2025年下半年至2026年6月，中国智能驾驶芯片行业经历了一场持续而剧烈的估值重构。黑芝麻智能、地平线机器人、爱芯元智三家港股上市公司的股价，在不到八个月的时间里普遍遭遇“腰斩”式下跌。在智能驾驶被视为汽车产业“下半场”核心赛道的背景下，三家头部芯片公司为何集体承压？这是行业周期的正常回调，还是结构性调整的波动？

​2026年6月17日，BOE（京东方）第8.6代AMOLED生产线量产暨客户交付仪式在成都隆重举行，成为全球显示产业发展史上的重要里程碑。

6月17日，市调机构TrendForce在报告中指出，台积电短期聚焦CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）并锁定310×310mm基板尺寸，2026年为相关设备与材料商的验证关键期，预计2027年进入试产，并规划于2028下半年正式量产。

AMD收购MEXT以缓解数据中心内存瓶颈，MEXT的技术可提高内存利用率，AMD计划将其整合到数据中心产品组合中，此次收购还为AMD带来了专业团队。

面对全球AI算力爆发带来的功率芯片增量红利，A股本土功率半导体企业早已提前围绕英伟达800VDC高压直流机柜、GB200/Rubin系列算力平台需求完成技术与产能布局，硅基功率+第三代半导体双线发力，直击海外厂商垄断的高端算力电源市场，但上游材料、设备、良率三重约束，造成行业短期适配800VDC架构的高端SiC产能紧缺。

比亚迪一位高管表示，比亚迪正在扩大其在巴西的电池产能，此举旨在进一步推进本地化生产，并准备投资约1亿美元用于储能系统建设。

6月17日，珠海极海半导体官微向客户及合作伙伴发布《价格调整通知函》称，受上游原材料成本持续上涨，以及晶圆代工、封装测试等制造环节成本增加影响，半导体产业链整体承压。经审慎评估后，公司决定对部分产品价格进行调整，新价格将于2026年7月1日起正式生效。

2026年6月16日，长滩——高通技术公司今日在增强现实世界博览会（AWE）上推出Snapdragon® Scalable Turnkey AI-Ready Toolkit（START）计划，助力品牌更快、更灵活地将个人AI终端推向市场，首批将聚焦智能眼镜。

2026年6月16日，长滩——高通技术公司今日在增强现实世界博览会（AWE）上推出骁龙® Reality Elite平台，凭借惊艳的视觉保真度和深度集成的终端侧AI能力，为多样化产品形态设备打造沉浸式空间计算体验。

恩智浦半导体今日宣布推出SAF8444汽车雷达系统级单芯片方案（SoC）。该产品采用创新的射频设计，可实现高性能、高能效应用，同时还能帮助客户简化热管理设计、降低车辆集成难度，从而有效降低整体系统成本。

6月17日，京东方成都B16生产基地迎来里程碑时刻——全球首条第8.6代AMOLED生产线正式启动量产。受此消息提振，京东方A股当日开盘立即拉升涨停，股价攀升10%至6.71元/股，总市值站上2486亿元。

第十届集微大会先进封装与测试技术创新峰会回顾分享：《由埃AI知微-论先进封装中的量检测方案》 演讲人：埃芯半导体 董事长——张雪娜

6月14日，2026“上影盛荟”在上海电影广场海上五号棚精彩启幕。

第十届集微大会先进封装与测试技术创新峰会回顾分享：《异构集成时代的质量守护--高可靠测试赋能产业跃迁》 演讲人：伟测半导体 天津伟测总经理——郭敬

6月17日，由BOE（京东方）投建的中国首条第8.6代AMOLED生产线在成都高新区正式实现量产。该生产线总投资630亿元，设计产能为每月3.2万片玻璃基板，是四川省迄今投资体量最大的单体工业项目。该生产线主要生产笔记本电脑、平板电脑等智能终端的高端触控OLED显示屏，同时兼顾手机显示产品。

​6月17日，摩尔线程宣布在AI训推一体全功能GPU智算卡MTT S5000上，完成对智谱新一代开源旗舰模型GLM-5.2的Day-0极速适配。

第十届集微大会先进封装与测试技术创新峰会回顾分享：《异构集成 数智赋能：先进封装智能智造系统支撑》 演讲人：上海哥瑞利 解决方案中心中心长——张浩

当前AI浪潮方兴未艾，数据中心、边缘计算、智能驾驶、AI终端等各细分邻域蓬勃发展。NOR FLASH 以高速随机访问、原位执行代码、非易失、高稳定性的独有优势，成为 AI 设备启动引导、固件存储、算法配置的核心元器件。

6月11日下午，“赛西‘芯’智汇”·集成电路技术与产业前沿讲坛首期活动在上海浦东新区赛西科研大楼三楼凖仪堂成功举办。

三星计划到2030年将其全球所有制造业务转型为“AI驱动工厂”，已建立数据共享协议DSEP并建立高性能计算平台。随着自动化推进，工会工人和工程师可能会失去影响力，员工奖金或受影响。