Android，即將為本土SoC業者帶來衝擊
年初至今，在傳統Windows和開放原始碼(Open Source)對立中異軍突起的Android作業系統，話題熱度有增無減。工研院系統晶片中心(STC)副主任吳安宇形容Android是史上第一個成功的開放原始碼嵌入式系統，而且“它即將對台灣SoC設計產業帶來衝擊。”
在今年稍早的一場Android系統設計趨勢論壇中，列席業者即包含了威盛、揚智、凌陽、矽創、金麗與奇景光電等晶片業者，顯示國內SoC廠商對這個全新作業系統的關注程度。然而，吳安宇也指出，許多業者的共同問題就是：對SoC來說，Android究竟是糖果還是毒藥？
過去，處理器市場壁壘分明。x86架構盤踞PC市場；ARM稱霸手機領域，其他像Sun工作站或Mac等也都有Sparc或PowerPC等專屬處理器。不過，Android的出現，為各式處理器開啟了全新的戰場。
吳安宇表示，在這個全新的開放架構下，所有國內自行開發的處理器都有機會參與角逐，包括S-core、AndeScore、F core、PAC DSP等，而關鍵就在於必須證明其Android處理器可實現更良好的效能+功耗特性。
這代表著‘non-X86’或‘non-ARM’的處理器可藉由Android完全開放的特性快速切入，吳安宇說。舉例來說，目前國內業者已經有能力建構支援Android的DSP和處理器核心(如STC的PAC DSP)，最終這些核心將整合成Android-Ready SoC，應用在手機、MID、汽車導航等眾多領域，為國內晶片業者拓展商機。
為了實現這個目標，工研院與資策會正在展開一項‘嵌入式軟體核心平台技術開發計劃’。這項為期四年的計畫期間為2009~2012年，工研院主要負責Android SoC設計平台與驗證計畫，今年度工作內容包括：移植Android至國內SoC平台、Android SoC平台BSP、Android Runtime最佳化執行環境、強化Dalvik、以及Android智慧型電源管理SDK。
Android SoC設計平台與驗證計畫是由STC與工研院資通所負責，將開發Android Library、HAL與節能相關技術，並為國內業者提供開發公板。
由STC開發完成的三核Android SoC平台，是目前台灣自行開發的Android-ready SoC代表。該平台採用二顆STC的PAC DSP核心與一顆ARM9處理器，測試顯示，雙顆DSP的PAC Duo架構在執行H.264解碼時，效能較單顆DSP架構提升了43%~66%(靜態與動態畫面，解析度640 x 480 VGA)。
據吳安宇表示，STC正在與多家國內業者接觸轉移該平台的可能性。最終目標，是希望開發出各式國產的Android-ready SoC產品，應用於手機、數位相框、視訊轉換盒、車用電子裝置甚至筆電中，將台灣的IC/IP推向全世界。
另一方面，為協助國內廠商透過Android平台獲取利潤，STC也正著手建立Android軟體整合開發教學平台，將目前的Linux-based SoC平台轉移為台灣的Android共通平台，希望運用台灣IC設計服務業既有網路，快速擴散並發揮Android的優勢。
(鄧榮惠)
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