“公司玻璃基TGV载板在半导体领域的应用有多个项目在开展，同时产能投建在正常推进。”沃格光电表示，公司玻璃基线路板在新型显示和半导体先进封装载板产品的应用受到行业广泛关注，并认为是未来发展趋势和方向。

5月11日，中科曙光公告，公司董事长李国杰收到中国证券监督管理委员会天津监管局出具的《行政处罚决定书》。经查明，2023年3月3日至2024年3月14日，李国杰的配偶累计买入“中科曙光”334.33万股，累计买入成交金额1.54亿元；累计卖出“中科曙光”334.26万股，累计卖出成交金额1.54亿元。天津监管局决定对李国杰给予警告，并处以80万元的罚款。

万润科技表示，2024年，公司将保持战略定力，坚持战略聚焦，加强LED汽车电子、半导体存储器新质生产力领域的投资并购。

近日，卓胜微在2023年年度业绩说明会上披露，截至今年第一季度末，集成公司自产MAX-SAW的L-PAMiD产品实现从“0”到“1”的突破，已处于工程样品阶段。其12英寸产线的IPD工艺平台已于2024年第一季度正式转入量产阶段。

近日，好上好在接受机构调研时表示，公司正在开发的星闪技术应用方案，包括键盘鼠标、游戏手柄、无线麦克风、星闪模块等，目前方案研发和业务推广均在正常推进中，部分客户已进入批量生产中。

随着智能座舱主控芯片5nm工艺节点的成熟量产，更先进工艺制程的4nm甚至3nm平台芯片已问世，更先进的工艺意味着数字接口的电平越来越低，而平台外部模块的端口电平暂不支持低压接口，会存在IO电平不兼容的问题，对于信号的传输及通讯往往需要电平转换来实现。为此，艾为电子推出车规级电平转换产品AW39124TSR-Q1和AW39214SPR-Q1，这两款产品为4通道电平转换芯片，完全适配低电平端口应用，均已过AEC-Q100规范Grade 1认证，两者封装完全兼容。

5月11日，创芯海门发展大会暨半导体投资联盟投后赋能大会在南通·海门正式启幕。爱集微咨询业务部总经理韩晓敏发表了题为《2024中国半导体产业展望》的主题演讲，从全球及中国两方面对半导体市场目前的发展形势做了解读，并对2024年中国半导体市场的发展进行了展望。

5月10日-11日，“创芯海门发展大会暨半导体投资联盟投后赋能大会”在南通海门集微产业创新基地顺利举办。在主论坛上，重庆路桥股份有限公司总经理、上海临芯投资管理有限公司董事长李亚军发表了《更高、更远、更强——吹响半导体并购的集结号》的主题演讲。

上海韦尔半导体股份有限公司的总经理王崧发表了《豪威科技 为自动驾驶赋能》的主题演讲，他表示，汽车电气化带动整个汽车的智能化，对摄像头的需求变为“4+4+3+1+6”车载配置架构，需求呈现几何倍数成长。

中国工程院院士、中央网信办专家咨询委员会顾问、国家集成电路产业发展咨询委员会委员沈昌祥在5月11日创芯海门发展大会暨半导体投资联盟投后赋能大会上带来《开创安全可信集成电路产业新生态》的主题演讲，着重提出了中国当前应创建安全可信的计算模式和体系框架、加快安全可信架构硬软融合产业创新发展，同时呼吁要抓住可信计算的重要机遇，进而有力促进和保障我国数字经济和信创产业生态发展。

​5月10日—11日，创芯海门发展大会暨半导体投资联盟投后赋能大会在南通·海门正式启幕。江苏省集成电路产业强链专班首席专家于燮康出席并作《先进封装 投资正当时》主旨演讲，从“封测产业的基本情况、先进封装产业的发展机遇、先进封装产业面临的问题、投资者需要关注的关键点”四个维度作深入探讨。

2024年5月11日， 新思科技宣布，携手台积公司在先进工艺节点设计开展广泛的EDA和IP合作，这些合作成果已应用于一系列人工智能（AI）、高性能计算（HPC）和移动设计中。

在半导体行业持续发力人工智能（AI）的背景下，格芯迟迟未进军7nm及以下先进制程引发业界担忧。不过格芯认为，硅光子技术和功率输出解决方案完全有能力应对这一趋势，此外会推出12nm节点新版本。

本周内，中芯国际、华虹半导体相继披露一季度财报。其中，中芯国际Q1销售收入为17.5亿美元，首次超越联电与格芯两家国际大厂。

5月10日，电动汽车制造商Zeekr智能科技（极氪）的股价上涨了34%以上，这是近三年来中国股票在美国交易所上市的最大涨幅。

5月10日，舜宇光学发布2024年4月的产品出货量报告，得益于其在国内新能源品牌汽车市场中份额的提升，4月份，车载镜头出货量达到8,970千件，环比增长6.4%，同比增长15.1%。

爱集微作为中科曙光机构股东参与了2023年年度股东大会。

5月10日下午，杭州海康威视数字技术股份有限公司（召开2023 年年度股东大会。作为海康威视机构股东，爱集微参与了本次股东大会并对各议案投赞成票，同时就其2023年海外业务发展和智能物联战略转型等进行了交流。

南京聚隆科技股份有限公司于5月10日召开2023年年度股东大会。董秘范悦谦就2023年业绩表现指出：“主要得益于国内新能源汽车强劲的增长态势，是公司业绩增长的重要驱动力。”

为帮助业内人士加强对SiP产品的技术发展趋势及前景、华天科技SiP封装技术能力以及Roadmap的了解，更深入地理解华天科技DSMBGA、EMI、V-loop等产品封装工艺，5月7日，集微网举办了第76期“集微公开课”活动，特邀华天科技（南京）有限公司技术总监陈兴隆，进行“华天科技SiP封装技术能力介绍”的主题分享。