨半导体投资联盟投后赋能大会在南通·海门正式启幕。爱集微咨询业务部总经理韩晓敏发表了题为《2024中国半导体产业展望》的主题演讲，从全球及中国两方面对半导体市场目前的发展形势做了解读，并对2024年中国半导体市场的发展进行了展望。

5月10日-11日，“创芯海门发展大会暨半导体投资联盟投后赋能大会”在南通海门集微产业创新基地顺利举办。在主论坛上，重庆路桥股份有限公司总经理、上海临芯投资管理有限公司董事长李亚军发表了《更高、更远、更强——吹响半导体并购的集结号》的主题演讲。