12月17日，天普股份发布公告，就中昊芯英(杭州)科技有限公司要约收购公司股份事宜发布第五次提示性公告，明确要约收购期限即将届满。天普股份最近交易日收盘价为146.96元/股，显著高于23.98元/股的要约收购价格。

12月17日，士兰微发布对外投资进展公告，披露公司合资建设的“12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目（一期）”已取得《厦门市企业投资项目备案证明（内资）》（编号：厦海发投备〔2025〕858号），项目推进取得关键进展。

12月17日，联创电子发布公告，披露公司控股股东正在筹划股权协议转让事宜，可能导致公司控制权变更，公司股票已申请停牌。

12月17日，豪威集团发布公告，宣布公司已按照相关规定在香港联合交易所有限公司（以下简称“香港联交所”）网站刊登H股发行聆讯后资料集，公司H股发行上市相关工作持续推进。

12月17日，德众汽车发布对外（委托）投资公告，宣布为满足公司发展规划需要，设立全资孙公司遵义宝成汽车销售服务有限公司（以下简称“遵义宝成”），进一步拓展业务布局。

12月17日，德尔股份发布公告称，公司当日收到中国证券监督管理委员会出具的《关于同意阜新德尔汽车部件股份有限公司发行股份购买资产并募集配套资金注册的批复》（证监许可〔2025〕2792号），本次重大资产重组及配套融资方案正式获得注册核准。

近日，在HRoot人力资源管理卓越大奖（HRoot Awards）颁奖典礼上，长电科技凭借其在组织管理、人才发展与雇主品牌方面的持续实践，荣膺“2025卓越雇主（Best Employers 2025）”。这是继公司获得“2023人力资源管理卓越实践”、“2024最佳人力资源团队”后，首次摘得“卓越雇主”大奖。

爱集微VIP频道“上市企业热度排行”

一项被称为“史上最严”的移动电源新国标即将落地，整个行业正在迎来一场从“功能型”向“安全智能型”的大升级。

为切实破解知识产权成果转化中的核心瓶颈，ICT知识产权发展联盟正式推出知识产权交易平台，并已在爱集微平台上线运行。

闻泰科技以其全球领先的集研发设计与生产制造于一体的IDM（垂直整合制造）模式，构筑了强大的产业影响力。此次，闻泰科技凭借其全方位的领先优势，正式竞逐“IC风云榜”三大重磅奖项：年度半导体上市公司领航奖（功率半导体）、年度领军企业奖、年度车规芯片技术突破奖，并已成为有力候选企业。

在半导体产业高速发展的浪潮中，材料作为核心支撑环节，直接决定着芯片性能与制造效率的突破。意芯微电子材料（南通）有限公司，便扎根于这片充满机遇与挑战的沃土，以专业实力为半导体及新型显示产业注入强劲动力。公司坐落于江苏省启东市芯片产业园，6000平方米的占地面积不仅为生产研发提供了充足空间，更依托园区完善的产业生态，实现了资源的高效整合与协同发展。

盛美上海是一家深耕半导体先进制造装备领域的龙头企业，主营产品涵盖单晶圆及槽式湿法清洗设备、电镀设备、无应力抛光设备、立式炉管设备、前道涂胶显影设备、PECVD设备以及晶圆级与面板级先进封装设备等。

基于在先进半导体制造技术、特别是面向AI应用的碳化硅功率平台领域展现出的重大技术突破与显著市场成效，芯联集成竞逐“IC风云榜”年度人工智能技术突破奖，并成为候选企业。

从 2010 年美国加州大学伯克利分校的教授与他的研究生团队耗时三个月完成 RISC-V 指令集的开发工作，到 2015 年，RISC-V 在学术界声名鹊起，再到 2025 年成为主流架构之一，RISC-V 发展得极快。据咨询公司 The SHD Group 在 2025 北美 RISC-V 峰会上发布的报告中给出的市场增长预测，到 2031 年，RISC-V 芯片出货量将突破 200 亿颗，IP 收益有望达到 20 亿美元。

弥费科技（上海）股份有限公司作为该领域的领先企业，自2014年成立以来始终专注于半导体AMHS系统与核心零部件的研发制造，凭借领先的技术实力和前瞻的全球化布局，已发展成为服务全球半导体制造企业的重要力量。基于在国际化道路上的卓越表现，弥费科技竞逐“IC风云榜”年度国际市场先锋奖，该奖项旨在表彰在半导体全球化产业中，国际化进程显著、成功开拓海外市场的企业。

自2020年举办以来，IC风云榜已成为半导体行业的年度盛事。今年进一步扩容升级，共设立三大类73项重磅大奖，覆盖投资、上市公司、市场、AI、具身智能、职场、知识产权、汽车、海外市场九大核心领域，全方位挖掘半导体产业各赛道的标杆力量。评委会由超过100家半导体投资联盟会员单位及500+行业CEO组成。获奖名单将于2026半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼上揭晓。

在RISC-V架构从IoT领域向高性能复杂场景深度渗透的进程中，高性能处理器无疑是支撑这一发展趋势的核心基石。达摩院玄铁作为该领域的核心推动者，通过持续的技术突破与生态构建，正不断引领RISC-V高性能创新的方向。

12月17日，据港交所文件披露，上海壁仞科技股份有限公司通过港交所上市聆讯。

兆讯恒达科技股份有限公司成立于2011年8月，在金融支付安全SoC芯片与通用安全MCU芯片两大领域深耕十余年。基于其在金融支付安全芯片领域的全球领导力以及在通用MCU市场实现的显著突破，兆讯恒达竞逐 “IC风云榜”年度领军企业奖 与 “年度市场突破奖” 两项荣誉。