高通印度公司总裁Savi Soin在接受采访时表示，利用该国的优秀的工程师人才库，高通已经在印度设计芯片。“我们实际上已经拥有完全在印度端到端设计的芯片，并且正在将这些芯片运送到全球各地。”

4月19日，北京市经信局印发《北京市加快建设信息软件产业创新发展高地行动方案》，到2027年，北京市信息软件产业营业收入达到4.8万亿元。千亿级信息软件企业不少于4家，百亿级信息软件企业不少于35家。

希捷在致主要客户的一封信中宣布，将立即提高其硬盘产品套件的价格。此举是为了回应竞争对手西部数据一周前宣布存储涨价的举措。计算机存储行业产品的价格正在全面上涨。

4月23日，毫末智行宣布再获3亿元 B2 轮融资。毫末B2轮融资由公司老股东九智资本携手湖州长兴设立产业招商基金共同投资，将用于持续加强毫末自动驾驶的研发投入，强化公司核心竞争力，夯实毫末中国量产自动驾驶领军者位置。

本田（Honda）传出将在加拿大兴建电动汽车（EV）工厂，总投资额预估超过1万亿日元（当前约468.1亿人民币），这将成为本田史上最大规模投资。

PCB生产商欣兴4月22日公告，为应对其子公司苏州群策科技拟申请在中国大陆挂牌，调整投资架构，苏州群策科技计划取得黄石群立科技、昆山群启科技100%股权。

广达4月23日证实，搭载当前“最强AI芯片”英伟达GB200的服务器，预计将于9月量产。四大云服务提供商（CSP）客户需求大，预计广达今年的服务器出货量维持两位数增长。

在过去的几年中，各界对存内计算进行了多方面的探索，开发出多种基于不同存储器介质的产品方案。知存科技基于Flash闪存开发存内计算，其他一些公司与研究机构也在基于SRAM、ReRAM、DRAM等介质开发。大模型时代的来临给存内计算带来更大的发展空间。

北京国际汽车展览会将于4月25日--4月27日在中国国际博览中心朝阳馆举办，国芯科技邀您零距离感受科技的创“芯”魅力。

在美国和其他发达国家采取干预性产业政策扶持战略性产业时，澳大利亚近日推出了“澳大利亚未来制造计划”。该计划侧重于制造业、清洁能源、高科技和未指明的未来产业。但该计划面临多项挑战。

宇瞻近日宣布与虹彩光电合作，正式进军电子墨水屏市场，目前已取得其全球13.3英寸全彩面板专卖权，将开发多款终端应用产品。

4月23日，传音控股发布2023年年报称，2023年度，公司营业收入同比增长33.69%，归属于上市公司股东的净利润同比增长122.93%，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润同比增长131.61%。

由于申请量“很大”且项目资金有限，美国联邦CHIPS项目办公室（The CHIPS Program Office）计划关闭半导体制造工厂的资助申请，取消《芯片法案》下的最新一轮研发资金，预申请截止时间为5月20日下午5点。

4月23日，闻泰科技发布2023年年报称，2023年，公司实现营业收入为612.13亿元，同比增长5.40%；归属于上市公司股东的净利润为11.81亿元，同比下降19.00%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为11.27亿元，同比下降28.58%。

4月20日，小米牵头承担的2023年国家重点研发计划“智能机器人”重点专项—“机器人自动化产线快速重构技术项目”启动会在北京小米科技园举办。该项目聚焦设计面向新制造模式的即插即用型机器人制造单元等技术。

在4月23日的小米集团的投资者日上，小米创始人雷军宣布，4月20号，小米SU7锁单量超过7万，小米SU72024年全年交付目标超过10万台。

Meta公司4月22日表示，将首次开放其Quest头显设备的操作系统Horizon OS，便于联想、华硕等合作伙伴公司打造VR、MR头显硬件。该操作系统能够为设备带来手势识别、高分辨率视觉穿透、场景理解和空间锚点等功能。

“过去两年公司陆续完成了Chiplet异构集成的全流程工艺验证以及芯粒互联接口的开发，2024年将是北极雄芯‘Chiplet产品化元年’，公司将在国内率先推出多个功能型芯粒。并且将同步在智能驾驶、AI推理加速等领域推出基于不同芯粒组合模式的系列化产品。”北极雄芯联合创始人、副总裁徐涛接受集微网采访时表示。

4月22日消息，据媒体报道，阿斯麦（ASML）正在考虑在荷兰埃因霍温市进行大规模扩张。该公司与荷兰埃因霍温（Eindhoven ）政府签署了一份意向书，将在该市机场附近区域扩建。

4月22日，据媒体报道，上海一家飞行出租车公司表示，受益于监管部门给予较大支持、技术上取得多项突破以及中国物流业竞争激烈，中国的低空飞行器行业正在全球取得领先。