近日，乐鑫科技（688018.SH）与博世传感器（Bosch Sensortec）联合发布全新磁感应交互方案。

当“具身智能”再次被写入政府工作报告，成为驱动产业智能化升级、抢占全球竞争高地的新质生产力，产业变革的浪潮已至。

3月29日，利普思扬州生产基地开工仪式在扬州市江都区启幕。扬州利普思车规级第三代功率功率半导体模块项目(一期) 总投资1.8亿元，新建车规级SiC模块封装测试产线2条，形成功率模块年产能可达150万只。近日，无锡利普思半导体有限公司完成亿元级Pre-B+轮融资。本轮融资由扬州国金、扬州龙投资本联合投资，资金将主要用于扬州专业化车规级SiC模块封装测试基地建设及全球市场推广。

截至今日15:00，根据爱集微自研舆情算法动态更新的“上市企业热度排行”显示，位列前20的企业为： 中芯国际、兆易创新、中微公司、维信诺、蓝思科技、京东方 A、北方华创、晶合集成、立讯精密、拓荆科技、寒武纪、海光信息、东南电子、美的集团、芯原股份、中科飞测、中微半导、泰凌微、中兴通讯、海康威视。

​近期内存市场可谓“冰火两重天”：一边是华强北现货价格“闪崩”的新闻刷屏，另一边却是小米、三星、vivo 等终端大厂纷纷表态“扛不住涨价”，甚至直接上调新品售价。

优艾智合牵头的“面向半导体制造的高稳定性移动操作机器人”项目，获2025年度广东省机械工程学会科技奖与珠江机械工业科技奖双项特等奖。公司以MAIC模型打造“一脑多态”具身智能方案，已在工业物流、巡检运维领域落地超800案例，赋能半导体等产业智能化升级。

维信诺在2026 ICDT上斩获三项金奖：ViP AMOLED LTPO+Tandem 4K模组、车载UDIR柔性方案、宽色域pTSF器件，另有银奖铜奖各一。获奖成果覆盖工艺、材料到应用全链条，彰显AMOLED创新实力。

万数智联（北京）科技有限公司近日成立，法定代表人黄辉华，注册资本3000万元，经营范围含人工智能软件开发等，该公司由紫光股份控股的紫光计算机科技有限公司全资持股。

AI时代视频数据爆发，安谋科技推出玲珑V560/V760 VPU IP（代号“峨眉”）。该产品集成六大核心特性，具备高性能、低延时、高鲁棒性等五大技术优势，全面覆盖云、边、端全场景，赋能Edge AI、Physical AI及Cloud AI，为AI视频处理提供高效硬件引擎。

4月3日，爱集微与合肥OPCAIHub社区联合举办“AI赋能一人公司”创业交流活动。活动聚焦AI提效实战，涵盖OpenClaw落地、智能体应用等真实案例，吸引创业者、技术极客深度链接与干货分享，旨在为一人公司提供可落地的AI赋能方案。

4 月3日，分析师预计，受益于AI热潮带来的芯片价格上涨，三星电子今年一季度营业利润有望达到 40.5 万亿韩元（约合 269 亿美元），同比增长近六倍，接近其2025年全年利润。

ADS6134是一款4×4多区dToF空间感知芯片，采用超透镜光学与片上智能处理，单芯片替代多传感器融合，在功耗、成本与感知能力间实现平衡。适用于扫地机器人、智能投影、照明等场景，解决多目标识别、抗干扰等痛点，已进入量产导入阶段。

小米4月3日官宣调整部分在售产品建议零售价，受全球存储芯片等关键零部件价格持续大幅飙升影响，经过审慎评估，公司将自2026年4月11日00:00起，调整部分在售产品的建议零售价。

苹果高价收购移动DRAM芯片，牺牲利润阻击竞争对手。该策略已奏效，联发科和高通削减4nm芯片产量，三星提高部分产品价格。苹果还推出低价产品，有望获得300亿美元市场机会。

第二届浦江AI学术年会上，《超节点技术体系白皮书》发布，聚焦通过高带宽、低时延互连提升算力有效产出。壁仞科技贡献互连协议与光跃GPU超节点方案，128卡方案已落地国家级算力平台，推动国产智算迈向规模化商用。

杰华特微电子股份有限公司以虚拟IDM为核心模式，深耕电源管理与信号链芯片领域，凭借自研BCD工艺与全产品线布局，在AI计算、汽车电子、新能源、工业控制等高景气赛道持续突破。

三星电子连续七年稳居全球电竞显示器市场榜首，2025年市场份额为18.9%，OLED电竞显示器市场份额26%，其产品不断推陈出新，还将扩展裸眼3D内容支持和HDR功能，并加强与游戏开发商合作。

近日，国内量子计算企业量旋科技（SpinQ）完成6亿元C+轮融资，公司在一个季度内累计融资已接近10亿元。本轮融资由基石资本、国泰君安创新投、浙江财通资本、四川振兴集团、成都天创投等机构参与，毅达资本、华强资本等老股东持续跟投。

2026年3月31日-4月1日，2026中国IC设计成就奖颁奖典礼在上海召开。凭借创新的端侧AI芯片架构、深厚的音频技术积淀以及丰富的技术商业化落地生态，炬芯科技端侧AI音频芯片ATS362X荣获“2026中国IC设计成就奖-年度SoC/ASIC”。这不仅彰显了炬芯科技强劲的技术创新力，更进一步夯实了其在专业音频芯片领域的全球领先地位。